机顶盒的制作方法

本实用新型涉及多媒体终端技术领域，特别是涉及机顶盒。

背景技术：

机顶盒作为电视的辅助设备，是连接电视机与外部信号源的设备。随着机顶盒的性能不断提升，其产热也越来越严重，而由于机顶盒本身的体积较小，无法安装较大的散热结构，导致其始终处于较高温度，容易引发危险。为了提高机顶盒的散热性能，会在机顶盒内设置散热片，而现有的散热片都是固定于电路板上，这样导致电路板与散热片之间拆卸方便。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热效果好，且散热片拆装方便的机顶盒。

本实用新型提供一种机顶盒，包括：第一盖体、第二盖体以及电路板，第一盖体与第二盖体连接并在第一盖体与第二盖体之间形成容置腔，电路板安装于容置腔内且连接于第一盖体，机顶盒还包括：

散热片，安装于容置腔内，用于为电路板散热；以及

导热硅脂层，填充于电路板与散热片之间。

在其中一个实施例中，第一盖体与第二盖体扣合连接。

在其中一个实施例中，散热片与第二盖体之间通过第一导热硅胶粘结。

在其中一个实施例中，第二盖体上设置有散热部，散热片通过第一导热硅胶粘结于散热部上，散热部为金属材料。

在其中一个实施例中，散热片包括导热板与多个散热凸条，散热凸条设置于导热板上。

在其中一个实施例中，多个散热凸条平行设置于导热板上，相邻的两个散热凸条之间形成散热风道。

在其中一个实施例中，散热凸条上开设有槽口。

在其中一个实施例中，槽口开设于散热凸条的中部。

在其中一个实施例中，导热板通过导热硅脂层贴合于电路板上，散热凸条远离导热板的一侧通过第一导热硅胶粘结于第二盖体。

在其中一个实施例中，散热片与电路板之间还设置有第二导热硅胶。

与现有技术相比，机顶盒的电路板与散热片之间设置导热硅脂层，使得电路板上产生的热量能够充分的被引导至散热片上，具有更好的散热效果，且导热硅脂层不会凝固，且由于导热硅脂层不会凝固，使得散热片在拆卸时，不会破坏电路板的结构。

附图说明

图1为本实用新型提供的机顶盒的立体图；

图2为本实用新型提供的机顶盒的爆炸图；

图3为本实用新型提供的机顶盒的内部结构的示意图；

图4为本实用新型提供的散热片的立体图；

图5为本实用新型提供的另一种实施方式的部分结构示意图。

图中；机顶盒100、第一盖体11、第二盖体12、散热部121、电路板20、散热片30、导热板31、散热凸条32、槽口321、散热风道33、导热硅脂层40、第一导热硅胶50、第二导热硅胶51。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1和图2所示，本实用新型提供一种机顶盒100，该机顶盒100用于连接电视机与外部信号源，并将数字信号转成视频信号。

具体的，机顶盒100包括第一盖体11、第二盖体12、电路板20以及散热片30，其中，第一盖体11与第二盖体12连接并在第一盖体与第二盖体之间形成容置腔，电路板20安装于容置腔内且连接于第一盖体11，散热片30安装于容置腔内，用于为电路板100散热；在电路板20与散热片30之间填充有导热硅脂层。

可以理解的是，机顶盒100的电路板20与散热片30之间设置导热硅脂层40，使得电路板20上产生的热量能够充分的被引导至散热片30上，提高散热效果，且导热硅脂层40不会凝固，以避免散热片30粘结于电路板20上，导致散热片30在拆卸时破坏电路板20的结构。

如图3所示，在本实施例中，第一盖体11与第二盖体12扣合连接，电路板20安装于第一盖体11上，散热片30安装于第二盖体12上。在其他实施例中，第一盖体11和第二盖体12之间还可以采用螺栓/螺钉等方式连接。

