PCB板生产控制方法以及PCB板与流程

本发明实施例涉及pcb生产技术领域，尤其是一种pcb板生产控制方法、测试探针生产控制方法以及pcb板和测试探针。

背景技术：

在pcb板(printedcircuitboard，印刷电路板)生产过程中需要对pcb板进行必要的产品测试，其中，测试点是基于pcb的现代电子装联技术的重要组成部分，pcb板在smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)装配完成后，需要用专用的测试夹具对其上的被测电路板进行测试，以防止不良的pcba出货。

生产测试点是在pcb板生产阶段供测试夹具使用的测试点，具体来说，是在pcb板完成smt贴片后形成pcba，具备产品的电路功能后，采用测试夹具上的治具，夹持pcba，通过测试夹具上的探针与pcba上的生产测试点相接触，向pcba提供电源，参考地电平，注入程序，测定相应测试点上的信号，从而获取pcba的工作状态，输入测试夹具的测试电路，判断pcba是否不良。同时，生产测试点还可供工程师在调试、测试阶段使用。

但是，现有的测试点是在pcb板表面设置相应的焊盘来实现的，在pcb板表面设置测试点焊盘会占用主板的布局面积，且对于多层的复杂pcb板来说，还需要将内层中的测试点打孔连接至pcb板表面的测试点焊盘上，增加了pcb板的设计和生产工艺难度。另外，在测试过程中测试夹具上的测试探针与pcb板表面的测试点焊盘接触并向pcb板施加压力，容易导致pcb板变形甚至损坏pcb板，增加了项目的测试成本。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种pcb板生产控制方法、测试探针生产控制方法以及pcb板和测试探针。

为解决上述技术问题，本发明创造的实施例采用的一个技术方案是：提供一种pcb板生产控制方法，包括：

获取预设的pcb走线电路的成品电路信息以及电路生产测试信息，其中，所述电路生产测试信息包括所述pcb走线电路的至少两个测试点以及由所述测试点延伸形成的板边焊盘；

根据所述成品电路信息以及电路生产测试信息在pcb基板上划出成品板区域；

根据所述成品板区域在所述pcb基板上进行制版处理，以使所述测试点在所述pcb基板的侧边延伸形成所述板边焊盘。

可选地，所述根据所述成品板区域在所述pcb基板上进行制版处理的步骤，还包括如下述步骤：

获取所述板边焊盘的尺寸信息；

根据预设的焊盘间距距离以及所述尺寸信息在所述pcb基板上制出所述板边焊盘。

可选地，所述获取所述板边焊盘的尺寸信息的步骤之前，还包括如下述步骤：

获取所述pcb基板的厚度信息；

根据所述厚度信息以及预设的长度增量信息设置所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上的长度，以使所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上两侧弯折贴合于所述pcb基板侧边。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种测试探针生产控制方法，包括：

获取预设的测试探针尺寸信息，其中，所述测试探针尺寸信息包括分别与测试探针的主体部和探测部相对应的第一尺寸信息和第二尺寸信息；

根据所述第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理制出所述主体部和探测部，以生产出与上述的板边焊盘相适配的测试探针。

可选地，所述根据所述第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理的步骤，还包括如下述步骤：

根据所述第二尺寸信息在所述探针基材上划出所述探测部区域；

根据所述探测部区域将所述探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，以使所述探测部锋刃与所述板边焊盘垂直抵接。

可选地，所述根据所述探测部区域将所述探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，以使所述探测部锋刃与所述板边焊盘垂直抵接的步骤之后，还包括如下述步骤：

根据所述第一尺寸信息在所述探针基材另一端划出所述主体部区域，其中，所述第一尺寸信息用于将至少两个所述测试探针并排放置时所述探测部锋刃的间距与所述板边焊盘间距和宽度相对应；

根据所述主体部区域将所述探针基材另一端制成所述主体部并在所述主体部上覆盖一层绝缘层。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种pcb板，包括pcb基板以及设置于所述pcb基板上的pcb走线电路，所述pcb走线电路还包括至少两个测试点以及如上述的板边焊盘，所述板边焊盘由所述测试点延伸形成并设置于所述pcb基板的侧边。

