一种上架式VPX机箱的制作方法

本实用新型属于通信技术领域，具体的是一种上架式VPX机箱。

背景技术：

新一代机载无线通信设备要求可以实现设备之间的互联互通，为实现上述目标，软件无线电平台可作为一种交换解决方案。基于软件无线电平台开发的机载设备不但需要满足工作频率范围、功率范围等指标慢速相关要求，还要满足对工作温度、振动、冲击和低气压等性能要求。常见机载设备存在散热性能不佳，机箱内部温度容易超过电子元器件工作温度的问题，为了克服该问题，常采用在机箱盖板上安装风扇装置，通过风扇加速空气对流，实现散热的功能，但是，受安装条件的限制，风扇装置通常仅安装于机箱的后盖板，主要对内部的通信模块起到散热作用，但是，机箱内气体位置的散热效果有限，尤其是PCB背板处的高发热区域，散热效果不够理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种上架式VPX机箱，提高机箱的散热性能，延长箱体内电元器件的使用寿命。

本实用新型采用的技术方案是：一种上架式VPX机箱，包括带有左右贯通空腔的壳体、位于壳体内的设置有容纳通信模块的模块安置区的机架，在壳体的左侧设置有封堵其左侧开口的左挡板；在机架与左挡板之间设置有PCB背板，在PCB背板上安装有散热片，所述散热片位于PCB背板与左挡板之间；在壳体的底部安装有用于壳体的风扇装置，并在壳体的顶壁和侧壁上设置有散气小孔。形成内部风道，保证内部每个通信模块的散热。

进一步的，所述机架包括与壳体前侧相邻的前端架和与壳体后侧相邻的后端架；所述前端架和后端架相对设置，且均包括与右侧的右立柱、左侧的左立柱以及沿着右立柱和左立柱延伸方向间隔设置的一组横向导轨，并由前端架和后端架上相对应的横向导轨构成沿机架延伸方向布置的多层模块托举层。

进一步的，所述壳体包括均呈U形槽的壳体一和壳体二，且经所述壳体一和壳体二的槽口相对拼接成左右贯通的空腔。

进一步的，壳体的右端开口处设置有右挡块，所述右挡块与壳体的右端相连接，所述右挡块上设置有与壳体的右端开口适配的门洞。

进一步的，在壳体内设置有位于底部的下底板和位于顶部的上顶板；所述前端架和后端架的右立柱和左立柱的下端与下底板可拆卸连接；所述前端架和后端架的右立柱和左立柱的上端与上顶板可拆卸连接；所述前端架和后端架的右立柱与右挡块可拆卸连接。

进一步的，在所述PCB背板的外周安装有PCB背板安装块，所述PCB背板安装块与左挡板可拆卸连接。

进一步的，在PCB背板与机架之间设置有用于容纳电源模块的电源安装区。

进一步的，所述电源模块经过电源安装座与下底板相连接。

进一步的，所述模块托举层位于电源模块的上方。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过在PCB背板上安装有散热片，所述散热片位于PCB背板与左挡板之间；首先，通过散热片加速了PCB背板热量的散发，其次，增大PCB背板与左挡板之间的间距，利于热气流通；在壳体的底部安装有用于壳体的风扇装置，并在壳体的顶壁和侧壁上设置有散气小孔，在机箱内部形成内部风道，保证内部每个通信模块的散热。，提高了机箱内部空气的流通速度，从而提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型爆破图；

图2为图1的A处局部放大图；

图3为图1的B处局部放大图；

图4为本实用新型装配图。

图中，右挡块1、门洞2、上顶板3、壳体4、机架5、PCB背板6、散热片7、PCB背板安装块8、左挡板9、下底板10、电源模块11、电源安装座12、电源安装区13、风扇装置14、前端架15、后端架16、右立柱17、左立柱18、横向导轨19、壳体一20、壳体二21、散气小孔22。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明如下：

