新能源OBC盲孔板的制作方法与流程

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种新能源obc盲孔板的制作方法。

背景技术：

以往普通电路板生产技术无法适用新能源obc盲孔板高难度技术要求；新能源obc盲孔板属于汽车车载电池充电器类，其主要功能是为高压牵引蓄电池将高压牵引的电网电压(ac)转换为充电电压(dc)，应用于电池电动及插入式混合动力汽车电能流量的转换与控制。因此产品必须适应长期时间高、低温冲击环境下可靠性；材料耐高电压、加工可靠性；目前国产obc项目pcb生产的技术层次还处在比较低的水平，高端的obc项目用pcb板还是一片空白，需要在选材、材料生产、加工工艺的技术瓶颈上突破。传统的电路板生产技术，以及材料匹配，无法控制到此类型板要求的可靠性。

技术实现要素：

本发明提供了一种新能源obc盲孔板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种新能源obc盲孔板的制作方法，包括两个多层的第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过pp半固化片压合连接成多层的母板；所述第一子板和第二子板均通过下述方式制得，包括以下步骤：

开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；

dvcp1:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；

内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上；

酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来；

内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力；

压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；

埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通；

烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性；

正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；

埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；

全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；

dvcp2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；

树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；

负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格；

酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来；

棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。

本发明使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。

附图说明

图1示意性地示出了本发明中的盲孔板的结构示意图；

图2示意性地示出了l1-l4第一子板流程图；

图3示意性地示出了l5-l8第二子板流程图；

图4示意性地示出了l1-l8母板流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明使用新的生产技术，可以控制pcb可靠性，满足客户长期不同环境下使用稳定可靠地要求。

本发明由两个4层子板，通过pp半固化片压合连接成8层母板结构，其优点是：使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。

具体工艺流程如下：

一、l1-l4第一子板流程说明：

1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。

2、dvcp:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

3、内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上。

4、酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。

5、内层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

6、内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。

7、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。

8、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。

9、埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。

10、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。

11、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。

12、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。

13、埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。

14、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

15、dvcp2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

16、树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性。

17、树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂。

18、检板2：人工检查表面树脂是否打磨干净。

19、负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。

20、酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。

21、内层检测1：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

22、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

23、棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。

二、l5-l8第二子板流程说明：

1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。

2、dvcp:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

3、内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上。

4、酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。

5、内层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

6、内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。

7、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。

8、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。

9、埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。

10、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。

11、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。

12、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。

13、埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。

14、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

15、dvcp2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

16、树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性。

17、树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂。

18、检板2：人工检查表面树脂是否打磨干净。

19、负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。

20、酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。

21、内层检测1：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

22、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

23、棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。

三、l1-l8母板流程说明

1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。

2、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。

3、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。

4、除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹。

5、钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。

6、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。

7、烤板1：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。

8、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。

9、沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。

10、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。

11、图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。

12、图电铜锡：仅针对孔内或者需要保留的线路导体镀上铜，实现板的上下层电性能导通；镀锡保护蚀刻时不被咬蚀掉。

13、蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。

14、外层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

15、低阻测试：利用自动低阻测试仪器，检测孔内阻止，截留孔无铜的产品，保证到客户端的产品的可靠性。

16、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。

17、绿油：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。

18、全测孔铜：用孔铜检测仪器，全测孔铜，保证产品可靠性。

19、成型：利用数控锣机或cnc把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求。

20、成型洗板：水平清洗线，清洗成型后板面残留粉尘等异物。

21、测试：对工作板进行开短路测试，如发现有开短路，需报废处理。

22、高压测试：利用特制的高压测试架，根据客户的测试条件，把潜在的高压不良板筛选出来。

23、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。

24、表面处理：根据客户的要求做表面处理，如：化学镀银、化学镀金、有机保焊膜等工艺，该工序品质要点：表面处理的厚度必须符合客户要求，同时要有良好的焊接性能。

25、终检：根据ipc标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。

26、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。

本发明的特点在于：

(1)产品离子迁移和电容腐蚀；

采用有填充物，耐caf和无卤的s1170g的高tg环氧树脂材料，tg值达到180℃，在耐温度和耐离子迁移性能良好；成品组装时，经过老化等测试，不会释放对电容产生腐蚀的物质，增加产品的长期稳定可靠性。

(2)产品高功率负载下漏电短路；

采用铜厚设计，铜厚度达到105um以上，在高功率下负载容量大。内层采用盲孔+树脂塞孔设计，产品要经过288℃*10s6次的耐热性测试，无分层，微裂痕，气泡问题。线路采用真空蚀刻法进行蚀刻法，减少铜面的毛边解决漏电短路。

(3)产品长期高、低温冲击环境下可靠性；

选用特别耐caf材料，采用单独专用材料压合程序，材料在固化温度满足180℃*60min以上；机加工后，设计烘烤工艺，减少材料内应力；电镀导通孔铜厚设计在30um，以确保产品导通性能和长期高、低温冲击环境下可靠性。

(4)材料耐高电压、加工可靠性；

薄芯板采用2张半固化片压合制成，耐电压能力达到5000vdc以上；所有填充介质层间设计采用3张或以上的半固化片设计，增加线路边填充性能和加工稳定性。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。