一种阻抗可变的声波滤波器装置的制作方法

本发明总体涉及声波滤波器的阻抗匹配领域，更具体地，涉及一种阻抗可变的声波滤波器装置。

背景技术：

随着无线通信技术的快速发展，手持移动通信产品已经得到广泛普及，且正在向着小型化和轻便化发展。在手持移动通信产品中，相对于集成芯片来说，分立元件往往占据更大的体积和更高的成本，作为分立元件中的成员无源滤波器，在手持移动通信终端中扮演者极为重要的角色和任务。

目前在手持移动通信产品中的滤波器器件，以saw(surfaceacousticwave)、baw(bulkacousticwave)和fbar(filmbulkacousticwave)为主，它们可以有效的对接收路径和发射路径中的外部信号进行抑制，减小射频链路中的信号干扰。当声波滤波器与其他集成器件进行链路连接时，由于各器件之间的阻抗差异，造成整个通信链路性能的恶化，为提升产品的性能，使器件发挥最佳性能状态，需要在器件之间进行阻抗匹配电路的建立，由此会造成手持通信产品体积增大、成本上升。

为满足提升手持设备整体性能，减少匹配电路的建立，就需要其声波滤波器具有可变阻抗性能的体现，以满足各种器件的阻抗要求。

技术实现要素：

本发明需要解决的问题是，提供一种声波滤波器阻抗匹配的技术方案，使得一种封装基板与声波元件组合可以提供不同的连接方式，提供可变的阻抗匹配，得到阻抗可变的声波滤波器装置。

为了解决上述问题，本发明提供了一种阻抗可变的声波滤波器装置，包括声波元件1和封装基板2，所述声波元件1包括输入端子4b、输出端子4d、接地端子4a和功能区域3；所述封装基板2包括位于所述封装基板2顶部的输入端匹配区和输出端匹配区，顶部接地端子7a，位于所述封装基板底部的底部接地端子7c、底部输入端6a和底部输出端6e以及位于所述封装基板内部的阻抗匹配电路8；所述声波元件1与所述封装基板2结合；所述输入端子4b与所述输入端匹配区结合，通过所述阻抗匹配电路8与所述底部输入端6a连接；所述输出端子4d与所述输出端匹配区结合，通过所述阻抗匹配电路8与所述底部输出端6e连接；所述接地端子4a与所述顶部接地端子7a结合；所述顶部接地端子7a与所述底部接地端子7c连接，用于接地；其中，所述输入端匹配区包括多个用于与所述阻抗匹配电路8连接的输入端匹配端子；所述输出端匹配区包括多个用于与所述阻抗匹配电路8连接的输出端匹配端子；所述输入端子4b与输入端匹配区中的输入端匹配端子中的至少一个结合，用于通过改变与所述阻抗匹配电路8的连接方式，向所述声波元件1的输入信号提供可变的阻抗匹配，和\或所述输出端子4d与输出端匹配区中的输出端匹配端子中的至少一个结合，用于通过改变与所述阻抗匹配电路8的连接方式，向所述声波元件1的输出信号提供可变的阻抗匹配。

根据本发明的一个实施方式，所述声波元件1还包括至少一个输入端可变端子9a和\或至少一个输出端可变端子9b；所述输入端可变端子9a与所述输入端子4b配合，与不同的输入端匹配端子结合，用于形成与多个匹配端子同时连接结构，向所述声波元件1提供可变的阻抗匹配；和\或所述输出端可变端子9b与所述输出端子4d配合，与不同的输出端匹配端子结合，用于形成与多个匹配端子同时连接结构，向所述声波元件1提供可变的阻抗匹配。

根据本发明的一个实施方式，提供第一模式，所述阻抗匹配电路8包括，多个匹配元件并联；所述多个匹配元件的一端相互连接，用于与所述底部输入端6a或底部输出端6e连接；当所述多个匹配元件的一端与所述底部输入端6a连接时，所述多个匹配元件的另一端用于与所述输入端匹配区的不同匹配端子连接；当所述多个匹配元件的一端与所述底部输出端6e连接时，所述多个匹配元件的另一端用于与所述输出端匹配区的不同匹配端子连接。