如图1、图2、图3和图4所示，一种上架式VPX机箱，包括带有左右贯通空腔的壳体4、位于壳体4内的设置有容纳通信模块的模块安置区的机架5，在壳体4的左侧设置有封堵其左侧开口的左挡板9；在机架5与左挡板9之间设置有PCB背板6，在PCB背板6上安装有散热片7，所述散热片7位于PCB背板6与左挡板9之间；在壳体4的顶壁和前壁上均安装有位于壳体4的风扇装置14，并在壳体4的顶壁和前壁上设置有散气小孔22。

本实用新型中，机架5是整个机箱的核心部分，它是各模块与电元器件的载体。PCB背板6用于各模块之间的信号转化，以及传输信号等，其与机架5所在位置均为发热核心区域。通过在PCB背板6上安装有散热片7，所述散热片7位于PCB背板6与左挡板9之间；首先，通过散热片7加速了PCB背板6热量的散发，其次，增大PCB背板6与左挡板9之间的间距，利于热气流通；通过壳体4的顶壁和前壁上均安装有位于壳体4的风扇装置14，在机箱内部形成内部风道，提高了机箱内部空气的流通速度，从而提高了散热效率。其中，PCB背板6与各模块之间、各模块之间以及电元器件之间等电路连接均为现有技术。

由于机架5是整个机箱的核心部分，它是各模块与电元器件的载体，其可以为框架结构。但是，为了节约材料，减轻机箱整体重量，并简化机箱内部空间，优选的，所述机架5包括与壳体4前侧相邻的前端架15和与壳体4后侧相邻的后端架16；所述前端架15和后端架16相对设置，且均包括与右侧的右立柱17、左侧的左立柱18以及沿着右立柱17和左立柱18延伸方向间隔设置的一组横向导轨19，并由前端架15和后端架16上相对应的横向导轨19构成沿机架延伸方向布置的多层模块托举层。

壳体4为外部防护结构，为了减少其拼接缝隙，提高封闭性能，优选的，所述壳体4包括均呈U形槽的壳体一20和壳体二21，且经所述壳体一20和壳体二21的槽口相对拼接成左右贯通的空腔。

壳体4的右端开口为各模块的安装或者拆卸通道，为了提高壳体4的右端开口的强度，优选的，壳体4的右端开口处设置有右挡块1，所述右挡块1与壳体4的右端相连接，所述右挡块1上设置有与壳体4的右端开口适配的门洞2。

机架5位于壳体4内，其可以与壳体4直接相连接，但是，为了提高机架5的整体刚度，提高机箱的牢固性，优选的，如图1所示，在壳体4内设置有位于底部的下底板10和位于顶部的上顶板3；所述前端架15和后端架16的右立柱17和左立柱18的下端与下底板10可拆卸连接；所述前端架15和后端架16的右立柱17和左立柱18的上端与上顶板3可拆卸连接；所述前端架15和后端架16的右立柱17与右挡块1可拆卸连接。下底板10和上顶板3首先起到将机架5的前端架15和后端架16组装在一起的作用，提高机架5的整体强度，其次，其对应与壳体4的底壁和顶壁相连接，对壳体4的底壁和顶壁起到加强作用，提高壳体4的防护能力。

为了对PCB背板6起到固定和加强作用，优选的，如图1所示，在所述PCB背板6的外周安装有PCB背板安装块8，所述PCB背板安装块8与左挡板9可拆卸连接。

优选的，在PCB背板6与机架5之间设置有用于容纳电源模块11的电源安装区13。通过将电源安装区13设置于PCB背板6与机架5之间，避免了电源模块11与机架5上的模块发生干涉，同时便于连接导线的布置。

优选的，如图1所示，所述电源模块11经过电源安装座12与下底板10相连接。

为了避免电源模块11对模块托举层上模块与PCB背板6连线的阻挡，便于模块与PCB背板6的连接，优选的，所述模块托举层位于电源模块11的上方。