一种EMC防护壳及电子控制器的制作方法

本实用新型涉及电磁兼容技术领域，具体涉及一种emc防护壳及电子控制器。

背景技术：

随着科技的发展，电子控制器越来越多地采用诸如以太网、低电压差分信号(low-voltagedifferential，lvds)一类的高速通讯协议。与传统的电子控制器相比，采用高速通讯协议的电子控制器的信号传输速率提高了100倍。在此基础上，对电子控制器的电磁兼容性能(electro-magneticcompatibility，emc)提出了更高的要求，因此电子控制器中均设置有emc防护结构。目前常见的emc防护结构有emc屏蔽罩和emc弹片两种形式，这两种emc防护结构均设置于电路板(printedcircuitboard，pcb)上，根据实际需要可以择一使用，或者两者组合使用。

图1a示出了现有安装有emc屏蔽罩的电子控制器，该电子控制器包括电路板10和罩设在所述电路板10上的壳体(图中未示出)，其中所述壳体的主要作用是减少电路板10所受到的振动冲击，与此同时，壳体内还设置有emc屏蔽罩20，emc屏蔽罩20用于对电路板10上的诸如以太网交换机(ethernetswitch)和以太网接口(physical，phy)之类的高速器件(图中未标注)进行emc屏蔽。其中emc屏蔽罩20包括环形的支架21和端盖22。实际组装时，在表面组装(surfacemountedtechnology，smt)工位，首先将支架21贴片于电路板10上(工序一)，并环绕所述高速器件设置，之后对所述高速器件进行自动光学检测和x光检测，然后将端盖22固定于支架21上(工序二)，最后才安装所述壳体。因此，在电路板10上完成emc屏蔽罩20的组装需要两个工序。而emc弹片的组装同样如此。图1b还示出了现有使用emc弹片的电子控制器，该电子控制器也包括电路板10和罩设所述电路板10的壳体40，同时壳体40内配置有emc弹片30。实际组装时，首先将emc弹片30安装于壳体40上，然后再将带有emc弹片30的壳体40与电路板10连接。因此，emc弹片的组装也需要两个工序。

由此可见，在现有电子控制器上设置emc防护结构的工序较为繁琐，特别是同时使用emc屏蔽罩和emc弹片的电子控制器的生产工序更为繁琐，不利于电子控制器的生产效率的提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种emc防护壳及电子控制器，以解决在现有电子控制器上设置emc防护结构工序繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种emc防护壳，用于罩设于电路板上以进行emc防护，所述emc防护壳包括壳体，所述壳体的内表面上形成有emc防护墙，所述emc防护墙与所述壳体一体成型且所述emc防护墙与所述电路板接触。

为实现上述目的，本实用新型还提供了一种电子控制器，包括：

电路板，所述电路板上形成有表层地；以及，

emc防护壳，所述emc防护壳包括壳体，所述壳体的内表面上形成有emc防护墙，所述emc防护墙与所述壳体一体成型；

其中，所述emc防护壳罩设在所述电路板上，且所述emc防护墙与所述电路板上的所述表层地接触。

可选地，所述emc防护墙包括合围的第一侧墙。

可选地，所述emc防护墙包括不合围的第二侧墙。

可选地，所述第二侧墙邻近所述壳体的内表面的边缘设置。

可选地，所述emc防护墙朝向所述电路板的一端设置有两个以上凸台，两个以上所述凸台沿单一路线间隔地设置，所述凸台用于与所述电路板接触；并且任意相邻的两个所述凸台间的距离为l，且l≤λ/20，其中λ为待屏蔽的频段的波长。

可选地，所述表层地包括第一表层地，所述emc防护墙包括合围的第一侧墙，所述第一侧墙与所述第一表层地接触，且所述第一表层地与所述第一侧墙相匹配。

可选地，所述表层地包括第二表层地，所述emc防护墙包括不合围的第二侧墙，所述第二表层地与所述第二侧墙接触，且所述第二侧墙与所述第二表层地相匹配。

可选地，所述电子控制器还包括连接器，设置于所述电路板的边缘并与所述电路板连接，且所述第二侧墙临近所述壳体靠近所述连接器的边缘设置。

可选地，所述电子控制器还包括紧固件，所述紧固件设置于所述emc防护墙处以连接所述电路板和所述壳体，以使所述emc防护墙与所述电路板的所述表层地紧密接触。

可选地，所述emc防护墙与所述表层地之间设置有导电层。

可选地，所述导电层为导电胶或导电泡棉。

与现有技术相比，本实用新型提供的emc防护壳及电子控制器具有如下优点：

本实用新型提供的emc防护壳包括壳体和形成于所述壳体的内表面上的emc防护墙，且所述emc防护墙与壳体一体成型。这样做可利用emc防护墙与壳体一起充当emc防护结构，使得emc防护结构可以一体成型而无需进行多步组装，减少了电子控制器的组装工序，提高了生产效率。