根据本发明的一个实施方式，提供第二模式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件串联后，一端用于与所述底部输入端6a或底部输出端6e连接；当所述多个匹配元件串联后，一端与所述底部输入端6a连接时，其另一端以及所述匹配元件之间的连接点用于与输入端匹配区的不同匹配端子连接，使匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构；当所述多个匹配元件串联后，一端与所述底部输出端6e连接时，其另一端以及所述匹配元件之间的连接点用于与输出端匹配区的不同匹配端子连接，使匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构。

根据本发明的一个实施方式，提供第三模式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端用于与输入端匹配区的匹配端子连接，另一端用于与所述底部输入端6a连接，所述多个匹配元件中的其他匹配元件并联后，一端共同接地，另一端用于与输入端匹配区的不同的匹配端子连接；或，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端用于与输出端匹配区连接，另一端用于与所述底部输出端6e连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件并联后，一端共同接地，另一端用于与输出端匹配区的不同的匹配端子连接。

根据本发明的一个实施方式，提供第四模式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端与所述输入端匹配区的匹配端子连接，另一端与所述底部输入端6a连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件串联后，一端共同接地，另一端以及两个相邻匹配元件之间的连接点用于与输入端匹配区的不同的匹配端子连接，使所述匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构；或，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端与所述输出端匹配区的匹配端子连接，另一端与所述底部输出端6e连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件串联后，一端共同接地，另一端以及两个相邻匹配元件之间的连接点用于与输出端匹配区的不同的匹配端子连接，使所述匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构。

根据本发明的一个实施方式，第三模式中，所述至少一个匹配元件采用第一模式或第二模式中任一项限定的结构，和\或，所述其他匹配元件采用第一模式或第二模式中任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，第四模式中，所述至少一个匹配元件采用第一模式或第二模式中任一项限定的结构，和\或，所述其他匹配元件采用第一模式或第二模式中任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，第一模式中，所述多个匹配元件中的至少一个，采用第二模式、第三模式或第四模式中的任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，第二模式中，所述多个匹配元件中的至少一个，采用第一模式、第三模式或第四模式中的任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，所述输入端匹配与所述底部输入端6a之间的阻抗匹配电路采用上述任一项限定的结构；和\或，所述输出端匹配与所述底部输出端6e之间的阻抗匹配电路采用上述任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，所述阻抗匹配电路8包含匹配元件，所述匹配元件包括电感元件、电容元件、电阻元件中的一种或多种。

根据本发明的一个实施方式，所述声波元件1与所述封装基板2通过结合材料连接，所述结合材料包括金、焊料中的一种或多种。

本发明在封装基板中预埋多个匹配电路元件，并设置有不同的连接匹配端子，通过改变声波器件输入输出端子与匹配端子之间的连接形式，可变端子数量和\或可变端子的连接形式，来改变基板中阻抗匹配电路的连接，提供可变的阻抗匹配，以满足不同声波元件的需求。通过这种形式可以减小匹配电路的建立，减小分立元件的使用，缩小手持设备的体积；可以将同一个基板设计用于多种产品使用中，根据不同产品需求选择同一种基板进行封装，减少设计和制作流程，缩短开发周期减低成本。