可选地，所述pcb基板侧边设置有容纳槽，所述容纳槽与所述板边焊盘的大小相适配，所述板边焊盘设置于所述容纳槽内。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种测试探针，所述测试探针包括如上述的主体部和探测部。

可选地，所述探测部与所述板边焊盘抵接一端的锋刃呈弧形。

本发明实施例的有益效果为：通过获取pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，该pcb走线电路中包括至少两个测试点以及有该测试点延伸至pcb板边侧边的板边焊盘，然后根据该成品电路信息和生产测试电路信息在pcb基板上划出成品板区域，再根据该成品板区域在pcb基板上进行制版处理生产出pcb板，且在该pcb板中pcb走线电路的测试点延伸至pcb基板侧边形成板边焊盘。通过将板边焊盘设置与pcb板的侧边，一方面，能避免板边焊盘占用pcb板的表面布局面积；另一方面，多层pcb板可从内层直接连接到板边焊盘上，不需要从内层通过过孔连接至表层的焊盘上，降低了pcb板的设计和生产工艺难度；再一方面，由于测试点连接至pcb板的侧面的板边焊盘上，使得在测试过程中测试探针不是施加压力至pcb板表面，能有效避免造成pcb板变形甚至损坏pcb板的情况，降低测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例pcb板的基本流程示意图；

图2为本发明实施例制出板边焊盘的流程示意图；

图3为本发明实施例根据pcb基板厚度设置板边焊盘尺寸的流程示意图；

图4为本发明实施例生产测试探针的流程示意图；

图5为本发明实施例设置探测部形状的流程示意图；

图6为本发明实施例制成主体部的流程示意图；

图7为本发明实施例pcb板的结构示意图；

图8为本发明实施例板边焊盘的基本结构示意图；

图9为本发明实施例测试探针的基本结构示意图；

图10为本发明实施例pcb板与测试探针的基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

具体请参阅图1，图1为本实施例pcb板的基本流程示意图。

如图1所示，一种pcb板生产控制方法，包括下述步骤：

s1100、获取预设的pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，其中，所述生产测试电路信息包括所述pcb走线电路的至少两个测试点以及由所述测试点延伸形成的板边焊盘；

pcb走线电路是设置与pcb基板上的电路，pcb基板是制造pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)的基本材料，一般情况下，pcb基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在覆铜箔层压板上，包括覆铜层以及基层，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜以及蚀刻等加工，得到所需电路图形，当然，pcb基板还可以是其它的基本材料，例如以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连的多层印制板。在制作pcb电路板时，需要先获取pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，其中，成品电路信息表征pcb电路板上印制的电路图形，生产测试电路信息表征该电路图形中需要进行生产测试的测试点，且在pcb走线电路中设置有至少两个测试点以及与该测试点相对应的板边焊盘。

在一个实施例中，pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息是系统预设的，例如在本地中设置有本地数据库，该本地数据库中存储有pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，系统通过访问该本地数据库即可获赠pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息。

s1200、根据所述成品电路信息以及生产测试电路信息在pcb基板上划出成品板区域；

获取pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息后，系统根据该成品电路信息和生产测试电路信息在pcb基板上划出成品板区域。在实施时，可以根据成品电路信息和生产测试电路信息制出电路图形，然后通过图像转移技术将电路图形转移到pcb基板上从而在pcb基板上划出成品板区域，该成品板区域包括成品电路以及生产测试电路，成品电路即所需的主电路而生产测试电路则是对主电路进行生产测试的测试点电路。在实施时，图像转移技术可以采用蓝油流程，包括磨板、印第一面、烘干、曝光、冲影以及检查成品流程，当然，若是制作双面板时，蓝油流程包括磨板、印第一面、烘干、印第二名、烘干、曝光、冲影以及检查成品流程；当然，图像转移技术还可以采用其它的流程，例如干膜流程包括麻板、亚膜、静置、对位、曝光、静置、冲影以及检查等流程。

