屏蔽罩及电子设备的制作方法

文档序号:21499023发布日期:2020-07-14 17:30阅读:377来源:国知局
屏蔽罩及电子设备的制作方法

本实用新型涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。



背景技术:

随着技术的进步及电子设备的发展,用户对于电子设备的要求越来越高,因而电子设备的功能也越来越多。为保证电子设备的内腔中可以容纳更多的电子元器件,电子设备包括一种电路板装置,使得电子元器件可以同时设置在电路板装置上来发挥各自的功能。

通常情况下,电路板装置包括屏蔽罩和电路板,屏蔽罩可以罩设在电路板的电子元器件上,从而起到屏蔽相关信号的功能,以此同时,屏蔽罩还能起到防水的效果。

但是,由于屏蔽罩的密封性,会影响内部助焊剂的挥发,助焊剂挥发不彻底会对电子元器件造成损伤,因此屏蔽罩仍需要开孔通气,进而便于助焊剂的挥发。但是开孔处理又会导致水流入电路板装置的内腔中从而对电子元器件造成损伤。可见,目前的电路板装置的屏蔽罩存在防水性能较差的问题。



技术实现要素:

本实用新型公开一种屏蔽罩及电子设备,以解决目前的电子设备上的具有透气功能的屏蔽罩防水性能较差的问题。

为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:

一种屏蔽罩,包括屏蔽罩本体和防水凸起,所述屏蔽罩本体围成具有开口的屏蔽空间,且所述屏蔽罩本体开设有与所述屏蔽空间连通的透气孔,所述防水凸起设置在所述屏蔽罩本体的外侧表面、且所述防水凸起围绕所述透气孔设置。

一种电子设备,包括壳体和上述的屏蔽罩,所述屏蔽罩设置在所述壳体内。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本实用新型实施例公开的屏蔽罩对现有的屏蔽罩进行改进,在屏蔽罩的外侧表面、且围绕透气孔的边缘设置有防水凸起,从而使得屏蔽罩不但可以通过透气孔实现透气功能,而且防水凸起能够使得屏蔽罩的防水性能较好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型实施例公开的屏蔽罩的部分结构示意图;

图2和图3分别为本实用新型实施例公开的两种不同结构的防水凸起的示意图;

图4为本实用新型实施例公开的防水凸起的结构示意图;

图5为本实用新型实施例公开的防水凸起在不同视角下的结构示意图。

附图标记说明:

100-屏蔽罩本体、110-透气孔、120-顶板、130-侧板;

200-防水凸起、210-第一圆锥面、211-排水槽、220-第二圆锥面、221-环状凹槽、230-平面。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图,详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1-图5所示,本实用新型公开一种屏蔽罩,所公开的屏蔽罩包括屏蔽罩本体100和防水凸起200。

屏蔽罩本体100为屏蔽罩的主体结构,屏蔽罩本体100围成具有开口的屏蔽空间。通常情况下,屏蔽罩本体100设置在电子设备内的电路板上,并罩设在电路板上的电子元器件上,在屏蔽罩安装到位后,电路板上的电子元器件位于屏蔽罩本体100的屏蔽空间内,屏蔽罩本体100发挥屏蔽罩的电磁屏蔽作用。

屏蔽罩本体100开设有与屏蔽空间连通的透气孔110,透气孔110有助于在smt(surfacemountingtechnology)工艺过程中助焊剂的挥发,从而防止助焊剂挥发不彻底而损伤电路板上的电子元器件。

防水凸起200设置在屏蔽罩本体100的外侧表面、且防水凸起200围绕透气孔110设置。

具体的,防水凸起200凸出于屏蔽罩本体100的外侧表面,相当于在透气孔110与水面之间增设了阻挡物,使得水流在流经透气孔110附近时,由于防水凸起200的阻挡,能够避免水流直接通过透气孔110流入到屏蔽罩本体100之内,进而使得屏蔽罩能够起到较好的防水效果。

通过上文可知,本实用新型实施例公开的屏蔽罩对现有的屏蔽罩进行改进,在屏蔽罩的外侧表面、且围绕透气孔110的边缘设置有防水凸起200,从而使得屏蔽罩不但可以通过透气孔110实现透气功能,而且防水凸起200能够使得屏蔽罩的防水性能较好。

