一种柔性电路板、液晶显示模块及显示器的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性电路板、液晶显示模块及显示器。

背景技术：

柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜为基材支撑的一种具有高度可靠性可挠性印刷电路板，FPC因具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，在显示装置得到了广泛的应用。图1为现有技术中FPC与LCD屏连接结构侧视示意图，FPC包括第一覆盖层10，基材层20，铜线层30，第二覆盖层40，铜线层一端形成金手指31，金手指31通过ACF（异向导电胶）50压合于所述TFT玻璃的ITO引脚层11。图2为现有技术中FPC与LCD屏连接结构俯视示意图，从图中可以看出，金手指需要与ITO引脚层绑定位置一一对应。现有技术中，ITO引脚层与金手指是通过压合ACF 连接导通，ACF的热压工艺需要在高温150℃左右进行压合，FPC在高温压合过程中会受热膨胀，为保证金手指与TFT ITO对齐不偏位，FPC设计时会先预缩（即总长度-膨胀量）制作，但FPC一般是用PI（聚酰亚胺）和铜线组成，而PI的热膨胀系数大（2*10^-5 ~ 3*10^-5℃），同时容易受到制作工艺以及环境的湿度影响，导致其热膨胀系数很不稳定，因此FPC预缩制作是无法准确控制预缩量，从而导致FPC本身的绑定位来料尺寸公差不容易控制，另一方面高温压合过程中环境的湿度也会影响FPC膨胀量，这两方面因素都会导致绑定容易出现偏位问题，即金手指与LCD绑定位置错开或重合面积达不到要求。尤其对于中大尺寸显示模块，当绑定位的长度比较长时（大于70mm），绑定偏位问题尤其严重。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板、液晶显示模块及显示器。该柔性电路板通过增加一层铜箔层，从而改善绑定偏位问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种柔性电路板，包括依次叠加设置的基材层、铜线层和覆盖层，所述铜线层的一端为金手指结构，其中，在所述基材层的与设置所述铜线层相反的一面上设置有铜箔层，并且所述铜箔层叠加在所述金手指结构所在区域上。

进一步地，所述铜箔层厚度为1/5oz至1oz。

进一步地，所述基材层的材料包括聚酰亚胺。

进一步地，所述覆盖层为聚酰亚胺膜。

本实用新型还提供了一种柔性电路板，包括依次叠加设置的第一覆盖层、基材层、铜线层和第二覆盖层，所述铜线层的一端为金手指结构，所述第一覆盖层叠加在所述金手指结构所在区域上，其中，所述第一覆盖层与所述基材层之间还设置有铜箔层，并且所述铜箔层也叠加在所述金手指结构所在区域上。

进一步地，所述铜箔层厚度为1/5oz至1oz。

进一步地，所述基材层的材料包括聚酰亚胺。

进一步地，所述第一覆盖层为聚酰亚胺膜，所述第二覆盖层为聚酰亚胺膜。

本实用新型还提供了一种液晶显示模块，包括TFT玻璃和上述任一所述的柔性电路板，所述TFT玻璃具有ITO引脚层，所述ITO引脚层的绑定位长度大于70mm，所述金手指结构通过异向导电胶压合于所述TFT玻璃的ITO引脚层上。

本实用新型还提供了一种显示器，包括上述的液晶显示模块。

本实用新型通过增加铜箔层，一方面可以准确控制FPC制作过程中的预缩量，从而改善FPC绑定位的来料尺寸公差问题，另一方面在高温压合过程中增加铜箔层也可以准确控制FPC热膨胀量，进而可以显著改善绑定偏位问题。

附图说明

图1为现有技术中FPC与LCD屏连接结构侧视示意图；

图2为现有技术中FPC与LCD屏连接结构俯视示意图；

图3为本实用新型第一实施例的FPC结构侧视示意图；

图4为本实用新型第一实施例的FPC结构俯视示意图；

图5为本实用新型第二实施例的FPC结构侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

图3为本实用新型第一实施例的FPC结构侧视示意图。本实施例提供的柔性电路板包括第一覆盖层12、基材层22、铜线层32和第二覆盖层42，所述铜线层32一端形成有金手指结构33，所述第一覆盖层12叠加在所述金手指结构33所在区域上，所述第一覆盖层12与所述基材层22之间还设置有铜箔层52，并且所述铜箔层52叠加在所述金手指结构33所在区域上。图4为本实用新型第一实施例的FPC结构俯视示意图，铜箔层52叠加在金手指结构33所在区域上，铜箔层52的长度大于金手指结构的绑定区域长度。本实施例中金手指结构33所在区域是指需要绑定的区域，金手指结构33的绑定区域长度是指绑定位的长度。

如此，由于铜箔材料的热膨胀系数较小，一般在1.7*10^-5℃左右，同时铜箔材料热膨胀系数不会受环境湿度以及FPC制作工艺影响，因此本实用新型通过在FPC上增加铜箔层，一方面可以准确控制FPC制作过程中的预缩量改善FPC绑定位的来料尺寸公差问题，另一方面在绑定高温压合过程中也可以准确控制FPC热膨胀量，从而可以显著改善绑定偏位问题。

进一步地，当铜箔厚度较厚时有利于改善绑定偏位问题，本实用新型第一实施例铜箔厚度为1/5oz至1oz。这里，oz是在PCB\FPC行业内表征铜箔厚度的常用国际单位，1oz是指1平方英尺面积上均匀铜箔的重量为28.35g，即用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

进一步地，基材层22的材料包括聚酰亚胺（PI）。

进一步地，第一覆盖层12为聚酰亚胺膜，所述第二覆盖层42也为聚酰亚胺膜。

如图5所示，本实用新型第二实施例提供了另一种柔性电路板，其对现有技术做出的改进与第一实施例基本相同，仅是所针对的柔性电路板的基本结构与第一实施例略有不同，应当理解，二者属于同一发明构思。具体地，所述柔性电路板包括依次叠加设置的基材层23、铜线层34和覆盖层43，所述铜线层34的一端形成有金手指结构35，其中，在所述基材层23的与设置所述铜线层相反的一面上设置有铜箔层53，并且所述铜箔层53叠加在所述金手指结构35所在区域上。如此，由于铜箔材料的热膨胀系数小，同时铜箔热膨胀系数不会受环境湿度以及FPC制作工艺影响，因而本实施例通过增设一层铜箔层，一方面可以准确控制FPC制作过程中的预缩量改善FPC绑定位的来料尺寸公差问题，另一方面在绑定高温压合过程中也可以准确控制FPC热膨胀量，从而可以显著改善绑定偏位问题。

进一步地，所述铜箔层厚度为1/5oz至1oz。

进一步地，所述基材层的材料包括聚酰亚胺。

进一步地，所述覆盖层为聚酰亚胺膜。

本实用新型第三实施例提供了一种液晶显示模块，包括TFT玻璃和上述实施例所提供的FPC，所述TFT玻璃具有ITO引脚层，所述ITO引脚层的绑定位长度大于70mm，所述金手指结构通过异向导电胶压合于所述TFT玻璃的ITO引脚层。应当注意的是，对于中大尺寸液晶显示模块，特别是绑定位的长度比较长时（大于70mm），绑定偏位问题尤其严重，而本实施例通过采用第一实施例和第二实施例提供的FPC与ITO引脚层进行绑定，可以显著改善中大尺寸液晶显示模块绑定偏位问题。

本实用新型第四实施例提供了一种显示器，包括上述实施例所述的液晶显示模块。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。