s1300、根据所述成品板区域在所述pcb基板上进行制版处理，以使所述测试点在所述pcb基板的侧边延伸形成所述板边焊盘。

在pcb基板上划出成品板区域后，系统根据该成品板区域在pcb基板上进行制版处理，在实施时，可以通过蚀刻工艺将pcb基板进行制版处理，蚀刻工艺是利用化学反应法将pcb基板中非线路部位的铜层腐蚀去，留下来的就是成品电路以及生产测试电路，然后在将pcb基板中的基层进行裁剪成所需的尺寸，使得测试点延伸形成的板边焊盘设置与pcb基板的侧边。请参阅图7，图7是本发明pcb板生产控制方法制得的pcb板，其中板边焊盘作为板边焊盘设置于pcb的侧边，而不是设置与pcb的上下表面，从而节省了pcb上下表面的布局面积，另一方面，采用pcb铜走线将pcb上的待测信号从pcb的表层或者内层连接到如图7所述的板边焊盘上，可以从内层直接连线到板边焊盘上，无需在pcb上打孔将待测信号连接至板边焊盘上。

本实施例通过获取pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，该pcb走线电路中包括至少两个测试点以及有该测试点延伸至pcb板边侧边的板边焊盘，然后根据该成品电路信息和生产测试电路信息在pcb基板上划出成品板区域，再根据该成品板区域在pcb基板上进行制版处理生产出pcb板，且在该pcb板中pcb走线电路的测试点延伸至pcb基板侧边形成板边焊盘。通过将板边焊盘设置与pcb板的侧边，一方面，能避免板边焊盘占用pcb板的表面布局面积；另一方面，多层pcb板可从内层直接连接到板边焊盘上，不需要从内层通过过孔连接至表层的焊盘上，降低了pcb板的设计和生产工艺难度；再一方面，由于测试点连接至pcb板的侧面的板边焊盘上，使得在测试过程中测试探针不是施加压力至pcb板表面，能有效避免造成pcb板变形甚至损坏pcb板的情况，降低测试成本。

在一个可选实施例中，请参阅图2，图2是本发明一个实施例制出板边焊盘的具体流程示意图。

如图2所示，步骤1300包括如下述步骤：

s1310、获取所述板边焊盘的尺寸信息；

板边焊盘的尺寸信息是系统中预设的板边焊盘大小信息，包括板边焊盘的长度和宽度，在实施时，板边焊盘的尺寸信息可以保持于本地数据库中，系统通过访问本地数据库即可获取预设的板边焊盘的尺寸信息。

s1320、根据预设的焊盘间距距离以及所述尺寸信息在所述pcb基板上制出所述板边焊盘。

请参阅图8，图8是本发明pcb板生产控制方法一个实施例中制出板边焊盘的结构示意图，获取板边焊盘的尺寸信息后，系统根据该尺寸信息以及预设的焊盘间距距离在pcb基板上制出板边焊盘，在实施时，板边焊盘的宽度为d，焊盘间距为a，在一个可选实施例中，板边焊盘的d和a均取值为1.5mm，具体地，板边焊盘的制作工艺可以按照标准的椭圆形pth(platingthroughhole，金属化孔，就是在孔的内侧是有铜的，所以导电)孔制作，使得板边焊盘的长度为d，两pth的直线段间距为a，采用标准工艺钻孔，螺孔，电镀通孔，待pth加工完成后，采用pcb螺板工艺，沿图8所示的la和lb两条线，进行螺板外形操作，留下板边焊盘。

在另一个可选实施例中，请参阅图3，图3是本发明一个实施例根据pcb基板厚度设置板边焊盘尺寸的基本流程示意图。

如图3所示，步骤1310之前，还包括如下述步骤：

s1301、获取所述pcb基板的厚度信息；

在实施时，板边焊盘的尺寸大小还可以根据pcb基板的厚度进行设定，具体地，首先先获取pcb基板的厚度信息，该厚度信息表征pcb基板上、下表面之间的厚度，对于不同层数的pcb基板其厚度也不尽相同，可以根据pcb基板的型号来获取该pcb基板的厚度信息，例如依照gb/t4722，pcb厚度包括：0.8mm、1.0mm、1.2mm以及1.6mm等，当然，pcb基板的厚度信息还可以预先存储与本地数据库中，系统通过访问本地数据库即可获取pcb基板的厚度信息。

s1302、根据所述厚度信息以及预设的长度增量信息设置所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上的长度，以使所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上两侧弯折贴合于所述pcb基板侧边。

