线路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种线路板领域，尤其涉及一种非连续金属化孔结构的线路板及其制作方法。

背景技术：

随着全球网络数据的暴增，要求网络基础设施必须具备大容量、高带宽、零延时、高可靠以及高速、灵活的接入，使得其容量的要求也越来越大，线路板金属化孔非连续导通结构可实现此效果，传统工艺的内层线路导通结构为采用在制作好的一内层线路板上叠加半固化片和铜箔后进行多次压合，再按传统工艺进行钻孔电镀制作层间导通结构(即传统的通孔、盲孔、埋孔制作)，以及按传统工艺对铜箔进行内层线路制作，传统工艺需经由多次压合，制作工艺较为复杂，制作成本较高。如何在不增加压合次数的方式下实现线路板金属化孔非连续导通结构成为目前待解决的问题。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供线路板及线路板的制作方法，以实现非连续金属化孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

相对设置的两第一线路板；

位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；

位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；

位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；

位于所述通孔侧壁的导电材料；

位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：

提供两第一线路板；

在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层；

将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置；

在所述两第一线路板之间设置第一黏结片，以将所述两第一线路板黏结；

在所述第一抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片且暴露所述第一抗铜材料层的通孔；

在所述通孔侧壁设置导电材料；

在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明线路板的第二实施例的结构示意图；

图3是本发明线路板的第三实施例的结构示意图；

图4是本发明线路板制作方法的第一实施例的结构示意图；

图5是本发明线路板制作方法的第二实施例的结构示意图；

图6是本发明线路板制作方法的第三实施例的结构示意图；

图7a是现有技术在信号孔背钻时结构示意图；

图7b是本发明在信号孔背钻时结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

请参见图1，为本发明线路板的第一实施例的结构示意图。所述线路板10包括两第一线路板100，位于所述两第一线路板100相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层103，所述两第一线路板100相对设置，使两第一线路板100上的第一抗铜材料层103相对，位于所述两第一线路板100之间的第一黏结片104，用于将所述两第一线路板100黏合，位于所述第一抗铜材料103位置区域且贯穿所述两第一线路板100及所述第一黏结片104并暴露所述第一抗铜材料103的通孔105，位于所述通孔105内侧壁上的导电材料106，位于所述通孔105内侧壁且覆盖所述导电材料106及所述两第一线路板100外表面的电镀层107。

其中，所述两第一线路板100包括芯板101及覆盖所述芯板101的铜层102，所述两第一线路板100为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合，单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化制成。在本实施例中，制作所述第一线路板100的覆铜板为双面覆以铜箔的基板，且所述覆铜板的相对两表面设有线路图案。

其中，所述两第一线路板100的制作过程如下：

1)芯板开料，提供覆铜板；

2)贴膜，在所述覆铜板的表面贴膜；

3)内层图形曝光，将所述覆铜板进行曝光、显影，使内层图形转移；

4)内层蚀刻，将所述覆铜板进行蚀刻以形成线路图案。

其中，所述第一黏结片104材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温高压压合过程中将所述两第一线路板100黏合。

其中，所述导电材料106为化学铜，所述第一抗铜材料层103为极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合，所述第一抗铜材料层103上无法沉积铜，因此在对所述通孔105进行电镀时，在所述第一抗铜材料层103位置区域无法电镀铜，以形成非连续化孔结构。

其中，所述第一抗铜材料层103还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构，即导电材料106和电镀层107在第一黏结片104处断开，从而两第一线路板100之间没有电性连接，以此在同一个通孔105内形成非连续化孔结构。

请参见图2，为本发明线路板的第二实施例的结构示意图。与上述第一实施例相比，区别在于，所述线路板20还包括至少一第二线路板200，所述第二线路板200位于所述两第一线路板100之间；位于所述第二线路板200相对两表面且对应所述两第一线路板100的第一抗铜材料层103位置区域的第二抗铜材料层203；分别位于所述第二线路板200与所述两第一线路板100之间的第二黏结片204；用于将所述第二线路板200与所述两第一线路板100黏结；位于所述第一抗铜材料层103及所述第二抗铜材料层203位置区域且贯穿所述两第一线路板100、所述第二线路板200及所述第二黏结片204且暴露所述第一抗铜材料层103及第二抗铜材料层203的通孔205；位于所述通孔205侧壁的导电材料206；位于所述导电材料206上及两第一线路板100远离所述第一抗铜材料层103一侧表面的电镀层207。

