柔性印刷电路板的制作方法

本发明涉及一种柔性印刷电路板。本申请要求在2017年8月14日提交的日本专利申请no.2017-156510的优先权，并且该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术：

近年来，由于电子设备的小型化和轻量化的要求，在电子设备领域中使用各种柔性印刷电路板。作为这种柔性印刷电路板，通常使用的柔性印刷电路板包括：用作基底的基膜、以及层叠在基膜的表面上的由铜箔等形成的导电图案。

这样的柔性印刷电路板是柔性的。因此，例如为了防止弯折或翘曲，在与电子设备的导体图案连接的柔性印刷电路板的连接端子处具有加强板，该加强板用作加强部件并层叠在连接端子的外表面(参照wo2010/004439)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开小册子no.wo2010/004439

技术实现要素：

[解决问题的手段]

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中，加强部件的与导电图案的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状包括由曲线构成的周期性形状。

附图说明

[图1]图1是根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图2]图2是图1的柔性印刷电路板的示意性后视图。

[图3]图3是根据与图1不同的方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图4]图4是图3的柔性印刷电路板的示意性后视图。

[图5]图5是根据与图2和图4不同的方面的柔性印刷电路板的示意性后视图。

具体实施方式

[本发明要解决的问题]

在通过加强部件加强的柔性印刷电路板中，应力容易集中在层叠有加强部件的位置与未层叠有加强部件的位置之间的边界上。因此，在该边界处容易发生断裂。

特别注意的事实是，随着近年来电子设备的小型化的发展，柔性印刷电路板的导电图案变得越来越窄，并且柔性印刷电路板的弯曲半径也变得越来越小。因此，由应力集中引起的柔性印刷电路板的导电图案的断裂成为更大的问题。

发明人对由加强部件引起的应力集中进行了深入研究，结果发现，当加强部件的位于具有层叠的加强部件的部分与没有这种层叠的加强部件的部分之间的边界处的端部边缘为直线形时，应力容易集中。

本发明是考虑到上述情况而作出的，并且旨在提供这样的柔性印刷电路板：其能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本发明的优点]

本发明的柔性印刷电路板防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[各实施例的描述]

为了解决上述问题而制造的根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且该柔性印刷电路板具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，该柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置处，其中，加强部件的与导电图案的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状包括由曲线构成的周期性形状。

柔性印刷电路板使得加强部件的与导电图案的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状包括由曲线构成的周期性形状。利用加强部件的端部边缘的这种弯曲和周期性的调节，柔性印刷电路板在加强部件的端部边缘的位置处朝向上述一个端部边缘逐渐地增强。朝向一个端部边缘逐渐增强柔性印刷电路板使得容易分散应力，从而使得柔性印刷电路板能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

柔性印刷电路板可以使得周期性形状是波形。使用作为波形的周期性形状用于更有效地分散应力，从而提高柔性印刷电路板的防断裂效果。

柔性印刷电路板可以使得加强部件包括多个加强层，并且加强层中的至少两层或更多层加强层的与上述相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的位置不同，并且这些端部边缘包括周期性形状。将加强部件的多个周期性形状放置在不同位置处，用于进一步分散应力，从而提高柔性印刷电路板的防断裂效果。

柔性印刷电路板可以包括覆层，覆层层叠在基膜的一个表面或导电图案上，而没有层叠在端子连接区域上，并且在俯视时，覆层的与上述一个端部边缘位于同一侧的端部边缘可以不与具有周期性形状的加强层的下述端部边缘重叠：所述端部边缘与上述相反端部边缘位于同一侧。这样，在俯视时，确保覆层的上述端部边缘与加强层的上述端部边缘不重叠，使得应力更有效地分散，从而提高柔性印刷电路板的防止断裂的效果。

柔性印刷电路板可以包括在端子连接区域上的一个或多个连接端子，并且连接端子可以由金属制成。对于与具有高刚度的金属连接端子连接的柔性印刷电路板而言，防止应力集中的效果尤其显著。