获取了pcb基板的厚度信息后，系统根据该厚度信息以及预设的长度增量信息重置板边焊盘的长度，该长度是指在pcb基板厚度方向上的长度，长度增量信息是系统预设的一个长度数值，根据pcb基板的厚度再加上长度增量信息作为板边焊盘在pcb基板厚度方向上的长度，能使得制出的板边焊盘比pcb基板长预设的长度，进而使得多出的长度在pcb基板的厚度方向上将板边焊盘的两侧弯折后贴设于pcb基板的侧边，请参阅图7，设置于pcb基板侧边的多个板边焊盘两侧弯折以贴合于pcb基板上下表面，能根据pcb基板的厚度灵活设置板边焊盘的尺寸，使得板边焊盘能紧密贴设于pcb基板侧边，提高pcb的成品质量。

在一个可选实施例中，本发明还提供一种pcb板，该pcb板采用上述的pcb板生产控制方法制成，包括pcb基板10以及设置于所述pcb基板10上的pcb走线电路(图未示出)，所述pcb走线电路还包括至少两个测试点(图未示出)以及如上述的板边焊盘20，所述板边焊盘20由所述测试点延伸形成并设置于所述pcb基板10的侧边。

请参阅图7，首先设计pcb板的pcb封装，包括成品电路和生产测试电路封装，根据现有的pcb板加工工艺设计板边焊盘20的pcb封装的宽度为d，板边焊盘20间距为a，t为pcb基板厚度。在一个实施例中，d取1.5mm，a取1.5mm；t根据具体的电路板叠层，一般取0.6～2mm之间。

设计pcb：采用pcb铜走线，将pcb上的待测信号，从pcb的表层或内层连接到板边焊盘20上，因为可从内层直接连线到板边焊盘20的内层焊盘上，因此无需打孔。

加工pcb：制作板边焊盘20，如图8所示，按照标准的椭圆形pth孔制作，使板边焊盘20的直线段长度为d，两pth的直线段间距为a，采用标准工艺钻孔，螺孔，电镀通孔，待pth加工完成后，采用pcb螺板工艺，沿图8所示的la和lb两条线，进行螺板外形操作，留下板边焊盘20如图7所示。

采用上述工艺制得的pcb板至少包括以下有益效果：首先，节省主板面积，因为本发明提出的板边焊盘20位于pcb的侧面，不占用主板的布局面积；其次，不会导致被测电路板变形，因为本发明提出板边焊盘20为测试点严肃形成用于与测试夹具抵接，在测试时测试夹具施加的压力与pcb的板面平行，因此，不会造成被pcb变形进而防止导致pcb上的焊接器件的焊点开裂；另一方面，工装盛放治具制作简单，如果板边焊盘20位于pcb的4个侧面，则只需将pcb上下表面夹持即可；再一方面，测试过程中不用翻面，由于板边焊盘20位于pcb的侧面，因此测试过程中，不存在正面反面，只需一套测试夹具即可完成整机测试，最后，信号连接到板边焊盘20上时，由于板边焊盘20由在各层的测试点延伸到板边，因此信号无需过孔，即可连接到测试点上。

在一个可选实施例中，本发明提供的pcb板还包括：所述pcb基板10侧边设置有容纳槽(图未标号)，所述容纳槽与所述板边焊盘20的大小相适配，所述板边焊盘20设置于所述容纳槽内。

pcb基板10的侧边设置有与板边焊盘20相对应的容纳槽，该容纳槽用于容纳板边焊盘20且使板边焊盘20背向容纳槽一侧面表面与pcb基板10的表面对齐，能有效避免出现板边焊盘20脱落的情况。

