本实用新型涉及一种移动导弹发射平台设备舱设计领域,特别是一种集成化自动温度控制设备舱。
背景技术:
随着导弹发射装备的升级换代,现代化的移动导弹发射平台越来越集成化、小型化。测发控系统做为导弹发射平台的控制系统,在原发射装备中为两辆车,现在集成到一个发射平台裙边设备舱。测发控设备舱体积小,功率密度大,而且为了满足低温发射需求,设备舱为保温舱,在低温时可以保温进而满足发射环境需求。但是保温舱内部填充保温材料,在高温环境中设备舱无法有效散热,设备舱内部温度急剧升高,难以满足测发控设备工作所需要的环境需求。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足,提供集成化自动温度控制设备舱,解决了多个设备小空间安装难度大问题,同时设置了自动温控系统,为电子设备提供了可靠的工作环境。
本实用新型的上述目的是通过如下技术方案予以实现的:
集成化自动温度控制设备舱,包括保温舱体、4个开放式机柜、3个门板、通风加热装置、2个温度传感器和2个百叶窗;其中,保温舱体为水平放置的中空长方体结构;4个开放式机柜沿水平方向间隔固定安装在保温舱体内腔中;相邻2个开放式机柜之间固定安装一个门板;通风加热装置固定安装在保温舱体的顶部;2个温度传感器分别固定安装在2侧开放式机柜的顶部;2个百叶窗固定设置在保温舱体的后侧壁上。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述的温度传感器水平距保温舱体内壁的距离为350-360mm。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述温度传感器测量温度的范围为-45℃~80℃;测量精度为±1℃。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述的百叶窗为矩形结构;百叶窗尺寸为275mm*410mm;百叶窗固定位置水平距保温舱体内壁的距离为360-370mm;距保温舱体底部的高度为330-340mm。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,当保温舱体内部温度低于阈值a时,2个百叶窗关闭;通风加热装置实现对保温舱体内部加热;直至温度升高至阈值b,通风加热装置停止工作;
当保温舱体内部温度高于阈值c时,2个百叶窗开启;通风加热装置实现抽气,对保温舱体内部和外部进行空气交换,实现散热;直至温度降至阈值d;通风加热装置停止工作。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述a为-25℃;b为-15℃。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述通风加热装置的总功耗大于500w。且小于1300w。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述c为35℃;d为30℃。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述通风加热装置的抽气量不小于50m3/h。
在上述的集成化自动温度控制设备舱,所述2个百叶窗窗口和通风加热装置通风口的电磁屏蔽总和不大于40db。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
(1)本实用新型设中备舱采用集成化设计,解决了多个设备小空间安装难度大问题;
(2)本实用新型中机柜采用开放式框架机柜,保证电子设备的散热;
(3)本实用新型设备舱设置了自动温控系统,温度高时降温,温度低时升温,为电子设备提供了可靠的工作环境;
(4)本实用新型在保证集成化的情况下,机柜与机柜之间留有充足的空间,便于设备散热和舱内设备之间的电缆布置。
附图说明
图1为本实用新型温度控制设备舱正视图;
图2为本实用新型温度控制设备舱后视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述:
本实用新型提供一种集成化自动温度控制设备舱,采用集成化设计,解决了多个设备小空间安装难度大问题;本保温舱体1内部机柜2和机柜2内设备采用模块化安装方式,方便设备安装、维护;机柜2采用开放式框架机柜,保证电子设备的散热;设备舱安装自动通风加热装置9,为电子设备提供了可靠的工作环境;为了方便设备舱内部电子设备和设备舱外部设备进行电气连接,设备舱外部设计转接组件,连接测试方便、快捷;在保证集成化的情况下,机柜与机柜之间留有充足的空间,便于设备散热和舱内设备之间的电缆布置。
