一种静电防护PCB板的制作方法

文档序号:18841264发布日期:2019-10-09 07:08阅读:539来源:国知局
一种静电防护PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域,更具体地说,涉及一种静电防护PCB板。



背景技术:

PCB板静电防护是一种尖端的放电现象,根据电流的流向,由高压区流向低压区,即有高电势区域向低电势区域运行,与和平时讲的"趋肤效应"是一个道理,而对于一个PCB平面,PCB的边缘就是整个板子的低电势区域,正常的身体接触或ESD测试,都会产生瞬间高压及静电放电,为了做好板子的静电防护,就必须想办法让这些高压产生的能量释放到板外,避免进入板内,从而减少高压对板内零件的破坏。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种结构简单,成本低,体积小,适用性广泛的静电防护PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种静电防护PCB板,包括数字信号地平面和机壳地平面;其中,所述机壳地平面位于所述数字信号地平面外部,所述机壳地平面与机壳地连接;所述数字信号地平面连接有静电防护电路,所述静电防护电路还与所述机壳地平面连接,所述静电防护电路用于阻抗高频信号和瞬间高压,所述静电防护电路还用于将所述数字信号地平面的电势和所述机壳地平面的电势调成一致。

本实用新型所述的静电防护PCB板,其中,所述数字信号地平面与所述机壳地平面相互隔离。

本实用新型所述的静电防护PCB板,其中,所述机壳地平面包围所述数字信号地平面。

本实用新型所述的静电防护PCB板,其中,所述机壳地平面位于PCB板的四周边缘。

本实用新型所述的静电防护PCB板,其中,所述数字信号地平面还可以为模拟信号地平面。

本实用新型所述的静电防护PCB板,其中,所述静电防护电路包括电阻和电容以及磁珠,所述电阻与所述机壳地平面连接,所述电阻的另一端与所述电容连接,所述电容的另一端与数字信号地平面连接,所述磁珠的一端与所述数字信号地平面连接,所述磁珠的另一端与所述机壳地平面连接。

本实用新型的有益效果在于:将PCB板的数字信号地平面与机壳地平面做隔离设计,且数字信号地平面在内,机壳地平面在外,使外部的高压接触到PCB板时更容易把高压带来的能量引导到机壳地,使进入到PCB板内的高压被大幅度降低;还通过静电防护电路保证数字信号地平面的电势和机壳地平面的电势的一致性,并阻抗高频信号和瞬间高压,对ESD和EMI都有很好的抑制作用,同时也避免了"浮地"对PCB板上的电子元器件的负面影响;实现结构简单,成本低,体积小,适用性广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:

图1是本实用新型较佳实施例的静电防护PCB板的结构示意图;

图2是本实用新型较佳实施例的静电防护PCB板的静电防护电路的电路原理图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的静电防护电路如图1所示,同时参阅图2,包括数字信号地平面1和机壳地平面2,机壳地平面2位于数字信号地平面1外部,机壳地平面2与机壳地连接;数字信号地平面1连接有静电防护电路3,静电防护电路3还与机壳地平面2连接,静电防护电路3用于阻抗高频信号和瞬间高压,静电防护电路还用于将数字信号地平面1的电势和机壳地平面2的电势调成一致;将PCB板4的数字信号地平面1与机壳地平面2做隔离设计,且数字信号地平面1在内,机壳地平面2在外,使外部的高压接触到PCB板4时更容易把高压带来的能量引导到机壳地,使进入到PCB板4内的高压被大幅度降低;还通过静电防护电路3保证数字信号地平面1的电势和机壳地平面2的电势的一致性,并阻抗高频信号和瞬间高压,对ESD和EMI都有很好的抑制作用,同时也避免了"浮地"对PCB板4上的电子元器件的负面影响;实现结构简单,成本低,体积小,适用性广泛。

如图1所示,数字信号地平面1与机壳地平面2相互隔离;使用空间隔离,结构简单。

如图1所示,机壳地平面2包围数字信号地平面1;对应趋肤效应而设计。

如图1所示,机壳地平面2位于PCB板4的四周边缘;对应于趋肤效应而设计。

如图1所示,数字信号地平面1还可以为模拟信号地平面;适应不同的使用需求。

如图2所示,静电防护电路3包括电阻R8和电容C5以及磁珠FB1,电阻R8与机壳地平面2连接,电阻R8的另一端与电容C5连接,电容C5的另一端与数字信号地平面1连接,磁珠FB1的一端与数字信号地平面1连接,磁珠FB1的另一端与机壳地平面2连接;进一步提高PCB板4的静电防护能力。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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