[本发明的实施例的细节]

以下，将参考附图对根据本发明的柔性印刷电路板的各实施例进行描述。

[第一实施例]

图1和图2所示的根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板1包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠在基膜11的一个表面或导电图案12上；以及加强部件14，其层叠在基膜11的相反表面上。柔性印刷电路板1具有在导电图案12的一个端部边缘上并靠近该一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

<基膜>

基膜11是支撑导电图案12的部件，并且是确保柔性印刷电路板1的强度的结构材料。

基膜11的主要成分可以是诸如聚酰亚胺、液晶聚合物(诸如液晶聚酯)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、或氟树脂等软质材料，诸如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、或玻璃基材等硬质材料，或者由软质材料和刚性材料构成的刚性柔性材料。在这些材料中，聚酰亚胺由于其优异的耐热性的缘故是优选的。基膜11可以是多孔的，或者可以包括填料、添加剂等。

尽管基膜11的厚度不受特别限制，但基膜11的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为12μm。基膜11的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为200μm。基膜11的平均厚度小于下限可能产生基膜11的强度不足的风险。或者，基膜11的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性不足的风险。

<导电图案>

导电图案12构成诸如电气互联结构、地线、屏蔽件等结构。

导电图案12不限于特定材料，只要该材料具有导电性即可。实例包括诸如铜、铝和镍等金属。通常，铜由于其相对低廉的价格和高的导电性的缘故而被使用。导电图案12还可以在其表面上实施镀敷处理。

导电图案12的平均厚度的下限优选为2μm，并且更优选为5μm。此外，导电图案12的平均厚度的上限优选为100μm并且更优选为70μm。在导电图案12的平均厚度小于下限的情况下，可能存在导电图案12的导电性不足的风险。相反，在导电图案12的平均厚度超过上限的情况下，可能存在柔性印刷电路板1过厚的风险。

柔性印刷电路板1的靠近导电图案12的一个端部边缘的端子连接区域12a是用于经由后述的连接端子15与其它电子设备等连接的区域。在端子连接区域12a中，不存在后述的覆层13。

如图2所示，端子连接区域12a具有含朝向一个端部边缘延伸的齿的梳状形状。在梳的每个齿部设置有一个连接端子15。如上所述，柔性印刷电路板1在上述端子连接区域12a处的形状可以构造为梳状形状，这使得由任何给定连接端子15将施加到端子连接区域12a的应力难以施加到相邻连接端子15的端子连接区域12a。这减小了通过连接端子15施加到柔性印刷电路板1的应力。

端子连接区域12a的每个齿部的尺寸根据连接端子15的尺寸来确定，并且可以具有0.5mm以上且3mm以下的平均宽度，以及3mm以上且50mm以下的平均长度。齿部的数量根据连接端子15的数量来确定。通常，包括端子连接区域12a的基膜11的宽度是恒定的。然而，根据连接端子15的数量，有时要求基膜11的包括端子连接区域12a的部分的宽度大于基膜11的除了上述端子连接区域12a以外的部分的宽度。在这种情况下，例如如图2所示，通过加宽靠近一个端部边缘的基膜11来确保齿部的所需数量。

<覆层>

覆层13保护导电图案12不受外力、水分等影响。覆层13包括覆盖膜和粘合层。覆层13被实现为覆盖膜通过该粘合层层叠至导电图案12相对于基膜11的相反表面。

(覆盖膜)

覆盖膜的材料不受特别限制，并且例如可以使用与构成基膜11的树脂相同或相似的材料。

覆盖膜的平均厚度的下限优选为5μm并且更优选为10μm。此外，覆盖膜的平均厚度的上限优选为50μm并且更优选为30μm。覆盖膜的平均厚度小于下限可能产生绝缘性不足的风险。相反，覆盖膜的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

