扁平振动马达换向板结构及制作方法与流程

文档序号:18510871发布日期:2019-08-24 09:05阅读:438来源:国知局
扁平振动马达换向板结构及制作方法与流程

本发明涉及手机领域,尤其是一种扁平振动马达换向板结构及制作方法。



背景技术:

手机扁平振动马达通过换向面与电刷配合,使马达持续转动且带动偏振块转动以产生振动;换向板包括设有若干对换向面的印刷电路基板(fpcb),换向面包括设于印刷电路基板(fpcb)上端的铜箔基层、电镀于铜箔上且由镍-铜-金-钴合金构成的面层;马达在工作时,由于火花、电刷与换向面的摩擦等原因,存在换向面的面层容易失效,或电刷划起的划痕使相邻换向面之间产生短路从而使马达失效,马达使用寿命较短的不足,因此,设计一种换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长的扁平振动马达换向板结构及制作方法,成为亟待解决的问题。



技术实现要素:

本发明的目的是为了克服目前的换向面的面层容易失效,或电刷划起的划痕使相邻换向面之间产生短路从而使马达失效,马达使用寿命较短,提供一种换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长的扁平振动马达换向板结构及制作方法。

本发明的具体技术方案是:

一种扁平振动马达换向板结构,包括:设有安装孔的印刷电路基板,若干个沿安装孔圆周分布的换向面对;其特征是,所述的换向面对包括两个对称设于安装孔两侧且外侧设有接电耳的换向面;换向面包括:设于印刷电路基板上的换向基面,与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面。钯银合金是以钯为基添加银的二元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,室温下具有良好的抗氧化性,其维氏硬度达到736至883mpa,耐磨性较强,常用作弱电接点。所述的扁平振动马达换向板结构,用与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面,代替电镀于铜箔上且由镍-铜-金-钴合金构成的面层,换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长。

作为优选,所述的换向基面为mx215镍锡铜合金基面。mx215材料是高镍含锡铜合金,mx215材料是含ag、pt、au、ni、cu等贵金属的五元合金,它们都是最优良的电接点材料;换向基面为mx215镍锡铜合金基面,与铜箔基层相比,具有导电能力强、接触电阻稳定、耐腐蚀、高可靠性等优点。

作为优选,所述的钯银合金覆盖面上端的表面粗糙度等级为it6或高于it6。根据钯银合金覆盖面的尺寸,钯银合金覆盖面上端的ramax/μm为0.2。钯银合金覆盖面上端的表面粗糙度等级为it6或高于it6,且具有较高的尺寸精度,能提高耐磨性、稳定性、接触刚度和疲劳强度,提高使用寿命。

作为优选,所述的换向面的形状为扇形;相邻两个换向面的相对侧边之间设有间隙,且相邻两个换向面的相对侧边平行。利于制作且相邻两个换向面的相对侧边之间不会产生短路。

一种扁平振动马达换向板结构及制作方法,所述的扁平振动马达换向板结构为上述的扁平振动马达换向板结构,步骤一,一次冲制成型个数与换向面个数相同且形状一一对应的钯银合金覆盖面;步骤二,清除钯银合金覆盖面外侧围的毛刺;步骤三,钯银合金覆盖面一一对应覆盖住设于印刷电路基板上的mx215镍锡铜合金基面并通过粘结剂粘结;步骤四,换向面的外侧和接电耳的外周,钯银合金覆盖面与换向基面通过电子点焊焊接,保证电路的导通;步骤四,对钯银合金覆盖面上端进行布轮磨或研磨,钯银合金覆盖面上端的表面粗糙度等级为it6或高于it6。所述的扁平振动马达换向板结构及制作方法能满足换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长的需要;钯银合金覆盖面与mx215镍锡铜合金基面通过粘结剂粘结,换向面的外侧和接电耳的外周的钯银合金覆盖面与换向基面通过电子点焊焊接,连接方便且牢固且保证电路的导通。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:所述的扁平振动马达换向板结构,用与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面,代替电镀于铜箔上且由镍-铜-金-钴合金构成的面层,换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长。换向基面为mx215镍锡铜合金基面,与铜箔基层相比,具有导电能力强、接触电阻稳定、耐腐蚀、高可靠性等优点。钯银合金覆盖面上端的表面粗糙度等级为it6或高于it6,且具有较高的尺寸精度,能提高耐磨性、稳定性、接触刚度和疲劳强度,提高使用寿命。换向面的形状为扇形,相邻两个换向面的相对侧边之间设有间隙,且相邻两个换向面的相对侧边平行,利于制作且相邻两个换向面的相对侧边之间不会产生短路。所述的扁平振动马达换向板结构及制作方法能满足换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长的需要;钯银合金覆盖面与mx215镍锡铜合金基面通过粘结剂粘结,换向面的外侧和接电耳的外周的钯银合金覆盖面与换向基面通过电子点焊焊接,连接方便且牢固且保证电路的导通。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图;

图2是冲制成型的钯银合金覆盖面的结构示意图。

图中:安装孔1、印刷电路基板2、接电耳3、换向面4、钯银合金覆盖面5、mx215镍锡铜合金基面6、间隙7。

具体实施方式

下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。

如附图1、附图2所示:一种扁平振动马达换向板结构,包括:设有安装孔1的印刷电路基板2,三个沿安装孔1圆周分布的换向面对;所述的换向面对包括两个对称设于安装孔1两侧且外侧设有接电耳3的换向面4;换向面4包括:设于印刷电路基板2上的换向基面,与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面5。本实施例中,钯银合金覆盖面5与换向基面上端通过粘结剂粘结,

所述的换向基面为mx215镍锡铜合金基面6。

所述的钯银合金覆盖面5上端的表面粗糙度等级为it6。

所述的换向面4的形状为扇形;相邻两个换向面4的相对侧边之间设有间隙7,且相邻两个换向面4的相对侧边平行。扇形的两个侧边不对称。

一种扁平振动马达换向板结构及制作方法,所述的扁平振动马达换向板结构为上述的扁平振动马达换向板结构,步骤一,一次冲制成型个数与换向面4个数相同且形状一一对应的钯银合金覆盖面5;步骤二,清除钯银合金覆盖面5外侧围的毛刺;步骤三,钯银合金覆盖面5一一对应覆盖住设于印刷电路基板2上的mx215镍锡铜合金基面6并通过粘结剂粘结;步骤四,换向面4的外侧和接电耳3的外周的钯银合金覆盖面5与换向基面通过电子点焊焊接,保证电路的导通;步骤四,对钯银合金覆盖面5上端进行布轮磨或研磨,钯银合金覆盖面5上端的表面粗糙度等级为it6。

除上述实施例外,在本发明的权利要求书及说明书所公开的范围内,本发明的技术特征或技术数据可以进行重新选择及组合,从而构成新的实施例,这些都是本领域技术人员无需进行创造性劳动即可实现的,因此这些本发明没有详细描述的实施例也应视为本发明的具体实施例而在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种扁平振动马达换向板结构,包括:设有安装孔的印刷电路基板,若干个沿安装孔圆周分布的换向面对;其特征是,所述的换向面对包括两个对称设于安装孔两侧且外侧设有接电耳的换向面;换向面包括:设于印刷电路基板上的换向基面,与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面。所述的扁平振动马达换向板结构,用与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面,代替电镀于铜箔上且由镍‑铜‑金‑钴合金构成的面层,换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长。

技术研发人员:何振高
受保护的技术使用者:浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
技术研发日:2019.04.10
技术公布日:2019.08.23
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