技术特征：
技术总结
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种在电路板上制作金属化分孔的方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光将该区域铜层上的锡保护层除去，然后通过碱性蚀刻的方法将裸露的铜层蚀刻掉，最后褪锡形成孔壁为铜层和基材层交替间隔的金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，从而使一个金属化分孔即可实现多个金属化孔的层间互连功能。在电路板上设置金属化分孔可减少金属化孔的数量，无需增加额外的孔设计即可满足更多的连接要求，从而可减少用于制作金属化孔的板面空间，提高板面空间的利用效率，且工艺方法相对简单，没有增加工艺流程，可有效地控制电路板的制造成本。
技术研发人员：袁为群;彭卫红;罗练军;宋建远;孙保玉
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.06.11