部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统与流程

本公开涉及部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统。

背景技术：

以往，已知有在印刷了焊料的基板安装部件的部件安装用装置。例如，专利文献1的部件安装用装置具备：检查装置，检查将部件焊接于基板的状态；和质量管理系统，在根据检查结果而判定出异常时，变更将焊料印刷于基板的装置的设定值。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-18696号公报

但是，在专利文献1中，虽然由检查装置检查焊接后的状态来探测基板和部件的焊料的接合状态的不良，但却难以事前探测不良品的产生。

技术实现要素：

发明要解决的课题

因此，本公开提供一种通过预兆基板和部件的焊料的接合不良从而能够抑制不良品的制造的部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本公开的一方式所涉及的部件安装线具备在基板安装焊料以及焊料以外的部件的多个部件安装用装置，该部件安装线具备：期限管理部，管理从构件暴露于大气起的所述构件的经过期间，所述构件包括所述基板、所述焊料以及所述焊料以外的部件的至少一者；和使用判定部，基于所述构件的经过期间来判定所述构件能否使用。

另外，这些总括性或者具体性的形态可以由系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的cd-rom等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意的组合来实现。

发明效果

根据本公开的部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统，通过预兆成为基板和部件的焊料的接合不良的时机，能够抑制不良品的制造。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的部件安装线的外观图。

图2是示意性地表示实施方式1所涉及的部件安装线的示意图。

图3是表示实施方式1所涉及的部件安装线的框图。

图4是表示实施方式1所涉及的相关表格的图。

图5是表示实施方式1所涉及的部件安装线的动作的图。

图6是表示实施方式1所涉及的基于相关表格来判定是否能够制造成为良品的产品的动作的图。

图7a是表示实施方式1所涉及的基于空隙产生率来判定产品的状态的动作的图。

图7b是表示实施方式1所涉及的基于未润湿程度来判定产品的状态的动作的图。

图8a是表示实施方式1所涉及的产品为良品的剖面的状态的图。

图8b是表示实施方式1所涉及的产品为不良品的剖面的状态的图。

图8c是表示图viiia-图viiia线处的实施方式1所涉及的产品为良品的剖面的状态的图。

图9是表示实施方式1所涉及的基于相关表格来判定是否能够制造成为良品的产品的动作的图。

图10是表示实施方式2所涉及的部件安装线的框图。

图11a是说明实施方式2所涉及的部件安装线的特征信息的学习的图。

图11b是说明实施方式2所涉及的部件安装线的利用了特征信息的动作的图。

符号说明

1、200部件安装线；

10焊料印刷装置(部件安装用装置)；

30第1部件安装装置(部件安装用装置)；

50第2部件安装装置(部件安装用装置)；

70x射线检查装置(检查装置)；

82期限管理部；

84使用判定部；

85禁止时刻估计部；

86通信部(检查结果获取部)；

87存储部；

88学习部。

具体实施方式

为了达成上述目的，本公开的一方式所涉及的部件安装线具备在基板安装焊料以及焊料以外的部件的多个部件安装用装置，该部件安装线具备：期限管理部，管理从构件暴露于大气起的所述构件的经过期间，所述构件包括所述基板、所述焊料以及所述焊料以外的部件的至少一者；和使用判定部，基于所述构件的经过期间来判定所述构件能否使用。

一般而言，基板、焊料以及焊料以外的部件各自存在从暴露于大气起到推荐用焊料接合基板和部件的使用期限，如果在这些中的任一个中经过了使用期限，则有时会在用焊料接合基板和部件时发生接合不良。接合不良不仅是基板和部件未被焊料接合的状态，也存在是即便由焊料接合了基板和部件但也未确保期望的接合强度的状态的情况。成为这种接合不良的不良品可通过检查来判定，但想要希望通过事前探测不良品的产生来抑制不良品的制造。

因此，在该部件安装线中，使用判定部基于从构件暴露于大气起的所述构件的经过期间来判定各个构件能否使用，所述构件包括基板、焊料以及焊料以外的部件的至少一者。由此，例如，如果各个构件能够使用，则部件安装线能够获得基板和部件以期望的强度通过焊料被接合的良品。此外，如果能够判定为各个构件的一个不能使用，则能够探测会获得不良品的预兆。

因此，通过探测成为基板和部件的焊料的接合不良的预兆，从而能够抑制不良品的制造。因而，在该部件安装线中，容易进行良品的制造。

尤其是，在该部件安装线中，例如，在进行产品的制造之前，根据各个构件的经过期间来推算各个构件的使用期限，在用焊料接合了作为各个构件的基板和部件的时间点，能够进行是成为良品还是成为不良品的判定。因而，能够探测在用焊料接合基板和部件时成为接合不良的不良品被开始制造的预兆。其结果，在该部件安装线中，通过抑制不良品的制造，能够进行良品的制造，因此能够抑制产品的制造涉及的成品率的下降。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装方法包括：管理从构件暴露于大气起的所述构件的经过期间，所述构件包括基板、焊料以及所述焊料以外的部件的至少一者；和基于直到在所述基板安装所述焊料以及所述焊料以外的部件为止的构件的经过期间，判定所述构件能否使用。

此外，本公开的一方式所涉及的质量管理系统具备：期限管理部，管理构件暴露于大气起的所述构件的经过期间和所述构件的使用期限，所述构件包括基板、焊料以及所述焊料以外的部件的至少一者；检查结果获取部，获取安装了所述焊料以及所述焊料以外的部件的基板的状态被透过检查后的检查结果；和使用判定部，基于所述检查结果、检查出的所述构件的经过期间和所述构件的使用期限，判定所述构件能否使用。

在这些中也起到与上述同样的作用效果。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：检查结果获取部，获取安装了所述焊料以及所述焊料以外的部件的所述基板的状态被透过检查后的检查结果，所述使用判定部基于直到在所述基板安装所述焊料以及所述焊料以外的部件为止的经过期间、与根据所述检查结果算出的安装于所述基板的焊料内部的空隙产生率的相关表格，判定所述构件能否使用。

由此，例如，如果直到在基板安装焊料以及焊料以外的部件为止的经过期间变长，则可知构件的使用期限变短，空隙产生率上升。因而，使用判定部通过利用相关表格，从而能够探测开始制造不良品的预兆。

此外，在本公开的一方式所涉及的部件安装线中，所述使用判定部基于所述相关表格来获取所述焊料内部的空隙产生率成为给定值以下的经过期间的第1阈值，如果由所述期限管理部管理的经过期间小于所述第1阈值，则判定为能够使用所述构件。

因而，由于使用判定部基于相关表格来获取焊料内部的空隙产生率成为给定值以下的经过期间的第1阈值，因此能够精度更良好地判定构件能够使用。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：检查结果获取部，获取安装了所述焊料以及所述焊料以外的部件的基板的状态被透过检查后的检查结果，所述使用判定部基于直到在所述基板安装所述焊料以及所述焊料以外的部件为止的经过期间、与根据所述检查结果算出的所述构件的未润湿程度的相关表格，判定所述构件能否使用。

由此，如果构件的经过时间变长，则可知构件吸收大气的湿气从而构件的使用期限变短，未润湿程度变大。因而，使用判定部通过利用相关表格，从而能够探测开始制造不良品的预兆。

此外，在本公开的一方式所涉及的部件安装线中，所述使用判定部基于所述相关表格来获取所述构件的未润湿程度成为给定值以下的经过期间的第2阈值，如果由所述期限管理部管理的经过期间小于所述第2阈值，则判定为能够使用所述构件。