如图4所示，图4是本发明实施例生产测试探针的基板流程示意图。

请参阅图4，本发明一个实施例还提供一种测试探针生产控制方法，包括：

s2100、获取预设的测试探针尺寸信息，其中，所述测试探针尺寸信息包括分别与测试探针30的主体部31和探测部32相对应的第一尺寸信息和第二尺寸信息；

测试探针尺寸信息是表征测试探针30的尺寸大小的，在实施时，测试探针尺寸信息保存于本地数据库中，通过访问本地数据库即可获取该测试探针尺寸信息，在一个实施例中，测试探针30包括主体部31和探测部32两部分，其中，探测部32为与pcb板电路的测试点抵接以传输或者接收信号的，主体部31是用于连接探测部32和外接测试设备的，外接测试设备能输出和接收测试信号并根据测试信号进行生产测试的装置设备。该测试探针尺寸信息包括与测试探针30的主体部31对应的第一尺寸信息以及与探测部32对应的第二尺寸信息。

s2200、根据所述第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理制出所述主体部31和探测部32，以生产出与上述板边焊盘20相适配的测试探针30。

根据获取得到的第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理，在实施时，制针处理是将探针基材制成测试探针30的工艺，通过根据上述的第一尺寸信息和第二尺寸信息分别在探针基材上制出主体部31和探测部32，从而生产出于上述板边焊盘20相适配的测试探针30，即生产的测试探针30用于与板边焊盘20进行配合实现生产测试。在一个实施例中，为了防止测试过程中碰伤其他电路器件，可以将测试探针30的主体部31设计成与版本焊盘对应的圆柱状，其一端的探测部32设计成圆锥状，测试探针30整体呈针状，以防止与pcb表面的其他电子器件碰撞。

在一个可选实施例中，请参阅图5，图5是本发明一个实施例设置探测部形状的基本流程示意图。

如图5所示，步骤s2200包括如下述步骤：

s2210、根据所述第二尺寸信息在所述探针基材上划出所述探测部区域；

在制成测试探针30时，根据第二尺寸信息在探针基材上划出探测部32的区域，在实施时，探针基材呈棍状并在棍状的一端根据第二尺寸信息划出测试部32的区域，方便根据该区域制成探测部32。

s2220、根据所述探测部区域将所述探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，以使所述探测部锋刃与所述板边焊盘20垂直抵接。

根据该探测部32区域将探针基材一端进行打磨处理，从而将探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，且该探测部锋刃与板边焊盘20垂直用于与板边焊盘20抵接进行信号传输，请参阅图9，图9是本发明测试探针30的结构示意图。探测部锋刃与板边焊盘20的接触属于线接触，比传统的针尖测试探针的接触面积大，当探测部32向板边焊盘20施加压力时，不容易导致pcb表面损伤。

在一个可选实施例中，请参阅图6，图6是本发明一个实施例制成主体部的基本流程示意图。

如图6所示，步骤s2220之后，还包括如下述步骤：

s2230、根据所述第一尺寸信息在所述探针基材另一端划出所述主体部区域，其中，所述第一尺寸信息用于将至少两个所述测试探针并排放置时所述探测部锋刃的间距与所述板边焊盘间距和宽度相对应；

系统根据第一尺寸信息在探针基材另一端划出主体部31的区域，由于板边焊盘20设置与pcb基板的侧边，使得多个测试探针30并排放置与板边焊盘20抵接进行生产测试。测试探针30的宽度为c，测试探针30的宽度及与其探测部锋刃垂直的底面跨度为(a+d)/2，即c＝(a+d)/2，以保证测试探针30并排放置时，测试探针30接触锋刃端的间距与图9中的板边焊盘20测试点间距及宽度相对应。

s2240、根据所述主体部区域将所述探针基材另一端制成所述主体部并在所述主体部上覆盖一层绝缘层。

根据主体部区域将探针基材的另一端制出主体部31后在该主体部31上覆盖一层绝缘层，由上述的测试探针30的结构尺寸，以及板边焊盘20的结构尺寸可知，将测试探针30并排放置，构成测试探针序列，其尖端锋刃与测试点板边焊盘20间距对应，便于测试系统的组成。由于测试探针30的主体部31涂覆有绝缘层，因此，各测试信号之间相互绝缘，在主体部31尾端连接线缆，将信号传导至外接的测试电路中，以进行生产测试判断被测电路板是否不良。本实施例的测试探针30结构简单，加工及更换容易，且多个测试探针组成探针序列，能有效提高测试效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种测试探针。