附图说明

图1是现有通用声波器件的封装示意图；

图2是一种阻抗可变的声波滤波器装置的示意图；

图3是包括输入端可变端子的声波原件示意图；

图4-a是一种阻抗匹配电路的示意图；

图4-b是图4-a中匹配元件与匹配端子连接的示意图；

图5-a是另一种可变阻抗匹配电路的示意图；

图5-b是图5-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图；

图6-a是再一种阻抗匹配电路的示意图；

图6-b是图6-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图；

图7-a是另外一种阻抗匹配电路的示意图；

图7-b是图7-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图；

图8是本发明的第一个实施例的示意图，

图8-1是基板的底部平面示意图；图8-2为基板顶部平面示意图；图8-3为图8-1所示基板的a方向的侧视示意图；图8-4为图8-2所示基板的b方向的侧视示意图；

图9是本发明第二个实施例的声波滤波器装置；

图10是本发明第三个实施例的声波滤波器装置；

图11是本发明第四个实施例的声波滤波器装置；

图12是本发明第五个实施例的声波滤波器装置；

图13是本发明第六个实施例的声波滤波器装置；以及

图14是实施例1-6的仿真结果图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，参考标号是指本发明中的组件、技术，以便本发明的优点和特征在适合的环境下实现能更易于被理解。下面的描述是对本发明权利要求的具体化，并且与权利要求相关的其它没有明确说明的具体实现也属于权利要求的范围。

图1示出了现有通用声波器件的封装示意图。

如图1所示，声波元件位于封装基板上，其声波元件输入输出端口(输入\输出端子)4b、4d与基板信号端口(匹配端子)5b、5d连接，声波元件接地端口4a、4c与基板接地端口进行连接，然后通过基板内部走线，将声波元件1的信号传送到基板底部的输入端口/输出端口6a、6e。

其中7a、7c接地；8a为基板输入端匹配阻抗，8b为输出端匹配阻抗。图1中功能区域未绘制声波版图，功能区域可以放置声波元件组成的滤波器或者多工器版图。

现有封装基板所提供的阻抗匹配是固定的，在应用于不同环境中与其他集成器件进行连接时，由于阻抗匹配要求不同，需要额外增加阻抗匹配装置，从而会造成产品体积增大，成本上升。

图2示出了一种阻抗可变的声波滤波器装置的示意图。如图2所示，

一种阻抗可变的声波滤波器装置，包括声波元件1和封装基板2，所述声波元件1包括输入端子4b、输出端子4d、接地端子4a、接地端子4c和功能区域3；所述封装基板2包括位于所述封装基板2顶部的输入端匹配区和输出端匹配区，顶部接地端子7a，位于所述封装基板底部的底部接地端子7c、底部输入端6a和底部输出端6e以及位于所述封装基板内部的阻抗匹配电路8；所述声波元件1与所述封装基板2结合；所述输入端子4b与所述输入端匹配区结合，通过所述阻抗匹配电路8与所述底部输入端6a连接；所述输出端子4d与所述输出端匹配区结合，通过所述阻抗匹配电路8与所述底部输出端6e连接；所述接地端子4a与所述顶部接地端子7a结合；所述顶部接地端子7a与所述底部接地端子7c连接，用于接地；其中，所述输入端匹配区包括多个用于与所述阻抗匹配电路8连接的输入端匹配端子；所述输出端匹配区包括多个用于与所述阻抗匹配电路8连接的输出端匹配端子；所述输入端子4b与输入端匹配区中的输入端匹配端子中的至少一个结合，用于通过改变与所述阻抗匹配电路8的连接方式，向所述声波元件1的输入信号提供可变的阻抗匹配，和\或所述输出端子4d与输出端匹配区中的输出端匹配端子中的至少一个结合，用于通过改变与所述阻抗匹配电路8的连接方式，向所述声波元件1的输出信号提供可变的阻抗匹配。

在图2中，示出了三个输入端匹配端子，所述输入端匹配端子可以是两个或者三个以上。当所述声波元件1与所述封装基板2结合时，所述输入端子可以与三个所述输入端匹配端子中的任一个结合，用于与所述阻抗匹配电路8中的不同匹配元件或其组合相连接，形成不同的通路，从而提供可变的阻抗匹配。输入信号经过所述底部输入端6a，再依次经过所述阻抗匹配电路8、输入端匹配端子以及输入端子进入所述声波元件。输出端匹配区内匹配端子的数量，由所述阻抗匹配电路提供的可变阻抗种类决定，即每种可变阻抗对应连接一个输入端匹配端子。所述多个是指两个或两个以上。所述声波元件1与所述封装基板2结合是指二者相贴合。底部输出端6e连接的电路和元件以及结构与输入端类似，本发明不再赘述。

