一种功能膜嵌入式结构及其成型工艺的制作方法

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种功能膜嵌入式结构及其成型工艺。

背景技术：

随着工业的发展，自动化、智能化的高端设备的应用越来越普遍。这些设备是由大量的软件和硬件组成，其中软件是指计算机语言程序，硬件是指执行计算机语言程序的电子元器件，通常，在一台设备中会存在大量的电子元器件，而这些电子元器件的使用寿命往往决定了设备的使用寿命。一般地，自然环境中的水蒸气、灰尘或光照都会对电子元器件的电路进行腐蚀，导致电子元器件加速老化，造成电子元器件的使用寿命缩短。因此，需要对电子元器件进行合理存放。

电子元器件在工作中会产生大量的热量，这些热量会使水分蒸发，增加电子元器件周围空气的湿度，对电子元器件的正常工作造成不利的影响。现有技术中，存放电子元器件的装置设计不合理，无法实现对装置内部进行透气、散热，同时防止外部水汽进入。

综上可知，相关技术存在缺陷，亟待完善。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种功能膜嵌入式结构，将防水、透气的功能膜嵌入到存放电子元器件的装置体中，在电子元器件工作时，能够将装置内部的热量疏散出去，同时能够防止装置外部的水分进入到装置中，从而延长电子元器件的使用寿命。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种功能膜嵌入式结构，包括结构体、功能膜、第一通孔和第二通孔，所述功能膜嵌入设置于所述结构体中，所述第一通孔设置于所述结构体的外壁，所述第二通孔设置于所述结构体的内壁，所述第一通孔与所述第二通孔对应，所述功能膜设置于所述第一通孔与所述第二通孔之间。电子元器件设置在具有本发明中的这种结构的盒子或箱子中，电子元器件在工作时，由于电子元器件自带电阻，接通电流后会产生热量，使其密闭空间内的空气膨胀，这些膨胀的热气依次穿过第二通孔、功能膜、第一通孔疏散到外界环境中，同时，在功能膜的作用下，外界环境中的水分或灰尘无法进入到存放电子元器件的容器中，从而延缓了电子元器件以及pcb板的老化，延长了其使用寿命，该结构使用方便，稳定性好。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，所述功能膜完全遮盖住所述第二通孔。在实际应用中，功能膜的形状是半圆形、扇形、圆形、环形和多边形中的至少一种，根据实际情况可以灵活地设置。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。在实际应用中，第一通孔是连通外界环境的，第二通孔是连通电子元器件所在的内部环境的，这种结构既保护了功能膜，避免外界因素对功能膜的损坏，又增加了结构的强度，延长了结构的使用寿命。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，多个所述第一通孔呈阵列分布。在实际应用中，多个所述第一通孔呈线性阵列分布，或圆周阵列分布，这种结构设计增加了结构的美观，使得产品更加具有竞争力。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，还包括支撑环，所述支撑环与所述第二通孔卡接。在实际生产过程中，支撑环起到了辅助生产的作用，将功能膜放置在支撑环上，有利于功能膜的移动；同时，支撑环使得功能膜在固定时更加稳固。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，所述支撑环与所述结构体的连接方式是热熔连接。这种连接方式更加牢固，在生产过程中良品率高。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的一种改进，所述功能膜是防水透气膜。除此之外，根据实际生产的需要，功能膜还可以设置成具有其它效果的膜，以满足不同的工作需求，根据实际情况可以灵活地设置。

本发明的目的之二在于：针对现有技术的不足，还提供一种功能膜嵌入式结构的成型工艺，以提高生产效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种功能膜嵌入式结构的成型工艺，包括如下步骤：

s1、制备预制件，将功能膜放置在支撑环上，完成预制件的制备；

s2、将预制件放置在模具中，模具中的凸起对支撑环进行支撑和定位；

s3、将模具放置在注塑机中；

s4、启动注塑机，向模具中注入原料，完成注塑；

s5、关闭注塑机，对模具进行降温；

s6、打开模具，取出具有功能膜嵌入式结构的产品；

其中，步骤s2、s3的顺序可以互换。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的成型工艺的一种改进，在步骤s1中，功能膜通过液体胶或者双面胶带固定在支撑环上。

