嵌铜印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种嵌铜印制电路板。

背景技术：

在嵌铜印制电路板的生产过程中，一般会在芯板上开一个与铜块大小一致的开槽，然后将铜块压合埋入该开槽中，以起到一定的散热作用。

目前，参见图1，图1为现有技术中的嵌铜印制电路板的俯视图，为方便铜块放入开槽内，通常会将开槽的尺寸设计的比铜块的尺寸稍大，使铜块与开槽之间留有一定的缝隙，然后通过pp粘结片溢胶以固定铜块。然而，在埋铜压合的过程中，由于pp粘结片的流动挤压，使铜块会朝一个方向偏移，从而造成缝隙一侧过大另一侧过小的情况，从而可能导致缝隙填胶不足。

技术实现要素：

本申请提供的嵌铜印制电路板，能够有效改善铜块在压合过程中，铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；

所述芯板开设有凹槽，用于容置所述铜块；所述凹槽的内侧壁与所述铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，所述铜块的转角与所述凹槽的转角对应，且所述铜块的转角至所述凹槽的转角的垂直距离小于所述铜块的侧壁至所述凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小所述铜块在所述凹槽中的偏移。

本申请提供的嵌铜印制电路板，通过在芯板上开设凹槽，将铜块容置在该凹槽中，以起到一定的散热作用；同时，通过在凹槽与铜块之间的缝隙填充粘合剂以将铜块固定在凹槽中，防止晃动；另外，由于铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，减小了铜块在凹槽中的偏移，从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。

其中，所述凹槽的横向截面为多边形，所述多边形的至少三个不相邻的转角至所述铜块的转角的垂直距离小于所述多边形的其它位置至所述凹槽的内侧壁的垂直距离。

其中，所述铜块的横向截面为第一矩形，所述第一矩形的转角为朝向所述凹槽的方向弯曲的圆弧。

将铜块的转角设置成圆弧形，能够有效防止铜块在压合过程中铜块的转角对凹槽的侧壁造成损坏。

其中，所述凹槽的横向截面为第二矩形，所述第二矩形的转角为斜角，所述圆弧与所述斜角的位置相对。

其中，所述圆弧的弧长为0.2-0.5毫米。

其中，所述圆弧的顶点与所述斜角之间的垂直距离为20-100微米。

其中，所述铜块的侧壁与所述凹槽的内侧壁之间的垂直距离为0.05-0.25毫米。

其中，所述粘合剂为半固化片。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为现有技术中的嵌铜印制电路板的俯视图；

图2为本申请一实施例提供的嵌铜印制电路板的俯视图；

图3为本申请另一实施例提供的嵌铜印制电路板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图2，为本申请一实施例提供的嵌铜印制电路板的俯视图。

在本实施例中，提供一种嵌铜印制电路板1，该嵌铜印制电路板1包括芯板10和铜块11；其中，芯板10上开设有凹槽100，铜块11容置在凹槽100中，以起到一定的散热作用。

具体的，凹槽100的横截面尺寸略大于铜块11的横截面尺寸，以方便铜块11的放入。

其中，凹槽100的内侧壁与铜块11之间存在缝隙，缝隙中填充有粘合剂，以对铜块11进行固定。

具体的，铜块11的转角与凹槽100的转角对应，铜块11的转角至凹槽100的转角的垂直距离小于铜块11的侧壁至凹槽100的内侧壁的垂直距离，以减小铜块11在凹槽100中的偏移，从而改善铜块11在压合过程中出现铜块11朝向一个方向偏移，导致凹槽100与铜块11之间的缝隙缺胶的问题。

在具体实施过程中，上述芯板10具体包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层；具体的，基板的上下表面均设置有金属层，凹槽100通过金属层延伸至基板内部。

其中，上述芯板10具体可为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在基材上的铜箔，基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。

具体的，凹槽100为一盲孔结构，铜块11容置在该盲孔中，且铜块11的上表面与芯板10的上表面平齐。

本实施例提供的嵌铜印制电路板1，通过在芯板10上开设凹槽100，将铜块11容置在该凹槽100中，以起到一定的散热作用；同时通过在凹槽100与铜块11之间的缝隙填充粘合剂以将铜块11固定在凹槽100中，防止晃动；另外，由于铜块11的转角与凹槽100的转角对应，铜块11的转角至凹槽100的转角的垂直距离小于铜块11的侧壁至凹槽100的内侧壁的垂直距离，减小了铜块11在凹槽100中的偏移，从而有效改善了铜块11在压合固定的过程中铜块11朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块11与凹槽100之间的缝隙出现填胶不足的情况。

可以理解是，当铜块11容置在凹槽100中时，铜块11的侧壁与凹槽100的内侧壁对应，铜块11的转角与凹槽100的转角对应。

具体的，凹槽100的横向截面为多边形，多边形的至少三个不相邻的转角至铜块11的转角的垂直距离小于多边形的其它位置至凹槽100的内侧壁的垂直距离，以从三个不同角度对铜块11进行夹持，以减小铜块11在凹槽100中的偏移。

具体的，多边形相对的两条边的边长平行且相等。

需要说明的是，上述转角具体是指多边形的两条边相连接的位置；在具体实施过程中，多变形的两条边之间可通过朝向铜块11的方向弯曲的曲线进行连接，具体可参见图3，图3为本申请另一实施例提供的嵌铜印制电路板的俯视图，也可通过一条斜线进行连接，具体可参见图2。其中，斜线的长度及圆弧的弧度可根据实际情况进行确定，本实施例对此并不加以限制，只要能够使铜块11进入凹槽100中，并能减少其在凹槽100中的偏移即可。

参见图2，在一实施方式中，铜块11的横向截面为第一矩形，第一矩形的转角为朝向凹槽100的方向弯曲的圆弧；凹槽100的横向截面为第二矩形，第二矩形的转角为斜角，即，第二矩形的两条边之间通过斜线连接；其中，圆弧与斜角的位置相对，以使凹槽100通过该斜角所在的位置对铜块11中圆弧所在的位置进行止挡，从而改善铜块11在凹槽100中朝着一个方向偏移的问题。

可以理解的是，将铜块11的各个转角通过圆弧进行过渡，且圆弧朝向凹槽100的侧壁方向向外弯曲，能够有效防止铜块11在压合过程中铜块11的转角对凹槽100的内侧壁造成损坏。

进一步地，上述实施例中，当第二矩形的两条边之间通过斜线连接时，凹槽100的横向截面实际上为一八边形，八边形中相对两条边的边长平行且相等。

具体的，上述圆弧的弧长为0.2-0.5毫米；铜块11的侧壁与凹槽100的侧壁之间的垂直距离为0.05-0.25毫米；圆弧的顶点与凹槽100的斜角之间的垂直距离为20-100微米。

需要说明的是，参见图2，上述铜块11的侧壁与凹槽100的内侧壁之间的垂直距离的范围具体是指距离m的范围，圆弧的顶点与凹槽100的斜角之间的垂直距离的范围具体是指n的范围。

在一实施例中，粘合剂为半固化片。

其中，半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。