技术总结
本实用新型公开了一种用于电路板生产用的压合装置，包括传送带，所述传送带上方沿着传送带运动方向依次设有粘胶装置和升降装置，所述粘胶装置包括料筒，所述料筒的下方设有出料口，所述料筒的下方设有敷胶辊，所述敷胶辊内部紧贴内壁设有加热器，所述升降装置的下表面固定连接有除胶机构，所述除胶机构包括盒体一和壳体，所述盒体一的上表面与升降装置的下表面固定连接。本实用新型，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用中，通过压头在对基板进行压合的过程中，两个基板之间的粘胶会被挤出，会在基板的表面残留，残留的粘胶粘附大量的灰尘，影响基板的整洁度，导致基板表面被刮花，给使用和生产均带来不便的问题。
技术研发人员：王悦萍
受保护的技术使用者：王悦萍
技术研发日：2018.04.25
技术公布日：2018.11.06