本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种pcb内层板层间对准度的测试方法。
背景技术：
在pcb的生产中，在内层板上制作内层线路的各工序环节中，图形转移时的误差及板材的涨缩等均可能导致在内层板上形成的线路出现偏移，使内层板正反两面的线路出现对准偏差，因此生产过程中需监控内层板其上下两面的图形/线路的层间对准度，以保障后工序的顺利进行及保障pcb成品的品质。现有技术在测试内层板的层间对准度时采用游标卡尺的原理，通过目视来判断偏移程度，如应用中国专利文献cn201510250510.9一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法中公开的测试方法的原理，只能预估精度在5μm范围内的偏移量。采用游标卡尺原理的切片量测，无法准确测量出内层板的层间偏移数据，同时薄板磨切片不准确；而将游标卡尺的原理应用于菲林曝光机，因需经过多次设备处理，精度无法保证；且由不同的测试人员进行测试，会因不同测试人员的操作差异导致误差过大。
技术实现要素：
本发明针对内层板的现有层间对准度测试方法存在测量精度差，无法得到准确测量数据，测量方法繁琐等问题，提供一种简单易行且可精确获取偏移数据，测量精度高的层间对准度测量方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种pcb内层板层间对准度的测试方法，包括以下步骤：
s1、通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形至少包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角之一的测试pad图形；在顶层菲林上的测试pad图形的坐标为顶层设计坐标(xa，ya)，在底层菲林上的测试pad图形的坐标为底层设计坐标(xb，yb)；
s2、根据内层板上顶层和底层的图形进行蚀刻和退膜处理，在内层板的顶层和底层形成内层线路及与测试pad图形对应的测试pad；
s3、用pluritec钻靶机测量测试pad的坐标，在内层板顶层的测试pad的坐标为顶层实测坐标(xa，ya)，在内层板底层的测试pad的坐标为底层实测坐标(xb，yb)；
s4、分别计算顶层设计坐标与底层设计坐标在x方向的偏差值δxs和在y方向的偏差值δys，δxs＝xa-xb，δys＝ya-yb；
分别计算顶层实测坐标与底层实测坐标在x方向的偏差值δxt和在y方向的偏差值δyt，δxt＝xa-xb，δyt＝ya-yb；
s5、内层板x方向的层间对准度为δxt-δxs；内层板y方向的层间对准度为δyt-δys。
优选的，步骤s1中，所述顶层菲林和底层菲林的四角均分别设计有一测试pad图形。
优选的，所述测试pad图形为圆形，直径≥0.5mm。
优选的，所述内层板的同一角上，顶层的测试pad与底层的测试pad在垂直板面方向的投影，两者的距离≥3mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试pad图形，并计算该对测试pad图形在x方向和y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该对测试pad图形对应的测试pad；通过计算测试pad在x方向和y方向的实测偏差值，可分别与x方向和y方向的设计偏差值进行比较，精确计算出内层板顶层与底层的线路之间的偏差；同时本发明方法不涉及测试人员的主观判断，从而可避免因测试人员的主观判断而造成的误差，测试结果重复性好，更客观可靠。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种pcb内层板层间对准度的测试方法，具体操作包括以下步骤：
(1)通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角处的测试pad图形，测试pad图形的直径为1mm；在顶层菲林上的测试pad图形(中心点，以下同)的坐标为顶层设计坐标(xa，ya)，在底层菲林上的测试pad图形的坐标为底层设计坐标(xb，yb)。例如：
设置在顶层菲林和底层菲林左下角的测试pad图形，对应的顶层设计坐标为(40，30)，对应的底层设计坐标为(35，25)；顶层设计坐标(40，30)与底层设计坐标(35，25)在x方向的偏差值δxs为5，顶层设计坐标(40，30)与底层设计坐标(35，25)在y方向的偏差值δys为5。
(2)根据内层板上顶层和底层的图形进行蚀刻和退膜处理，在内层板的顶层和底层形成内层线路及与测试pad图形对应的测试pad。
(3)用pluritec钻靶机测量测试pad的坐标，在内层板顶层的测试pad的坐标为顶层实测坐标(xa，ya)，在内层板底层的测试pad的坐标为底层实测坐标(xb，yb)。例如：
用pluritec钻靶机测与顶层设计坐标(40，30)和底层设计坐标(35，25)对应的一对测试pad，对应的顶层实测坐标为(38，28)，对应的底层实测坐标为(33，23)，顶层实测坐标(38，28)与底层实测坐标(33，23)在x方向的偏差值δxt为5，顶层实测坐标(38，28)与底层实测坐标(33，23)在y方向的偏差值δyt为5。
(4)内层板x方向的层间对准度为δxt-δxs；内层板y方向的层间对准度为δyt-δys。例如，上述举例的内层板的层间对准度，x方向的层间对准度为0，即x方向的层间偏差(层偏量)为0；y方向的层间对准度为0，即y方向的层间偏差(层偏量)为0。
根据设置在四个角落处的测试pad图形及测试pad测算出四组关于x和y方向的层间偏差，以层间偏差值最大的一组数值为该内层板的层间对准度。
以下列举通过不同品牌的曝光设备将菲林上的图形转移到内层板上，各内层板的规格及内层板上测试pad图形的设计均相同，按照上述实施例的方法测试内层板的层间对准度，测试结果如下表所示。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
1.一种pcb内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形至少包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角之一的测试pad图形；在顶层菲林上的测试pad图形的坐标为顶层设计坐标(xa，ya)，在底层菲林上的测试pad图形的坐标为底层设计坐标(xb，yb)；
s2、根据内层板上顶层和底层的图形进行蚀刻和退膜处理，在内层板的顶层和底层形成内层线路及与测试pad图形对应的测试pad；
s3、用pluritec钻靶机测量测试pad的坐标，在内层板顶层的测试pad的坐标为顶层实测坐标(xa，ya)，在内层板底层的测试pad的坐标为底层实测坐标(xb，yb)；
s4、分别计算顶层设计坐标与底层设计坐标在x方向的偏差值△xs和在y方向的偏差值δys，△xs＝xa-xb，△ys＝ya-yb；
分别计算顶层实测坐标与底层实测坐标在x方向的偏差值δxt和在y方向的偏差值δyt，δxt＝xa-xb，δyt＝ya-yb；
s5、内层板x方向的层间对准度为δxt-δxs；内层板y方向的层间对准度为δyt-δys。
2.根据权利要求1所述的pcb内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，步骤s1中，所述顶层菲林和底层菲林的四角均分别设计有一测试pad图形。
3.根据权利要求2所述的pcb内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，所述测试pad图形为圆形，直径≥0.5mm。
4.根据权利要求3所述的pcb内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，所述内层板的同一角上，顶层的测试pad与底层的测试pad在垂直板面方向的投影，两者的距离≥3mm。