一种便于压合涨缩识别的PCB板的制作方法

本实用新型属于印刷电路板制备领域，更具体涉及一种便于压合涨缩识别的PCB板。

背景技术：

PCB板材在压合过程中可能会出现尺寸变大(涨)、尺寸不变(正常)及尺寸变小(缩)三种情况。为了测量PCB板材压合过程中的涨缩值，现有技术中，一般会在PCB板材的边缘处预先设计三个靶标，所述三个靶标中至少有两个位于PCB板材的两个不同的边缘。

如图1所示，其示出了现有技术中的带有靶标的PCB板，如图1所示，压合前，分别在PCB板材100的上端边缘处钻出第一靶孔101，PCB板材100的下端边缘处钻出第二靶孔102和第三靶孔103。测量装置通过测量第一靶孔101、第二靶孔102和第三靶孔103在压合前后的相对位置变化即能判断出PCB板材100的压合的具体涨缩情况(涨、正常或缩)。基于PCB板材100的涨缩量的具体情况再对后续的铆合、外层线路等工艺进行设计。

现有技术中的钻靶方式存在如下缺陷：三个靶孔均为单一孔，后续工艺中难以区分当前PCB板压合后的涨缩情况。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种便于压合涨缩识别的PCB板，其技术方案如下：

一种便于压合涨缩识别的PCB板，其特征在于：所述PCB板的一端边缘附近处形成有一个靶标组，所述PCB板的另一端边缘附近处形成有两个并排的靶标组，所述靶标组包括沿所述本体的边缘依次排布的第一靶标、第二靶标及第三靶标，其中：位于同一靶标组中的所述第一靶标距离所述PCB板的边缘的距离小于所述第二靶标距离所述PCB板的边缘的距离，位于同一靶标组中的所述第二靶标距离所述PCB板的边缘的距离小于所述第三靶标距离所述本体PCB板的边缘的距离。

在一个具体实施例中，所述一端边缘和所述另一端边缘为所述PCB板的两个相对的边缘。

在一个具体实施例中，位于同一靶标组中的所述第一靶标距离所述PCB板的边缘的距离比所述第二靶标距离所述PCB板的边缘的距离小0.0635mm,位于同一靶标组中的所述第二靶标距离所述PCB板的边缘的距离比所述第三靶标距离所述PCB板的边缘的距离小0.0635mm。

与现有技术相比，本实用新型通过在PCB板上设置包括有三个靶标的靶标，从而能够根据PCB板的涨缩情况钻出对应的三种靶孔。与现有技术相比，本实用新型能够实现对不同涨缩情况的PCB板的快速区分，从而提升了后续工序的生产效率。

附图说明

图1为现有技术中的带有靶标的PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型提供的便于压合涨缩识别的PCB板的结构示意图；

图3为图2中的一个靶标组的结构示意图。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。

首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例一：

如图2至图3所示，实施例一中，本实用新型提供了一种便于压合涨缩识别的PCB板200。所述PCB板200的上端边缘附近处形成有一个靶标组201，所述PCB板200的下端边缘附近处形成有两个并排的靶标组，分别为靶标组202和靶标组203。实施例一中，所述靶标组201位于所述PCB板200的上端边缘的中部，所述靶标组202位于所述PCB板200的下端边缘的中部，所述靶标组203位于所述靶标组202的右侧。

当然，在其他一些实施例中，也可以根据具体需要对三个靶标组201、202、203的设置位置进行调整，但是必须保证至少有两个靶标组位于所述PCB板200的两个不同的边缘附近。

所述靶标组201、202、203均包括沿所述本体200的边缘依次排布的第一靶标Z、第二靶标N及第三靶标S，其中：位于同一靶标组中的所述第一靶标Z距离所述PCB板200的边缘的距离小于所述第二靶标N距离所述PCB板200的边缘的距离，位于同一靶标组中的所述第二靶标N距离所述PCB板200的边缘的距离小于所述第三靶标S距离所述本体PCB板的边缘的距离。

实施例一中，位于同一靶标组中的所述第一靶标Z距离所述本体200的边缘处的距离比所述第二靶标N距离所述本体200的边缘处的距离小0.0635mm,位于同一靶标组中的所述第二靶标N距离所述本体200的边缘处的距离比所述第三靶标S距离所述本体200的边缘处的距离小0.0635mm。

实施例一中，靶标组201中的第二靶标N距离靶标组202中的第二靶标N的距离为580mm。靶标组201中的第一靶标Z距离靶标组202中的第一靶标Z的距离为580.127mm,靶标组201中的第三靶标S距离靶标组202中的第三靶标S的距离为579.873mm。

实施例二：

继续参考图2至图3所示，实施例二提供了一种PCB板的压合涨缩识别方法，其包括如下步骤：

一、靶标制作：在PCB板200上形成三个靶标组，分别为靶标组201、靶标组202和靶标组203。实施例二中，其中的三个所述靶标组201、202、203的形成位置、具体构成与实施例一中完全一致，此处不再赘述。当然，在其他实施例中，也可以根据具体需要对三个靶标组201、202、203的设置位置进行调整，但是必须保证至少有两个靶标组位于所述PCB板200的两个不同的边缘。

二、压合，所述压合为常规压合工艺。

三、打靶：根据所述PCB板200的涨缩情况完成打靶，具体的：当所述PCB板的尺寸变大时，在三个所述靶标组的所述第一靶标Z处打出贯穿所述PCB板的靶孔；当所述PCB板的尺寸保持不变时，在三个所述靶标组的所述第二靶标N处打出贯穿所述PCB板的靶孔；当所述PCB板的尺寸变小时，在三个所述靶标组的所述第三靶标S处钻出贯穿所述PCB板200的靶孔。

完成上述的打靶步骤后，通过观察当前的所述PCB板200的靶孔位置即能快速分辨出该当前所述PCB板200在压合过程中的涨缩情况，从而提升了后续工序的生产效率。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。