一种用于5G通讯网络的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路设备技术领域，具体是一种用于5G通讯网络的电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，市场上的电路板难以将第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板形成一个整体，而又不影响基板表面元件的排列方式，从而难以增大了电路板本体整体的体积，使电路板本体内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求，难以在第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板之间设置电磁屏蔽层，从而屏蔽第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器对电路板本体的电磁干扰，使通讯信号更好，难以在基板的上表面均匀的设置第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器，难以稳定电路板本体的输入功率，使电路板本体上的电子元器件可以在稳定环境下工作因此，本领域技术人员提供了一种用于5G通讯网络的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于5G通讯网络的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有针孔，所述针孔的内部嵌有针脚，所述针脚的一端固定安装有接收器，所述接收器的底部固定安装有电磁屏蔽层，所述基板顶端嵌入连接有电解电容，所述电解电容的后侧固定安装有第一镇流器，所述第一镇流器的一侧固定安装有第二镇流器，所述第二镇流器的后侧嵌入连接有二极管，所述二极管的后侧嵌入连接有发射器，所述发射器的后侧嵌入连接有第四镇流器，所述第四镇流器的一侧嵌入连接有瓷片电容，所述瓷片电容的一侧嵌入连接有第三镇流器，所述第三镇流器的一侧嵌入连接有三极管。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器呈矩形排列，且第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器的大小相同。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电磁屏蔽层的数量为7个，且电磁屏蔽层为铜合金材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述接收器与基板之间通过针脚与针孔进行连接， 使得接收器和基板成为一个整体。

作为本实用新型再进一步的方案：所述二极管通过两个针孔与基板进行连接，所述三极管通过三个针孔与基板进行连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述发射器的形状为圆形，且发射器的直径为2cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过针脚与针孔的结合使用，能够将第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板形成一个整体，而又不影响基板表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体整体的体积，使电路板本体内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求。

2、通过在第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器与基板之间设置电磁屏蔽层，能够屏蔽第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器、第四镇流器、发射器和接收器对电路板本体的电磁干扰，使通讯信号更好。

3、通过在基板的上表面均匀的设置第一镇流器、第二镇流器、第三镇流器和第四镇流器，能够稳定电路板本体的输入功率，以便电路板本体上的电子元器件可以在稳定环境下工作。

附图说明

图1为一种用于5G通讯网络的电路板的结构示意图；

图2为一种用于5G通讯网络的电路板的俯视图；

图3为一种用于5G通讯网络的电路板中电磁屏蔽层的结构示意图。

图中：1、电路板本体；2、基板；3、第一镇流器；4、电解电容；5、发射器；6、第二镇流器；7、三极管；8、第三镇流器；9、瓷片电容；10、第四镇流器；11、针脚；12、接收器；13、二极管；14、电磁屏蔽层；15、针孔。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种用于5G通讯网络的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的底部固定安装有基板2，基板2的上表面开设有针孔15，针孔15的内部嵌有针脚11，通过针脚11与针孔15的结合使用，能够将第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2形成一个整体，而又不影响基板2表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体1整体的体积，使电路板本体1内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求。

针脚11的一端固定安装有接收器12，接收器12与基板2之间通过针脚11与针孔15进行连接， 使得接收器12和基板2成为一个整体，接收器12的底部固定安装有电磁屏蔽层14，电磁屏蔽层14的数量为7个，且电磁屏蔽层14为铜合金材质的构件，通过在第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2之间设置电磁屏蔽层14，能够屏蔽第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12对电路板本体1的电磁干扰，使通讯信号更好。

基板2顶端嵌入连接有电解电容4，电解电容4的后侧固定安装有第一镇流器3，第一镇流器3的一侧固定安装有第二镇流器6，第二镇流器6的后侧嵌入连接有二极管13，二极管13通过两个针孔15与基板2进行连接，三极管7通过三个针孔15与基板2进行连接，二极管13的后侧嵌入连接有发射器5，发射器5的形状为圆形，且发射器5的直径为2cm，发射器5的后侧嵌入连接有第四镇流器10，第四镇流器10的一侧嵌入连接有瓷片电容9，瓷片电容9的一侧嵌入连接有第三镇流器8，第三镇流器8的一侧嵌入连接有三极管7，第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10呈矩形排列，且第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10的大小相同，通过在基板2的上表面均匀的设置第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10，能够稳定电路板本体1的输入功率，以便电路板本体1上的电子元器件可以在稳定环境下工作。

本实用新型的工作原理是：基板2的上表面开设有针孔15，针孔15的内部嵌有针脚11，通过针脚11与针孔15的结合使用，能够将第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2形成一个整体，而又不影响基板2表面元件的排列方式，从而增大了电路板本体1整体的体积，使电路板本体1内储存更多的信息，以满足5G通讯网络的需求，接收器12的底部固定安装有电磁屏蔽层14，通过在第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12与基板2之间设置电磁屏蔽层14，能够屏蔽第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8、第四镇流器10、发射器5和接收器12对电路板本体1的电磁干扰，使通讯信号更好，电解电容4的后侧固定安装有第一镇流器3，第一镇流器3的一侧固定安装有第二镇流器6，瓷片电容9的一侧嵌入连接有第三镇流器8，发射器5的后侧嵌入连接有第四镇流器10，通过在基板2的上表面均匀的设置第一镇流器3、第二镇流器6、第三镇流器8和第四镇流器10，能够稳定电路板本体1的输入功率，以便电路板本体1上的电子元器件可以在稳定环境下工作。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。