一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺的制作方法

本发明涉及pcb制造领域，尤其是一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺。

背景技术：

沉锡是电路板的一种重要表面处理工艺，在pcb板生产领域有着不可替代的作用。目前，大多数工厂采用的是垂直沉锡生产线，在换缸时容易产生药水印子，由于其残留在缸上，不容易褪去，因此在对pcb板执行沉锡时会影响到pcb板的品质。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，采用水平设置的锡缸沉锡，可防止换缸时产生药水印子，有利于提升pcb板生产品质。

为了弥补现有技术的不足，本发明实施例采用的技术方案是：

一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，包括，执行制造流程：使pcb板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：

对pcb板进行uv固化处理；

对各锡缸进行预浸处理；

对pcb板进行沉锡表面处理。

进一步地，对各锡缸进行预浸处理，包括：

对各锡缸依次进行水刀浸洗、溢流水洗及冲污；

对各锡缸进行超声波浸洗、高压水洗和溢流水洗中的任意种处理，重复n次；所述n为正整数。

进一步地，所述n的取值为1-3。

进一步地，对pcb板进行沉锡表面处理，包括：

对pcb板进行沉锡处理；

对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理。

进一步地，对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。

进一步地，对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理，其中，干燥处理包括吸干处理和吹干处理。

进一步地，在对pcb板进行uv固化处理以及对各锡缸进行预浸处理之间，还包括步骤：对pcb板进行喷砂处理。

进一步地，沉锡表面处理时pcb板的传送速度为1.1-1.4m/min。

进一步地，所述锡缸的数量至少为11。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：采用水平设置的锡缸沉锡，使pcb板通过水平设置的各锡缸，可防止换缸时产生药水印子，有利于提升pcb板生产品质；同时，对对pcb板进行uv固化处理，以减少pcb板表面离子污染物，方便于后续沉锡操作，且对各锡缸进行预浸处理，以保证锡缸无杂纯净，使得沉锡效果会更好，最后通过对pcb板进行沉锡表面处理，可实现沉锡及其后续处理，从而可得到标准稳定的pcb板。因此，本发明步骤清晰简便，通过对pcb板和锡缸进行处理，可得到标准稳定的pcb板，并且采用水平设置的锡缸沉锡，有利于提升pcb板生产品质。

附图说明

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的实施方案。

图1是本发明实施例的步骤流程示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的实施例提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，包括，执行制造流程：使pcb板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：

对pcb板进行uv固化处理；

对各锡缸进行预浸处理；

对pcb板进行沉锡表面处理。

在本实施例中，uv固化即紫外固化，其中uv是紫外线的英文缩写，固化是指物质从低分子转变为高分子的过程，uv固化一般是指需要用紫外线固化的涂料(油漆)、油墨、胶粘剂(胶水)或其它灌封密封剂的固化条件或要求；采用水平设置的锡缸沉锡，使pcb板通过水平设置的各锡缸，可防止换缸时产生药水印子，有利于提升pcb板生产品质；同时，对对pcb板进行uv固化处理，以减少pcb板表面离子污染物，方便于后续沉锡操作，且对各锡缸进行预浸处理，以保证锡缸无杂纯净，使得沉锡效果会更好，最后通过对pcb板进行沉锡表面处理，可实现沉锡及其后续处理，从而可得到标准稳定的pcb板。因此，本发明步骤清晰简便，通过对pcb板和锡缸进行处理，可得到标准稳定的pcb板，并且采用水平设置的锡缸沉锡，有利于提升pcb板生产品质。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，对各锡缸进行预浸处理，包括：

对各锡缸依次进行水刀浸洗、溢流水洗及冲污；

对各锡缸进行超声波浸洗、高压水洗和溢流水洗中的任意种处理，重复n次；所述n为正整数。

在本实施例中，对锡缸的浸洗分为两段，前一段是对各锡缸依次进行水刀浸洗、溢流水洗及冲污，目的是实现粗洗，先将锡缸上的稍大片污垢去除掉，其中，水刀浸洗用于从锡缸上浸出杂质和污染物，溢流水洗用于冲刷杂质和污染物，之后再通过冲污来将上述杂质和污染物冲掉，即可达到目的；后一段则实现对锡缸的细洗，可以在超声波浸洗、高压水洗和溢流水洗中任意选择来进行，其均具有良好的洗涤作用，并且细洗时设置可重复n次，即可以进行多次细洗，这有利于提升锡缸的物理性质，以便能够更稳定地沉锡；其中，高压水洗是指通过高压水发生装置将水加压至数百个大气压以上，再通过具有细小孔径的喷射装置转换为高速的微细水射流，是一种工业常用技术。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，所述n的取值为1-3。在本实施例中，至少重复一次细洗是有必要的，同时为了生产成本考虑，重复清洗次数优选不超过3次，这是根据发明人的经验而得到的，具有实际生产意义。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，对pcb板进行沉锡表面处理，包括：

对pcb板进行沉锡处理；

对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理。

在本实施例中，在对pcb板沉锡后，再对其进行依次进行浸洗和干燥处理，该次浸洗的目的是去除pcb表面的附着物及污染物，达到清洁提纯的目的，干燥处理的目的是对浸洗后的pcb板实行再处理，以达到成品水准。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。

在本实施例中，首先采用去离子洗去除pcb板表面的离子物质，然后利用热水浸洗将杂质物质析出，最后使用超声波来将离子物质和杂质物质清洗掉，非常方便有效；其中，热水的温度可以在50至100℃之间。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，对沉锡后的pcb板依次进行浸洗和干燥处理，其中，干燥处理包括吸干处理和吹干处理。

在本实施例中，吸干可以用空气过滤器来进行，简洁方便，吹干可以依情况进行，一般是：先强风吹干，再热风吹干，最后冷风吹干，这样安排的目的是使pcb板的干燥速度由快到慢，符合工艺的渐进原则，而且强风及热风吹干设置在前面步骤，最后可通过冷风吹干来降低强风及热风吹干所带来的温度升高，可起到保护pcb板的作用，防止其升温过高而受到损坏。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，在对pcb板进行uv固化处理以及对各锡缸进行预浸处理之间，还包括步骤：对pcb板进行喷砂处理。在本实施例中，对pcb板进行喷砂处理，是为了获得更加良好的沉锡效果，通过对pcb板施加某一压力而实现，施加压力的范围优选为30-40psi。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，沉锡表面处理时pcb板的传送速度为1.1-1.4m/min。在本实施例中，适当降低了沉锡表面处理时pcb板的传送速度(传统的一般在2m/min以上)，可以更加有序合理地对pcb板进行沉锡表面处理。

进一步地，本发明的另一实施例还提供了一种利用水平沉锡生产pcb板的制造工艺，其中，所述锡缸的数量至少为11。在本实施例中，当所述锡缸的数量为11时，可以良好匹配若干pcb板的一次沉锡工序，根据发明人经验，这样的沉锡线不会显得太长，但也可以取为大于11，此时即是将沉锡线延长，整体实现效果还是相同的。

以上内容对本发明的较佳实施例和基本原理作了详细论述，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员应该了解在不违背本发明精神的前提下还会有各种等同变形和替换，这些等同变形和替换都落入要求保护的本发明范围内。