其中，所述第二线路板200包括芯板201及覆盖所述芯板201的铜层202，所述第二线路板200为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合，单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化制成。在本实施例中，制作所述第二线路板200的覆铜板为双面覆以铜箔的基板，且所述覆铜板的相对两表面设有线路图案。

其中，所述第二黏结片204材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温压合过程中将所述两第一线路板100与所述第二线路板200黏合。

其中，所述导电材料206为化学铜，所述第二抗铜材料层203为极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合，所述第二抗铜材料层203上无法沉积铜，因此在对所述通孔205进行电镀时，在所述第二抗铜材料层203与所述第一抗铜材料层103位置区域无法电镀铜，以形成非连续化孔结构。

其中，所述第二抗铜材料层203还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构，即导电材料206和电镀层207在第二黏结片204处断开，从而使第一线路板100与第二线路板200之间没有电性连接，以此在同一个通孔205内形成非连续化孔结构。

请参见图3，为本发明线路板的第三实施例的结构示意图。与上述第一实施例相比，区别在于，所述线路板30还包括至少两第三线路板300，所述两第三线路板300相对设置且位于所述两第一线路板100之间；位于所述两第三线路板300之间及所述第三线路板300与第一线路板100之间的第三黏结片304，用于将所述两第三线路板300及所述第三线路板300与第一线路板100黏结；位于所述两第三线路板300靠近所述第一线路板100一侧表面且对应所述第一抗铜材料层103位置区域的第三抗铜材料层303；位于所述第一抗铜材料层103及第三抗铜材料层303位置区域且贯穿所述两第一线路板100、所述两第三线路板300及所述第三黏结片304并暴露所述第一抗铜材料层103及第三抗铜材料层303的通孔305；位于所述通孔305侧壁的导电材料306；位于所述导电材料306上及两第一线路板100远离所述第一抗铜材料层103一侧表面的电镀层307。

其中，所述第三线路板300包括芯板301及覆盖所述芯板301两表面的铜层302，所述第三线路板300为腹痛板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合，单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化制成。在本实施例中，制作所述第三线路板300的覆铜板为双面覆以铜箔的基板，且所述覆铜板的相对两表面设有线路图案。

其中，所述第三黏结片304材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温压合过程中将所述两第一线路板100与所述第三线路板300及两第三线路板300黏合。

其中，所述导电材料306为化学铜，所述第三抗铜材料层303为极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合，所述第三抗铜材料层303上无法沉积铜，因此在对所述通孔305进行电镀时，有所述第三抗铜材料层303与所述第一抗铜材料层103位置区域无法电镀铜，以形成非连续化孔结构。

其中，所述第三抗铜材料层303还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构，即导电材料306和电镀层307在第一线路板100与第三线路板300之间的第三黏结片304处断开，而导电材料306和电镀层307在所述两第三线路板300之间的第三黏结片304处连接，从而使第一线路板100与第三线路板300之间没有电性连接，而两个第三线路板300之间有电性连接，以此在同一个通孔305内形成非连续化孔结构。

需要说明的是，在其他实施例中，也可以将上述第二实施例与第三实施例相结合，即将所述至少一第二线路板与所述两第三线路板同时放置于所述两第一线路板之间。

请参见图4，为本发明线路板制作方法的第一实施例的流程示意图。

步骤s401：提供两第一线路板。

其中，所述第一线路板包括芯板及覆盖所述芯板相对两表面的铜层，所述第一线路板为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合，单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化制成。在本实施例中，制作所述第一线路板的覆铜板为双面覆以铜箔的基板，且所述覆铜板的相对两表面设有线路图案。

