技术特征：
技术总结
本发明提供一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括介质层、静电防护层和电子元器件，所述介质层上设有信号线连接焊盘及接地焊盘，所述信号线连接焊盘与所述接地焊盘之间设有间隙，所述静电防护层设于所述介质层的朝向所述接地焊盘的一侧，并与所述接地焊盘抵接，所述电子元器件与所述信号线连接焊盘连接；其中，所述介质层及所述静电防护层贯通有通孔，且所述通孔的孔壁上设有导电层，所述导电层与连接所述电子元器件的信号线连接焊盘连接。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的电路板存在的接地线较多、且布线复杂的问题。
技术研发人员：吴会兰;吴爽
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2019.04.28
技术公布日：2019.07.12