一种复合型电热片的制作方法

本发明涉及电热设备技术领域，尤其是一种复合型电热片。

背景技术：

为因应工业或生活之所需，常需要在物件上进行加热。可供产业或日常生活使用的加热装置不外乎是利用物质燃烧或电热转换方式来产生热量。虽然以电热转换方式产生热量在能量利用上较无效率，但在使用操作上及控制上却有其无法取代的便利性。电热转换是透过电流流经具有电阻性质之导体，使电能转换成热能而产生热量。目前常见的加热体元件，除了有各种不同尺寸以供不同的应用外，通常可以概略地分成硬式及软式两大类，前者如一般大众所习知的电热炉，后者则有如汽车除雾线、冬天常用的电热毯等等。

为此，目前市面上一般电热片之发热原理主要是利用导电回路经由电流之导通而因其电阻特性而产生热能，再依据商品形式及需求预先设计该导电回路，并且藉由电源线提供电源而达成其发热的目的。且因采回路设计，易于产生电磁波，且加热较慢及保持温度的效果不佳和温度分布不平均等缺点，而传统的电热片之电源线与发热回路的电热片采取垂直銲接或直线铆接的方式，使得在电热片安装时容易于接点断裂，导致无法通电而不热。参照公告号为cn205430649ud的专利，该低压透明电热膜，其透明导电层为单层或多层石墨烯，面发热，不能水洗，可45度弯曲，过大弯曲会影响它的阻值，无法复原，其复合材料层是塑料膜，柔软度差，使用寿命不确定，折弯后，阻抗升高，发热温度降低，导电速度快，但保温性差。

技术实现要素：

为了克服现有的电热片加热不均、接点易断裂、不可弯曲、不防水的不足，本发明提供了一种复合型电热片，电热片层包括半导体复合材料层和金属编织导线，将金属编织导线以平行方式铺于半导体复合材料层中，经高温高压形成电热片层，再通以电流，使其半导体复合材料层形成面积发热，因非采回路设计，而不会有电磁波产生，导线与电源线相接处采用平行焊接的方式。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型电热片，包括电热片层，所述电热片层包括金属编织导线、第一半导体复合材料层和第二半导体复合材料层，所述第一半导体复合材料层上表面贴合有第一薄膜层，所述第一薄膜层上表面贴合有第一批覆层，所述第一半导体复合材料层下表面设有第二半导体复合材料层，所述第一半导体复合材料层与第二半导体复合材料层之间设有金属编织导线，所述金属编织导线一端焊接有电源线，所述第二半导体复合材料层下表面贴合有第二薄膜层，所述第二薄膜层下表面贴合有第二批覆层。

进一步的，包括第一半导体复合材料层与第二半导体复合材料层均由硅、橡胶和导电粉末混合后高温高压制成。

进一步的，包括电热片层上设有冲孔。

进一步的，包括第一薄膜层和第二薄膜层通过背胶分别与第一批覆层、第二批覆层、第一半导体复合材料层和第二半导体复合材料层贴合连接。

进一步的，包括第一批覆层和第二批覆层均由聚酯纤维、针织布、不织布中的任意一种制成。

进一步的，包括金属编织导线、第一半导体复合材料层和第二半导体复合材料层通过热压成型构成电热片层。

进一步的，包括金属编织导线和电源线之间采用平行焊接或者铆接的方式固定连接。

本发明的有益效果是，本发明的一种复合型电热片，利用电热片层内的半导体复合材料层和金属编织导线，将金属编织导线以平行方式铺于半导体复合材料层中，经高温高压形成电热片层，再通以电流，使其半导体复合材料层形成面积发热，因非采回路设计，而不会有电磁波产生，导线与电源线相接处采用平行焊接的方式，使得导线与电热片间的焊接点不易断裂，如此能制得发热效率佳、缓冲性高且兼具柔软性之电热片结构，该电热片具有热传导佳、热均匀、柔软可挠曲不变形、防水、耐酸硷，良好的保温性的优点，可代替常规的电阻及发热丝，且没有传统发热体氧化会腐蚀，易高温，易短路的缺点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是图2中电热片层的结构示意图；

