一种探测器箱体的制作方法

本实用新型属于电气机箱技术领域，具体涉及一种探测器箱体。

背景技术：

现有的探测器由于电气电路结构复杂，使得探测器结构在安装和定位时较为不便，从而影响到探测器的工作；例如：探测器包括有较多的PCB板，如果PCB板的安装无法做到合理，将直接影响到探测器的性能。

基于上述探测器电气电路安装中存在的技术问题，尚未有相关的解决方案；因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述技术中存在的不足之处，提出一种探测器箱体，旨在解决现有探测器电气电路结构安装复杂的问题。

本实用新型提供一种探测器箱体，包括辐冷板、拼装机箱以及笼屉机箱；笼屉机箱通过贯穿螺钉设置于拼装机箱的下端；辐冷板沿所述拼装机箱的周向设置于拼装机箱上端；拼装机箱和笼屉机箱内相互连通，以形成容纳空间；容纳空间内设有PCB组件。

进一步地，拼装机箱通过长侧板和短侧板连接而成；长侧板内设有长侧板钽片；短侧板内设有短侧板钽片。

进一步地，长侧板钽片通过胶接固定设置于长侧板的内侧面上；短侧板钽片通过铆接和/或胶接固定设置于短侧板的内侧面上。

进一步地，长侧板钽片和短侧板钽片的厚度均为0.08 mm至0.12mm。

进一步地，PCB组件包括竖直PCB和水平PCB组件；拼装机箱内设有插件组件；笼屉机箱内设有连接插件；插件组件沿竖直方向设置于拼装机箱内；连接插件沿水平方向设置于笼屉机箱内，并和插件组件相连接；竖直PCB沿竖直方向设置于插件组件上；水平PCB组件沿水平方向设置于连接插件下端。

进一步地，水平PCB组件包括有上层母板PCB、中层重配置PCB以及下层高压PCB；笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱；上层笼屉机箱与拼装机箱连接；下层笼屉机箱设置于上层笼屉机箱的下端；连接插件设置于上层笼屉机箱的上端面；上层母板PCB设置于上层笼屉机箱的上端面，并位于连接插件下端；中层重配置PCB设置于上层笼屉机箱下端面，并位于上层笼屉机箱和下层笼屉机箱之间；下层高压PCB设置于下层笼屉机箱下端面。

进一步地，上层笼屉机箱内侧面设有上层PCB板安装面和中层PCB板安装面；下层笼屉机箱内侧面设有下层PCB板安装面；上层母板PCB通过上层PCB板安装面设置于上层笼屉机箱的上端面；中层重配置PCB通过中层PCB板安装面设置于上层笼屉机箱的下端面；下层高压PCB通过下层PCB板安装面设置于下层笼屉机箱的下端面。

进一步地，插件组件包括有插接板和插接扣；连接插件包括有连接板和插槽；连接板沿水平方向设置于笼屉机箱内；插槽沿竖直方向设置于连接板上；插接板插接于插槽内；竖直PCB通过插接扣设置于插接板上。

进一步地，笼屉机箱内还设有中上层连接插件和中下层连接插件；中上层连接插件设置于上层笼屉机箱内用于支撑上层母板PCB和中层重配置PCB；中下层连接插件设置于下层笼屉机箱内用于支撑中层重配置PCB和下层高压PCB。

进一步地，笼屉机箱底部还设有机箱插件。

采用以上技术方案，使得探测器电气元器件的安装更加紧凑、合理；能够有效避免电子元器件之间相互影响，加强机箱内部的传热和隔热效果，并降低外部环境对机箱内部元器件电磁兼容性的影响；本实用新型提供的方案结构简单、布置合理，能够适用于现有探测器元器件的安装，并且方便安装和定位。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

以下将结合附图对本实用新型作进一步说明：

图 1 为本实用新型一种探测器箱体内部结构剖视图；

图 2 为图1局部A放大示意图；

图3 为本实用新型一种探测器箱体笼屉机箱内部结构示意图。

图中：1、辐冷板；2、拼装机箱；3、上层笼屉机箱；4、下层笼屉机箱；5、竖直PCB；6、插件组件；7、连接插件；8、中层重配置PCB；9、上层母板PCB；10、下层支撑件；11、下层高压PCB；12、钽片；13、上层PCB板安装面；14、中层PCB板安装面；15、下层PCB板安装面；16、中上层连接插件；17、中下层连接插件；18、贯穿螺钉；19、机箱插件；20、插接板；21、插接扣。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图 1至图3所示，本实用新型提供一种探测器箱体，探测器机箱的箱体结构采用三层总体设计方案；探测器箱体具体包括辐冷板1、拼装机箱2以及笼屉机箱；笼屉机箱通过贯穿螺钉18设置于拼装机箱2的下端；辐冷板1沿拼装机箱2的周向设置于拼装机箱2上端；拼装机箱2和笼屉机箱内相互连通，以形成容纳空间；容纳空间内设有PCB组件；笼屉机箱底部还设有机箱插件19，用于箱体的安装和固定；采用上述方案能够对现有探测器电气电路元器件进行安装，该箱体结构紧凑、安装效率高，并且外部环境对于机箱内部的电子兼容性影响较小。