因而，使用判定部基于相关表格来获取构件的未润湿程度成为给定值以下的经过期间的第2阈值，因此能够精度更良好地判定构件能够使用。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：禁止时刻估计部，基于所述相关表格来估计所述构件的使用被禁止的使用禁止时刻，并将表示所述使用禁止时刻的信息输出至所述使用判定部，所述使用判定部还基于表示所述使用禁止时刻的信息来判定所述构件能否使用。

由此，禁止时刻估计部根据相关表格来估计使用禁止时刻，从而使用判定部能够精度更良好地探测开始制造不良品的预兆，因此能够抑制不良品的制造。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：存储部，保存与所述构件的类别相应的多个所述相关表格。

由此，能够根据与构件类别相应的相关表格来探测开始制造与各个构件的组合相应的不良品的预兆。因而，在该部件安装线中，更容易进行良品的制造。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：检查结果获取部，获取安装了所述焊料以及所述焊料以外的部件的基板的状态被透过检查后的检查结果；学习部，基于直到在所述基板安装所述焊料以及所述焊料以外的部件为止的经过期间、和根据所述检查结果算出的安装于所述基板的焊料内部的空隙产生率，生成每当在所述基板安装焊料时变化的所述空隙产生率的趋势来作为特征信息；和禁止时刻估计部，基于所述特征信息来估计所述构件的使用被禁止的时间。

由此，学习部能够对与构件的经过期间相应的空隙产生率的趋势进行机器学习，并生成表示机器学习后的结果的特征信息。因而，禁止时刻估计部能够根据表示空隙产生率的趋势的特征信息更准确地估计构件的使用被禁止的时间点。其结果，在该部件安装线中，更容易进行良品的制造。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：检查结果获取部，获取安装了所述焊料以及所述焊料以外的部件的基板的状态被透过检查后的检查结果；学习部，基于所述构件的经过期间和根据所述检查结果算出的所述构件的未润湿程度，生成每当在所述基板安装焊料时变化的所述未润湿程度的趋势来作为特征信息；和禁止时刻估计部，基于所述特征信息来估计所述构件的使用被禁止的时间。

由此，学习部能够对与构件的经过期间相应的未润湿程度的趋势进行机器学习，并生成表示机器学习后的结果的特征信息。因而，禁止时刻估计部能够根据表示未润湿程度的趋势的特征信息更准确地估计构件的使用被禁止的时间点。其结果，在该部件安装线中，更容易进行良品的制造。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：焊料印刷装置，在所述基板印刷焊料；和检查装置，对被安装的所述构件的状态进行透过检查。

由此，能够通过印刷装置在基板印刷焊料，能够通过检查装置对被安装的构件的状态进行透过检查。

此外，本公开的一方式所涉及的部件安装线还具备：通知部，在所述检查结果探测到成为所述构件不能使用的预兆的情况下，通知存在成为所述构件不能使用的预兆。

由此，如果根据构件能否使用的判定结果探测出成为构件不能使用的预兆，则通知存在成为构件不能使用的预兆。因而，例如，能够使得印刷装置停止在基板进行焊料印刷，或者使得部件安装用装置停止向安装于基板的焊料的部件安装，或者使得检查装置停止构件的状态的检查。

另外，这些总括性或者具体性的形态可以由系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的cd-rom等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意的组合来实现。

以下，边参照附图边具体地说明实施方式。另外，以下说明的实施方式均表示本公开的一具体例。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等为一例，其主旨不在于限定本公开。此外，关于以下的实施方式中的结构要素之中未记载于表示最上位概念的独立权利要求的结构要素，作为任意的结构要素来说明。

另外，各图为示意图，均未必被严密地图示出。此外，在各图中，对于实质上相同的结构赋予相同的符号，并省略或简化重复的说明。

以下，对本公开的实施方式所涉及的部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统进行说明。

(实施方式1)

[结构]

首先，对本实施方式所涉及的部件安装线1的结构进行说明。

图1是表示实施方式1所涉及的部件安装线1的外观图。

如图1所示，部件安装线1是制造在印刷有焊料的基板安装了部件的产品，并且在制造出的产品中检查基板和部件是否通过焊料被适当接合的质量管理的制造线。

在此提及的在基板安装部件，是指印刷于基板的焊料以及装配于该焊料的部件通过回流焊被接合。此外，在此提及的基板为形成电子电路的电路基板。进而，构件包括基板、焊料以及焊料以外的部件的至少一者即可，但本实施方式的构件是将焊料、焊料以外的部件、以及基板全部包括在内的总称。部件是焊料以外的电子部件的总称，在本实施方式中，将部件称为电子部件。

图2是示意性地表示实施方式1所涉及的部件安装线1的示意图。图3是表示实施方式1所涉及的部件安装线1的框图。如图2以及图3所示，在部件安装线1中，一列式地按照下述记载顺序具备焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60和x射线检查装置70。

[焊料印刷装置]

焊料印刷装置10是在形成于基板的电极隔着掩模来印刷糊状的焊料膏的装置。另外，焊料印刷装置10将焊料膏印刷于基板，但并不限定于该方法，可以利用公知的其他方法将焊料印刷于基板。焊料印刷装置10是包含于部件安装用装置的一个结构例。

焊料印刷装置10具有印刷作业部11、印刷控制部12、作业禁止部13、通知部14、存储部15和通信部16。

印刷作业部11是使具有与焊料膏的图案对应的开口的掩模接触基板，在掩模上供给焊料膏之后，使刮刀在掩模上滑动，由此使焊料膏的图案转印于基板的所谓的进行丝网印刷的装置。

印刷控制部12基于用于印刷焊料膏的动作参数，控制进行基板以及掩模的保持、使刮刀滑动的动作的印刷作业部11。印刷控制部12也能够控制向基板印刷焊料膏的印刷速度。印刷控制部12经由通信部16而将用于印刷焊料膏的动作参数发送至质量管理系统80。此外，印刷控制部12经由通信部16而将用于印刷焊料膏的动作参数前馈至印刷检查装置20。

作业禁止部13在获取到作业禁止指令时禁止焊料印刷装置10中的作业。具体而言，作业禁止部13向印刷控制部12输出作业禁止指令，接收到该指令的印刷控制部12停止印刷作业部11的驱动。例如，作业禁止部13在判定为过了各个构件的使用期限的情况下，经由印刷控制部12来禁止在基板印刷焊料膏的印刷作业部11的作业。此外，作业禁止部13在从其他装置获取到作业禁止指令的情况下，印刷作业部11也停止驱动。

构件的使用期限是能够期待制造出期望的产品的构件的能够使用的期限。在利用超过了使用期限的构件制造了产品的情况下，难以获得期望的产品。

通知部14基于焊料的使用期限等来通知表示构件超过了使用期限的信息，或者通知焊料的使用期限逼近。此外，通知部14基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在任一个检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在从任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。在此提及的通知不仅是通过声音、光、影像等通知周围的意思，还包含也向其他装置通知这些信息的意思。

另外，通知部14也可以将表示这种通知的信息输出至印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60、x射线检查装置70以及质量管理系统80等。由此，部件安装线1停止动作。

存储部15保存后述的焊料信息、用于印刷焊料膏的动作参数等。动作参数通过来自印刷检查装置20等的反馈而被重新更新。

通信部16是对质量管理系统80进行用于印刷焊料膏的动作参数等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[印刷检查装置]

