一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构的制作方法

本实用新型属于pcb设计技术领域，尤其涉及一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构。

背景技术：

在服务器等所有pcba板卡领域，0201(inch)类型的rcl零件较为常见，应用范围非常的广泛。但是随着零件的尺寸逐渐减小，相应产生的不良就随之增加，基本发生的不良有偏位、立碑，侧立等不良，0201类型的rcl零件内部产生的短路不良。短路不良本来就很难用肉眼检查出来的，尤其是内部短路，只能通过一些透视检查机器来检查(比如x-ray检查机)，或者通过一些功能测试手段来检测。

目前，导致rcl零件内部短路的原因是pcbpad设计不合理，pad内部之间的距离比较近，在焊接过程中较容易造成短路不良，发生内部短路。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构，旨在解决现有技术中pad内部之间的距离比较近，在焊接过程中较容易造成短路不良，发生内部短路的问题。

本实用新型所提供的技术方案是：一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构，包括第一焊盘和第二焊盘；

所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足预设距离阈值参数，其中，当所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足所述距离阈值参数时，在所述第一焊盘和第二焊盘上贴装rcl零件时，所述第一焊盘与所述rcl零件之间、所述第二焊盘与所述rcl零件之间的第一锡膏块和第二锡膏块受挤压且不邻接。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的距离为0.3mm，且所述第一焊盘和第二焊盘的直径为0.35mm。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘和第二焊盘均为圆盘结构，且所述第一焊盘和第二焊盘的横向覆盖尺寸为1.05mm。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘和第二焊盘结构且均为剪切结构。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘和第二焊盘并排设置在板卡上，且所述第一焊盘和第二焊盘的剪切端相对设置。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘的剪切面与所述第二焊盘的剪切面之间的距离为0.3mm。

作为一种改进的方案，所述第一焊盘和第二焊盘的横向覆盖尺寸为0.9mm。

在本实用新型中，用于贴装0201inch零件的焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足预设距离阈值参数，其中，当所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足所述距离阈值参数时，在所述第一焊盘和第二焊盘上贴装rcl零件时，所述第一焊盘与所述rcl零件之间、所述第二焊盘与所述rcl零件之间的第一锡膏块和第二锡膏块受挤压且不邻接，从而实现焊盘距离的增大，解决了板卡短路的问题，提高板卡的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型提供的用于贴装0201inch零件的焊盘结构的结构示意图；

图2是本实用新型一提供的第一焊盘和第二焊盘的结构示意图；

图3是本实用新型二提供的第一焊盘和第二焊盘的结构示意图；

其中，1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-第一锡膏块，4-第二锡膏块，5-rcl零件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的、技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

图1示出了本实用新型提供的用于贴装0201inch零件的焊盘结构的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本实用新型相关的部分。

用于贴装0201inch零件的焊盘结构包括第一焊盘1和第二焊盘2；

所述第一焊盘1和第二焊盘2之间的间距满足预设距离阈值参数，其中，当所述第一焊盘1和第二焊盘2之间的间距满足所述距离阈值参数时，在所述第一焊盘1和第二焊盘2上贴装rcl零件时，所述第一焊盘1与所述rcl零件5之间、所述第二焊盘2与所述rcl零件5之间的第一锡膏块3和第二锡膏块4受挤压且不邻接。

在该实施例中，通过增加第一焊盘1和第二焊盘2之间的距离，避免出现第一锡膏和第二锡膏的邻接，造成短路。

在本实用新型中，为了保持第一焊盘1和第二焊盘2之间的距离，可以根据板卡以及0201inch零件(rcl零件)的实际尺寸要求，可以将第一焊盘1和第二焊盘2之间的距离设置为0.3mm，这样既能满足0201inch零件的贴装要求，又能解决锡膏邻接短路的问题。

在该实施例中，第一焊盘1和第二焊盘2的直径为0.35mm，其满足板卡的贴装要求。

作为本实用新型的一个实施例，第一焊盘1和第二焊盘2均为圆盘结构，且所述第一焊盘1和第二焊盘2的横向覆盖尺寸为1.05mm，如图2所示；

在该实施例中，第一焊盘1和第二焊盘2的横向覆盖尺寸较大，可满足rcl零件5的贴装。

作为本实用新型的另一个实施例，如图3所示，第一焊盘1和第二焊盘2结构且均为剪切结构，即将第一焊盘1和第二焊盘2形状进行剪切，使其在满足rcl零件5贴装的前提下，增加两个焊盘之间的距离。

在该实施例中，第一焊盘1和第二焊盘2并排设置在板卡上，且所述第一焊盘1和第二焊盘2的剪切端相对设置；

其中，第一焊盘1的剪切面与所述第二焊盘2的剪切面之间的距离为0.3mm，第一焊盘1和第二焊盘2的横向覆盖尺寸为0.9mm。

上述图2和图3仅给出了两个具体的实现，在此不用以限制本实用新型。

在本实用新型中，在现有产品基础上，改良pcb焊盘的设计，增加两个焊盘之间内部的间距。在原焊盘设计的基础上，不移动焊盘，只是将两个焊盘内部的半圆区域切掉，来弥补增加距离的方法。

在本实用新型中，用于贴装0201inch零件的焊盘结构包括第一焊盘1和第二焊盘2；所述第一焊盘1和第二焊盘2之间的间距满足预设距离阈值参数，其中，当所述第一焊盘1和第二焊盘2之间的间距满足所述距离阈值参数时，在所述第一焊盘1和第二焊盘2上贴装rcl零件5时，所述第一焊盘1与所述rcl零件5之间、所述第二焊盘2与所述rcl零件5之间的第一锡膏块3和第二锡膏块4受挤压且不邻接，其可以有效的解决0201零件内部短路的问题，节约了大量成本。不仅从产能上可以达到提升，而且还从人力上降低了成本，不良率低了，维修也就少了，也没有报废的问题了，成本自然就得到了提升。

以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。