图2中声波原件的功能区域未示出具体结构，可以适用于现有的以及将来发明的各种声波元件。

图3示出了包括输入端可变端子的声波原件示意图。

如图3所示，所述声波元件1还包括至少一个输入端可变端子9a和\或至少一个输出端可变端子9b；所述输入端可变端子9a与所述输入端子4b配合，与不同的输入端匹配端子结合，用于形成与多个匹配端子同时连接结构，向所述声波元件1提供可变的阻抗匹配；和\或所述输出端可变端子9b与所述输出端子4d配合，与不同的输出端匹配端子结合，用于形成与多个匹配端子同时连接结构，向所述声波元件1提供可变的阻抗匹配。

图3中以输入端可变端子为例说明本技术方案。声波原件1包括输入端子4b和输入端可变端子9a。封装基板2包括输入端匹配端子5e、5b和5f。当所述输入端子4b与输入端匹配端子5b结合，输入端可变端子9a可以与5f结合，形成输入端匹配端子5b和输入端匹配端子5f所连接的阻抗匹配元件的并联，对输入信号提供一种的阻抗匹配。所述输入端可变端子9a还可以与所述输入端匹配端子5e结合，从而形成另一种阻抗匹配。

与所述声波元件1的输入端类似，所述声波元件1的输出端也可以包括输出端可变端子，与不同的输出端匹配端子结合，用于提供可变的阻抗匹配。

图4-a示出了一种阻抗匹配电路的示意图。

如图4-a所示，所述阻抗匹配电路8包括，所述阻抗匹配电路8包括，多个匹配元件并联；所述多个匹配元件的一端相互连接，用于与所述底部输入端6a或底部输出端6e连接；当所述多个匹配元件的一端与所述底部输入端6a连接时，所述多个匹配元件的另一端用于与所述输入端匹配区的不同匹配端子连接；当所述多个匹配元件的一端与所述底部输出端6e连接时，所述多个匹配元件的另一端用于与所述输出端匹配区的不同匹配端子连接。

图4-a中封装基板2中包含有匹配元件8a、8b、8c，所述匹配元件的一端相对应的连接有匹配端子5e、5b、5f，所述第一组匹配元件的另外一端相连在一起，然后与输出端子6a相连。7a和7c接地。上述匹配电路可以只用在输入端或者只用在输出端设置，或者在输入、输出端同时设置。

图4-b示出了图4-a中匹配元件与匹配端子连接的示意图。

如图4-b所示，当所述声波元件1的输入端子4b单独连接匹配端子5b时，可由匹配元件8b提供阻抗匹配；单独连接其他两个匹配端子，相对应的由8a或8c单独提供阻抗匹配。当所述声波元件1的输入端子同时连接5e和5b时，由8a和8b并联后提供阻抗匹配；当所述声波元件1的输入端子同时连接5e、5b和5f时，由8a、8b、8c并联后，提供阻抗匹配。在本发明中，也可以在输出端设置两个或两个以上匹配端子即输出端匹配端子，采用相同的连接的方式，也能够提供不同的匹配元件的单独连接或并联组合方式，从而提供可变的阻抗匹配。

图5-a示出了另一种可变阻抗匹配电路的示意图。

如图5-a所示，根据本发明的一个实施方式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件串联后，一端用于与所述底部输入端6a或底部输出端6e连接；当所述多个匹配元件串联后，一端与所述底部输入端6a连接时，其另一端以及所述匹配元件之间的连接点用于与输入端匹配区的不同匹配端子连接，使匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构；当所述多个匹配元件串联后，一端与所述底部输出端6e连接时，其另一端以及所述匹配元件之间的连接点用于与输出端匹配区的不同匹配端子连接，使匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构。

在图5-a中，输入端匹配元件为三个，分别是8a、8b和8c。所述匹配元件也可以只包括其中的任意两个，还可以根据阻抗匹配电路的需要增加匹配元件为多个。

图5-b为图5-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图。

所述声波元件1的输入端子连接输入端匹配端子5f时，匹配元件8c提供阻抗匹配；当声波元件1的输入端子连接输入端匹配端子5b时，匹配元件8b和8c串联提供匹配阻抗；当声波元件1的输入端子连接输入端匹配端子5e时，匹配元件8a、8b和8c串联提供阻抗匹配。即，通过连接不同的阻抗匹配电路，满足声波元件的输入信号不同的阻抗匹配需求，提供可变的阻抗匹配。