印刷检查装置20是检查印刷于基板的焊料的外观状态的装置。印刷检查装置20具有印刷检查作业部21、印刷检查控制部22、作业禁止部23、通知部24、存储部25和通信部26。

印刷检查作业部21通过对经由检查用摄像机的摄像而获取到的二维图像或者三维图像的至少任一方的摄像数据进行处理，识别印刷于基板的焊料。

印刷检查控制部22基于动作参数使印刷检查作业部21检查印刷于基板的焊料的外观状态，对印刷于基板的焊料的外观状态进行分析。具体而言，印刷检查控制部22对印刷于基板的焊料中的从基板上方观察时的焊料的偏离量以及焊料的面积、焊料的体积、焊料的高度、焊料的形状等的有无进行分析，或者对连接两个电极的桥接不良、未填充不良、焊料的擦伤不良、焊料的抠除不良、焊料的渗透不良、异物的附着等的有无进行分析。

印刷检查控制部22经由通信部26将表示分析出的印刷于基板的焊料的检查结果的数据反馈至焊料印刷装置10，前馈至第1部件安装装置30，并且发送至质量管理系统80。

印刷检查控制部22为了消除焊料印刷装置10的动作参数的该不良状况，在焊料的检查结果有异常的情况下，创建基于异常的修正信息，反馈至焊料印刷装置10。例如，印刷检查控制部22基于焊料印刷装置10的动作参数，在焊料印刷的偏差为给定的范围内的情况下，根据焊料印刷的偏差来创建修正信息，反馈至焊料印刷装置10。由此，焊料印刷装置10基于修正信息来重写焊料印刷装置10的动作参数。焊料印刷装置10能够在产生如基板成为不良品的不良状况之前确定不良状况的产生部位并适当地进行反馈控制，谋求部件安装系统的成品率的提高。

另外，印刷检查控制部22在有焊料的外观不良的情况下，也可以经由通信部26将作业禁止指令发送至焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60以及x射线检查装置70。由此，部件安装线1停止动作。

作业禁止部23在判定为印刷有焊料的基板的经过时间在进行部件安装之前会超过使用期限的情况下，禁止印刷检查装置20中的作业。具体而言，作业禁止部23向印刷检查控制部22输出作业禁止指令，接收到该指令的印刷检查控制部22停止印刷检查作业部21的驱动。作业禁止部23在判定为过了各个构件的使用期限的情况下，经由印刷检查控制部22来禁止对印刷于基板的焊料进行检查的印刷检查作业部21的作业。此外，作业禁止部23在从其他装置获取到作业禁止指令的情况下，印刷检查作业部21也停止驱动。

通知部24基于焊料的检查结果以及构件的使用期限等，通知表示有构件超过使用期限等的不良状况的信息，或者通知焊料的使用期限逼近。此外，通知部24基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在任一个检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在根据任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。另外，该通知部24是与焊料印刷装置10的通知部14同样的结构，因此省略关于同一结构部分的说明。

存储部25保存用于对印刷于基板的焊料进行检查的动作参数。此外，存储部25保存表示印刷于基板的焊料的检查结果的数据、基于该数据的修正信息等。

通信部26是对质量管理系统80进行用于检查印刷于基板的焊料的动作参数、表示印刷于基板的焊料的检查结果的数据等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[第1部件安装装置]

第1部件安装装置30是在印刷于基板的焊料上装配头部所吸附的电子部件的装置。第1部件安装装置30是包含于部件安装用装置的一个结构例。

第1部件安装装置30具有安装作业部31、安装控制部32、作业禁止部33、通知部34、存储部35和通信部36。

安装作业部31与电子部件的数目相应地反复执行如下工序，该工序为：通过头部吸附保持部件供给部中的电子部件，头部将电子部件搬送至基板的装配位置，头部在基板装配电子部件。

安装控制部32基于用于安装电子部件的动作参数来控制吸嘴的移送。具体而言，安装控制部32进行控制，将吸嘴的头部移送至供给各个电子部件的部件供给部，以使该头部吸附了电子部件的状态将头部移送至基板的装配位置。安装控制部32也能控制将电子部件装配于基板的速度。

在此提及的部件供给部例如是以能够装卸的方式具备多个带式供给器等而由带式供给器等供给各种电子部件的部分。带式供给器是将呈带状排列保持的电子部件依次供给至部件供给部的装置。

安装控制部32经由通信部36向质量管理系统80发送用于将电子部件装配于基板的动作参数。此外，安装控制部32经由通信部36向外观检查装置40前馈用于将电子部件装配于基板的动作参数。

作业禁止部33在获取到作业禁止指令时，禁止第1部件安装装置30中的作业。具体而言，作业禁止部33向安装控制部32输出作业禁止指令，接收到该指令的安装控制部32停止安装作业部31的驱动。例如，作业禁止部33在判定为过了各个构件的使用期限的情况下，经由安装控制部32禁止在基板装配电子部件的安装作业部31的作业。此外，作业禁止部33在从其他装置获取到作业禁止指令的情况下，安装作业部31也停止驱动。

通知部34基于电子部件的检查结果以及构件的使用期限等，通知表示有构件超过使用期限等的不良状况的信息等。此外，通知部34基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在任一个检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在根据任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。另外，该通知部34是与焊料印刷装置10的通知部14同样的结构，因此省略关于同一结构部分的说明。

存储部35保存后述的部件信息、用于将电子部件装配于基板的动作参数等。

通信部36是对质量管理系统80进行用于将电子部件装配于基板的动作参数等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[外观检查装置]

外观检查装置40是对装配于基板的电子部件的外观状态进行检查的装置。外观检查装置40也被称为aoi(automatedopticalinspection；自动光学检测)。外观检查装置40具有外观检查作业部41、外观检查控制部42、作业禁止部43、通知部44、存储部45和通信部46。

外观检查作业部41通过对经由检查用摄像机的摄像而获取到的二维图像或者三维图像的至少任一方的摄像数据进行处理，识别装配于基板的电子部件。

外观检查控制部42基于动作参数使外观检查作业部41检查装配于基板的电子部件的外观状态，对装配于基板的电子部件的外观状态进行分析。具体而言，外观检查控制部42对装配于基板的电子部件中的从基板上方观察时的电子部件的偏离量、电子部件的上升量进行分析，或者对电子部件的表面和背面反转不良、电子部件的短缺不良、连接两个电极的桥接不良、异物的附着、电子部件的误安装、电子部件的重复安装、电子部件的引线的变形等的有无进行分析。

外观检查装置40经由通信部46将表示分析出的装配于基板的电子部件的检查结果的数据反馈至第1部件安装装置30，前馈至第2部件安装装置50。此外，外观检查装置40将表示装配于基板的电子部件的检查结果的数据发送至质量管理系统80、x射线检查装置70。

外观检查控制部42为了消除第1部件安装装置30的动作参数的该不良状况，在外观检查的检查结果有异常的情况下，创建基于异常的修正信息，反馈至第1部件安装装置30。例如，外观检查控制部42基于第1部件安装装置30的动作参数，在电子部件的配置的偏差为给定的范围内的情况下，根据电子部件的配置的偏差来创建修正信息，反馈至第1部件安装装置30。由此，第1部件安装装置30基于修正信息来重写第1部件安装装置30的动作参数。第1部件安装装置30能够在产生如基板成为不良品的不良状况之前确定不良状况的产生部位并适当地进行反馈控制，谋求部件安装系统的成品率的提高。

