电路板散热结构及充电插座的制作方法

本实用新型涉散热设计领域，尤其涉及一种电路板散热结构及具有该电路板散热结构的充电插座。

背景技术：

随着科技水平的不断提高，越来越多的电子设备进入人们的生活，为人们的生活注入科技的力量。散热结构设计一直是电子设备领域所关注的重点。

目前电子设备的散热结构方式单一，电路板、导热件、壳体采用层叠结构固定连接，由于各部件存在不同的公差误差等，组装后的结构结合不紧密，存在一定应力，散热效果不好且易损坏设备。

技术实现要素：

针对上述缺陷，本实用新型有必要提供一种结构简单的电路板散热结构，在保持散热效果的基础上同时提供了良好的应力结构；本实用新型还提供了一种包括该电路板散热结构的充电插座。

一种电路板散热结构，包括：底壳；支架，包括设置于周缘的安装部及设置于中部的容置部，所述安装部连接于所述底壳；所述容置部背向所述底壳的一侧设有柔性凸起；电路板，安装于所述安装部背向所述底壳的一侧；导热组件，设置于所述支架及所述电路板之间并收容于所述容置部，所述导热组件分别与所述柔性凸起及所述电路板抵接。

优选地，所述安装部设置为位于支架周缘的安装板，所述容置部包括由所述安装板内侧先向下再向内延伸的延伸板，所述安装板的内侧与所述延伸板围成一容置区，所述柔性凸起设置于所述延伸板，所述导热组件收容于所述容置区。

优选地，所述底壳设有若干安装凸起，所述安装板的下侧与所述延伸板围城一安装区，这些所述安装凸起收容于所述安装区，所述安装板安装于这些所述安装凸起。

优选地，每一所述安装凸起设有第一固定孔，所述安装板设有与第一固定孔对应的第一通孔，若干锁固件穿过第一通孔锁入对应的第一固定孔。

优选地，所述容置部内凹形成容置区，所述柔性凸起设置于所述容置区，所述导热组件收容于所述容置区。

优选地，所述安装部设有第二固定孔，所述电路板设有与第二固定孔对应的第二通孔，若干锁固件穿过第二通孔锁入对应的第二固定孔。

优选地，所述柔性凸起设置为弹性壁，所述弹性壁由所述容置部向背向所述底壳的一侧斜向延伸；或者，

所述柔性凸起设置为橡胶块，所述橡胶块设置于容置部背向所述底壳的一侧。

优选地，所述导热组件包括导热板及导热垫，所述导热垫设置于导热板朝向所述电路板的一侧。

优选地，所述导热板朝向所述电路板的一侧凸设有导热区，导热区与电路板的电子元件区域对应，所述导热垫的形状与所述导热区对应。

一种充电插座，包括上壳及根据上述任一项所述的电路板散热结构，所述上壳与电路板散热结构的底壳适配，所述上壳与所述底壳围成插座壳体，所述支架、电路板及导热组件收容于壳体内。

本实用新型的电路板散热结构及充电插座，通过在支架设置柔性凸起，对导热组件形成柔性固定，使得散热结构整体的应力结构得到优化，避免了应力对电路板造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的充电插座的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的电路板散热结构处于组装状态的结构示意图；

图3是本实用新型提供的电路板散热结构处于分解状态的结构示意图；

图4是图3中a部分的放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或者”包括一个或者多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参考图1至图4，本实用新型的第一实施例提供了一种充电插座100，所述充电插座100应用于电动汽车充电领域，为电动汽车进行充电。

所述充电插座100包括上壳10及电路板散热结构90，所述电路板散热结构90包括底壳20、支架30、电路板40及导热组件50，所述上壳10与所述底壳20围成插座壳体，所述支架30、电路板40及导热组件50收容于壳体内。

