技术总结
本实用新型所涉及一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括PCB板，因PCB板下面设置有直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括封装底盘，封装支撑柱，封装支架，封装盖板，封装垫片；封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于设置于PCB电路板内部的焊料柱全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板与陶瓷基板之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱两端分别与PCB电路板和陶瓷基板相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性。
技术研发人员：丁会
受保护的技术使用者：深圳中信华电子集团有限公司
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2019.07.16