此外，外观检查控制部42从印刷检查装置20获取表示印刷于基板的焊料的检查结果的数据。由此，例如，即便是焊料以相对于被指定的位置而偏离的状态印刷于基板的情况，也由于第1部件安装装置30在与焊料相应的位置装配电子部件，因此纵使电子部件偏离，外观检查装置40也不会将装配有该电子部件的基板判定为不良。

另外，外观检查控制部42也可以在电子部件有外观不良的情况下，经由通信部46将作业禁止指令发送至焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60以及x射线检查装置70。由此，部件安装线1停止动作。

作业禁止部43在判定为装配于基板的电子部件的经过时间超过使用期限的情况下，禁止外观检查装置40中的作业。具体而言，作业禁止部43向外观检查控制部42输出作业禁止指令，接收到该指令的外观检查控制部42停止外观检查作业部41的作业。例如，作业禁止部43在判定为过了电子部件的使用期限的情况下，经由外观检查控制部42禁止对装配于基板的电子部件进行检查的外观检查作业部41的作业。

通知部44基于电子部件的检查结果以及构件的使用期限等，通知表示有构件超过了使用期限等的不良状况的信息，或者通知焊料的使用期限逼近。此外，通知部44基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在任一个检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在根据任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。另外，该通知部44是与焊料印刷装置10的通知部14同样的结构，因此省略关于同一结构部分的说明。

存储部45保存用于对装配于基板的电子部件进行检查的动作参数。此外，存储部45保存表示装配于基板的电子部件的检查结果的数据、基于此的修正信息等。

通信部46是对质量管理系统80进行表示装配于基板的电子部件的分析结果的数据等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[第2部件安装装置]

第2部件安装装置50是在印刷于基板的焊料上装配头部所吸附的封装部件的装置。第2部件安装装置50是包含于部件安装用装置的一个结构例。

第2部件安装装置50具有安装作业部51、安装控制部52、作业禁止部53、通知部54、存储部55和通信部56。第2部件安装装置50是与第1部件安装装置30同样的结构，因此省略第2部件安装装置50的安装作业部51、安装控制部52、作业禁止部53、通知部54、存储部55以及通信部56的说明。

本实施方式的封装部件为bga(ballgridarray；球栅阵列)、csp(chipsizepackage；芯片尺寸封装)等，为电子部件，包含于部件。以下，在只是称为电子部件的情况下，以包含封装部件的意义来使用。装配有封装部件的基板经由输送带而搬送至回流焊炉60。此外，第2部件安装装置50将与装配于基板的封装部件有关的数据发送至质量管理系统80。

此外，第2部件安装装置50的安装控制部52经由通信部56而将与装配于基板的封装部件有关的数据前馈至x射线检查装置70。

在本实施方式中，由此，获得在被进行了焊料印刷的基板装配有电子部件以及封装部件的组装品。

[回流焊炉]

回流焊炉60针对被搬入的装配有封装部件等部件的基板，通过回流焊对被印刷的焊料和封装部件的焊料球进行加热而使其熔融，从而通过焊料来接合电子部件和基板。

回流焊炉60具有加热作业部61、加热控制部62、作业禁止部63、通知部64、存储部65和通信部66。

加热作业部61通过加热装配有电子部件以及封装部件的基板，从而使印刷在基板的表面上的焊料熔融。

加热控制部62基于动作参数来控制加热作业部61，使得在加热组装品时能够进行焊料熔融的程度的适当的温度管理。加热控制部62经由通信部66将与加热有关的数据发送至质量管理系统80。

作业禁止部63在获取到作业禁止指令时，禁止回流焊炉60中的作业。具体而言，作业禁止部63向加热控制部62输出作业禁止指令，接收到该指令的加热控制部62停止加热作业部61的驱动。例如，作业禁止部63在判定为过了各个构件的使用期限的情况下，经由加热控制部62禁止对组装品进行加热的加热作业部61的作业。此外，作业禁止部63在从其他装置获取到作业禁止指令的情况下，加热作业部61也停止驱动。

通知部64基于构件的使用期限等，通知表示有构件超过使用期限等的不良状况的信息等。此外，通知部64基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在任一个检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在根据任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。另外，该通知部64是与焊料印刷装置10的通知部14同样的结构，因此省略关于同一结构部分的说明。

存储部65保存用于加热组装品的动作参数等。

通信部66是对质量管理系统80进行与加热有关的数据等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[x射线检查装置]

x射线检查装置70通过x射线来检查电子部件和基板的接合状态下的不良缺陷。x射线检查装置70获取安装了焊料以及焊料以外的部件的基板的状态被透过检查后的检查结果。例如，在封装部件的情况下，由于焊料接合部分被基板以及部件隐藏，因此在外观检查装置40等中无法检查焊料接合部分的状态。x射线检查装置70是用于补充这种外观检查的弱点的装置。另外，作为x射线像，可以使用x射线透过图像，也可以使用ct(computedtomography；电子计算机断层扫描)图像。此外，也可以取代x射线检查装置70而利用通过超声波来检查电子部件和基板的接合状态下的不良缺陷的超声波检查装置。x射线检查装置70例如也被称为axi(automaticx-rayinspection；自动x射线检查)。x射线检查装置70为检查装置的一例。

x射线检查装置70具有x射线检查作业部71、x射线检查控制部72、作业禁止部73、通知部74、存储部75和通信部76。

x射线检查作业部71对拍摄向用焊料接合了电子部件和基板的产品照射x射线而透过后的x射线像所得到的x射线像进行处理，检查电子部件和基板的焊料的接合状态。

x射线检查控制部72基于动作参数使x射线检查作业部71检查焊料的接合状态，对接合于基板的电子部件的状态进行分析。具体而言，x射线检查控制部72进行电子部件与基板之间的焊料中的焊料的量的分析，或者进行孔隙不良、未润湿不良等的有无的分析。

x射线检查控制部72经由通信部76将表示接合了基板和封装部件的焊料的接合状态的检查结果的数据反馈至第2部件安装装置50，将表示接合了基板和封装部件的焊料、以及接合了基板和电子部件的焊料的接合状态的检查结果的数据反馈至焊料印刷装置10。具体而言，x射线检查控制部72为了消除第2部件安装装置50的动作参数的该不良状况，在x射线检查的检查结果有异常的情况下，创建基于异常的修正信息，反馈至第2部件安装装置50。例如，x射线检查控制部72基于第2部件安装装置50的动作参数，在封装部件的配置的偏差为给定的范围内的情况下，根据电子部件的配置的偏差来创建修正信息，反馈至第2部件安装装置50。由此，第2部件安装装置50基于修正信息来重写第2部件安装装置50的动作参数。此外，x射线检查控制部72经由通信部76将这些表示焊料的接合状态的检查结果的数据发送至质量管理系统80。

此外，x射线检查控制部72从外观检查装置40获取表示装配于基板的电子部件的检查结果的数据。由此，例如，在印刷于基板的焊料装配的电子部件，在回流焊时通过自对准被拉至基板的焊盘侧。因而，回流焊后的电子部件的位置有时相对于回流焊前的电子部件的位置、即从外观检查装置40获取到的数据而变化。因而，纵使回流焊后的电子部件的位置从回流焊前的电子部件的位置偏离，只要为给定范围内的偏离，则x射线检查控制部72也不会将该产品作为不良。