可以理解的是，电路板20安装于第一盖体11上，散热片30安装于第二盖体12上，且电路板20与散热片30之间填充导热硅脂层40，使得在拆卸第一盖体11与第二盖体12时，能够方便的将电路板20与散热片30分离，从而避免在拆卸时破坏电路板20的结构。

在本实施例中，散热片30与第二盖体12之间通过第一导热硅胶50粘结。

可以理解的是，通过第一导热硅胶50粘结散热片30与第二盖体12，从而能够将散热片30上的热量通过第一导热硅胶50传递至第二盖体12上，进而提高了散热效率。

在本实施例中，第二盖体12上设置有散热部121，散热部121由金属材料制成，散热片30通过第一导热硅胶50粘结于散热部121上。

需要说明的是，散热部121设置于第二盖体12上，用于将散热片30上传出的热量传递至第二盖体12外部，第二盖体12与外部空气换热，从而实现电路板20的散热。散热部121可以是导热效率良好的纯金属材料或合金材料，如铜、铝、铝合金等。

如图4所示，散热片30包括导热板31与多个散热凸条32，多个散热凸条32设置于导热板31上。可以理解的是，通过设置散热凸条32以提高散热片30的散热面积，从而提高散热效率。多个散热凸条32平行设置于导热板31上，相邻的两个散热凸条32之间形成散热风道33。可以理解的是，相邻的两个散热凸条32之间形成散热风道33，可以加快空气的流动速度并使空气的流动更为顺畅，从而提高散热凸条32的散热效率。

在本实施例中，散热凸条32与导热板31为一体式结构。在另外的实施例中，散热凸条32与导热板31也可以设置为分体式结构。

在本实施例中，散热凸条32上开设有槽口321。可以理解的是，通过设置槽口321，使得散热风道33被分隔为多段，从而缩短散热风道33的长度，避免空气长期滞留，影响散热效果。槽口321开设于散热凸条32的中部，从而较为均匀的缩短散热风道33的长度，避免部分散热风道33过长而影响空气的流通。

在本实施例中，导热板31通过导热硅脂层40贴合于电路板20上，散热凸条32远离导热板31的一侧通过第一导热硅胶50粘结于第二盖体12。可以理解的是，通过将散热凸条32的一侧通过第一导热硅胶50粘结于第二盖体12上，避免第一导热硅胶50填充于散热风道33中，影响散热片30的散热效果。

值得一提的是，散热片30通过第一导热硅胶50将部分热量传递至第二盖体12，并通过第二盖体12上的散热部121传递至外部；同时，散热片30在容置腔内部通过增大散热面积提高散热效果，两者结合，实现了机顶盒100良好的散热效果。

实施例2

本实施例与实施例1中的机顶盒的结构基本相同，区别在于，如图5所示，散热片30与电路板20之间还设置有第二导热硅胶51。第二导热硅胶呈点状分布，用于使散热片30与电路板20之间相对固定，避免机顶盒100在震动或移动时，散热片30与电路板20之间出现相对运动等情况。

需要说明的是，图5中的虚线框处为散热片30的安装位置，当然，该虚线框仅为示意，虚线框并不限制散热片30的大小以及形状。

可以理解的是，在散热片30与电路板20之间设置导热硅脂层40，能够避免散热片30拆卸时破坏电路板20，但也同时使机顶盒100在震动时，散热片30与电路板20之间出现相对运动，导致散热片30与电路板20之间的连接不稳定，而通过在散热片30与电路板20之间部分位置添加第二导热硅胶51进行粘结，在不影响散热片30与电路板20拆卸以及导热的情况下，有利于提高了散热片30与电路板20之间连接的稳定性。

在本实施例中，在电路板20上设置有4个第二导热硅胶的涂布点，当然在其他的实施例中，可以在电路板20上设置3个、5个、6个等数量的涂布点，以达到将散热片30与电路板20粘结的效果。

值得一提的是，通过设置点状的粘结处，能够避免在散热片30拆卸时，对电路板20造成过大的破坏。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。