一种电子设备散热装置的制作方法

本实用涉及散热设备技术领域，更具体地说，本实用涉及一种电子设备散热装置。

背景技术：

众所周知，高温是电子产品的大敌，高温不但会导致电子元器件运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，电子产品通常包括外壳，以及设于外壳内的pcb，随着电子产品性能的不断提高，以及器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导致了产品热流密度成倍增长。

专利申请公布号cn107318249a的发明专利公开了一种电子设备散热装置，属电子产品设备领域，包括底板和顶盖，所述顶盖上设有排风扇装置，所述排风扇装置包括扇框和风叶装置，所述扇框通过螺栓固定在顶盖的侧面，所述风叶装置固定在扇框内部，所述顶盖的侧面设有通风窗，所述底板上表面疏设有流板，且疏流板下表面与底板上表面固定连接，所述底板中间部分设有三根消音柱，且消音柱与底板上表面固定连接，所述底板上表面设有微型制冷机，且微型制冷机与底板可拆卸连接，所述底板上表面设有支撑板一和支撑板二，且支撑板一和支撑板二与底板固定连接，所述支撑板一上设有干燥盒一，所述支撑板二上设有干燥盒二。该发明一种电子设备散热装置，可以迅速散热，实现散热均匀。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如该发明在使用时依靠微型制冷机制造的冷气对电子设备整体进行降温，通过空气作为媒介来对电子设备进行降温的方式，降温速度慢，降温效率低，消耗大。

技术实现要素：

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：通过设置导热机构，通过螺旋散热管进行散热冷却，螺旋散热管有效的增加冷凝液的散热速度和散热效率，继而对电子设备进行有效的热量转移，提高降温速度，提升降温效率，可以根据需要对温度进行自动转移传导，降低能源消耗，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种电子设备散热装置，包括导热机构；

所述导热机构包括外壳，所述外壳内部设有导热腔，所述导热腔底部设有散热槽，所述导热腔顶部设有放置槽，所述导热腔内部设有第一导热柱，所述第一导热柱外侧设有定位筒，所述第一导热柱顶部设有第二导热柱，所述第二导热柱外侧套接设有弹簧，所述第二导热柱顶部设有承重块，所述第一导热柱和第二导热柱均由铜材料制成，所述承重块由导热硅胶材料制成，所述外壳一侧设有电脑水冷泵，所述电脑水冷泵输入端设有冷凝液输送管，所述电脑水冷泵输出端设有冷凝液输出管，所述冷凝液输出管一端设有螺旋散热管，所述导热腔内部设有冷凝液。

在一个优选地实施方式中，所述放置槽内壁设有散热机构，所述散热机构包括散热口，所述散热口一侧设有过滤网。

在一个优选地实施方式中，所述散热口内部设有排气扇，所述散热机构数量设置为两个。

在一个优选地实施方式中，所述散热口内部设有排气扇，所述第一导热柱贯穿导热腔且延伸至放置槽内部，所述弹簧顶端与第二导热柱固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述弹簧底端与定位筒内壁固定连接，所述承重块横截面形状设置为梯形。

在一个优选地实施方式中，所述冷凝液输送管和螺旋散热管均贯穿外壳且延伸至导热腔内部。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、通过设置导热机构，通过螺旋散热管进行散热冷却，螺旋散热管有效的增加冷凝液的散热速度和散热效率，继而对电子设备进行有效的热量转移，提高降温速度，提升降温效率，可以根据需要对温度进行自动转移传导，降低能源消耗；

2、通过设置散热机构，过滤网对流通空气进行过滤，避免灰尘进入到电子设备内部，同时对第一导热柱和第二导热柱进行散热，进一步提升电子设备降温速度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明：

图1为本实用的整体结构示意图。

图2为本实用的侧视图。

图3为本实用的俯视图。

图4为本实用的定位筒立体示意图。

图5为本实用的图1中a部局部结构示意图。

附图标记为：1导热机构、2外壳、3导热腔、4散热槽、5放置槽、6第一导热柱、7定位筒、8第二导热柱、9弹簧、10承重块、11电脑水冷泵、12冷凝液输送管、13冷凝液输出管、14螺旋散热管、15冷凝液、16散热机构、17散热口、18过滤网、19排气扇。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种电子设备散热装置，包括导热机构1；

所述导热机构1包括外壳2，所述外壳2内部设有导热腔3，所述导热腔3底部设有散热槽4，所述导热腔3顶部设有放置槽5，所述导热腔3内部设有第一导热柱6，所述第一导热柱6外侧设有定位筒7，所述第一导热柱6顶部设有第二导热柱8，所述第二导热柱8外侧套接设有弹簧9，所述第二导热柱8顶部设有承重块10，所述第一导热柱6和第二导热柱8均由铜材料制成，所述承重块10由导热硅胶材料制成，所述外壳2一侧设有电脑水冷泵11，所述电脑水冷泵11输入端设有冷凝液输送管12，所述电脑水冷泵11输出端设有冷凝液输出管13，所述冷凝液输出管13一端设有螺旋散热管14，所述导热腔3内部设有冷凝液15。

所述第一导热柱6贯穿导热腔3且延伸至放置槽5内部，所述弹簧9顶端与第二导热柱8固定连接；

所述弹簧9底端与定位筒7内壁固定连接，所述承重块10横截面形状设置为梯形；

所述冷凝液输送管12和螺旋散热管14均贯穿外壳2且延伸至导热腔3内部。

实施方式具体为：将电子设备发热位置放置在外壳2顶部的承重块10上，承重块10与发热部位进行接触，由导热硅胶材料制成的承重块10对电子设备发热位置的热量进行吸收，横截面形状设置为梯形的承重块10增加吸热速度的同时提升放置的稳定性，之后承重块10带动第二导热柱8在定位筒7内部滑动，弹簧9回缩，使得第二导热柱8与第一导热柱6进行接触，通过由铜材料制成的第二导热柱8和第一导热柱6将热量传导至导热腔3内部，导热腔3内部的冷凝液15对第一导热柱6的热量进行吸收，打开电脑水冷泵11，电脑水冷泵11通过冷凝液输送管12将导热腔3内部的冷凝液15循环输送至冷凝液输出管13处，之后通过螺旋散热管14进行散热冷却，螺旋散热管14有效的增加冷凝液15的散热速度和散热效率，继而对电子设备进行有效的热量转移，提高降温速度，提升降温效率，可以根据需要对温度进行自动转移传导，降低能源消耗。

如附图5所示的一种电子设备散热装置，还包括散热机构16，所述散热机构16设置在放置槽5内壁，所述散热机构16包括散热口17，所述散热口17一侧设有过滤网18；

所述散热口17内部设有排气扇19，所述散热机构16数量设置为两个。

实施方式具体为：同时打开排气扇19，两个排气扇19将放置槽5内部的空气进行流通，过滤网18对流通空气进行过滤，避免灰尘进入到电子设备内部，同时对第一导热柱6和第二导热柱8进行散热，进一步提升电子设备降温速度。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-5，通过设置导热机构1，通过螺旋散热管14进行散热冷却，螺旋散热管14有效的增加冷凝液15的散热速度和散热效率，继而对电子设备进行有效的热量转移，提高降温速度，提升降温效率，可以根据需要对温度进行自动转移传导，降低能源消耗；

参照说明书附图5，通过设置散热机构16，过滤网18对流通空气进行过滤，避免灰尘进入到电子设备内部，同时对第一导热柱6和第二导热柱8进行散热，进一步提升电子设备降温速度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。