一种具有增强导热功能的壳体的制作方法

本实用新型涉及电子电器产品领域，主要涉及一种具有增强导热功能的壳体。

背景技术：

电子设备壳体，因其内置功耗元器件或功耗模块，当其工作时存在壳体发热问题。根据文献记载单板小型印制电路板的工作发热功率为26W。随着电子芯片主频增加，功能日益增强单个芯片热流密度增大，电子器件的热可靠性是电子元件可靠性的重要指标。研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引发的。通过实验表明，单个半导体元件的温度在70至80℃水平上每升高1℃，系统的可靠性降低5％。

现有两种针对电子设备壳体导热技术。第一种技术为，通过将壳体基板材料减薄；第二种技术为，在电子设备壳体本体进行开导热孔。两种对电子设备壳体进行导热的技术，缺点为基板材料减薄导致基板的结构强度降低，开导热孔降低电子元件的防尘防水性能，不利于电子壳体内部电子元件长期高效使用。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是解决现有技术电子设备的壳体其散热效果差，另外因需要对壳体进行结构上的改进以便于导热进而导致的基本结构强度下降，防水防尘性能下降的问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种具有增强导热功能的壳体，包括壳体本体，以及部分或者全部设置在壳体本体内表面上的导热部，所述导热部为层导热部和/或凸起导热部。

进一步的，所述凸起导热部的形状为三角形、圆形、矩形、不规则多边形、字母、文字、数字、符号中的一种或者上述形状的组合。导热部的形状取决于电子设备壳体的工作发热量的功率。

进一步的，所述凸起导热部与壳体为注塑连接、喷涂连接或者焊接连接。

进一步的，所述导热部的厚度d≥0.002mm。

进一步的，所述层导热部的形状为三角形、圆形、矩形、不规则多边形、字母、文字、数字、符号中的一种或者上述形状的组合。

进一步的，所述导热部为铝材质导热部或者锌材质导热部或者合金材质导热部。

本实用新型提供的具有增强导热功能的壳体的有益效果为：导热部材料为铝材或者黄铜，可以保证其壳体的结构强度，为内部电子元件提供支撑；壳体本体不开设导热通道，在壳体本体上的导热部在不破坏壳体本体结构的前提下，导出电子元件工作的热量，保证电子设备的壳体的防水防尘性能。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型一种具有增强导热功能的壳体结构示意图

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

如图1所示，一种具有增强导热功能的壳体，其特征在于，其包括壳体本体1，以及部分或者全部设置在壳体本体内表面上的导热部，所述导热部为层导热部2和/或凸起导热部。本实用新型提供的壳体，其包括部分设置在壳体上的导热部，这样可以加快壳体内部热量的传导；进一步的，导热部可以全部设置在壳体上，这样可以增加导热效果，使壳体内部产生的热量快速传导出壳体，同时其还具有热传递能力强、换热面积大的优点；进一步的导热部可以为层导热部和或凸起导热部，采用层导热部其导热面积更大，采用凸起导热部，其导热的更快。

如图1所示，所述层导热部2的形状为三角形、圆形、矩形、不规则多边形、字母、文字、数字、符号中的一种或者上述形状的组合。图1中列举一种层导热部2的可选形状为矩形，具体为连接在壳体本体1表面。层导热部由于与壳体本体的连接紧密，因此其导热均匀，层导热部表面热应力较小，不易变形。

在本实用新型中，所述凸起导热部的形状为三角形、圆形、矩形、不规则多边形、字母、文字、数字、符号中的一种或者上述形状的组合。在本实用新型中，所述凸起导热部与壳体为注塑连接、喷涂连接或者焊接连接。优选的，所述凸起导热部与壳体的连接方案为注塑连接，造价低，结构简单，工艺成熟。

在本实用新型中，所述层导热部的厚度d≥0.002mm，这样壳体的导热效果最佳，且壳体的强度不变。

在本实用新型中，所述导热部为铝材质导热部或者锌材质导热部或者合金材质导热部。优选的，所述导热部的为导热性能优良，结构强度高，价格合理的铝材质。

在本实用新型中，电子设备的壳体本体，可以通过溅镀工艺、蒸镀工艺、化镀工艺、水镀工艺、喷镀工艺等工艺设置在壳体上。

现有技术上的电子设备的壳体：第一种为基板材料减薄的壳体，降低了电子设备的壳体的结构强度；第二种为在壳体本体上开孔形成导热通道的电子设备的壳体，降低了壳体的防尘防水性能，不利于电子设备的壳体内的电子元器件的稳定工作。

在本实用新型中，在电子设备的壳体本体上设置有层导热部和/或凸起导热部，解决了电子设备的壳体内部电子元器件工作热量快速导出的问题，且解决了未减少电子设备的壳体厚度以及未破坏电子设备的壳体本体结构的问题，为电子设备的壳体内部的电子元器件提供了温度稳定且工作区域可靠的内部环境，降低了电子元器件高温失效的风险。

本实用新型提供的具有增强导热功能的壳体，可以既可以用于移动电子设备例如手机，也可以用于电子设备，例如电脑，还可以用于智能穿戴等，还可以用于移动电子设备或电子设备内部零部件的壳体，只要需要导热结构的壳体，均适用本实用新型。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。