另外，x射线检查控制部72也可以在产品存在不良的情况下，经由通信部76将作业禁止指令发送至焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60以及x射线检查装置70。由此，部件安装线1停止动作。

作业禁止部73在判定为构件的经过时间超过了使用期限的情况下，禁止x射线检查装置70中的作业。具体而言，作业禁止部73向x射线检查控制部72输出作业禁止指令，接收到该指令的x射线检查控制部72停止x射线检查作业部71的作业。例如，作业禁止部73在判定为过了构件的使用期限的情况下，经由x射线检查控制部72禁止对产品进行检查的x射线检查作业部71的作业。

通知部74基于对于产品的检查结果以及构件的使用期限等，通知表示有构件超过使用期限等的不良状况的信息，或者通知构件的使用期限逼近。通知部74基于印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70各自的检查结果，在检查结果有异常的情况下通知与异常有关的信息，或者在根据任一个检查结果探测到异常产生的预兆的情况下通知存在成为构件不能使用的预兆。另外，该通知部74是与焊料印刷装置10的通知部14同样的结构，因此省略关于同一结构部分的说明。

存储部75保存用于对产品进行检查的动作参数。此外，存储部75保存表示焊料的接合状态的检查结果的数据、基于其的修正信息等。

通信部76是对质量管理系统80进行表示焊料的接合状态的检查结果的数据等的发送、接收来自质量管理系统80等的作业禁止指令等的通信模块。

[质量管理系统]

部件安装线1还具备质量管理系统80。质量管理系统80具备信息获取部81、期限管理部82、存储部87、时间计测部83、使用判定部84、禁止时刻估计部85和通信部86。

信息获取部81对附加于构件的条形码进行读取，将条形码所表示的构件信息记录至存储部87。在本实施方式中，信息获取部81以卷盘单位将各个构件的构件信息记录至存储部87。另外，信息获取部81也可以将由作业者从键盘、触摸面板等输入的信息作为构件信息存储至存储部87。

期限管理部82识别用于产品的各个构件，对从构件暴露于大气起的构件的经过期间和构件的使用期限进行管理。若列举一例，则在使被封装化的构件暴露于大气时，通过对附加于构件的条形码进行读取，从而期限管理部82经由信息获取部81获取条形码所表示的构件信息中包含的构件的使用期限信息。另外，此时，期限管理部82可以使时间计测部83开始暴露于大气的时间的计数。作为暴露于大气的时间的计数的方法，可以应用以下的方法。在使焊料膏沉积于掩模上的时刻(焊料暴露时间计测的开始触发信息)，在盒类型、分配类型的印刷装置中，也可以从使焊料膏沉积于基板的时刻开始计数。此外，也可以从封装部件装配于基板的时刻计数。此外，也可以在基板进入回流焊炉60内的时刻停止计数。

在本实施方式中，构件信息包含基板信息、部件信息、焊料信息和检查结果信息。

基板信息是与基板有关的信息。基板信息例如包括从基板暴露于大气的时间点起表示能够适当地接合焊料和基板的基板使用期限信息、和表示基板暴露于大气的期间的基板暴露期间信息。

部件信息是与电子部件有关的信息。部件信息例如包括表示电子部件的类别的类别信息、从电子部件暴露于大气的时间点到回流焊(到安装于基板)的部件使用期限信息、和表示电子部件暴露于大气的期间的部件暴露期间信息。

焊料信息是与焊料有关的信息，例如包括与焊料的类别有关的信息、从焊料暴露于大气的时间点到能够通过焊料适当地接合电子部件和基板的使用期限信息、和表示焊料暴露于大气的期间的焊料暴露期间信息。

检查结果信息包括表示由印刷检查装置20对印刷于基板的焊料的分析结果的数据、表示由外观检查装置40对装配于基板的电子部件的分析结果的数据、和表示由x射线检查装置70对产品的分析结果的数据。

存储部87保存了包括基板信息、部件信息、焊料信息以及相关表格的构件信息。此外，存储部87根据构件的类别保存了多个相关表格。

图4是表示实施方式1所涉及的相关表格f的图。

如图4所示，相关表格f基于部件信息以及焊料信息而由期限管理部82导出。具体而言，相关表格f根据部件信息的部件使用期限信息与焊料信息的焊料使用期限信息的关系来导出。

纵轴为焊料暴露时间，横轴为部件暴露时间。在此提及的暴露时间表示构件暴露于大气的期间，表示上述的构件的经过期间。

根据该相关表格f可知，随着部件暴露时间的增加而焊料暴露时间增加。在将部件暴露时间的部件使用期限设为t2，将焊料暴露时间的部件使用期限设为与t2对应的焊料使用期限s2的情况下，本来认为若在由t2以及s2包围的区域中用焊料接合电子部件和基板则能够获得期望的产品。但是，实际上，焊料暴露时间以及部件暴露时间由于部件安装线1中的周围的温度、湿度等的影响而大幅变化。而且，部件或者基板的暴露状态(部件中包含的水分)影响焊料暴露状态。因而，成为良品的产品实质上成为在由焊料暴露时间s1以及部件暴露时间t1包围的点的良品区域中制造出的产品。能够认为在除此之外的区域制造出的产品成为不良品。

另外，在本实施方式中，如图4那样，相关表格f根据部件信息的部件使用期限信息与焊料信息的焊料使用期限信息的关系导出，但还可以进一步附加基板信息的基板使用期限信息来导出。在该情况下，可以将x轴设为焊料暴露时间，将y轴设为部件暴露时间，将z轴设为基板暴露时间。此外，关于经过时间的管理，可以使焊料暴露时间、部件暴露时间以及基板暴露时间之中的多个关联起来进行管理。即，通过创建与焊料品种、基板品种、部件品种各自的组合相应的多个相关表格f，根据焊料、基板、部件的品种从被创建的多个相关表格f选择任意的相关表格f来进行经过时间的管理，从而能够制造质量更高的良品的产品。

返回图2以及图3所示的部件安装线1的说明。

时间计测部83按照每个构件来计测从构件暴露于空气起到现在的经过期间(以下，只要不特别提及，就是指构件的经过时间)。如果利用本实施方式列举一例，则时间计测部83计测从电子部件暴露于空气起到现在的经过期间、从基板暴露于空气起到现在的经过期间、从焊料暴露于空气起到现在的经过期间。时间计测部83将这些表示构件的经过期间的经过期间信息输出至期限管理部82。

使用判定部84基于检查结果、检查出的构件的经过期间和构件的使用期限来判定构件能否使用。如果列举一例，则使用判定部84利用存储部87的相关表格来判定由焊料印刷装置10印刷于基板的焊料能否使用、印刷于基板的焊料能否使用、被第1部件安装装置30以及第2部件安装装置50装配的电子部件能否使用、以及在基板安装了部件的产品能否使用。在此提及的能否使用意味着能够期待通过使用构件来制造出期望的产品，不仅意味着是否为构件的使用期限内，还意味着是否能够在相关表格的良品区域内制造。由此，如果是在相关表格的良品区域内的构件的使用，则使用判定部84判定为能够使用构件，如果不是在相关表格的良品区域内的构件的使用，则使用判定部84判定为不能使用构件。

使用判定部84将表示上述的能否使用的判定的信息输出至焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60、x射线检查装置70。