步骤s402：在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层，以使所述位置无法形成导电材料。

所述第一抗铜材料层为一种极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合，所述第一抗铜材料层上无法沉积铜，因此在对所述通孔进行电镀时，在所述第一抗铜材料层位置区域无法电镀铜。所述第一抗铜材料层使用丝网印刷方式进行选择性涂覆，即在需要钻孔的位置进行涂覆，且在涂覆完成之后对其进行烘烤，使其固化在所述第一线路板表面；所述第一抗铜材料层还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构。

步骤s403：将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置。

将所述两第一线路板涂覆有第一抗铜材料层的表面相对设置；对所述两第一线路板进行光学检测，以确定线路完整，再对所述两第一线路板进行棕黑化处理，即在所述两第一线路板铜表面形成一层致密的有机金属层，以阻绝高温下液态树脂对铜面的影响。

步骤s404：在所述两第一线路板之间设置第一黏结片。

在所述两第一线路板之间设置第一黏结片，所述第一黏结片为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下回软化，冷却后会固化，且具有黏性。

步骤s405：将所述第一线路板进行压合，通过所述第一黏结片使两第一线路板黏合。

对所述第一线路板进行层压，即在高温高压下将其压合，使所述第一黏结片在高温下融化，将所述两第一线路板黏合。

步骤s406：在所述第一抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片且暴露所述第一抗铜材料层的通孔。

对所述两第一线路板具有第一抗铜材料层的位置区域进行钻孔，所述通孔贯穿所述两第一线路板及第一黏结片，在钻孔完成后，对所述通孔除胶，以将所述通孔中由于钻孔残留的环氧钻污去除，以防止影响化学铜的沉积及电镀层脱落。

除胶可以彻底的清除钻污，而且可以使孔壁产生细小凹凸不平的小坑，提升了活化剂的吸附量，沉铜时可以牢固的沉积在铜壁上，除胶的工艺为：膨松—两次水洗—除胶渣—回收—两次水洗—中和—两次水洗—pth(金属化孔)。膨松的目的是为了溶胀和软化通孔中的环氧钻污，是除渣前的准备；水洗的目的是清楚残余药水，防止药水污染；除胶渣：采用强氧化剂(高锰酸钾)，溶胀氧化孔壁的环氧树脂，可彻底清除内层铜环上的树脂和孔壁钻污，是沉铜前的充分准备；回收：板中的残余除渣药水，可做除渣缸的药液补充，再次利用；中和：是对高锰酸钾和二氧化锰的还原清除处理。

步骤s407：在所述通孔侧壁设置导电材料。

所述导电材料为化学铜，使用化学沉铜的方式在所述通孔侧壁沉积化学铜，由于孔壁中有暴露所述第一抗铜材料层，所述第一抗铜材料层无法沉积化学铜，因此在所述第一抗铜材料层裸露区域没有化学铜。

步骤s408：在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。

在所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的线路图案上进行电镀，以保护所述线路板表面的线路图案，在所述通孔侧壁进行电镀，由于抗铜材料层的阻隔，在第一抗铜材料层包裹的区域无法进行电镀。在本实施例中，在所述两第一线路板上钻孔位置设置第一抗铜材料层，在钻孔后，对孔壁进行电镀时，所述第一抗铜材料层阻隔电镀，在通孔中形成非连续金属化孔结构。

请参见图5，为本发明线路板制作方法的第二实施例的流程示意图。与上述第一实施例相比，本实施例还包括：

步骤s501：提供至少一第二线路板。

其中，所述第二线路板与所述第一线路板材质相同，均包括芯板及覆盖所述芯板的铜层，在此不再赘述。

步骤s502：在所述第二线路板相对两表面且对应所述两第一线路板的第一抗铜材料层位置区域涂覆第二抗铜材料层。

其中，所述第二抗铜材料层与所述第一抗铜材料层材料相同，为一种极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合。且同样采用丝网印刷方式进行选择性涂覆，并在涂覆完成之后对其进行烘烤，使其固化在所述第一线路板表面；所述第二抗铜材料层还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构。