图4是三条金属编织导线铺设的电热片层的结构示意图；

图5是四条金属编织导线铺设的电热片层的结构示意图。

图中1.电热片层，2.金属编织导线，3.第一半导体复合材料层，4.第二半导体复合材料层，5.第一薄膜层，6.第一批覆层，7.电源线，8.第二薄膜层，9.第二批覆层，10.冲孔。

具体实施方式

如图1是本发明的结构示意图，一种复合型电热片，包括电热片层1，所述电热片层1包括金属编织导线2、第一半导体复合材料层3和第二半导体复合材料层4，所述第一半导体复合材料层3上表面贴合有第一薄膜层5，所述第一薄膜层5上表面贴合有第一批覆层6，所述第一半导体复合材料层3下表面设有第二半导体复合材料层4，所述第一半导体复合材料层3与第二半导体复合材料层4之间设有金属编织导线2，所述金属编织导线2一端焊接有电源线7，所述第二半导体复合材料层4下表面贴合有第二薄膜层8，所述第二薄膜层8下表面贴合有第二批覆层9。

结合图1和图2所示，第一半导体复合材料层3与第二半导体复合材料层4均由硅、橡胶和导电粉末混合后高温高压制成。电热片层1上设有冲孔10。导电粉末为碳粉或者银粉。

结合图1-5所示，第一薄膜层5和第二薄膜8层通过背胶分别与第一批覆层6、第二批覆层9、第一半导体复合材料层3和第二半导体复合材料层4贴合连接。第一批覆层6和第二批覆9层均由聚酯纤维、针织布、不织布中的任意一种制成。金属编织导线2、第一半导体复合材料层3和第二半导体复合材料层4通过热压成型构成电热片层1。金属编织导线2和电源线7之间采用平行焊接或者铆接的方式固定连接。

电热片包括:第一半导体复合材料层、第一薄膜层、第一披覆层、金属编织导线、第二贴合层、第二薄膜层以及第二披覆层，其中，第一半导体复合材料层具有上表面及下表面，并且，第一薄膜层贴合于该第一半导体复合材料层的上表面，进一步地，第一披覆层贴合于该第一薄膜层之上，金属编织导线位于该第一半导体复合材料层的下表面，金属编织导线一端连接有电源线，用以电流通电；第二半导体复合材料层具有上表面及下表面，第二半导体复合材料层的上表面贴合于第一半导体复合材料层的下表面将金属编织导线夹在中间，并且，第二薄膜层贴合于该第二半导体复合材料层的下表面，进一步地，第二披覆层贴合于该第二薄膜层之下，第一半导体复合材料层与该第二半导体复合材料层采用硅、橡胶和导电粉末混练后以高温以及高压成形，形成电热片层后可于形成面上冲孔，第一薄膜层与第二薄膜层的上下面加背胶，以利贴合。第一披覆层与第二披覆层由聚酯纤维、针织布、不织布中任意一种结构所制成，第一半导体复合材料层、第二半导体复合材料层和金属编织导线热压成型后即为电热片层。金属编织导线电源线采用同向平行焊接或铆接固定后固定在电热片上。这样可以保证电热片弯折焊点顺着电热片弯折，不会发生焊点折断的情形。

具体实施例1：电热片层在温度-40℃到150℃之间的环境中，长期的使用而不改变它的特性，可以连续在200℃的温度下持续使用10000小时以上使用，在350℃的高温环境，也可以短时间的使用。

具体实施例2：电热片层能抵抗氧化、长时间的酸雨和紫外线的曝露，而不改变原来的特性，该复合型电热片暴露于室外阳光照射时可保用超过10年。

具体实施例3：电热片层可长期浸泡于冷水、温水、沸腾的水内，其吸水量大约在1％，对其强度和特性影响很小。

具体实施例4：电热片层在100℃以下的高温的环境比一般材料具有更优的耐油性、耐溶剂性、耐药品性。该复合型电热片可以耐强酸、强硷及腐蚀性的溶剂及药品，物性改变的影响非常的小。

具体实施例5：电热片层不容易点燃，若点燃火后，会自动熄灭，其难燃性达到94v-0(ul标准)之认证等级，即使燃烧也只产生白烟形成粉末。

具体实施例6：电热片层在－60℃~＋150℃之温度范围使用，其压缩永久变形率非常小。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围内。