禁止时刻估计部85基于相关表格来估计构件的使用被禁止的使用禁止时刻。具体而言，禁止时刻估计部85基于相关表格来估计从基板搬入焊料印刷装置10起到回流焊完成为止的期间。禁止时刻估计部85根据焊料使用期限信息和到回流焊完成为止的期间来估计焊料暴露期间，根据部件使用期限信息和到回流焊完成为止的期间来估计部件暴露期间。由焊料暴露期间以及部件暴露期间来表示使用禁止时刻。而且，禁止时刻估计部85将表示使用禁止时刻的信息输出至使用判定部84。

通信部86是从焊料印刷装置10、第1部件安装装置30、第2部件安装装置50、印刷检查装置20、外观检查装置40、x射线检查装置70以及回流焊炉60获取基板信息，从印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查装置70获取检查信息的通信模块。通信部86在从焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50、回流焊炉60以及x射线检查装置70的任一者获取到作业禁止指令时，对于其他装置发送作业禁止指令，停止部件安装线1的作业。另外，基板信息还包含由焊料印刷装置10将焊料印刷于基板的时间、由第1部件安装装置30将部件安装于基板的时间、由第2部件安装装置50将部件安装于基板的时间、基板进入回流焊炉60的时间、以及基板分别搬入焊料印刷装置10、第1部件安装装置30、第2部件安装装置50、印刷检查装置20、外观检查装置40、x射线检查装置70以及回流焊炉60的各自的时刻、以及从它们搬出的各自的时刻。此外，通信部86既可以从各设备被动地接收这些信息，也可以从质量管理系统80向各设备发送请求信号而从各设备被动地获取信息请求信号。通信部86为检查结果获取部的一例。

[动作]

接下来，对本实施方式中的部件安装线1的动作进行说明。

图5是表示实施方式1所涉及的部件安装线1的动作的图。在该流程中，假定根据印刷检查装置20、外观检查装置40以及x射线检查控制部72而认为无异常的情况，因此省略由印刷检查装置20、外观检查装置40、以及x射线检查控制部72判定为不良的情况下的处理。

如图5所示，首先，焊料印刷装置10在安装线上搬入的基板上印刷焊料(s101)，创建印刷有焊料的基板。该基板通过输送带搬送至印刷检查装置20。

然后，印刷检查装置20对印刷于基板的焊料的外观状态进行检查(s102)。印刷检查装置20将表示对焊料的外观状态进行检查后的检查结果的数据反馈至焊料印刷装置10，并且发送至第1部件安装装置30、外观检查装置40以及质量管理系统80。对该焊料的外观状态进行检查后的基板通过输送带搬送至第1部件安装装置30。

接着，第1部件安装装置30在印刷于基板的焊料上装配头部所吸附的电子部件(s103)。第1部件安装装置30将与装配于基板的电子部件有关的数据发送至外观检查装置40以及质量管理系统80。安装有该电子部件的基板通过输送带搬送至外观检查装置40。

然后，外观检查装置40对装配于基板的电子部件的外观状态进行检查(s104)。外观检查装置40将表示装配于基板的电子部件的检查结果的数据反馈至第1部件安装装置30，并且发送至质量管理系统80、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70。对该焊料的外观状态进行检查后的基板通过输送带搬送至第2部件安装装置50。

接着，第2部件安装装置50在印刷于基板的焊料上装配头部所吸附的封装部件(s105)。第2部件安装装置50将与装配于基板的封装部件有关的数据发送至x射线检查装置70以及质量管理系统80。装配有这些电子部件的基板通过输送带搬送至回流焊炉60。

然后，回流焊炉60通过回流焊对装配有这些电子部件的基板进行加热而使焊料熔融(s106)。由此，获得由焊料接合了电子部件和基板的组装品。该组装品通过输送带搬送至x射线检查装置70。

接着，x射线检查装置70通过x射线检查电子部件和基板的接合状态下的不良缺陷(s107)。x射线检查装置70将与接合于基板的封装部件有关的数据反馈至第2部件安装装置50，将表示接合封装部件和基板的焊料的分析结果的数据、以及与接合了电子部件和基板的焊料有关的数据发送至焊料印刷装置10。此外，x射线检查控制部72将表示分析结果的数据发送至质量管理系统80。这样，在部件安装线1中，能够获得产品。

下面，对质量管理系统80的动作进行说明。

图6是表示实施方式1所涉及的基于相关表格来判定是否能够制造成为良品的产品的动作的流程图。在图6中，信息获取部81获取各个构件的构件信息，保存于存储部87。另外，以下的处理每当从构成部件安装线1的各个装置获取到的各个数据的获取时进行。

如图6所示，首先，期限管理部82根据焊料信息中示出的焊料使用期限信息与部件信息中示出的部件使用期限信息的关系，选择适于焊料信息以及部件信息的相关表格(s201)。另外，相关表格也可以由期限管理部82按照与部件的类别、焊料的类别、基板的每个组合来算出。此外，期限管理部82也可以从外部装置获取相关表格。

然后，禁止时刻估计部85估计从基板搬入焊料印刷装置10起到回流焊完成为止的期间(s202)。具体而言，禁止时刻估计部85根据焊料使用期限信息和到回流焊完成为止的期间来估计焊料暴露期间，根据部件使用期限信息和到回流焊完成为止的期间来估计部件暴露期间。

接着，使用判定部84判定是否能够在良品区域内制造产品(s203)。具体而言，如果构件的经过期间为图4的焊料暴露时间s1以上或者部件暴露时间t1以上(良品区域以外的区域)，则使用判定部84判定为无法进行良品的制造，如果构件的经过期间为部件暴露时间t1以及焊料暴露时间s1所围的图4的良品区域内，则使用判定部84判定为能够进行良品的制造。

在使用判定部84判定为能够在由相关表格表示的良品区域内制造产品的情况下，即，在构件的经过期间小于焊料暴露时间s0或者小于部件暴露时间t0的情况下，使用判定部84判定为是能够使用的良品。部件安装线1制造产品(s204)。这样，在该部件制造线中，能够获得良品的产品。

在使用判定部84判定为能够在由相关表格表示的良品区域内制造产品的情况下，即，在构件的经过期间为焊料暴露时间s0以上且小于焊料暴露时间s1、或者构件的经过期间为部件暴露时间t0以上且小于部件暴露时间t1的情况下，使用判定部84判定为有产生不能使用的不良品的预兆。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70显示警告(s205)。

在使用判定部84判定为无法在由相关表格表示的良品区域内制造产品的情况下，即，在构件的经过期间为焊料暴露时间s1以上或者部件暴露时间t1以上的情况下，使用判定部84判定为制造出不能使用的不良品。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70显示警告，使这些装置的作业停止(s206)。这样，在该部件制造线中，产生不良品，因此停止产品的制造。

进而，在该部件安装线1中，根据焊料的空隙产生率(也称为孔隙产生率)以及焊料的未润湿程度来判定产生不良品的预兆。在此，利用图7来说明获取到x射线检查装置70的检查结果的情况下的质量管理系统80的动作。

图7a是表示实施方式1所涉及的基于空隙产生率来判定产品的状态的动作的图。

如图7a所示，首先，质量管理系统80从x射线检查装置70获取表示对接合于基板的电子部件的状态进行分析后的检查结果的数据(s301)。

然后，质量管理系统80根据步骤s301的表示分析结果的数据来判定产品为良品或为不良品、或者是否存在成为不良品的预兆的产品的状态(s302)。关于产生不良品的预兆的探测，根据接合了电子部件和基板的焊料的空隙产生率来判定而被探测。

