技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；机架动力组件包括机架、面板、若干立板，料带推送冲切机构安装在其中一立板，料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位，对应冲切工位一侧设置有排针移送机构，面板上通过另一立板设置有裂片送片机构，裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构，排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位，芯片输送机构将焊接后的元件芯片移送到压胶工位，压脚编带机构在压胶工位将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装，生产效率高。
技术研发人员：龚曙光
受保护的技术使用者：赣州山达士电子有限公司
技术研发日：2019.08.16
技术公布日：2019.11.01