(粘合层)

粘合层用作将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上。粘合层的材料不受特别限制，只要该材料能够将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上即可。优异的柔软性和优异的耐热性是优选的性质，并且实例包括聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、丁缩醛、丙烯酸等。此外，就耐热性而言，优选热固性树脂。

尽管覆层13的粘合层的平均厚度不受特别限制，但粘合层的平均厚度的下限例如优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限例如优选为100μm，并且更优选为80μm。粘合层的平均厚度小于下限可能产生粘合性不足的风险。相反，粘合层的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

<加强部件>

加强部件14层叠在基膜11的相反表面上，并且至少位于与端子连接区域12a相对的位置。加强部件14由加强板14a构成。加强部件14的端部边缘的形状(即，与导电图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状)是由曲线构成的周期性图案，更具体而言，是波形。使用呈波形的周期性形状用于更有效地分散应力，从而提高防断裂效果。

加强部件14由具有优异机械强度的材料制成。特别地，作为加强部件14的材料，以树脂为主要成分的材料可能是合适的。使用以树脂为主要成分的加强部件14能够在确保柔性印刷电路板1的柔性的同时对柔性印刷电路板1进行加强。上述树脂的实例包括环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺等。此外，作为加强部件14的材料，可以使用由玻璃纤维或纸加强的树脂，诸如玻璃环氧树脂等。这里，术语“主要成分”是指含量最多的成分，并且是指含量为50质量％以上的成分。

在俯视时，构成加强部件14的加强板14a的与上述相反端部边缘位于同一侧的端部边缘可以不与覆层13的与上述一个端部边缘位于同一侧的端部边缘重叠。加强板14a的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于覆层13的在一个端部边缘的同一侧的端部边缘优选地位于更加靠近相反端部边缘的方向的位置。这样，使得加强板14a的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于覆层13的在一个端部边缘的同一侧的端部边缘位于更加靠近相反端部边缘的方向的位置，从而更可靠地保护容易受到应力的部分。

平均厚度(即，加强板14a的平均厚度)的下限优选为5μm，并且更优选为15μm。此外，加强部件14的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为400μm。加强部件14的平均厚度小于上述下限导致无法提供足够的加强效果，从而产生柔性印刷电路板1可能出现弯折和/或翘曲的风险。相反，加强部件14的平均厚度超过上限产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

如前所述，加强板14a的与上述相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状为周期性形状。端部边缘形状的周期的下限优选为0.2mm，并且更优选为0.5mm。此外，端部边缘形状的周期的上限优选为2mm，并且更优选为1.5mm。端部边缘形状的周期小于上述下限导致形状为细长形状，从而产生加强部件14的端部边缘部分容易破裂的风险。相反，周期超过上述上限产生了防断裂效果不足的风险。

周期性形状的重复次数可以根据柔性印刷电路板1的平均宽度等来确定。该次数可以优选地确定为使得通过将在实际使用期间施加到柔性印刷电路板1的应力除以重复次数而获得的值小于或等于200n/周期，或者可以更优选地确定为使得该值小于或等于100n/周期。以这种方式确定重复次数用于更有效地分散应力，从而使得可以在提高防断裂效果的同时减少加强部件14的端部边缘部处的破裂。

如前所述，加强板14a的与上述相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状为波形。波形的波高(即，波形的平均振幅)的下限优选为0.2mm，并且更优选为0.5mm。此外，波形的波高的上限优选为2mm，并且更优选为1.5mm。波形的波高小于上述下限产生防断裂效果不足的风险。相反，波形的波高超过上述上限导致波形为细长形状，从而产生加强部件14的端部边缘部容易破裂的风险。

图2所示波形的相位使得该波在加强部件14的端部边缘的一端处具有波的中点，并且具有朝向上述相反端部边缘延伸的下一个波峰。然而，波形的相位可以是任何相位，而不限于特定的相位。可以注意到，从减少加强部件14的端部边缘部处的破损的角度来看，图2中示出的相位是优选的。