步骤s503：将所述第二线路板设置于两第一线路板之间，且所述第二抗铜材料层与所述第一抗铜材料层相对设置。

在本实施例中，将所述第二线路板设置于所述两第一线路板之间，并使所述第二线路板上的第二抗铜材料层与所述两第一线路板上的第一抗铜材料层相对；对所述两第一线路板及所述第二线路板进行光学检测，以确定线路完整，再对所述两第一线路板及所述第二线路板进行棕黑化处理，即在所述两第一线路板及所述第二线路板铜表面形成一层致密的有机金属层，以阻绝高温下液态树脂对铜面的影响。

步骤s504：在所述第二线路板与所述两第一线路板之间分别设置第二黏结片。

在所述两第一线路板与所述第二线路板之间分别设置第二黏结片，所述第二黏结片与所述第一黏结片材料相同，均为加热融化，冷却固化的半固化片，其具体材料在此不再赘述。

步骤s505：将所述两第一线路板与所述第二线路板进行压合，通过第二黏结片使两第一线路板与第二线路板黏合。

对所述第一线路板及所述第二线路板进行层压，即在高温高压下将其压合，使所述第二黏结片在高温下融化，将所述两第一线路板与所述第二线路板黏合。

步骤s506：在所述第一及第二抗铜材料层位置设置贯穿所述两第一线路板、所述第二线路板及所述第二黏结片且暴露所述第一及第二抗铜材料层的通孔。

对所述两第一线路板及所述第二线路板的第一及第二抗铜材料层位置区域进行钻孔以形成通孔，在钻孔完成后，对所述通孔除胶，以将所述通孔中由于钻孔残留的环氧钻污去除，以防止影响化学铜的沉积及电镀层脱落。所述除胶工艺的具体方法在此不再说明。

步骤s507：在所述通孔侧壁设置导电材料。

所述导电材料为化学铜，使用化学沉铜的方式在所述通孔侧壁沉积化学铜，由于孔壁中有暴露所述第一及第二抗铜材料层，所述第一及第二抗铜材料层无法沉积化学铜，因此在所述第一及第二抗铜材料层裸露区域没有化学铜。

步骤s508：在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。

在所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的线路图案上进行电镀，以保护所述线路板表面的线路图案，在所述通孔侧壁进行电镀，由于抗铜材料层的阻隔，在第一及第二抗铜材料层包裹的区域无法进行电镀。

请参见图6，为本发明线路板制作方法的第三实施例的流程示意图。与上述第一实施例相比，本实施例还包括：

步骤s601：提供至少两第三线路板。

其中，所述第三线路板与所述第一线路板材质相同，均包括芯板及覆盖所述芯板的铜层，在此不再赘述。

步骤s602：在所述两第三线路板之间设置第三黏结片，用于将所述两第三线路板黏结。

在所述两第三线路板之间设置第三黏结片，并进行高温压合，使所述两第三线路板黏合。所述第三黏结片与所述第一黏结片材料相同，均为加热融化，冷却固化的半固化片，其具体材料在此不再赘述。

步骤s603：在所述两第三线路板远离所述第三黏结片一侧表面且对应所述第一抗铜材料层位置区域涂覆第三抗铜材料层。

其中，所述第三抗铜材料层与所述第一抗铜材料层材料相同，为一种极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合。且同样采用丝网印刷方式进行选择性涂覆，并在涂覆完成之后对其进行烘烤，使其固化在所述第三线路板表面；所述第三抗铜材料层还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构。

步骤s604：将所述两第三线路板设置在两第一线路板之间，且所述第一抗铜材料层与所述第三抗铜材料层相对。

在本实施例中，将所述粘合后的两第三线路板设置于所述两第一线路板之间，并使所述第三线路板上的第三抗铜材料层与所述两第一线路板上的第一抗铜材料层相对；对所述两第一线路板及所述第三线路板进行光学检测，以确定线路完整，再对所述两第三线路板及所述两第一线路板进行棕黑化处理，即在所述两第一线路板及所述两第三线路板铜表面形成一层致密的有机金属层，以阻绝高温下液态树脂对铜面的影响。

