技术总结
本实用新型公开了一种导电垫片，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。由于本实用新型采用导电胶基体作为围成中空导电垫片的一部分，导电胶基体直接粘接电子器件能够更加便于应用安装，导电布两端粘接在导电胶基体上表面，无需包裹住导电胶基体，大量节省了导电布的用量，降低成本，导电布两端贴合在导电胶基体的上表面平面上，形成对称的结构，导电布与导电胶基体平面粘贴处无空隙、无凹凸，使得整个中空导电垫片受力更加均衡，尤其有利于保持良好的回复应力，使电性接触更加稳定。
技术研发人员：张延
受保护的技术使用者：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
技术研发日：2018.10.12
技术公布日：2019.10.18