例如，可以通过粘合层来确保加强板14a和基膜11之间的接触。在用粘合层固定加强板14a的情况下，粘合层不限于特定的材料，只要该材料能够固定加强板14a即可。可以使用与固定覆盖膜的粘合层相同或相似的材料。粘合层的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为70μm。粘合层的平均厚度小于下限可能产生相对于加强部件14粘合不充分的风险。相反，粘合层的平均厚度超过上限产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

<连接端子>

连接端子15是用于将柔性印刷电路板1与其它电子设备等连接在一起的构件。

连接端子15的材料不受特别限制，只要该材料具有导电性即可。连接端子15由金属制成就足够了。对于与由金属制成的高刚性连接端子15连接的柔性印刷电路板1而言，防止应力集中的效果特别好。上述金属的实例包括软铜、黄铜、磷青铜等。为了防止氧化，优选对连接端子15的表面实施镀敷。上述镀敷可以是镀sn、镀ni、镀au等。这些镀敷中，优选廉价且表现出优异防蚀性的镀ni。

上述连接端子15的形状根据所连接的电子设备等的端子形状来确定。该形状可以是板状形状或模制的三维形状，该形状的平均宽度在0.5mm以上且3mm以下、平均长度在3mm以上且50mm以下、并且平均高度在0.1mm以上且3mm以下。

连接端子15安装在端子连接区域12a上，从而与导电图案12电连接。

<制造柔性印刷电路板的方法>

可以通过包括以下步骤的制造方法来制造柔性印刷电路板1：形成柔性印刷电路板核心(主体)的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤。

(形成柔性印刷电路板核心的步骤)

柔性印刷电路板核心形成为包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠在基膜11的一个表面上或导电图案12上。具体工序如下。

在基膜11的一个表面上形成导电层。

例如，导体层可以通过利用粘合剂粘接导体箔，或者通过现有技术已知的沉积方法而形成。导体的实例包括铜、银、金、镍等。粘合剂不限于任何特定的粘合剂，只要该粘合剂能够将导体粘合于基膜11即可，并且可以使用现有技术已知的各种粘合剂。沉积方法包括气相沉积、镀敷等。导体层优选通过经由聚酰亚胺粘合剂将铜箔粘合在基膜11上而形成。

随后，对导电层进行图案化，以形成导电图案12。

导体层的图案化可以通过现有技术中的已知方法(诸如光刻等)来进行。通过以下步骤来进行光刻：在导电层的一个表面上形成具有预定图案的抗蚀膜、随后利用蚀刻液对从抗蚀膜露出的导电层进行处理、以及去除抗蚀膜。

最后，层叠覆层13以覆盖导电图案12，但不覆盖与导电图案12的一个端部边缘位于同一侧的端子连接区域12a。具体而言，在其上形成有导电图案12的基膜11的表面层叠粘合层，并且在粘合层上层叠覆盖膜。作为替代，粘合层可以预先层叠在覆盖膜上，并且将其上层叠有粘合层的覆盖膜的表面放置为与导电图案12接触并粘合至导电图案12。

利用粘合剂粘接覆盖膜通常可以通过热压接进行。热压接时的温度和压力可以根据所使用的粘合剂的种类和组成等确定。该热压接可以与在后述的形成加强部件的步骤中进行的加强部件14的热压接一起进行。

(形成加强部件的步骤)

在形成加强部件的步骤中，将加强部件14层叠在柔性印刷电路板核心的基膜11的相反表面上。柔性印刷电路板1的加强部件14由加强板14a构成。

加强板14a的端部边缘(即，在层叠时与导体图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘)被预先制造成波形。上述制造方法不限于特定方法，并且可以例如涉及基于压模的冲压。