附图说明

图1a是现有技术中电子控制器的结构示意图，图示中的emc防护结构为emc屏蔽罩；

图1b是现有技术中电子控制器的结构示意图，图示中的emc防护结构为emc弹片；

图2a本实用新型根据一实施例提供的emc防护壳的结构示意图；

图2b是图2a所示的emc防护壳上的第一侧墙的结构示意图；

图2c是图2a所示的emc防护壳上的第二侧墙的结构示意图；

图3是本实用新型根据一实施例提供的电子控制器的爆炸示意图；

图4是本实用新型根据一实施例提供的电子控制器中电路板的结构示意图；

图5a-图5c分别是本实用新型根据一实施例提供的电子控制器的组装过程示意图；

图6a是本实用新型根据另一实施例提供的emc防护壳上的第一侧墙的结构示意图；

图6b是本实用新型根据一实施例提供的emc防护壳上的第二侧墙的结构示意图。

图中：

10、200-电路板；

20-emc屏蔽罩；

21-支架，22-端盖；

30-emc弹片；40、110-壳体；

100-emc防护壳；

120-防护墙；

121-第一侧墙，122-第二侧墙，123-第一凸台，124-第二凸台；

210-表层地；

211-第一表层地，212-第二表层地；

220-高速器件；

300-连接器；

400-外壳。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本实用新型提出的emc防护壳和电子控制器作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如在本说明书和所附权利要求中所使用的，单数形式″一″、″一个″以及″该″包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语″或″通常是以包括"和/或″的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外，以及术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

本实用新型的目的之一在于提供一种emc防护壳100，该emc防护壳100用于罩设在一电路板上以进行emc防护。图2a示出了本实用新型一实施例提供的emc防护壳100的结构。如图2a所示，所述emc防护壳100包括壳体110和emc防护墙120，其中所述壳体110具有内表面和外表面，且所述emc防护墙120设置于所述壳体110的内表面上，特别地，所述emc防护墙120与所述壳体110一体成型，但本实用新型对一体成型的具体方式不作限定，包括但不限于压铸成型。当所述emc防护壳100罩设在所述电路板上时，所述emc防护墙120与所述电路板接触。此处，壳体110的内表面指的是面向下述电路板的表面。

本实用新型的目的之二在于提供一种电子控制器，电子控制器可以是汽车控制器，也可以是其他电子器件的遥控器，例如电视遥控器、空调遥控器等。图3示出了本实用新型一实施例提供的电子控制器的结构。如图3所示，本实施例提供的电子控制器包括emc防护壳100以及电路板200，所述电路板200包括但不限于为pcb电路板。

图4示出了本实用新型一实施例提供的电路板200的结构。如图4所示，所述电路板200具有相对的第一表面(例如正面)和第二表面(例如反面)，所述第一表面上形成有表层地210，所述表层地210与所述emc防护墙120相匹配。这里所述″匹配″指的是表层地210的形状和位置与emc防护墙210的形状和位置相匹配。如此，当所述emc防护壳100罩设在所述电路板200上时，所述emc防护墙120恰好能够在预定位置与所述表层地210接触，从而对电路板200上指定的器件或部位进行emc屏蔽，由此所述emc防护墙120与所述壳体110共同构成所述电子控制器的emc防护机构。应理解，这里的表层地210是指接地铜面，其电压为0，这样一来，当所述emc防护墙120接地时，电磁干扰所产生的电流可以从该表层地210流走，从而实现电子控制器的emc防护。

本实施例中，因所述emc防护墙120与壳体110一体成型，故而在组装emc防护壳100与电路板200的同时就完成了emc防护结构的安装，由此可简化电子控制器的组装工序，降低生产成本。当然，本实用新型的emc防护壳100的材质为金属，但对金属材料没有特别的限定，只要能够起到emc防护作用即可。

如图5a所示，所述电子控制器还可包括连接器300，其设置于电路板200的边缘部位，用于与外部设备进行电连接，以实现信号传输。本实施例中，所述电路板200可为矩形结构，且所述连接器300可设置于所述电路板200的一侧，并与所述电路板200连接。但是根据电子控制器的使用要求，所述emc防护墙120和所述表层地210可有不同的设置方式。

具体而言，请参阅图4，所述电路板200的第一表面上设置有高速器件220，所述表层地210可包括第一表层地211，所述第一表层地211为封闭的环形结构，且第一表层地211环绕所述高速器件220设置。对应地，如图2a所示，所述emc防护墙120可包括合围的第一侧墙121，即，所述第一侧墙121也为封闭的环形结构，并且所述第一侧墙121与所述第一表层地211的形状、尺寸相匹配，使得第一侧墙121可与所述第一表层地211配合接触。这样，所述第一侧墙121和壳体110共同构成emc屏蔽罩。本实施例中，所述高速器件220例如是以太网交换机(ethernetswitch)、以太网接口(physical，phy)等，其在完成自动光学检测和x射线检测之后，再组装emc防护壳，以便保证电子控制器的质量。