如图1所示为温度控制设备舱正视图,如图2所示为温度控制设备舱后视图,由图可知,包括保温舱体1、4个开放式机柜2、3个门板3、通风加热装置9、2个温度传感器10和2个百叶窗12;其中,保温舱体1为水平放置的中空长方体结构;4个开放式机柜2沿水平方向间隔固定安装在保温舱体1内腔中;机柜2与机柜2之间留有充足的空间,便于设备散热和舱内设备之间的电缆布置。机柜2采用开放式框架机柜,保证电子设备的散热.相邻2个开放式机柜2之间固定安装一个门板3;通风加热装置9固定安装在保温舱体1的顶部;2个温度传感器10分别固定安装在2侧开放式机柜2的顶部;2个百叶窗12固定设置在保温舱体1的后侧壁上。
温度传感器10水平距保温舱体1内壁的距离为350-360mm。所述温度传感器10测量温度的范围为-45℃~80℃;测量精度为±1℃。
百叶窗12为矩形结构;百叶窗12尺寸为275mm*410mm;百叶窗12固定位置水平距保温舱体1内壁的距离为360-370mm;距保温舱体1底部的高度为330-340mm。
当保温舱体1内部温度低于-25℃时,2个百叶窗12关闭;通风加热装置9实现对保温舱体1内部加热;直至温度升高至-15℃,通风加热装置9停止工作;通风加热装置9的总功耗大于500w。且小于1300w。
当保温舱体1内部温度高于35℃时,2个百叶窗12开启;通风加热装置9实现抽气,对保温舱体1内部和外部进行空气交换,实现散热;直至温度降至30℃;通风加热装置9停止工作。通风加热装置9的抽气量不小于50m3/h。通过2个百叶窗12和通风加热装置9强制保温舱体1内部和保温舱体1外部进行空气交换,实现设备舱内部的散热。
工作过程中,2个百叶窗12窗口和通风加热装置9通风口的电磁屏蔽总和不大于40db。
在保温舱体1的后壁上安装有转接板,转接板上安装电气连接器,通过连接器实现设备舱内部设备和外部系统的电气连接。
本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
1.集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:包括保温舱体(1)、4个开放式机柜(2)、3个门板(3)、通风加热装置(9)、2个温度传感器(10)和2个百叶窗(12);其中,保温舱体(1)为水平放置的中空长方体结构;4个开放式机柜(2)沿水平方向间隔固定安装在保温舱体(1)内腔中;相邻2个开放式机柜(2)之间固定安装一个门板(3);通风加热装置(9)固定安装在保温舱体(1)的顶部;2个温度传感器(10)分别固定安装在2侧开放式机柜(2)的顶部;2个百叶窗(12)固定设置在保温舱体(1)的后侧壁上。
2.根据权利要求1所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述的温度传感器(10)水平距保温舱体(1)内壁的距离为350-360mm。
3.根据权利要求2所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述温度传感器(10)测量温度的范围为-45℃~80℃;测量精度为±1℃。
4.根据权利要求3所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述的百叶窗(12)为矩形结构;百叶窗(12)尺寸为275mm*410mm;百叶窗(12)固定位置水平距保温舱体(1)内壁的距离为360-370mm;距保温舱体(1)底部的高度为330-340mm。
5.根据权利要求4所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:当保温舱体(1)内部温度低于阈值a时,2个百叶窗(12)关闭;通风加热装置(9)实现对保温舱体(1)内部加热;直至温度升高至阈值b,通风加热装置(9)停止工作;
当保温舱体(1)内部温度高于阈值c时,2个百叶窗(12)开启;通风加热装置(9)实现抽气,对保温舱体(1)内部和外部进行空气交换,实现散热;直至温度降至阈值d;通风加热装置(9)停止工作。
6.根据权利要求5所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述a为-25℃;b为-15℃。
7.根据权利要求6所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述通风加热装置(9)的总功耗大于500w;且小于1300w。
8.根据权利要求7所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述c为35℃;d为30℃。
9.根据权利要求8所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述通风加热装置(9)的抽气量不小于50m3/h。
10.根据权利要求9所述的集成化自动温度控制设备舱,其特征在于:所述2个百叶窗(12)窗口和通风加热装置(9)通风口的电磁屏蔽总和不大于40db。