将所制造的加强板14a层叠在基膜11的相反表面上。层叠方法可以包括：例如将粘合层布置在加强板14a的表面上、并且经由粘合层将加强板14a层叠在基膜11的相反表面上。然后，通过加压和加热使加强板14a热结合。该热压接可以用于同时进行覆层13的热压接。

(安装连接端子的步骤)

在安装连接端子的步骤中，将连接端子15安装在端子连接区域12a上。安装连接端子15的方法没有特别限定，只要将连接端子15固定在端子连接区域12a上并能够在连接端子15和端子连接区域12a之间导电即可。例如，所采用的方法可以包括：将焊料布置在导电图案12的端子连接区域12a上、将连接端子15的端部放置在焊料上、并且使焊料熔化以进行回流焊接以将连接端子15焊接至导电图案12，或者所采用的方法可以包括：从上方按压连接端子15，以在建立电连接的同时压接至端子连接区域12a。通过这种手段，安装连接端子15，从而制造柔性印刷电路板1。

<优点>

柔性印刷电路板1使得加强部件14的在与导电图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状是由曲线构成的周期性形状。利用加强部件14的端部边缘的这种弯曲和周期性的调节，柔性印刷电路板1在加强部件14的端部边缘的位置处朝向上述一个端部边缘逐渐地增强。朝向一个端部边缘逐渐增强柔性印刷电路板1使得容易分散应力，从而使得柔性印刷电路板1能够防止由于存在加强部件14而引起的应力集中所导致的断裂。

[第二实施例]

与图1所示的柔性印刷电路板不同，图3和图4所示的根据本发明的不同方面的柔性印刷电路板2包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠在基膜11的一个表面或导电图案12上；以及加强部件14，其层叠至基膜11的相反表面。柔性印刷电路板1具有在导电图案12的一个端部边缘上并靠近该一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

图3的柔性印刷电路板2的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造可以分别与图1的柔性印刷电路板1的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造相同或相似。出于以上考虑，将省略图3所示的柔性印刷电路板2的相对于图1的柔性印刷电路板1重复的描述。下面，将对具有不同构造的加强部件14和制造柔性印刷电路板2的方法进行描述。

<加强部件>

加强部件14层叠在基膜11的相反表面上，并且至少位于与端子连接区域12a相对的位置。关于图3所示的柔性印刷电路板2，加强部件14由两个加强层构成，即，层叠在基膜11的相反表面上的内层14b以及层叠在内层14b的与基膜11相反一侧的表面上的外层14c。内层14b和外层14c的端部边缘的形状(即，与导电图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘的形状)是由曲线构成的周期性图案，更具体而言，是波形。使用呈波形的周期性形状用于更有效地分散应力，从而提高防断裂效果。

加强部件14的材料可以与图1的柔性印刷电路板1的材料相同或相似。

内层14b和外层14c的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘与基膜11的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘一致。内层14b的平均长度大于外层14c的平均长度。外层14c的与导电图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘相对于内层14b的与上述相反端部边缘位于同一侧的端部边缘更靠近上述一个端部边缘。即，关于两层，即内层14b和外层14c，加强层的与上述相反端部边缘位于同一侧的各端部边缘位于不同的位置。

此外，在俯视时，内层14b和外层14c的在上述相反端部边缘的同一侧的各个端部边缘与覆层13的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘可以不重叠。这样，在俯视时，确保覆层的上述端部边缘与加强层的上述端部边缘不重叠，使得应力更有效地分散，从而提高防止断裂的效果。

外层14c的靠近上述相反端部的端部边缘相对于连接端子15的靠近上述相反端部边缘的端部边缘可以位于更加靠近相反端部边缘的位置。此外，外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘相对于覆层13的靠近上述一个端部边缘的端部边缘可以位于更加靠近相反端部边缘的位置。这样定位外层14c的与上述相反端部边缘位于同一侧的边缘，能够更可靠地保护容易受到应力的部分。

