一种散热型PCB板结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种散热型pcb板结构。

背景技术：

在相关技术中，已知印刷电路板，包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的高发热电子元件。

公开的印刷电路板中，用导热粘合剂将金属块粘合到集成电路的上部，通过采用空气的流动方式来带走电子元器件所产生的热量；电路板其冷却存在效率低下，造成其上的电子元器件性能存在不稳定的现象。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种散热型pcb板结构，该散热型pcb板结构其结构设计合理，对其上的电子元器件进行散热。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种散热型pcb板结构，所述pcb板结构包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件，所述pcb板结构还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔，其中所述散热板其为平直的直板外形结构，所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上，所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上。

进一步，所述通风孔为横截面为半圆形的弧形结构，其中多个所述通风孔间隔设置在所述基板的底端面上。

进一步，所述紧固组件包括有连接螺栓、分别设置在所述散热板和电路板印刷层上的螺栓安装孔、设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的绝缘套以及固定设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的螺纹连接套筒，其中所述螺纹连接套筒其内端面上设置有与所述连接螺栓相配合的连接螺纹。

进一步，所述螺纹连接套筒为采用铜材质制作而成。

与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案中的散热型pcb板结构其通过在发热电子元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔，使用时，发热电子元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热，同时位于基板下方的通风孔可以加快pcb板的周围的空气流动，进一步对发热电子元器件进行散热；此外，本方案中通过在电路板印刷层上设置有与连接螺栓相配合的螺纹连接套筒，其可以避免在电路板印刷层上因开设螺纹孔而对印刷层造成损害，保证电路板印刷层的使用稳固性。

附图说明

图1为本实施例中的散热型pcb板结构示意图。

图2为本实施例中的上紧固组件的安装结构示意图。

图中的附图标记说明：

100-散热型pcb板结构，1-基板，11-通风孔，2-电路板印刷层，3-发热电子元器件，4-粘接层，5-散热板，6-紧固组件，61-连接螺栓，62-螺纹连接套筒，63-绝缘套。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

本方案是针对现有的电路板上的电子元器件其散热方式为通过采用空气流动的方式进行散热，其存在散热效率低下的问题，进而提出的一种散热型pcb板结构，该散热型pcb板结构其结构设计合理，对其上的电子元器件进行散热。

参照图1至2所示，本实施例中的一种散热型pcb板结构100，其包括有基板1、位于基板1上端面上的电路板印刷层以及安装在电路板印刷层上的发热电子元器件3，还包括有散热板5以及设置在基板1底端处的通风孔11，其中散热板5其为平直的直板外形结构，可以理解的是，该散热板5其为采用导热系数高的金属板构成，散热板5通过设置有的粘接层4设置在发热电子元器件3的上端面上，同时散热板5其四周通过设置有的紧固组件6固定安装在电路板印刷层上。

为了具备更好的通风散热效果，本实施例中的上述通风孔11优先采用横截面为半圆形的弧形外形结构，本实施例中的基板1其底端面间隔设置有多个上述通风孔11。

结合参照附图2所示，本实施例中的紧固组件6包括有连接螺栓61、分别设置在散热板5和电路板印刷层2上的螺栓安装孔、设置在电路板印刷层2上螺栓安装孔中的绝缘套63以及固定设置在电路板印刷层上螺栓安装孔中的螺纹连接套筒62，其中螺纹连接套筒62其内端面上设置有与连接螺栓61相配合的连接螺纹；在此需要说明的是，通过在电路板印刷层上上设置有螺栓安装孔和螺纹连接套筒62的结构形式，而不是直接在电路板印刷层上开设螺纹结构形式的螺纹孔，是因为采取开取通孔的结构形式其加工方式相对于螺纹孔而言其更加简单，避免因螺纹加工的方式对电路板印刷层上的印刷电路造成破坏；而是通过在螺纹安装孔中直接加入螺纹连接套筒62的方式(例如铆接)，可以保证对连接螺栓61的正常连接；优先的，本实施例中的螺纹连接套筒62为采用黄铜材质构成。

综上所述，本方案中的散热型pcb板结构其通过在发热电子元器件3的上端面上设置有散热板5以及在基板1的底端面上设置有通风孔11，使用时，发热电子元器件3其所产生的热量可以通过其上的散热板5进行散热，同时位于基板1下方的通风孔11可以加快pcb板的周围的空气流动，进一步对发热电子元器件3进行散热；此外，本方案中通过在电路板印刷层2上设置有与连接螺栓61相配合的螺纹连接套筒62，其可以避免在电路板印刷层2上因开设螺纹孔而对印刷层造成损害，保证电路板印刷层2的使用稳固性。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种散热型pcb板结构，所述pcb板结构包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件，其特征在于：所述pcb板结构还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔，其中所述散热板其为平直的直板外形结构，所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上，所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上。

2.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板结构，其特征在于：所述通风孔为横截面为半圆形的弧形结构，其中多个所述通风孔间隔设置在所述基板的底端面上。

3.根据权利要求1或2所述的一种散热型pcb板结构，其特征在于：所述紧固组件包括有连接螺栓、分别设置在所述散热板和电路板印刷层上的螺栓安装孔、设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的绝缘套以及固定设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的螺纹连接套筒，其中所述螺纹连接套筒其内端面上设置有与所述连接螺栓相配合的连接螺纹。

4.根据权利要求3所述的一种散热型pcb板结构，其特征在于：所述螺纹连接套筒为采用铜材质制作而成。

技术总结
本实用新型提供一种散热型PCB板结构，其包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件，还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔，其中所述散热板其为平直的直板外形结构，所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上，所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上；本方案中的散热型PCB板结构其通过在发热电子元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔，使用时，发热电子元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热，同时位于基板下方的通风孔可以加快PCB板的周围的空气流动，进一步对发热电子元器件进行散热。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：佛山市众信邦电子有限公司
技术研发日：2019.09.09
技术公布日：2020.07.07