一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法。

背景技术：

随着电子系统的集成度不断提高，电路板越来越集成化和功能化。同时，随着5g时代的到来，高频高速产品应用也越来越广泛；因此，散热技术在pcb行业应用就越来越多，相对来讲，基于铜块的良好散热性能，在pcb内采用埋入式铜块(简称埋铜块或埋铜)是一种很好的选择。

埋铜块工艺是在pcb安装元器件或芯片的地方开槽，叠板时在开槽处放入铜块，然后跟芯板和半固化片一起压合，这种pcb可以称之为埋铜板。

现有埋铜板中所用的埋铜块四周侧壁均是竖直的，在将埋铜块置于开槽中后，因其侧壁竖直的特性，使埋铜块在压合后与周边的板材结合力不是很好，容易出现埋铜块脱落等品质问题。

技术实现要素：

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法，在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，从而可有效增强埋入式铜块与周边板材之间的结合力。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种埋铜块，包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。

进一步的，所述凹槽为外大内小的梯形凹槽。

进一步的，所述梯形凹槽两侧的斜边与内侧底边之间的夹角为135°。

进一步的，所述梯形凹槽外侧的开口宽度≤所述铜块本体厚度的1/3。

进一步的，所述梯形凹槽外侧的开口宽度为所述铜块本体厚度的1/4。

进一步的，所述凹槽为外大内小的弧形凹槽。

还提供了一种增强埋入式铜块结合力的制作方法，包括以下步骤：

s1、在芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；

s2、在压合工序中，芯板和pp片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将如上的埋铜块放入埋铜槽孔中，然后进行压合。

进一步的，在步骤s1之前还包括以下步骤：

s01、准备好与所需埋铜块的形状相同的铜块本体；

s02、在铜块本体周身的中部处机械加工出内凹的凹槽，将铜块本体制作成如上所述的埋铜块。

进一步的，在步骤s02和s1之间还包括以下步骤：

s03、对步骤s02中制作好的埋铜块进行棕化处理。

进一步的，步骤s1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.1-0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.1-0.2mm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力；并对凹槽的形状进行限定，有利于使用铣刀在铜块本体上加工制作出凹槽，同时便于半固化片树脂流胶填充，可以保证填胶充分且无填胶裂纹，这样既能够保证铜块本体侧壁上凹槽的可加工性，又能够增强埋铜块与周边板材之间的结合力；还对凹槽的大小进行了限定，可避免凹槽过宽引起凹槽中间填胶量大导致出现其它可靠性问题。

附图说明

图1为实施例中埋铜块的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

如图1所示，本实施例所示的一种埋铜块，包括铜块本体1，铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽11；通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力。

具体的，凹槽11为外大内小的梯形凹槽，外大内小的结构有利于使用铣刀在铜块本体上加工制作出来，同时便于半固化片树脂流胶的流动填充，可以保证填胶充分且无填胶裂纹，这样既能够保证铜块本体侧壁上凹槽的可加工性，又能够增强埋铜块与周边板材之间的结合力。

具体的，梯形凹槽两侧的斜边与内侧底边之间的夹角为135°，即梯形凹槽的截面形状是斜边为45°的等腰梯形，该角度的选择更符合加工刀具的可加工性。

具体的，梯形凹槽外侧的开口宽度≤铜块本体厚度的1/3，优选为，梯形凹槽外侧的开口宽度为铜块本体厚度的1/4；，因为凹槽过宽会引起凹槽中间会填胶量大，导致其他可靠性问题，因此本发明中对凹槽的大小进行了限定，可避免凹槽过宽引起凹槽中间填胶量大导致出现其它可靠性问题，且梯形凹槽内侧的底边宽度为0.4-1mm，梯形凹槽的深度为0.1-0.3mm。

本发明的其它实施例中，凹槽还可以为外大内小的弧形凹槽。

实施例2

本实施例所示的一种埋铜线路板的制作方法，其可以增强埋入式铜块与周边板材之间的结合力，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和pp片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5oz。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、制作埋铜块：准备好与所需埋铜块的形状相同的铜块本体，在铜块本体周身的中部处机械加工出内凹的凹槽，将铜块本体制作成如实施例1所述的埋铜块。

(4)、棕化：对制作好的埋铜块进行棕化处理，用于加强后期埋铜块与半固化片之间的结合力。

(5)、开窗：在芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均进行开窗。

其中，当埋铜块的形状为圆形时，开窗的半径比埋铜块的半径大0.1-0.2mm；当开窗的形状为多边形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.1-0.2mm；便于埋铜块的放入和在两者之间填充粘合的半固化片流胶。

(6)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、pp片、芯板、pp片和外层铜箔按要求依次叠合后，这时在芯板和pp片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，在埋铜槽孔中放置制作好的埋铜块，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。

其中，叠板时的方式为pin-lam、铆合、熔合+铆合、铆合+pin-lam和熔合+pin-lam。

(7)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。

(8)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(9)、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。

(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。

(12)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。

(14)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(15)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。