加强部件14的层叠部分的平均厚度(即，通过层叠内层14b和外层14c而制成的部分的平均厚度)可以被设定为基本上等于图1中所示的柔性印刷电路板1的加强部件14的平均厚度(即，加强板14a的平均厚度)。

此外，优选内层14b的平均厚度与外层14c的平均厚度相等。通过使内层14b的平均厚度与外层14c的平均厚度相等，能够更有效地分散应力，从而提高防止断裂的效果。

内层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离d1的下限优选为1mm，并且更优选为3mm。此外，平均分离距离d1的上限优选为20mm，并且更优选为12mm。平均分离距离d1小于上述下限产生应力无法充分分散的风险，这无法提供充分的防断裂效果。相反，平均分离距离d1超过上述上限使得难以将内层14b和外层14c的周期性形状的端部边缘适当地布置在应力可能集中的位置处，从而产生防断裂效果不足的风险。可以注意到，内层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘和外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘都为波形。对于这些端部边缘，它们之间的平均分离距离d1是指位于靠近上述相反端部边缘的位置的中点线之间的距离(即，图4中m1和m2之间的距离)。

外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与连接端子15的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离d2的下限优选为1mm，并且更优选为3mm。此外，平均分离距离d2的上限优选为20mm，并且更优选为12mm。平均分离距离d2小于上述下限使得难以将内层14b和外层14c的周期性形状的端部边缘适当地放置在应力可能集中的位置处，从而产生防断裂效果不足的风险。相反，该平均分离距离d2超过上述上限产生应力无法充分分散的风险，这无法充分提高防断裂效果。应注意的是，内层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离d1优选地等于外层14c的靠近所述相反端部边缘的端部边缘与连接端子15的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离d2。

内层14b和外层14c的靠近上述相反端部边缘的端部边缘的形状可以与图2的柔性印刷电路板1中的加强板14a的靠近上述相反端部边缘的端部边缘的形状相同或相似。从确保应力均匀分散的角度来看，内层14b和外层14c的波形形状的周期和波高优选彼此相等。

内层14b与基膜11之间的接触、以及外层14c与内层14b之间的接触例如可以通过粘合层固定。在通过粘合层固定内层14b和外层14c的情况下，粘合层的材料和平均厚度可以与在粘合层用于固定图1中所示的柔性印刷电路板1的加强板14a的情况下的粘合层的材料和平均厚度相同或相似。

<制造柔性印刷电路板的方法>

可以通过包括以下步骤的制造方法来制造柔性印刷电路板2：形成柔性印刷电路板核心(主体)的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤。

(形成柔性印刷电路板核心的步骤)

形成柔性印刷电路核心的步骤可以与制造图1的柔性印刷电路板1的方法中形成柔性印刷电路核心的步骤相同或相似，并且将省略其描述。

(形成加强部件的步骤)

在形成加强部件的步骤中，将加强部件14层叠在柔性印刷电路板核心的基膜11的相反表面上。柔性印刷电路板2的加强部件14由包括内层14b和外层14c的两个加强层构成，使得内层14b和外层14c依次层叠在基膜11的相反表面上。内层14b和外层14c的端部边缘(即，在层叠时与导电图案12的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘)被预先制造成波形。上述制造方法不限于特定方法，并且可以例如涉及基于压模的冲压。

内层14b和外层14c的层叠方法可以包括例如将粘合层形成在内层14b的表面上，形成有粘合层的内层14b随后经由粘合层层叠在基膜11的相反表面。外层14c也可以以与内层14b同样或相似的方式层叠在内层14b的表面上。然后，通过加压和加热将内层14b和外层14c结合。加压和加热可以在外层14c被层叠之后一次施加，或者可以分别对内层14b和外层14c中的每一个单独地施加。覆层13的热压接可以与此同时进行。

(安装连接端子的步骤)