具体而言，关于焊料的空隙产生的有无，使用判定部84基于到在基板安装焊料以及焊料以外的部件为止的经过期间、与根据检查结果算出的安装于基板的焊料内部的空隙产生率的相关表格，判定构件能否使用。在此提及的焊料内部的空隙产生率成为给定值以下的经过期间是指从暴露于大气起到回流焊为止的暴露时间。

利用图8c来说明焊料的空隙产生。图8c是表示图viiia-图viiia线处的实施方式1所涉及的产品为良品的剖面的状态的图。

焊料的空隙产生率与图4的相关表格f同样地，焊料的暴露时间越长则越大。也就是说，空隙产生率与图4的相关表格f具有相关关系，随着暴露时间的增加而增加。使用判定部84从图4的相关表格f获取表示与焊料内部的空隙产生率对应的经过期间的信息，即，算出空隙产生率成为给定值以下的第1界限值。如果由期限管理部82管理的经过期间小于第1界限值，则判定为构件能够使用。

另外，安装于基板的焊料的空隙产生率能够由式(1)算出。

空隙产生率＝(dv)²/(ds)²式(1)

在此，ds表示以与电子部件和基板所对置的方向正交的平面对焊料进行了切断的情况下的直径，dv表示空隙的直径。

如图4所示，如果经过期间为第1规定值(s0或者t0)以上且小于第1界限值(s1或者t1)，则使用判定部84判定为有产生产品不能使用的不良品的预兆，如果经过期间为第1界限值(s1或者t1)以上，则使用判定部84判定为产生产品不能使用的不良品，如果经过期间小于第1规定值(s0或者t0)，则使用判定部84判定为是产品能够使用的良品。产品能够使用是指满足作为产品的一定基准的良品，产品不能使用是指不满足作为产品的一定基准的不良品。第1界限值为第1阈值的一例。

如果经过期间为第1规定值以上且小于第1界限值，则使用判定部84判定为有产生不能使用的不良品的预兆。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70显示警告(s304)。

如果经过期间为第1界限值以上，则使用判定部84判定为是产品不能使用的不良品。质量管理系统80向焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70发送作业禁止指令。各个装置的作业禁止部禁止本装置的作业(s305)。

如果经过期间小于第1规定值，则使用判定部84判定为是产品能够使用的良品。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70的作业继续进行(s303)。

图7b是表示实施方式1所涉及的基于未润湿程度来判定产品的状态的动作的图。在图7b中，与图7a同样的处理赋予同一符号，并适当省略其说明。

如图7b所示，首先，进行步骤s301的处理。

然后，质量管理系统80根据步骤s301的表示分析结果的数据来判定产品为良品或为不良品、或者是否存在成为不良品的预兆的产品的状态(s402)。关于产生不良品的预兆的探测，根据接合了电子部件和基板的焊料的未润湿程度来判定而被探测。

具体而言，使用判定部84基于到在基板安装焊料以及焊料以外的部件为止的经过期间、与根据检查结果算出的构件的未润湿程度的相关表格，判定构件能否使用。在此提及的焊料的未润湿程度由从印刷有焊料的基板的面到电子部件的面为止的距离表示，即，由焊料的高度表示。利用图8a、图8b来说明焊料的未润湿程度。

图8a是表示实施方式1所涉及的产品为良品的剖面的状态的图。在图8a中，基板与电子部件之间的高度为h1。图8b是表示实施方式1所涉及的产品为不良品的剖面的状态的图。在图8b中，基板与电子部件之间的高度为h2，h2比图8a的高度h1高。这是由于在焊料的润湿性差的情况下回流焊时焊料未能适当熔融，因此成为印刷于基板的焊料和电子部件的焊料未被适当接合的状态。

为了判定构件能否使用，使用判定部84基于图9的相关表格来获取表示与构件的未润湿程度对应的经过期间的信息，即，算出构件的未润湿程度成为给定值以下的经过期间的第2界限值。如果由期限管理部82管理的经过期间小于第2界限值，则使用判定部84判定为能够使用构件。

图9是表示基于实施方式1所涉及的相关表格来判定是否能够制造成为良品的产品的动作的图。在图9中，如果小于未润湿程度d1，则小于经过期间c1。在由未润湿程度d1以及经过期间c1决定的带阴影线的区域为良品区域。

如果经过期间为第2规定值c0以上且小于第2界限值c1，则使用判定部84判定为有产生产品不能使用的不良品的预兆，如果经过期间为第2界限值c1以上，则使用判定部84判定为会制造产品不能使用的不良品，如果经过期间小于第2规定值c0，则使用判定部84判定为可制造产品能够使用的良品。另外，产品能否使用利用焊料的空隙产生的有无、以及焊料的未润湿程度的至少任一个来判定。第2界限值为第2阈值的一例。

如果经过期间小于第2规定值，则使用判定部84判定为是产品能够使用的良品。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70的作业继续进行(s303)。

如图7b所示，如果经过期间为第2规定值以上且小于第2界限值，则使用判定部84判定为有产生不能使用的不良品的预兆。质量管理系统80使焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70显示警告(s304)。

如果经过期间为第2界限值以上，则使用判定部84判定为是产品不能使用的不良品。质量管理系统80向焊料印刷装置10、印刷检查装置20、第1部件安装装置30、外观检查装置40、第2部件安装装置50以及x射线检查装置70发送作业禁止指令。各个装置的作业禁止部禁止本装置的作业(s305)。

[作用效果]

下面，对本实施方式中的部件安装线1、部件安装方法以及质量管理系统80的作用效果进行说明。

如上所述，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，使用判定部84基于从构件暴露于大气起的所述构件的经过期间来判定各个构件能否使用，所述构件包括基板、焊料以及焊料以外的部件的至少一者。由此，例如，如果各个构件能够使用，则部件安装线1能够获得基板和部件以期望的强度通过焊料被接合的良品。此外，如果判定为各个构件的一个不能使用，则能够探测会获得不良品的预兆。

因此，通过探测成为基板和部件的焊料的接合不良的预兆，从而能够抑制不良品的制造。因而，在该部件安装线1中，容易进行良品的制造。

尤其是，在该部件安装线1中，例如，在进行产品的制造之前，根据各个构件的经过期间来推算各个构件的使用期限，在用焊料接合了作为各个构件的基板和部件的时间点，能够进行是成为良品还是成为不良品的判定。因而，能够探测在用焊料接合基板和部件时成为接合不良的不良品被开始制造的预兆。其结果，在该部件安装线1中，通过抑制不良品的制造，从而能够进行良品的制造，因此能够抑制产品的制造涉及的成品率的下降。

此外，本实施方式所涉及的部件安装线1，例如，如果直到在基板安装焊料以及焊料以外的部件为止的经过期间变长，则可知构件的使用期限变短，空隙产生率上升。因而，使用判定部84通过利用相关表格，从而能够探测开始制造不良品的预兆。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，使用判定部84基于相关表格来获取焊料内部的空隙产生率成为给定值以下的经过期间的第1阈值，因此能够精度更良好地判定构件能够使用。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，如果构件的经过时间变长，则可知构件吸收大气的湿气从而构件的使用期限变短，未润湿程度变大。因而，使用判定部84通过利用相关表格，从而能够探测开始制造不良品的预兆。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，使用判定部84基于相关表格来获取构件的未润湿程度成为给定值以下的经过期间的第2阈值，因此能够精度更良好地判定构件能够使用。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，禁止时刻估计部85根据相关表格来估计使用禁止时刻，从而使用判定部84能够精度更良好地探测开始制造不良品的预兆，因此能够抑制不良品的制造。