同样的，在输出端也可以采取上述技术方案。

图6-a示出了再一种阻抗匹配电路的示意图。

如图6-a所示，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端用于与输入端匹配区的匹配端子连接，另一端用于与所述底部输入端6a连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件并联后，一端共同接地，另一端用于与输入端匹配区的不同的匹配端子连接。

根据本发明的一个实施方式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端用于与输出端匹配区连接，另一端用于与所述底部输出端6e连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件并联后，一端共同接地，另一端用于与输出端匹配区的不同的匹配端子连接。

在图6-a中，输入端匹配元件为三个，分别是8a、8b和8c。所述匹配元件也可以只包括8b、8a和8c中的任意一个，还可以根据可变阻抗匹配电路的需要增加匹配元件为多个。

图6-b为图6-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图。

所述声波元件1的输入端子连接输入端匹配端子5b，匹配元件8b提供阻抗匹配；当声波元件的输入端子或者输入端可变端子连接输入端匹配端子5e时，匹配元件8a的一端接地后，与8b共同提供阻抗匹配；当声波元件的输入端子或输入端可变端子连接输入端匹配端子5e和5f时，匹配元件8a和8c并联接地，再与匹配元件8b共同提供阻抗匹配。即，通过输入端子和\或输入端可变端子连接不同的匹配端子形成可变的阻抗匹配，满足声波元件的输入信号的阻抗匹配需求。

同样的，在输出端也可以采取上述技术方案。

根据本发明的一种实施方式，基于图6-a中的结构中，分别与输入端匹配端子和底部输入端连接的匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构替代。同样的分别与输出端匹配端子和底部输出端连接的匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构替代。进一步的，图6-a中，所述至少一个匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构，和\或，所述其他匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构。

图7-a示出了另外一种阻抗匹配电路的示意图。

如图7-a所示，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端与所述输入端匹配区的匹配端子连接，另一端与所述底部输入端6a连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件串联后，一端共同接地，另一端以及两个相邻匹配元件之间的连接点用于与输入端匹配区的不同的匹配端子连接，使所述匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构。

根据本发明的一个实施方式，所述阻抗匹配电路8包括多个匹配元件，所述多个匹配元件中的至少一个匹配元件，一端与所述输出端匹配区的匹配端子连接，另一端与所述底部输出端6e连接；所述多个匹配元件中的其他匹配元件串联后，一端共同接地，另一端以及两个相邻匹配元件之间的连接点用于与输出端匹配区的不同的匹配端子连接，使所述匹配元件与匹配端子形成间隔串联结构。

在图7-a中，输入端匹配元件为三个，分别是8a、8b和8c。所述匹配元件还可以只包括8b，以及8a和8c中的任一个，还可以根据可变阻抗匹配电路的需要增加匹配元件为多个。

图7-b为图7-a中输入端匹配元件与匹配端子连接的示意图。

所述声波元件1的输入端子连接输入端匹配端子5b，匹配元件8b提供阻抗匹配；当声波元件的输入端子或输入端可变端子连接输入端匹配端子5e时，匹配元件8a与匹配元件8c串联后接地，然后与匹配原件8b共同提供匹配阻抗；当声波元件的输入端子或输入端可变端子连接输入端匹配端子5f时，匹配元件8c接地，再与匹配原件8b共同提供阻抗匹配。即，通过连接不同的匹配元件形成可变的阻抗匹配电路，满足声波元件的输入信号的阻抗匹配需求。

同样的，在输出端也可以采取上述技术方案。

根据本发明的一种实施方式，基于图7-a中的结构中，分别与输入端匹配端子和底部输入端连接的匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构替代，同样的，分别与输出端匹配端子和底部输出端连接的匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构替代。进一步的，7-a中，所述其他匹配元件采用图4-a或图5-a中任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，图4-a中，所述多个匹配元件中的至少一个，采用图5-a、图6-a或图7-a中的任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，图5-a中，所述多个匹配元件中的至少一个，采用4-a、6-a或7-a中的任一项限定的结构。