请继续参阅图4，所述表层地210可包括第二表层地212，所述第二表层地212设置于所述电路板200靠近所述连接器300的一侧的边缘处，并沿电路板200的该边缘延伸以构成一长条形结构。如图2a所示，所述emc防护墙120包括不合围的第二侧墙122，所述第二侧墙122与所述第二表层地212的形状、尺寸相匹配，因此，第二侧墙122也为长条形结构。当所述第二侧墙122与所述第二表层地212接触时，第二侧墙122可将电路板200上所有的器件与所述连接器300隔离，从而起到降低电子控制器通过所述连接器300向外辐射的作用。

需要说明的是，第一侧墙121和第一表层地211同时设置，所述第二侧墙122和所述第二表层地212同时设置。在实践中，根据需要，所述第一侧墙121和第二侧墙122可择一设置，也可同时设置。

进一步地，如图2b所示，所述第一侧墙121朝向所述电路板200的一端设置有至少两个第一凸台123，至少两个所述第一凸台123沿单一路线间隔地设置(即，至少两个第一凸台123沿所述第一侧墙121的延伸方向间隔设置并排布呈环形)。所述第一凸台123用于与所述第一表层地211接触。并且任意的两个相邻的第一凸台123之间的距离为l1，l1≤λa/20，其中λa为待屏蔽的频段a的波长。本实施例在所述第一侧墙121朝向所述电路板200的一端设置所述第一凸台123的目的在于使得第一侧墙121与第一表层地211的接触位置可控。另外，通常情况下相邻两个第一凸台123间的距离(即，l1)越小越好，以便于对高频率信号进行防护。

另外，为增强第一凸台123与第一表层地211之间的有效接触，提高防护效果，所述第一凸台123和所述第一表层地211之间还可设置导电层(图中未示出)，所述导电层的具体材料可为导电胶或者导电泡棉等。

类似地，如图2c所示，所述第二侧墙122朝向所述电路板200的一端上设置有至少两个第二凸台124，至少两个第二凸台124沿单一路线间隔地设置(即，至少两个第二凸台124沿第二侧墙122的长度方向间隔设置)。所述第二凸台124用于与所述第二表层地212接触。并且任意的两个相邻的第二凸台124之间的距离为l2，l2≤λb/20，其中λa为待屏蔽的频段b的波长。第二凸台124与第二表层地212之间也可设置导电层(图中未示出)，该导电层可由导电胶或导电泡棉等材料制成。

本实施例中，所述emc防护壳100可通过螺钉与所述电路板200连接。较佳地，在所述emc防护墙120附近还设置有紧固件例如螺钉，这样一来可增强表层地210与emc防护墙120的接触，从而避免在工况不良的时候造成emc防护墙120与表层地210脱离。具体地，如图2b及图3所示，可在所述第一表层地211上以及所述第一侧墙121墙体的对应位置开设螺孔，然后通过螺钉连接电路板200和emc防护壳100即可。或者，如图2c和图3所示，也可在第二表面层地212以及第二侧墙122墙体的对应位置开设螺孔，然后通过螺钉连接电路板200和emc防护壳100。

图5a-图5c分别示出了本实施例所述的电子控制器的组装过程示意图，其中所述emc防护壳同时设置有第一侧墙121和第二侧墙122。

如图5a所示，本实施例所述的电子控制器组装时，首先将连接器300设置于电路板200设有第二表层地212的一侧；然后，如图5b所示，将emc防护壳100的第一侧墙121对准电路板200上的第一表层地211，同时将emc防护壳100的第二侧墙122对准电路板200上的第二表层地212，再采用螺钉连接emc防护层100和电路板200；最后，如图5c所示，在所述电路板200远离所述emc防护壳100的一侧设置一外壳400即可。

在以上实施例中，所述第一侧墙121和第二侧墙122均为单层结构，实际上，如图6所示，所述第一侧墙121还可以是两层以上的结构，当所述第一侧墙121为至少两层结构时，第一侧墙121采用层叠的方式设置。如图6b所示，所述第二侧墙122同样可以是层叠设置的多层结构。

此外，本实用新型对于第一侧墙121和第二侧墙122的具体形状没有明确限制，第一侧墙121用于环绕电路板200上的高速器件220，因此，第一侧墙121的形状可依据高速器件220的分布方式来设置；第二侧墙122用于将连接器300与电路板200上的所有的器件隔离开，因此，第二侧墙122可根据电路板200的形状进行设置。

本实用新型提供的emc防护壳和电子控制器，通过在emc防护壳的壳体上设置防护墙，且所述防护墙与所述壳体一体成型，组装电子控制器的过程中，在连接emc防护壳与电路板的同时完成emc防护结构的组装，无需单独进行emc防护结构的安装，简化了电子控制器的组装工序，提高了生产效率。

虽然本实用新型披露如上，但并不局限于此。本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。