一种抗干扰性主板的制作方法

本实用新型涉及电路板抗干扰技术领域，尤其涉及一种抗干扰性主板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，传统的电路板由于电流的接入，使其抗干扰性能降低，影响使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种抗干扰性主板，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种抗干扰性主板，由板体、芯片、固定柱、铜板和弹簧组成，所述板体顶部安装有用于降低干扰的铜板，所述铜板通过侧面卡扣安装在板体上，所述板体顶部右侧开设有用于连接底线，降低干扰的接地口，板体顶部左侧设有电阻，所述铜板顶部左右两侧焊接有用于减震的固定柱，所述固定柱内装有用于减震的弹簧，所述铜板顶部焊接有芯片。

优选的，所述接地口数量为三个，所述板体表面铺有黄铜。

优选的，所述铜板通过导线与接地口相连，用于降低线阻。

优选的，所述板体材料为PCB板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单，设计合理，造价成本低；在使用抗干扰性主板时，板体上卡扣连接的铜板，有效增强主板的抗干扰性，而且三个连接地线的接地口，增大了接地范围，减少由于电源带来的干扰，而且铜板通过导线与接地口相连，降低线阻，大大增强抗干扰性，弹簧有效增强主板抗压能力，安全可靠，宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型抗干扰性主板的结构图。

图2为本实用新型抗干扰性主板的铜板结构图。

图中：1、板体，2、芯片，3、固定柱，4、接地口，5、铜板，6、电阻，7、弹簧，8、卡扣。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图所示，一种抗干扰性主板，由板体1、芯片2、固定柱3、铜板5和弹簧7组成，所述板体1顶部安装有用于降低干扰的铜板5，所述铜板5通过侧面卡扣8安装在板体1上，所述板体1顶部右侧开设有用于连接底线，降低干扰的接地口4，板体1顶部左侧设有电阻6，所述铜板5顶部左右两侧焊接有用于减震的固定柱3，所述固定柱3内装有用于减震的弹簧7，所述铜板5顶部焊接有芯片2。

本实用新型工作原理：在使用抗干扰性主板时，板体1上卡扣8连接的铜板5，有效增强主板的抗干扰性，而且三个连接地线的接地口4，增大了接地范围，减少由于电源带来的干扰，而且铜板5通过导线与接地口4相连，降低线阻，大大增强抗干扰性，弹簧7有效增强主板抗压能力，安全可靠。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。