优选地，结合上述方案，如图 1至图3所示，本实施例中，拼装机箱2通过长侧板和短侧板连接而成，长侧板和短侧板内侧面均设有钽片12；具体地，长侧板内侧设有长侧板钽片，长侧板钽片通过胶接固定设置于长侧板的内侧面上，而且长侧板钽片是机箱最后装配后位于插件组件和长侧板之间，除胶接之外不采用其他的固定方式；短侧板内侧设有短侧板钽片，短侧板钽片采用铆接为主、胶接为辅的连接方式固定在短侧板上，铆钉可以防止冷热交变后钽片脱落，胶接可以防止振动时钽片发出异响；进一步地，长侧板钽片和短侧板钽片的厚度均为0.08 mm至0.12mm，本实施例中为0.1mm，钽片在保证机箱整体重量的前提下用于改善机箱内部电子元器件的空间抗辐照性能。

优选地，结合上述方案，如图 1至图3所示，本实施例中，PCB组件包括竖直PCB 5和水平PCB组件；拼装机箱2内设有插件组件6；笼屉机箱内设有连接插件7；插件组件6沿竖直方向设置于拼装机箱2内；连接插件7沿水平方向设置于笼屉机箱内，并和插件组件6相连接；这样使得竖直PCB 5可沿竖直方向设置于插件组件6上；水平PCB组件可沿水平方向设置于连接插件7下端；进一步地，插件组件6包括有插接板20和插接扣21；连接插件7包括有连接板和插槽；连接板沿水平方向设置于笼屉机箱内；插槽沿竖直方向设置于连接板上，这样使得插接板可以插接于插槽内；竖直PCB5通过插接扣21设置于插接板21的侧边。

优选地，结合上述方案，如图 1至图3所示，本实施例中，水平PCB组件包括有上层母板PCB 9、中层重配置PCB 8以及下层高压PCB 11；笼屉机箱包括有上层笼屉机箱3和下层笼屉机箱4；上层笼屉机箱3与拼装机箱2连接；下层笼屉机箱4设置于上层笼屉机箱3的下端，并相互止口配合连接；连接插件7设置于上层笼屉机箱3的上端面，位于上层笼屉机箱3和拼装机箱2之间；上层母板PCB 9设置于上层笼屉机箱3的上端面，并位于连接插件7的下端；中层重配置PCB 8设置于上层笼屉机箱3下端面，并位于上层笼屉机箱3和下层笼屉机箱4之间；下层高压PCB 11设置于下层笼屉机箱4上端面；具体地，上层母板PCB 9上安装有十八个接插件，与九个插件组件上的十八个接插件实现电连接；中层重配置PCB 8与上层母板PCB 9通过PCB板上的接插件实现电连接，中层重配置PCB 8与下层高压PCB 11同样使用接插件的连接形式实现电连接。

优选地，结合上述方案，如图 1至图3所示，本实施例中，上层笼屉机箱3内侧面设有上层PCB板安装面13和中层PCB板安装面14；下层笼屉机箱4内侧面设有下层PCB板安装面15；上层母板PCB9通过上层PCB板安装面13设置于上层笼屉机箱3的上端面；中层重配置PCB 8通过中层PCB板安装面14设置于上层笼屉机箱3的下端面；下层高压PCB 11通过下层PCB板安装面15设置于下层笼屉机箱4的上端面。

优选地，结合上述方案，如图 1至图3所示，本实施例中，笼屉机箱内还设有中上层连接插件16和中下层连接插件17；中上层连接插件16沿竖直方向设置于上层笼屉机箱3内用于支撑上层母板PCB 9和中层重配置PCB 8；中下层连接插件17沿竖直方向设置于下层笼屉机箱4内，用于支撑中层重配置PCB 8和下层高压PCB11；采用上述结构使得水平PCB组件安装更加稳固。

通过采用以上技术方案，使得探测器电气元器件安装更加紧凑、合理；能够有效避免电子元器件之间相互影响，加强机箱内部的传热和隔热效果，并降低外部环境对机箱内部元器件电磁兼容性的影响；本实用新型提供的方案结构简单、布置合理，能够适用于现有探测器元器件的安装，并且方便安装和定位。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。