所述支架30包括设置于周缘的安装部31及设置于中部的容置部32，所述安装部31连接于所述底壳20；所述容置部32背向所述底壳的一侧设有柔性凸起321。

所述电路板40安装于所述安装部31背向所述底壳20的一侧。

所述导热组件50设置于所述支架30及所述电路板40之间并收容于所述容置部32，所述导热组件50分别与所述柔性凸起321及所述电路板40抵接。

本实施例中，通过在支架30设置容置部32收容导热组件50，省去了通过螺丝等方式进行固定的结构，通过设置柔性凸起321，实现了对导热组件50的悬浮固定，改善了散热结构的应力结构，避免了应力对设备可能造成的损坏。

进一步地，所述安装部31设置为位于支架周缘的安装板，所述容置部32包括由所述安装板内侧先向下再向内延伸的延伸板，所述安装板的内侧与所述延伸板围成一容置区，所述柔性凸起321设置于所述延伸板，所述导热组件50收容于所述容置区。

所述安装部31与所述容置部32设置为一体结构，具体地，本实施例中，设置为一体的板状结构，容置部32由安装部31凹陷延伸形成，成型简单，结构稳定。可以理解，在另一实施例中，所述安装部31及所述容置部32可以设置为一体的块状结构，所述安装部31位于周缘，而所述容置部32位于中部，凹陷形成容置区。进一步地，所述容置部32的中部镂空，使得散热结构组装后，导热组件50与底壳20之间具有一散热空间，有利于散热。

进一步地，所述底壳20设有若干安装凸起21，所述安装板的下侧与所述延伸板围城一安装区(图未示)，这些所述安装凸起21收容于所述安装区，所述安装板安装于这些所述安装凸起21。

本实施例中，通过在底壳20设置安装突起21，针对安装板与延伸板形成的错位空间进行适配，使得结构更为精确稳定。

进一步地，每一所述安装凸起21设有第一固定孔211，所述安装板设有与第一固定孔211对应的第一通孔311，若干锁固件穿过第一通孔311锁入对应的第一固定孔211。具体地，锁固件设置为螺丝，第一固定孔211设置为螺孔，装配稳定，结构牢固。可以理解，在其他实施方式中，底壳20与安装板还能设置为其他固定结构，例如铆接，卡扣连接等。

进一步地，所述容置部32内凹形成容置区，所述柔性凸起321设置于所述容置区，所述导热组件50收容于所述容置区。

进一步地，所述安装部31设有第二固定孔312，所述电路板40设有与第二固定孔312对应的第二通孔41，若干锁固件穿过第二通孔41锁入对应的第二固定孔312。本实施例中，锁固件设置为螺丝，第二固定孔41设置为螺孔，装配稳定，结构牢固。

进一步地，所述柔性凸起321设置为弹性壁，所述弹性壁由所述容置部32向背向所述底壳20的一侧斜向延伸。具体地，弹性壁的一端连接容置部的表面，弹性壁的末端向背向底壳20斜向延伸，导热组件50收容于容置部32内时，导热组件50抵接弹性壁的末端。弹性壁与容置部32位一体结构，结构简单，成型方便。

可以理解，在另一实施例中，所述柔性凸起321设置为橡胶块，所述橡胶块设置于容置部32背向所述底壳20的一侧。本实施例中，不改变容置部32的结构，额外设置弹性的橡胶块于容置部32，实现柔性连接的效果。

进一步地，所述导热组件50包括导热板51及导热垫52，所述导热垫52设置于导热板52朝向所述电路板的一侧。

本实施例中，通过设置导热板51及导热垫52，电路板40的热量通过导热垫52、导热板51传递至散热空间，进行散热。

进一步地，所述导热板51朝向所述电路板40的一侧凸设有导热区53，导热区53与电路板40的电子元件区域42对应，所述导热垫52的形状与所述导热区53对应。

本实施例中，导热垫52集中设置于电子元件分布的区域，针对性地传递热量，散热效果好。

本实用新型的电路板散热结构采用支架对导热组件进行限位收容，减少了安装配件，简化了结构；在支架上设有与导热组件对应地柔性凸起，实现了导热组件的悬浮固定，避免了散热结构的应力集中。

可以理解，在不违背本实用新型目的的前提下，对各实施例中技术方案的自由组合，而形成的新的技术方案，也是本实用新型所要申请保护的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或者替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。