一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器的制作方法

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器。

背景技术：

移动通信技术发展至今，移动通信终端(手机)普及率接近100％，移动通信4g，5g以至iot通讯方式推展，对于基站ic和电子零部件要求就更严谨了，诸如德州仪器(ti)，高通，siliconlab，华为等业界的通信ic巨头陆续根据自身技术优势和特点，纷纷已布局基站用ic的开发。于基站用ic来看，与其搭配的电子元器件基本要求是严苛环境下(室外，工业级高低温环境)的长达10年以上的寿命要求，所以对于作为核心的参考信号标准频率源的石英晶体而言，就转化为在长期的高温环境下，晶体谐振器输出的频率高稳定性要求。

目前基站用石英晶体谐振器，为了减少长期频率变化量，大多使用高稳定性不易被氧化的金镀材做为电极材料，但是还是因为1.晶体底层电极铬的受热向金层电极扩散，扩散到金层表面被氧化；2.常用的硅树脂导电银胶缓慢释放的硅氧烷负载在电极表面，最后导致晶体谐振器频率在长期高温环境下逐渐偏负，不能满足基站用晶体谐振器的要求，故需要研究和克服这两个效应导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐渐偏负的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，克服因底层铬电极热扩散被氧化和导电胶释放硅氧烷附着导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐步偏负的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环、陶瓷底板和金属上盖，所述的陶瓷底板上端面左端前后对称安装有两个第一端子，第一端子上均竖直安装有金属固定桩，所述的陶瓷底板上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩上的石英晶体，石英晶体的上端面和下端面均布置有金属电极，两个金属电极一端分别延伸至金属固定桩安装位置处，并与两个第一端子分别相连，所述的陶瓷底板上端面安装有环绕石英晶体的金属焊封环，金属焊封环上安装有金属上盖，所述的陶瓷底板下端面安装有第二端子，所述的金属电极分上中下三层材料，三层材料分别为最外层金电极、中间层钯电极和最内层铬电极。

所述的第二端子通过陶瓷底板内电路与第一端子和金属电极相连。

所述的第一端子通过金属导电胶与金属电极相连。

所述的金属导电胶采用不含硅树脂的金属合金导电胶，并涂覆在第一端子和金属固定桩上。

有益效果：本实用新型涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，其具体优点如下：

(1)、通过在晶体谐振器激励电极的铬层和金层电极中间，增加一层钯的扩散阻挡层，可有效控制高温下铬对金层电极表面的扩散作用，抑制金属铬在长期高温作用下，金层表面氧化作用导致的晶体谐振器频率偏负效应；

(2)、通过使用不含硅树脂的金属合金导电胶，涂覆金属固定桩和导电端子上，以便加热固化后黏着连接带有激光切割形成固定孔的晶体并形成晶体回路结构，可规避硅树脂在后续高温受热后持续释放的硅氧烷在激励电极上的附着导致的频率偏移，可有效实现谐振器频率的高稳定性。

附图说明

图1是本实用新型主视图的全剖视图；

图2是本实用新型图1中三层材料处的局部放大图；

图3是本实用新型的俯视图；

图4是本实用新型石英晶体拆分时的结构视图。

图示：1、金属上盖，2、陶瓷底板，3、石英晶体，4、金属电极，5、金属导电胶，6、第一端子，7、金属固定桩，8、金属焊封环，9、第二端子，10、三层材料，11、最外层金电极，12、中间层钯电极，13、最内层铬电极。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，如图1—4所示，包括由金属焊封环8、陶瓷底板2和金属上盖1，所述的陶瓷底板2上端面左端前后对称安装有两个第一端子6，第一端子6上均竖直安装有金属固定桩7，所述的陶瓷底板2上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩7上的石英晶体3，石英晶体3的上端面和下端面均布置有金属电极4，两个金属电极4一端分别延伸至金属固定桩7安装位置处，并与两个第一端子6分别相连，所述的陶瓷底板2上端面安装有环绕石英晶体3的金属焊封环8，金属焊封环8上安装有金属上盖1，所述的陶瓷底板2下端面安装有第二端子9，所述的金属电极4分上中下三层材料10，三层材料10分别为最外层金电极11、中间层钯电极12和最内层铬电极13。

所述的第二端子9通过陶瓷底板2内电路与第一端子6和金属电极4相连。

所述的第一端子6通过金属导电胶5与金属电极4相连。

所述的金属导电胶5采用不含硅树脂的金属合金导电胶，并涂覆在第一端子6和金属固定桩7上。

目前业界的高端晶体谐振器都是2层电极：铬+金

底层铬的作用是增强金电极的粘着力，因为铬和石英以及金都有较强的粘结力，但是金对石英的粘着力就很弱。

铬+金做电极的缺陷是，在高温250度以上(晶体制作过程和客户使用过程，一定有这样的热制程)，铬会对金电极会进行扩散，结果就是铬扩散到金电极表面，在常温下直接被氧化，于晶体来讲就是质量负载效应：频率稳定性差，频率偏负。

为了抑制铬的热扩散，初步想法是在铬和金电极中间增加一层扩散阻挡层，钯层可有效抑制铬对金的扩散，进而不会产生铬常温的氧化作用(晶体的质量负载效应)，有效控制在常温下的频率漂移量。