技术特征：
技术总结
本发明涉及一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构，其特点是DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。本发明在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间，同时节省金属屏蔽罩所需的材料。
技术研发人员：李佳颖;刘兰保
受保护的技术使用者：华域视觉科技（上海）有限公司
技术研发日：2019.01.24
技术公布日：2019.04.09