超小型点频源的制作方法

文档序号:15661105发布日期:2018-10-13 00:46阅读:330来源:国知局

本实用新型属于射频电路技术领域,具体涉及一种超小型点频源。



背景技术:

随着无线通信技术的发展,对通信模块小型化,低功耗的要求越来越高。而频率源作为通信系统中必不可少的重要电路元件,其性能和尺寸直接影响了整个通信系统中射频电路的特性。现有技术中,常规的点频源一般采用PLL锁相技术,DDS技术或者直接合成技术等实现,但是采用DDS技术和直接合成技术设计的点频源存在输出频率低,功耗大的特点;采用PPL锁相技术设计的点频源多采用集成芯片方式和分离元件方式实现;采用集成芯片方式的点频源价格高,功耗大,采用分离元件搭建方式的点频源电路功耗低,但是体积大。



技术实现要素:

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种功耗低、体积小的超小型点频源。

为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案是:

一种超小型点频源,包括R分频器、N分频器、鉴相器、环路滤波器以及压控振荡器,其中,输入参考信号REF经R分频器输入鉴相器的输入端,输出信号OUT经N分频器输入鉴相器的反馈输入端,鉴相器的输出端连接环路滤波器的输入端,环路滤波器的输出端连接压控振荡器的输入端,压控振荡器的输出端输出信号OUT,鉴相器将输入参考信号REF的R分频相位和输出信号OUT的N分频相位进行比较,输出相位误差信号通过环路滤波器低通滤波后反馈给压控振荡器,形成环路,消除频差使环路稳定。

进一步的,所述压控振荡器由谐振电路、有源器件及输出三部分组成,其中谐振电路由变容二极管D1,谐振电感L4以及电容C4、C7组成,有源器件为双极型晶体管V1,变容二极管D1与电感并联后的正极一端接地,负极一端连接调节电压输入端IN并经电容C4连接双极型晶体管V1的基极,双极型晶体管V1的发射极经电容C7接地,调谐电压从调节电压输入端IN输入,由谐振电路产生振荡信号,经双极型晶体管V1放大后耦合输出。

进一步的,所述鉴相器采用外围器件少的ADF4016芯片。

更进一步的,组成该点频源的电子元器件采用表面贴装元器件,贴装于12层印刷电路板表面,该点频源的电路布线方式按信号分层布线,电源信号、射频信号、地信号分别位于不同的布线层。

进一步的,该点频源封装尺寸为12mm×12mm。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于:

本实用新型压控振荡器采用分立元件组成,电路元件少,结构简单,鉴相器采用外围元件少的ADF4106芯片,其它电阻、电容等无源元件均采用0201封装元件,且分布于芯片四周以及芯片之间的缝隙中,印刷电路板采用12层板,电源信号、射频信号、地信号等分别布设于不同的布线层,从而大大减少了点频源封装尺寸。

附图说明

图1是本实用新型电路原理框图;

图2是本实用新型压控振荡器电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型做进一步详细描述:

如图1所示,本实用新型包括R分频器、N分频器、鉴相器、环路滤波器以及压控振荡器,其中,输入参考信号REF经R分频器输入鉴相器的输入端,输出信号OUT经N分频器输入鉴相器的反馈输入端,鉴相器的输出端连接环路滤波器的输入端,环路滤波器的输出端连接压控振荡器的输入端,压控振荡器的输出端输出信号OUT,鉴相器将输入参考信号REF的R分频相位和输出信号OUT的N分频相位进行比较,输出相位误差信号通过环路滤波器低通滤波后反馈给压控振荡器,形成环路,消除频差使环路稳定。

本实用新型为了减小体积,对压控振荡器的进行了简化优化设计,采用分立元器件并采用LC谐振电路来进行压控振荡器的设计。电路结构简单,其原理图如图2所示。所述压控振荡器由谐振电路、有源器件及输出三部分组成,其中谐振电路由变容二极管D1,谐振电感L4以及电容C4、C7组成,有源器件为双极型晶体管V1,变容二极管D1与电感并联后的正极一端接地,负极一端连接调节电压输入端IN并经电容C4连接双极型晶体管V1的基极,双极型晶体管V1的发射极经电容C7接地,调谐电压从调节电压输入端IN输入,由谐振电路产生振荡信号,经双极型晶体管V1放大后耦合输出。

进一步的,所述鉴相器采用外围器件少的ADF4016芯片。

为减小点频源器件的尺寸,降低功耗,组成该点频源的电子元器件采用表面贴装元器件,印制板采用12层板,电路布线方式按信号分层布线,射频信号,电源信号,地信号分别布设于不同的布线层,走线遵循短、少平行、少交叉的原则,进行电场屏蔽,防止信号串扰。元器件贴装于12层印刷电路板表面。最终产品的封装尺寸只有12mm×12mm。

本实用新型通过优化布线减少了不必要的元器件,使得优化后的电路元器件数量大量减少,但性能没有改变,并且大大降低了功耗。本实用新型在电路设计时,鉴相器选用外围元器件少的芯片ADF4106,该芯片尺寸小,外围电路简单。其它无源器件选用尺寸小的0201器件,在元器件布局时,将电阻、电容、电感器等件设计到个芯片之间的缝隙或者芯片周围,最终实现产品的小型化、低功耗。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1