根据本发明的一个实施方式，所述输入端匹配与所述底部输入端6a之间的阻抗匹配电路采用上述任一项限定的结构；和\或，所述输出端匹配与所述底部输出端6e之间的阻抗匹配电路采用上述任一项限定的结构。

根据本发明的一种实施方式，所述阻抗匹配电路包括匹配元件，所述匹配元件包括电感元件、电容元件、电阻元件中的一种或多种。

根据本发明的一种实施方式，所述声波元件1与所述封装基板2通过结合材料连接，所述结合材料包括金、焊料中的一种或多种。

实施例1

图8示出了本发明第一个实施例的示意图。声波滤波器装置由预埋多个匹配元件的封装基板2和带有可变端子9a的声波元件1组成；封装基板2中包含有匹配元件8a～8f，其中8a、8b、8c为一组匹配元件，匹配元件的一端连接有匹配端子5e、5b、5f，匹配元件的另外一端相连在一起，然后与输入端子6a相连；其中8d、8e、8f为另外一组匹配元件，匹配元件的一端连接有匹配端子5g、5d、5h，匹配元件的另外一端相连在一起，然后与输出端子6e相连。7a、7b、7c和7d接地。

声波元件1中包含有功能区域3、输入端子4b、输出端子4d、接地端子4a、4c和可变端子9a，其中可变端子9a与输入端子4b配合。声波元件1通过结合材料与封装基板2进行连接，可变端子9a与4b配合，匹配端子5b与5f也与之相连，其中基板输入端口匹配元件变为8b与8c并联后，与输入端口6a连接。本实施例中声波元件1的输出信号端未添加可变端子，其输出信号端也可以通过该种方法进行设置匹配。

图8-1是基板的底部平面示意图；图8-2为基板顶部平面示意图；图8-3为图8-1所示基板的a方向的侧视示意图；图8-4为图8-2所示基板的b方向的侧视示意图。其中，7a、7b、7c、7d、7e为接地端子。

本实施例中，在声波器件的输入端，添加有与封装基板上表面的匹配端子相对应的可变端子。在使用中，根据不同输入阻抗需求，选择可变端子与不同的匹配端子结合，即选择不同的匹配元件进行并联或者串联，达到改变输出阻抗的要求。可变端子可以是一个也可以是多个，还可以用可变端子替代输入端子。声波器件可以选择不同的可变端子进行输入，或者选择合并可变端子进行输入，这样可以将同一个基板设计用于多种产品使用中，可以根据不同产品需要选择同一种基板进行封装，减少设计和制作流程，缩短开发周期，降低产品成本。

实施例2

图9示出了本发明第二个实施例的声波滤波器装置。其中封装基板与实施例1中封装基板相同。本实施例中，声波元件的可变端子为9a和9b，其与输入端子4b配合。其中可变端子的数量和连接方式可以在声波元件制作过程中，通过改变工艺步骤和方式来实现。

将声波元件的可变端子9a和9b，以及输入端子4b，与各自基板匹配输入端的匹配端子5f、5e、5b进行依次连接。由于声波元件可变端子和输入端子相互连接，因此基板中匹配元件8a、8b、8c并联提供阻抗匹配。本实施例中输出信号端未添加可变端子，其输出信号端也可以通过该种方法进行设置。

实施例3

图10示出了本发明第三个实施例的声波滤波器装置。其封装基板的输入和输出端口分别设置有匹配元件8a和8b。匹配元件8a的1/3匹配长度连接匹配端子5f，2/3匹配长度连接匹配端子5e，匹配元件的全部长度连接匹配端子5b；匹配元件8b的1/3匹配长度连接匹配端子5h，2/3匹配长度连接匹配端子5g，匹配元件的全部长度连接匹配端子5d。