作为本发明所述的功能膜嵌入式结构的成型工艺的一种改进，在步骤s5中，对模具进行降温的方式是自然静置冷却或者通过对模具吹冷风进行冷却，或者通过水等液态媒体对模具进行冷却。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明中的左视的结构示意图；

图2为图1中a-a面的剖视图；

图3为本发明中的俯视的结构示意图；

图4为本发明中的仰视的结构示意图；

其中：1-结构体；2-功能膜；3-第一通孔；4-第二通孔；5-支撑环。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下结合附图对本发明作进一步详细说明，但不作为对本发明的限定。

实施例1

如图1-4所示，一种功能膜嵌入式结构，包括结构体1、功能膜2、第一通孔3和第二通孔4，功能膜2嵌入设置于结构体1中，第一通孔3设置于结构体1的外壁，第二通孔4设置于结构体1的内壁，第一通孔3与第二通孔4对应，功能膜2设置于第一通孔3与第二通孔4之间。电子元器件设置在具有本发明中的这种结构的盒子或箱子中，电子元器件在工作时，由于电子元器件自带电阻，接通电流后会产生热量，这些热气依次穿过第二通孔4、功能膜2、第一通孔3疏散到外界环境中，同时，在功能膜2的作用下，外界环境中的水分或灰尘无法进入到存放电子元器件的容器中，从而延缓了电子元器件以及pcb板的老化，延长了其使用寿命，该结构使用方便，稳定性好。

优选的，功能膜2完全遮盖住第二通孔4。在实际应用中，功能膜2的形状是半圆形、扇形、圆形、环形和多边形中的至少一种，根据实际情况可以灵活地设置。

优选的，第一通孔3的孔径小于第二通孔4的孔径。在实际应用中，第一通孔3是连通外界环境的，第二通孔4是连通电子元器件所在的内部环境的，这种结构既保护了功能膜2，避免外界因素对功能膜2的损坏，又增加了结构的强度，延长了结构的使用寿命。

优选的，多个第一通孔3呈阵列分布。在实际应用中，多个第一通孔3呈线性阵列分布，或圆周阵列分布，这种结构设计增加了结构的美观，使得产品更加具有竞争力。

本发明还包括支撑环5，支撑环5与第二通孔4卡接。在实际生产过程中，支撑环5起到了辅助生产的作用，将功能膜2放置在支撑环5上，有利于功能膜2的移动；同时，支撑环5使得功能膜2在固定时更加稳固。

优选的，支撑环5与结构体1的连接方式是热熔连接。这种连接方式更加牢固，在生产过程中良品率高。

优选的，功能膜2是防水透气膜。除此之外，根据实际生产的需要，功能膜2还可以设置成具有其它效果的膜，以满足不同的工作需求，根据实际情况可以灵活地设置。

优选的，本发明优先应用在汽车刹车控制器的壳体上；除此之外，本发明还可以应用在其它设备的壳体上，根据工作需要可以灵活地设置。

本发明的工作原理是：电子元器件设置在具有本发明中的这种结构的盒子或箱子中，电子元器件在工作时，由于电子元器件自带电阻，接通电流后会产生热量，使其密闭空间内的空气膨胀，这些膨胀的热气依次穿过第二通孔4、功能膜2、第一通孔3疏散到外界环境中，同时，在功能膜2的作用下，外界环境中的水分或灰尘无法进入到存放电子元器件的容器中，从而延缓了电子元器件以及pcb板的老化，延长了其使用寿命。

实施例2

如图1-4所示，一种实施例1的功能膜嵌入式结构的成型工艺，包括如下步骤：

s1、制备预制件，将功能膜2放置在支撑环5上，完成预制件的制备；

s2、将预制件放置在模具中，模具中的凸起对支撑环5进行支撑和定位；

s3、将模具放置在注塑机中；

s4、启动注塑机，向模具中注入原料，完成注塑；

s5、关闭注塑机，对模具进行降温；

s6、打开模具，取出具有功能膜嵌入式结构的产品；

其中，步骤s2、s3的顺序可以互换。

优选的，在步骤s1中，功能膜2通过液体胶或者双面胶带固定在支撑环5上。

优选的，在步骤s5中，对模具进行降温的方式是自然静置冷却或者通过对模具吹冷风进行冷却或者通过水等液态媒体进行冷却。

上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。