安装连接端子的步骤可以与制造图1的柔性印刷电路板1的方法中形成柔性印刷电路板核心的步骤相同或相似，并且将省略其描述。

<优点>

柔性印刷电路板2使得加强部件14由包括内层14b和外层14c的两个加强层构成，并且这两个加强层的位于与上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘处于不同的位置，并且还具有上述周期性形状。对于柔性印刷电路板2，将多个周期性形状放置在加强部件14的不同位置处用于进一步分散应力，从而提高防断裂效果。

[其它实施例]

本文所披露的实施例应被认为在所有方面都是示例而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书限定，而不限于所披露的实施例的构造，并且旨在包括在权利要求书的要旨内以及与权利要求书等同的所有变型。

上述实施例已涉及加强板的靠近导电图案的相反端部边缘的端部边缘的整体形状为周期性形状。然而，本发明还旨在覆盖仅边缘的一部分形状为周期性形状的情况。在仅端部边缘的一部分形状为周期性形状的情况下，周期性形状部分占整个端部边缘的比例的下限优选为50％，并且更优选为75％。如果周期性形状部占整个端部边缘的比例低于上述下限，存在防断裂效果不足的风险。

尽管上述实施例已经涉及周期性形状为波形的情况，但周期性形状不限于波形，并且可以替代地是由曲线构成的其他的周期性形状。这种形状的实例可以包括通过在直径方向上一个接一个地排列半圆而制成的形状。一个接一个排列的形状可以可选地是椭圆的一半或一部分，或者可以可选地是由n阶函数(n：偶数)形成的形状。

上述第二实施例已涉及内层和外层的与导电图案的相反端部边缘位于同一侧的端部边缘都是周期性形状的形状。作为选择，这些端部边缘中仅有一个可以是周期性形状，并且本发明旨在涵盖这种柔性印刷电路板。

上述第二实施例已涉及加强部件由两个加强层构成的情况。加强层的数量不限于两层，并且作为替代可以是三层以上。从制造成本与得到的效果的关系出发，层叠层的数量最大优选为五个。

当加强部件由三个或更多个加强层构成时，这些层中的至少一个层在与导电图案的相反端部边缘位于同一侧具有周期性形状的端部边缘就足够了，以符合本发明的意图。优选地，存在两个或更多个具有周期性形状的端部边缘的加强层，并且更优选地，所有层都是这样的加强层。

在存在三个或更多个具有周期性形状的端部边缘的加强层的情况下，加强层的靠近导电图案的相反端部边缘的相邻端部边缘之间的平均分离距离可以彼此相等。这样使用相邻端部边缘之间的相等的平均分离距离可以使应力更有效地分散，从而提高防止断裂的效果。

上述实施例已涉及端子连接区域为梳状形状的情况，但端子连接区域的形状不限于梳状形状。例如，如图5所示的柔性印刷电路板3那样，在俯视时端子连接区域12a可以具有矩形形状。图5示出了端子连接区域12a的宽度与基膜11的除了端子连接区域12a之外的部分的宽度相等的情况。在没有足够的区域用于连接端子15的情况下，例如，在一个端部边缘上的基膜11的宽度可以如图2所示的柔性印刷电路板1的情况那样扩展。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有覆层的情况，但覆层不是必须的构件并且可以省略。作为替代，例如可以用其它构造的绝缘层覆盖基膜的一个表面或导电图案。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有连接端子的情况，但连接端子不是必须的构件并且可以省略。例如，将不具有连接端子的柔性印刷电路板直接结合至其它柔性印刷电路板，以用于连接至其它电子设备。

[附图标记]

1、2、3柔性印刷电路板

11基膜

12导电图案

12a端子连接区域

13覆层

14加强部件

14a加强板

14b内层

14c外层

15连接端子

m1、m2加强层的相反端部边缘侧的中点线

d1内层的靠近相反端部边缘的端部边缘与外层的靠近相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离

d2外层的靠近相反端部边缘的端部边缘与连接端子的靠近相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离