一种用于LED灯带的柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种用于led灯带的柔性电路板。

背景技术：

led灯带是指通过焊接的方式将led灯珠焊接在柔性线路基板上，再连接外接芯线接入电源，使带状的fpcb(flexibleprintedcircuitboard柔性印刷电路板)通电发光，因其产品形状像一条带，可以任意弯曲成任何形状而得名。其组成部分主要有fpcb、smdled灯珠、电阻等；led灯带一般分为低压灯带和高压灯带。低压灯带采用变换盒将220v交流电变为12v以下直流供电，属于安全电压，一般长度为6～10米，适用于民用用途。高压灯带直接在

220v电压下工作，属于危险电压，适用于商业用途。对于高压灯带，由于其电压较高，在单位长度上发热量就比低压灯带大很多，这样会直接影响到灯带中led灯珠的寿命。

现有的led带传统工艺制作流程是：1.下游客户把购买来的电路板通过回流焊完成灯珠、电阻等电子元器件的焊接；2.把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；3.把用于导电的导线包胶；4.把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；5.把焊接好导线的电路板注塑成型得出成品led灯带，上述工艺制作复杂，成本较高，不适合规模化自动化生产。

目前传统用于led灯带的柔性电路板，制备用于led灯带的柔性电路板包含塑料薄膜层、绝缘胶层、线路层、阻焊层、焊盘层，所述电路板是经过以下工艺实现的：1.pi、pet、pvc等可以弯折的塑料薄膜一面与铜箔通过绝缘胶粘合在一起形成基材；2.在基材的铜箔面做出线路形成线路层；3.在线路层覆盖阻焊层时预留需要焊接元器件的区域形成焊盘层；4，在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层。通过以上步骤做出来的电路板，由于塑料薄膜仅仅是一面有铜箔支撑，另外一面裸露，在贴元器件时经过回流焊，通常温度在220℃左右，高温情况下容易使塑料薄膜涨缩变形，从而引起虚焊、假焊、立碑等贴片焊接不良，严重影响到品质，会造成电路板和电子元器件的直接报废，无形中增加了成本，电路板的涨缩变形主要是高温下的pi、pet、pvc等塑料薄膜层与线路层、绝缘胶层涨缩比例不一致所致。

因此，如何简化用于led灯带的柔性电路板的制备工艺，避免由于涨缩比例不一致造成的不良，缩减下游客户生产制作流程是本申请要解决的主要技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于led灯带的柔性电路板。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种用于led灯带的柔性电路板，包括有pet薄膜层，所述pet薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。

具体地，所述正面覆盖层和所述反面覆盖层为油墨层或者薄膜层。

具体地，所述正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层为涂覆的绝缘胶。

具体地，所述冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与正面线路层或者反面线路层的摩擦力的凹坑。

有益效果：本实用新型的一种用于led灯带的柔性电路板，其中，pet薄膜层主要起到载体的作用，正面绝缘粘结层主要是粘合pet薄膜层和正面线路层，起到粘合及绝缘的作用；正面线路层是由铝箔制作的，主要起到导电的作用；正面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护正面铝箔线路层的作用；反面绝缘粘结层主要是粘合pet薄膜层和反面铝箔线路层，起到粘合及绝缘的作用；反面铝箔线路层是由铝箔制作的，主要替代下游客户组装工艺中的导线，起到导电的作用，反面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护反面铝箔线路层的作用，导通孔是冲针拉长铝箔刺穿正面绝缘胶水层、反面绝缘粘结层和pet薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正反面线路，起到导通正反面线路的作用，本实用新型适合在电路板相关产品领域中推广使用；

与现有技术相比，本实用新型缩减下游客户生产制作流程，提高了贴片良率，降低了生产成本，本实用新型的柔性电路板广泛应用于led照明行业，替代市场上现有的电路板后，可以省去传统制备led高压灯带的工艺步骤2、3和4，具体为：因为本实用新型可以卷对卷无限长生产产品，故可提前按照下游客户要求一次性生产出所需长度的柔性电路板，可省去制作流程步骤2，不用把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；因为本实用新型利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤3，不用把用于导电的导线包胶；因为本实用新型利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤4，不用把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；

更重要的是，本申请在电路板的背面设有一层反面线路层，采用金属铝箔材料，pet薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下就不会涨缩变形，电路板会表现很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，提高了产品良率，节约了返修时间，提高了生产效率，降低了生产成本，节约了大量资源，常规的柔性电路板经过回流焊的贴片良率只能达到80％左右，而本申请的柔性电路板经过回流焊的良率能达到99％以上，具有显著的经济价值。

附图说明

图1为本发的结构示意图；

图2为本实用新型的另一结构示意图；

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：

参照图1，一种用于led灯带的柔性电路板，包括有pet薄膜层1，所述pet薄膜层1的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3，所述正面绝缘粘结层2上粘结有正面线路层4，所述反面绝缘粘结层3上粘结有反面线路层5，所述正面线路层4上设有正面覆盖层6，所述反面线路层5上设有反面覆盖层7，所述正面线路层4和所述反面线路层5均为具有一定延展性的铝箔，所述正面覆盖层6和/或所述反面覆盖层7上设有焊盘层10。

