一种多层PCB板的制作方法

本实用新型涉及pcb板领域，具体涉及一种多层pcb板。

背景技术：

pcb板是重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，线路板在通电使用过程中，电子元器件会出现发热的情况，达到一定温度后会使得电路板烧坏，多层线路板在通电使用过程中，由于重叠在一起，电子元件在工作时产生的热量较为集中，一旦热量不及时散发出去，容易导致产品品质不稳定，严重时甚至会损坏元器件。

技术实现要素：

本实用新型的目的是设计一种多层pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多层pcb板，所述pcb板上设有四个均匀分布的散热孔且周边均套有金属覆板，包括内层线路板，所述内层线路板外设有内绝缘层，所述内绝缘层外设有散热板，所述散热板采用由高导热系数材料制成，所述散热板外设有外绝缘层，所述外绝缘层外设有外层线路板，所述散热板的末端通过垫片连接散热片，所述散热孔贯穿整个所述pcb板，所述散热板的表面设有嵌入到所述外绝缘层和所述外层线路板的外散热片。

进一步，所述内绝缘层、所述散热板、所述外绝缘层均设有两层，这样设置可以增强pcb的使用性能。

进一步，所述散热孔内设有绝缘导热层，对pcb板起保护作用且将热量导出外面。

进一步，所述散热板表面设有石墨贴片，所述石墨贴片上开有通孔，通过石墨片可以更快速的均匀的将热量传导出，由于散热板两侧与更多的空气接触，因此热量会向散热板两侧传递。

进一步，所述散热片设有多片，设置多片散热片，增加pcb板的散热能力。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：通过金属覆板可以将pcb板很好的固定住，通过设置散热孔、散热板和散热片，能有效的把pcb板内的热量及时传送出去，避免因温度过高影响pcb板的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型pcb板的立体结构示意图；

图2为本实用新型pcb板的剖视图；

图3为图2的a处局部放大图。

图中所标各部件的名称如下：1、散热孔；2、金属覆板；3、内层线路板；4、内绝缘层；5、散热板；6、外绝缘层；7、外层线路板；8、散热片；9、垫片；10、外散热片；11、绝缘导热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1至图3，示出了一个实施例中的一种多层pcb板，所述pcb板上设有四个均匀分布的散热孔1且周边均套有金属覆板2，包括内层线路板3，所述内层线路板3外设有内绝缘层4，所述内绝缘层4外设有散热板5，所述散热板5采用由高导热系数材料制成，所述散热板5外设有外绝缘层6，所述外绝缘层6外设有外层线路板7，所述散热板5的末端通过垫片9连接散热片8，所述散热孔1贯穿整个所述pcb板，所述散热板5的表面设有嵌入到所述外绝缘层6和所述外层线路板7的外散热片10。

进一步作为优选的实施方式，内绝缘层4、所述散热板5、所述外绝缘层6均设有两层，这样设置可以增强pcb的使用性能。

进一步作为优选的实施方式，散热孔1内设有绝缘导热层11，对pcb板起保护作用且将热量导出外面。

进一步作为优选的实施方式，散热板5表面设有石墨贴片，所述石墨贴片上开有通孔，通过石墨片可以更快速的均匀的将热量传导出，由于散热板5两侧与更多的空气接触，因此热量会向散热板5两侧传递。

进一步作为优选的实施方式，散热片8设有多片，设置多片散热片8，增加pcb板的散热能力。

本实施例的具体散热过程：pcb板内部产生的热量一部分通过散热孔1导出外面，另一部分通过外散热片10传导到散热板5上，外散热片10通过连接散热板5使得散热速度提高，然后从散热板5两端通过垫片9将热量从散热片8上传出去，从而使得内层线路板3和外层线路板7的热量快速导出，使得pcb不易烧毁。

本实用新型的有益效果：通过金属覆板可以将pcb板很好的固定住，通过设置散热孔、散热板和散热片，能有效的把pcb板内的热量及时传送出去，避免因温度过高影响pcb板的性能。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在

本技术：
权利要求所限定的范围内。

技术特征：

1.一种多层pcb板，其特征在于：所述pcb板上设有四个均匀分布的散热孔且周边均套有金属覆板，包括内层线路板，所述内层线路板外设有内绝缘层，所述内绝缘层外设有散热板，所述散热板采用由高导热系数材料制成，所述散热板外设有外绝缘层，所述外绝缘层外设有外层线路板，所述散热板的末端通过垫片连接散热片，所述散热孔贯穿整个所述pcb板，所述散热板的表面设有嵌入到所述外绝缘层和所述外层线路板的外散热片。

2.根据权利要求1所述的一种多层pcb板，其特征在于：所述内绝缘层、所述散热板、所述外绝缘层均设有两层。

3.根据权利要求1所述的一种多层pcb板，其特征在于：所述散热孔内设有绝缘导热层。

4.根据权利要求1所述的一种多层pcb板，其特征在于：所述散热板表面设有石墨贴片，所述石墨贴片上开有通孔。

5.根据权利要求1所述的一种多层pcb板，其特征在于：所述散热片设有多片。

技术总结
本实用新型公开了一种多层PCB板，所述PCB板上设有四个均匀分布的散热孔且周边均套有金属覆板，包括内层线路板，所述内层线路板外设有内绝缘层，所述内绝缘层外设有散热板，所述散热板外设有外绝缘层，所述外绝缘层外设有外层线路板，所述散热板的末端设有散热片，所述散热板的表面设有嵌入到所述外绝缘层和所述外层线路板的外散热片，通过金属覆板可以将PCB板很好的固定住，通过设置散热孔、散热板和散热片，能有效的把PCB板内的热量及时传送出去，避免因温度过高影响PCB板的性能。

技术研发人员：林木源;李忠义;顾龙
受保护的技术使用者：梅州金时裕科技有限公司
技术研发日：2019.09.05
技术公布日：2020.08.11