此外，本实施方式所涉及的部件安装线1能够根据与构件类别相应的相关表格来探测开始制造与各个构件的组合相应的不良品的预兆。因而，在该部件安装线1中，更容易进行良品的制造。

此外，本实施方式所涉及的部件安装线1能够通过焊料印刷装置10在基板印刷焊料，能够通过x射线检查装置70对被安装的构件的状态进行透过检查。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线1中，如果根据构件能否使用的判定结果探测出成为构件不能使用的预兆，则通知存在成为构件不能使用的预兆。因而，例如，能够使得焊料印刷装置10停止在基板进行焊料印刷，或者使得第1部件安装装置30以及第2部件安装装置50停止向印刷于基板的焊料的部件安装，或者使得x射线检查装置70停止构件的状态的检查。

(实施方式2)

[结构]

图10是表示实施方式2所涉及的部件安装线200的框图。

在本实施方式中，与实施方式1不同点在于：质量管理系统280还具备学习部88；质量管理系统280取代相关表格而使用特征信息。

本实施方式的部件安装线200、部件安装方法以及质量管理系统280的结构在未特别明确记载的情况下与实施方式1相同，关于同一结构赋予同一符号并省略与结构有关的详细说明。

如图10所示，质量管理系统280还具备学习部88。

学习部88根据存储部87中存储的包括材料信息、部件信息以及焊料信息的构件信息来进行学习，使得预兆可能制造不良品的最适当时机。具体而言，能够将有示教的学习、无示教的学习、强化学习等公知的机器学习应用于该学习。

例如，学习部88基于构件信息的焊料暴露期间信息、部件暴露期间信息、基板暴露期间信息、空隙产生率、未润湿比例等，组合各个信息来评价制造出的产品。此时制造出的产品与基准产品的差异越小，越提高制造出的产品的评价得分。在此提及的评价得分例如为加权。如果列举例子，则焊料暴露期间信息、部件暴露期间信息以及基板暴露期间信息各自表示的暴露期间越短，则越提高制造出的各产品各自的评价得分，接合了电子部件和基板的焊料的空隙产生率越低，则越提高制造出的产品的评价得分，接合了电子部件和基板的焊料的未润湿比例越低，则越提高制造出的产品的评价得分。

这样，学习部88将焊料暴露期间信息、部件暴露期间信息、基板暴露期间信息、焊料的空隙产生率、焊料的未润湿比例等与各自的评价得分建立关联地进行学习。此外，学习部88也可以根据焊料暴露期间信息、部件暴露期间信息、基板暴露期间信息、焊料的空隙产生率、焊料的未润湿比例等，将全部的评价得分成为最大的产品决定为最佳值。

这样，学习部88基于构件信息来生成成为适合用于制造良品的模型的特征信息。因而，例如，学习部88根据经过期间和焊料内部的空隙产生率来生成每当在基板安装焊料时变化的空隙产生率的趋势来作为特征信息，或者根据经过期间和焊料的未润湿程度来生成每当在基板安装焊料时变化的未润湿程度的趋势来作为特征信息。

特征信息是用于根据焊料暴露期间信息、部件暴露期间信息、基板暴露期间信息、焊料的空隙产生率、焊料的未润湿比例等来进行产品的良否判定的神经网络。学习部88将良品的产品和不良品的产品作为示教数据来学习作为神经网络的特征信息，更新新学习后的特征信息。学习部88在制造产品时，将部件信息、基板信息、以及焊料信息分别输入至特征信息，基于神经网络的输出值来进行产品的良否判定。

[动作]

下面，对质量管理系统280中的学习部88的动作进行说明。

图11a是说明实施方式2所涉及的部件安装线200的特征信息的学习的图。

如图11a所示，首先，学习部88从存储部87获取构件信息(s511)。

然后，学习部88基于构件信息来创建对制造出良品的产品的模型和制造出不良品的产品的模型进行了学习的示教数据(s512)。

接着，学习部88将创建出的示教数据输入至特征信息，更新特征信息(s513)。然后，质量管理系统280结束该处理。

图11b是说明实施方式2所涉及的部件安装线200的利用了特征信息的动作的图。

如图11b所示，首先，使用判定部84选择成为制造产品的对象的存储部87中保存的构件信息的部件信息、基板信息以及焊料信息(s521)。

然后，使用判定部84将在步骤s521中选择出的各个信息输入至特征信息(s522)。

接着，使用判定部84根据从特征信息输出的输出值来判定构件能否使用(s523)。然后，质量管理系统280结束该处理。

由此，关于质量管理系统280，如果构件能够使用，则能够制造良品，如果构件不能使用，则会制造不良品，因此能够判定为中止制造。

[作用效果]

下面，对本实施方式中的部件安装线200、部件安装方法以及质量管理系统280的作用效果进行说明。

如上所述，在本实施方式所涉及的部件安装线200中，学习部88能够对与构件的经过期间相应的空隙产生率的趋势进行机器学习，并生成表示机器学习后的结果的特征信息。因而，禁止时刻估计部85能够根据表示空隙产生率的趋势的特征信息更准确地估计构件的使用被禁止的时间点。其结果，在该部件安装线200中，更容易进行良品的制造。

此外，在本实施方式所涉及的部件安装线200中，学习部88能够对与构件的经过期间相应的未润湿程度的趋势进行机器学习，并生成表示机器学习后的结果的特征信息。因而，禁止时刻估计部85能够根据表示未润湿程度的趋势的特征信息更准确地估计构件的使用被禁止的时间点。其结果，在该部件安装线200中，更容易进行良品的制造。

(其他变形例等)

以上，基于实施方式对本公开进行了说明，但本公开并不限定于上述部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统。

例如，在上述各实施方式所涉及的部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统中，外观检查装置也可以还设置在第2部件安装装置后。

此外，上述各实施方式所涉及的部件安装线以及质量管理系统中包含的各处理部典型地被实现为集成电路的lsi。它们既可以单独被单芯片化，也可以是以包括一部分或者全部的方式被单芯片化。

此外，集成电路化并不限于lsi，可以由专用电路或者通用处理器来实现。也可以利用在lsi制造后能够编程的fpga(fieldprogrammablegatearray；现场可编程门阵列)、或者能够重构lsi内部的电路单元的连接、设定的可重构处理器。

另外，在上述各实施方式中，各结构要素可以由专用的硬件构成，或者通过执行适于各结构要素的软件程序来实现。各结构要素可以通过cpu或者处理器等程序执行部读出并执行硬盘或者半导体存储器等记录介质中记录的软件程序来实现。

此外，在上述中利用的数字全部为了具体地说明本公开而例示，本公开的实施方式并不限制为例示的数字。

此外，框图中的功能块的分割为一例，可以将多个功能块作为一个功能块来实现，或者将一个功能块分割为多个，或者将一部分功能移至其他功能块。此外，也可以由单一的硬件或者软件来并行地或者分时地处理具有类似的功能的多个功能块的功能。

此外，流程图中的各步骤执行的顺序为了具体地说明本公开而例示，也可以为上述以外的顺序。此外，上述步骤的一部分可以与其他步骤同时(并行)地执行。

除此之外，对于实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本公开主旨的范围内任意组合实施方式中的结构要素以及功能而实现的方式也包含在本公开内。

产业上的可利用性

本公开能够利用于在基板安装部件的安装系统。