其中，pet薄膜层1作为基材，主要起到载体的作用；

正面绝缘粘结层2主要是粘合pet薄膜层和正面线路层，起到粘合及绝缘的作用；

正面线路层4是由铝箔制作的，主要起到导电的作用；

正面覆盖层6是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护正面铝箔线路层的作用；

反面绝缘粘结层3主要是粘合pet薄膜层1和反面线路层5，起到粘合及绝缘的作用；

反面线路层5是由铝箔制作的，主要替代下游客户组装工艺中的导线，起到导电的作用；

反面覆盖层7是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护反面线路层的作用；

所述正面覆盖层6和所述反面覆盖层7为油墨层或者薄膜层，主要起到焊接时阻焊和保护线路层的作用。

所述正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3为涂覆的绝缘胶，起到粘合及绝缘的作用。

更重要的是电路板的背面再设计一层反面线路层5，采用铝箔材料，有了金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下不会涨缩变形，电路板就会很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，提高了产品良率，传统的柔性电路板高温焊接良率约为80％，而本申请的柔性电路板高温焊接良率可以达到99％。

上述的用于led灯带的柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：

s1.把pet薄膜层1的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3:

s2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层4和反面线路层5；

s3.在正面线路层4和反面线路层5的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层6和反面覆盖层7，正面覆盖层6和反面覆盖层7预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接；

s4.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。

实施例2

参照图2,一种用于led灯带的柔性电路板，包括有pet薄膜层1，所述pet薄膜层1的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3，所述正面绝缘粘结层2上粘结有正面线路层4，所述反面绝缘粘结层3上粘结有反面线路层5，所述正面线路层4上设有正面覆盖层6，所述反面线路层5上设有反面覆盖层7，所述正面线路层4和所述反面线路层5均为具有一定延展性的铝箔，所述正面线路层4和所述反面线路层5之间通过导通孔8导通，所述导通孔8通过冲针9将正面线路层4或者反面线路层5的铝箔拉长与反面线路层5或者正面线路层4的铝箔紧密接触而实现导通，所述正面覆盖层6和/或所述反面覆盖层7上设有焊盘层10。

其中，pet薄膜层1作为基材，主要起到载体的作用；

正面绝缘粘结层2主要是粘合pet薄膜层和正面线路层，起到粘合及绝缘的作用；

正面线路层4是由铝箔制作的，主要起到导电的作用；

正面覆盖层6是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护正面铝箔线路层的作用；

反面绝缘粘结层3主要是粘合pet薄膜层1和反面线路层5，起到粘合及绝缘的作用；

反面线路层5是由铝箔制作的，主要替代下游客户组装工艺中的导线，起到导电的作用；

反面覆盖层7是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护反面线路层的作用；

导通孔8是冲针拉长铝箔，刺穿正面绝缘粘结层、反面绝缘粘结层和pet薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正面线路层和反面线路层；

所述正面覆盖层6和所述反面覆盖层7为油墨层或者薄膜层，主要起到焊接时阻焊和保护线路层的作用。

所述正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3为涂覆的绝缘胶，起到粘合及绝缘的作用。

具体地，所述冲针9的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与正面线路层4或者反面线路层5的摩擦力的凹坑，冲针9安装在冲床上，根据产品的厚度，冲针的行程需要控制极高的精度，恰好可以刺穿一面的线路层，绝缘胶层以及pet层，又不会刺穿另一面的线路层，使得拉伸的一面铝箔线路与另一面的铝箔线路通过冲孔精密接触实现导通，由于孔小的缘故，铝箔接触很紧密很充实，在外力作用下也不会松动，凹坑越多，形成的冲孔越多，接触越紧密，冲孔可以是1个，也可以是多个。

更重要的是电路板的背面再设计一层反面线路层5，采用铝箔材料，有了金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下不会涨缩变形，电路板就会很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，提高了产品良率，传统的柔性电路板高温焊接良率约为80％，而本申请的柔性电路板高温焊接良率可以达到99％。

上述的用于led灯带的柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：

s1.把pet薄膜层1的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层2和反面绝缘粘结层3:

s2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层4和反面线路层5；

s3.通过冲压机上的冲针8拉长铝箔同时刺穿正面绝缘粘结层2，反面绝缘粘结层3和pet薄膜层1，使正面线路层4和反面线路层5之间的铝箔直接接触从而导通正面线路层4和反面线路层5，形成导通孔8；

s4.在正面线路层4和反面线路层5的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层6和反面覆盖层7，正面覆盖层6和反面覆盖层7预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接；

s5.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。

有益效果：本实用新型的一种用于led灯带的柔性电路板，其中，pet薄膜层主要起到载体的作用，正面绝缘粘结层主要是粘合pet薄膜层和正面线路层，起到粘合及绝缘的作用；正面线路层是由铝箔制作的，主要起到导电的作用；正面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护正面铝箔线路层的作用；反面绝缘粘结层主要是粘合pet薄膜层和反面铝箔线路层，起到粘合及绝缘的作用；反面铝箔线路层是由铝箔制作的，主要替代下游客户组装工艺中的导线，起到导电的作用，反面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护反面铝箔线路层的作用，导通孔是冲针拉长铝箔刺穿正面绝缘胶水层、反面绝缘粘结层和pet薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正反面线路；

与现有技术相比，本实用新型缩减下游客户生产制作流程，提高了贴片良率，降低了生产成本，本实用新型的柔性电路板广泛应用于led照明行业，替代市场上现有的电路板后可以省去传统制备led高压灯带的步骤2、3、4，具体为：因为本实用新型可以卷对卷生产无限长，故可按照下游客户要求一次性生产出所需长度的柔性电路板，可省去制作流程步骤2，不用把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；因为本实用新型利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤3，不用把用于导电的导线包胶；因为本实用新型利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤4，不用把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；

更重要的是，本申请在电路板的背面设计有反面线路层，采用铝箔材料，pet薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下也不会涨缩变形，电路板就会很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，提高了产品良率，节约了返修时间，提高了生产效率，降低了生产成本，节约了大量资源，常规的柔性电路板经过回流焊的良率只能达到80％左右，而本申请的柔性电路板经过回流焊的良率能达到99％以上，具有显著的经济价值。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。