具体请参阅图10，图10为本实施例pcb板与测试探针的基本结构示意图。

如图10所示，一种测试探针30，所述测试探针30包括如上述的主体部31和探测部32。

测试探针30采用上述的测试探针生产控制方法制得，测试探针30的探测部32与板边焊盘20对应抵接以进行生产测试，提高测试效率，且探测部32的锋刃与板边焊盘20位线接触，增加了探测部32与板边焊盘20的接触面积，避免对板边焊盘20施加压力时损坏板边焊盘20，且能有效降低锋刃的磨损，降低测试成本。在一个实施例中，所述探测部32与所述板边焊盘20抵接一端的锋刃呈弧形，即将锋刃打磨成弧面形状，以增大探测部32与板边焊盘20之间的接触面积。

本发明提供a1、一种pcb生产控制方法，包括下述步骤：

获取预设的pcb走线电路的成品电路信息以及生产测试电路信息，其中，所述生产测试电路信息包括所述pcb走线电路的至少两个测试点以及由所述测试点延伸形成的板边焊盘；

根据所述成品电路信息以及生产测试电路信息在pcb基板上划出成品板区域；

根据所述成品板区域在所述pcb基板上进行制版处理，以使所述测试点在所述pcb基板的侧边延伸形成所述板边焊盘。

a2.根据a1的pcb板生产控制方法，所述根据所述成品板区域在所述pcb基板上进行制版处理的步骤，还包括如下述步骤：

获取所述板边焊盘的尺寸信息；

根据预设的焊盘间距距离以及所述尺寸信息在所述pcb基板上制出所述板边焊盘。

a3.根据a2的pcb板生产控制方法，所述获取所述板边焊盘的尺寸信息的步骤之前，还包括如下述步骤：

获取所述pcb基板的厚度信息；

根据所述厚度信息以及预设的长度增量信息设置所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上的长度，以使所述板边焊盘在所述pcb基板厚度方向上两侧弯折贴合于所述pcb基板侧边。

本发明还提供b1、一种测试探针生产控制方法，包括：

获取预设的测试探针尺寸信息，其中，所述测试探针尺寸信息包括分别与测试探针的主体部和探测部相对应的第一尺寸信息和第二尺寸信息；

根据所述第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理制出所述主体部和探测部，以生产出与上述a1至a3中任一项所述的板边焊盘相适配的测试探针。

b2.根据b1的测试探针生产控制方法，所述根据所述第一尺寸信息和第二尺寸信息在探针基材上进行制针处理的步骤，还包括如下述步骤：

根据所述第二尺寸信息在所述探针基材上划出所述探测部区域；

根据所述探测部区域将所述探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，以使所述探测部锋刃与所述板边焊盘垂直抵接。

b3、根据b2的测试探针生产控制方法，所述根据所述探测部区域将所述探针基材一端磨尖形成探测部锋刃，以使所述探测部锋刃与所述板边焊盘垂直抵接的步骤之后，还包括如下述步骤：

根据所述第一尺寸信息在所述探针基材另一端划出所述主体部区域，其中，所述第一尺寸信息用于将至少两个所述测试探针并排放置时所述探测部锋刃的间距与所述板边焊盘间距和宽度相对应；

根据所述主体部区域将所述探针基材另一端制成所述主体部并在所述主体部上覆盖一层绝缘层。

本发明还提供c1、一种pcb板，包括pcb基板以及设置于所述pcb基板上的pcb走线电路，所述pcb走线电路还包括至少两个测试点以及如上述a1至a3任一项所述的板边焊盘，所述板边焊盘由所述测试点延伸形成并设置于所述pcb基板的侧边。

c2、根据c1的pcb板，所述pcb基板侧边设置有容纳槽，所述容纳槽与所述板边焊盘的大小相适配，所述板边焊盘设置于所述容纳槽内。

本发明还提供d1、一种测试探针，所述测试探针包括如上述b1至b2中任一项所述的主体部和探测部。

d2根据d1的测试探针，所述探测部与所述板边焊盘抵接一端的锋刃呈弧形。

以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。