一种可提高结合力的焊接金手指的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种可提高结合力的焊接金手指。

背景技术：

现有技术中常使用hotbar焊接工艺将金手指焊接在线路板上的焊盘上，采用这种方式进行焊接，因金手指与焊盘之间结合力不足，而导致金手指脱离焊盘，无法通过拉拔测试。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种可提高结合力的焊接金手指，通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离。

为解决上述技术问题，本发明的一种可提高结合力的焊接金手指，包括采用绝缘耐热材料制成的基材，所述的基材上设有至少一个与线路连接的金手指，所述的金手指上设有贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环。

如上所述的一种可提高结合力的焊接金手指，所述的过锡孔为圆形，且过锡孔的直径为0.2mm～1.0mm。

如上所述的一种可提高结合力的焊接金手指，所述的过锡孔与金手指末端的距离为l，其中0.15mm≤l≤2.00mm。

如上所述的一种可提高结合力的焊接金手指，相邻的两个金手指之间的间距为d，其中d≥0.5mm。

如上所述的一种可提高结合力的焊接金手指，焊盘沿垂直于焊盘投影方向的面积大于金手指沿垂直于焊盘投影方向的面积。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离。

【附图说明】

下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明的金手指焊接在焊盘上(未显示焊锡)的结构示意图；

图2为图1中沿a-a方向的剖视图(显示了焊锡)。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。

如图1和图2所示，本实施例的一种可提高结合力的焊接金手指，包括采用绝缘耐热材料制成的基材1，所述的基材1上设有至少一个与线路连接的金手指2，所述的金手指2上设有贯穿金手指2的过锡孔3，使得当将金手指2焊接在焊盘4上时，焊盘4上从过锡孔3的渗过的锡与从金手指2的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环5。本发明通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离。

本实施例中，过锡孔3为圆形，且过锡孔3的直径为0.2mm～1.0mm。过锡孔采用上述结构便于熔化的焊锡渗过过锡孔。

为了便于从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，过锡孔3与金手指2末端的距离为l，其中0.15mm≤l≤2.00mm。

为了防止相邻的两个金手指之间出现短路，相邻的两个金手指2之间的间距为d，其中d≥0.5mm。

为了便于焊接，提高焊盘与金手指之间的结合力，焊盘4沿垂直于焊盘投影方向的面积大于金手指2沿垂直于焊盘投影方向的面积。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。