声波元件中包含有功能区域3和接地端子4a、4c，输出端子4d，可变端子9a，其中可变端子9a此时作为声波元件的输入端子。本实施例中声波元件的输出信号端4d处未添加可变端子，其输出信号端也可以通过该种方法进行设置匹配。

可变端子9a连接到基板的输入端匹配端子5f中，以使声波元件的可变端子成为信号的输入端子，从基板的底部输入端6a输出。

当可变端子9a与匹配端子5f结合时，匹配元件8a的1/3匹配长度提供阻抗匹配；当可变端子9a与5e结合时，匹配元件8a的2/3匹配长度提供阻抗匹配；当可变端子9a与5b结合时，匹配元件8a的全部匹配长度提供阻抗匹配。同样的，封装基板的输出端也可以按照上述方式提供阻抗匹配。

实施例4

图11示出了本发明第四个实施例的声波滤波器装置。其封装基板的输入端设置有匹配元件8a(电感元件)和8b(电容元件)，电感元件8a的一端连接匹配端子5b，另外一端连接输出端口6a；电容元件8b的一端连接匹配端子5f，另外一端连接输入端6a。本实施例中，输出端为单个匹配元件8c(电感元件)，其输出端可以设置多个匹配元件，类似输入端进行设置。

声波元件中包含有功能区域3和接地端子4a、4c，输入端子4b、输出端子4d以及输入端匹配端子9b，其中匹配端子9b的存在可以根据实际声波元件的电气需求和性能进行选择，也可以将匹配端子9b作为此案例的信号输入端子。当输入端子4b和输入端匹配端子9b同时存在时，输入端子4b与匹配端子5b结合，同时可变端子9b与匹配端子5f结合，声波信号等同于从基板中匹配元件8a和8b进行并联通过，匹配原件8a和8b并联提供阻抗匹配。

实施例5

图12示出了本发明第五个实施例的声波滤波器装置。其封装基板的输入端口设置有匹配原件8b、8e、8f，匹配元件8b的一端连接匹配端子5b，另外一端连接输出端口6a；匹配元件8e的一端连接匹配端子5e，另外一端连接接地端子；匹配元件8f的一端连接匹配端子5f，另外一端连接接地端子。本实例中，匹配元件8b不仅起声波器件的匹配作用，而且还使声波器件的信号从封装基板的顶部导通到封装基板的底部；匹配元件8e、8f可与匹配元件8b组合使用，在输入端提供可变的阻抗匹配。

本实施例中，未示出声波元件，声波元件可以包括输入端子和一个或多个输入端可变端子。输出端可以进行相同的配置，此处不再赘述。

实施例6

图13示出了本发明第六个实施例的声波滤波器装置。其封装基板的输入端口设置有匹配原件8b、8e、8f，匹配元件8b的一端连接匹配端子5b，另外一端连接输入端口6a；匹配元件8e、8f串联在一起，串联后的一端连接匹配端子5e，另外一端接地，其串联连接的节点连接有另一匹配端子5f。本实例中，匹配元件8b不仅起声波器件的阻抗匹配作用，而且还将声波器件的信号从封装基板的顶部导通到封装基板的底部；匹配元件8e、8f可与匹配元件8b组合使用，在输入端提供可变的阻抗匹配。

本实施例中，未示出声波元件，声波元件可以包括输入端子和一个或多个输入端可变端子。输出端可以进行相同的配置，此处不再赘述。

图14是实施例1-6的仿真结果图。仿真结果为封装基板底部输入端(6a)阻抗史密斯圆图，结果显示其可变阻抗匹配电路对于该组件有明显的阻抗改变。

本发明在封装基板中预埋多个阻抗匹配电路，并设置有不同的连接匹配端子，通过改变声波器件可变端子数量和\或可变端子与不同匹配端子的连接组合，改变基板中阻抗匹配电路的连接方式，以提供可变的阻抗，满足不同器件的要求。可以减小匹配电路的建立，缩小手持设备的体积，减小分立元件的使用。可以将同一个基板设计用于多种产品中，根据不同产品需要选择同一种基板进行封装，减少设计和制作流程，缩短开发周期减低成本。

应该注意的是，上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。