防水凸起200的形状可以为多种,为保证屏蔽罩的外观性以及便于加工,在更为优选的方案中,防水凸起200可以为环状防水凸起。

在防水凸起200为环状防水凸起的前提下,防水凸起200的外侧表面可以为第一圆锥面210,且第一圆锥面210在向着远离屏蔽罩本体100的方向的直径递减。第一圆锥面210不但可以使得防水凸起200占用空间较小,而且,第一圆锥面210在向着远离屏蔽罩本体100的方向的直径递减使得防水凸起200的牢固性较好,当然,第一圆锥面210还能够提高屏蔽罩的整体外观性。与此同时,第一圆锥面210的上述结构无疑使得防水凸起200与屏蔽罩本体100连接的一端的面积较大,从而能够起到更好地阻挡水流的作用。

请参考图2,防水凸起200为环状防水凸起的前提下,防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端面可以为平面230,平面230可以通过机加工成型;当然,防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端面也可以为第二圆锥面220。在较为优选的方案中,防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端面可以为第二圆锥面220,且第二圆锥面220可以在向着远离屏蔽罩本体100的方向的直径递增,请参考图3,第二圆锥面220使得防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部形成扩口端,相比于防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端面为平面230而言,扩口端具有不容易堵塞、方便加工成型等优势。

在进一步优化的方案中,在防水凸起200为环状防水凸起的前提下,防水凸起200的外侧表面可以为第一圆锥面210,与此同时,防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端面可以为第二圆锥面220,第一圆锥面210在向着远离屏蔽罩本体100的方向的直径递减,且第二圆锥面220在向着远离屏蔽罩本体100的方向的直径递增。这种设计不但可以防止防水凸起200容易堵塞使得透气孔110的透气功能较差,而且更简易制造、同时具有良好的牢靠性。

与此同时,为了使得防水凸起200的防水性能更好,第一圆锥面210和第二圆锥面220背离屏蔽罩本体100的端部边缘可以相交,此种情况下,在第一圆锥面210和第二圆锥面220上流动的水流较容易在第一圆锥面210和第二圆锥面220的相交处汇集,进而使得水流更容易被导走。

在具体的工作过程中,水流也有可能通过第二圆锥面220的表面而流入到屏蔽空间内,因此第二圆锥面220可以开设有环状凹槽221。当水流到达第二圆锥面220的表面时,由于环状凹槽221的形状特征,使得水流可以在环状凹槽221内汇聚形成大股水流,从而通过防水凸起200背离屏蔽罩本体100的端部的端口排走,从而可以较好的防止第二圆锥面220上的水流流入屏蔽空间内。

在本实用新型实施例中,环状凹槽221的中心轴线和第二圆锥面220的中心轴线可以共线,从而使得环状凹槽221可以通过第二圆锥面220的中心轴线加工成型,进而避免对环状凹槽221的再次加工而增加成本。

同时,为了使得第二圆锥面220上汇集的水流能够更好的滴落,第一圆锥面210上可以设置有排水槽211、且排水槽211可以与环状凹槽221连通,水流可以通过排水槽211流入到第二圆锥面220之外被排走,这无疑能够提高防水凸起200的排水功能。

屏蔽罩本体100的具体结构可以有多种,例如筒状结构、半球状结构等,在本实用新型公开的实施例中,为便于加工成型,屏蔽罩本体100可以包括顶板120和侧板130,侧板130沿顶板120的边缘延伸、且形成筒状结构,顶板120封堵在侧板130形成的筒状结构的一个端口上,从而形成屏蔽罩本体100。顶板120和侧板130可以焊接或者粘结相连,本实用新型对于顶板120和侧板130的连接方式不做限制。为了方便制造,在更为优选的方案中,侧板130和顶板120可以通过折弯形成的一体式结构件。

透气孔110可以开设在顶板120上,也可以开设在侧板130上,当然,可以在顶板120上和侧板130上均开设有透气孔110。通常情况下,侧板130大体沿着电子设备的厚度方向延伸,而电子设备的通常放置方式使得侧面较容易为竖直面,基于此,在更为优选的方案中,透气孔110可以开设在侧板130上,此种方式能够更大限度地防止水流流经透气孔110。

防水凸起200可以是固定设置在屏蔽罩本体100的外侧表面、且围绕透气孔110设置的单独结构;当然,防水凸起200还可以与屏蔽罩本体100为一体式结构。为便于加工及减小成本,在更为优选的方案中,防水凸起200与屏蔽罩本体100可以为一体式结构,具体的,防水凸起200可以是通过对透气孔110的边缘折弯形成,或者通过铸造的方式成型等。

基于本实用新型实施例公开的屏蔽罩,本实用新型实施例还公开一种电子设备,包括壳体和上述的屏蔽罩,壳体为电子设备的其他部件提供安装位置,屏蔽罩设置在壳体内。

本实用新型实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备等设备。当然,该电子设备也可以是其他设备,本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

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