步骤s605：在所述两第一线路板与所述第三线路板中间设置第三黏结片。

在所述两第一线路板与所述第三线路板之间分别设置第三黏结片，所述第三黏结片与所述第一黏结片材料相同，均为加热融化，冷却固化的半固化片，其具体材料在此不再赘述。

步骤s606：将所述两第一线路板与所述两第三线路板进行压合，通过第三黏结片使两第一线路板与两第三线路板黏合。

对所述第一线路板及所述第三线路板进行层压，即在高温高压下将其压合，使所述第三黏结片在高温下融化，将所述两第一线路板与所述第三线路板黏合。

步骤s607：在所述第一及第三抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板、所述两第三线路板及所述第三黏结片且暴露所述第一、第三抗铜材料层的通孔。

对所述两第一线路板及所述第三线路板的第一及第三抗铜材料层位置区域进行钻孔以形成通孔，在钻孔完成后，对所述通孔除胶，以将所述通孔中由于钻孔残留的环氧钻污去除，以防止影响化学铜的沉积及电镀层脱落。所述除胶工艺的具体方法在此不再说明。

步骤s608：在所述通孔侧壁设置导电材料。

所述导电材料为化学铜，使用化学沉铜的方式在所述通孔侧壁沉积化学铜，由于孔壁中有暴露所述第一及第三抗铜材料层，所述第一及第三抗铜材料层无法沉积化学铜，因此在所述第一及第三抗铜材料层裸露区域没有化学铜。

步骤s609：在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。

在所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的线路图案上进行电镀，以保护所述线路板表面的线路图案，在所述通孔侧壁进行电镀，由于抗铜材料层的阻隔，在第一及第三抗铜材料层包裹的区域无法进行电镀。

需要说明的是，在本实施例中，由于所述两第三线路板之间没有涂覆抗铜材料，所述两第三线路板之间通过金属化孔形成连续导通结构，而所述第一与第三线路板之间有抗铜材料层，所述第一及第三线路板之间的通孔为非连续金属化孔。

网络信号在线路板的金属化孔中传输时会产生衰减，常用的规避衰减的方法是将信号孔不要部分进行机械背钻，而机械背钻(孔深钻)后会产生残留短桩(stub)，短桩的长度越小，信号的衰减程度越小，而机械方式残留的短桩必定不能消除，如图7a所示，是现有技术在信号孔背钻时结构示意图。在对芯板701与铜箔702组成的覆铜板的通孔在电镀后进行背钻时，由于背钻的深度控制，会使在钻孔后有残留电镀铜的短桩703，如控制背钻深度为1cm，但是由于钻头前端不是平的，在钻出1cm时，则会在孔的出口处出现短桩703，所述短桩703会增加信号衰减程度。而采用本实施例所述的工艺，如图7b所示，是本发明在信号孔背钻时结构示意图。由于有抗铜材料层704的存在，在对芯板701与铜箔702组成的覆铜板的通孔在电镀后进行背钻时，此时被钻孔的深度控制将为覆铜板与所述抗铜材料层的总厚度，如所述覆铜板厚度为1cm，所述抗铜材料层704厚度为0.5cm，此时控制背钻深度为1.5cm，在背钻结束后，可消除信号孔中的电镀铜的短桩，实现信号孔背钻零短桩，减少信号的衰减，进而提高信号完整性。

在本实施例中，所述线路板只描述了部分相关功能结构，其他功能结构与现有技术中的线路板的功能结构相同，在此不再赘述。

所述线路板及其制作方法通过在所述线路板需要设通孔的位置区域涂覆抗铜材料层，在进行钻孔之后将所述抗铜材料暴露，在对通孔进行化学沉铜时，由于所述抗铜材料无法沉积铜，可在通孔中阻隔电镀，实现指定层断开以形成非连续金属化孔结构，该结构在一个孔内实现多段导通，替代多次压合钻孔的方式形成盲孔，不仅增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。