一种高效散热的电路板的制作方法

本实用新型涉及led灯的制造领域，具体涉及一种高效散热的电路板。

背景技术：

是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

随着时代的发展，led灯的运用越来越广泛。但是，大功率的led灯，由于其采用了大功率的高压线性恒流芯片等功率器件，现有的玻纤电路板因其本身材料属性的制约，无法很好的实现功率器件的散热；而铝制电路板虽然散热性能优于玻纤板，但是其绝缘性不好，也不适合led灯内的应用。因此，人们考虑使用其他技术辅助散热，灌胶技术便是其中的一种，但是，灌胶技术工艺复杂且成本较高，并不适合大规模的推广应用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效散热的电路板，该电路板能够很好的实现功率器件的散热，且其制作简单，成本较低。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种高效散热的电路板，所述电路板包括电路板本体、开设于所述电路板本体上的若干散热孔、两个分别设于所述电路板本体两面且位于所述散热孔外周侧的金属层、安装于其中一个所述的金属层上的若干功率器件、覆盖于其中另一个所述的金属层上的焊锡层，其中，所述的两个金属层能够配合的连接于所述散热孔中，所述焊锡层能够配合的延展入所述散热孔中并充满所述的散热孔，所述的若干功率器件与所述散热孔一一对应的设置且能够配合的安装于所述散热孔中的所述焊锡层上。

优选地，所述金属层为网状结构。

进一步优选地，所述焊锡层能够配合的覆盖于所述的金属层的网孔上形成焊锡膜。

进一步优选地，所述金属层为铜箔层。

进一步优选地，所述散热孔为圆形。

进一步优选地，所述散热孔为方形。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的一种高效散热的电路板，通过散热孔和焊锡层的设置，使得功率器件的热量能够通过焊锡层向外传导和辐射，很好的实现了功率器件的散热；同时金属层的设置一方面能够方便焊锡层的涂覆，另一方面其自身的导热性能也能够作为焊锡层的辅助，进一步的提高散热效果。

附图说明

附图1为本实用新型的表面开设有散热孔的圆形电路板结构示意图；

附图2为附图1中散热孔上安装功率器件的表面结构示意图；

附图3为本实用新型的表面开设有散热孔的方形电路板结构示意图；

附图4为附图3中散热孔上安装功率器件的表面结构示意图；

附图5为本实用新型的具体实施例中的电路板的侧视结构示意图。

其中：1、电路板本体；2、散热孔；3、金属层；4、功率器件；5、焊锡层。

具体实施方式

下面结合附图来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。

参见图1-5所示，其中显示了一种高效散热的电路板，该电路板包括电路板本体1、开设于电路板本体1上的若干散热孔2、两个分别设于电路板本体1两面且位于散热孔2外周侧的金属层3、安装于其中一个金属层3上的若干功率器件4、覆盖于其中另一个金属层3上的焊锡层5，其中，两个金属层3能够配合的连接于散热孔2中，焊锡层5能够配合的延展入散热孔2中并充满散热孔2，若干功率器件4与散热孔2一一对应的设置且能够配合的安装于散热孔2中的焊锡层5上。

参见图1-2所示，这里的电路板本体1为圆形。当然，参见图3-4所示，这里的电路板本体还可以为方形，或者其他的任意多边形。

在这里，上述的电路板设置于led灯的灯头内，且与灯头侧壁相绝缘设置。通过散热孔2和焊锡层5的设置，使得功率器件4的热量能够通过焊锡层5向外传导和辐射，很好的实现了功率器件4的散热；金属层3的设置一方面能够方便焊锡层5的涂覆，另一方面其自身的导热性能也能够作为焊锡层5的辅助，进一步的提高散热效果。

在本实施例中，散热孔2为现有技术中的过孔经孔化工艺而成的散热孔，其一方面能够起到导线连接的作用，另一方面能够填充焊锡层5，使得功率器件4的热量能够通过散热孔2中的焊锡层5传导至电路板本体1另一面的焊锡层5和金属层3上，散热效果好。这里，经过孔化工艺，电路板本体1两面的金属层3能够连接于散热孔2中并覆盖于散热孔2的孔壁上，使得电路板本体1两面的金属层3连为一体而能够传导热量，进一步提高了散热效果。这里的散热孔2，可以为椭圆形、正方形、长方形、圆形、三角形、平行四边形等任意形状，上述的功率器件4，为具有散热片的功率器件，且其散热片能够配合的嵌设于散热孔2中，与散热孔2中的焊锡层5焊接在一起，使得功率器件4的热量通过散热片传导至焊锡层5，随后向外传导。

在本实施例中，金属层3为铜箔层，通过设置铜箔层，一方面铜箔层导热性好，能够辅助散热；另一方面铜箔层能够使得焊锡层5覆盖难度降低，覆盖更均匀，极大的提高了散热性能。

作为优选的方案，这里的铜箔层为网状结构，焊锡层5能够配合的覆盖于铜箔层的网孔上形成焊锡膜（图中未示出）。形成的焊锡膜与网状铜箔层相互配合，实现功率器件4的散热。

在本实施例中，电路板本体1的厚度可选0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm等，利用波峰焊将焊锡层5附着于网状金属层3上。功率器件2包括高压线性恒流芯片、mos管、以及封装上有散热片的元器件等。

上述的电路板能够应用于高压线性可控硅调光灯丝灯电路板应用、高压线性高pf无频闪灯丝灯电路板应用、高压线性灯丝灯智能调光电路板应用、日光灯电路板应用、led灯丝灯类别灯具应用，或者需要用到电路板应用的消费类电子产品应用领域等。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高效散热的电路板，其特征在于：所述电路板包括电路板本体（1）、开设于所述电路板本体（1）上的若干散热孔（2）、两个分别设于所述电路板本体（1）两面且位于所述散热孔（2）外周侧的金属层（3）、安装于其中一个所述的金属层（3）上的若干功率器件（4）、覆盖于其中另一个所述的金属层（3）上的焊锡层（5），其中，所述的两个金属层（3）能够配合的连接于所述散热孔（2）中，所述焊锡层（5）能够配合的延展入所述散热孔（2）中并充满所述的散热孔（2），所述的若干功率器件（4）与所述散热孔（2）一一对应的设置且能够配合的安装于所述散热孔（2）中的所述焊锡层（5）上。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的电路板，其特征在于：所述金属层（3）为网状结构。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的电路板，其特征在于：所述焊锡层（5）能够配合的覆盖于所述的金属层（3）的网孔上形成焊锡膜。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种高效散热的电路板，其特征在于：所述金属层（3）为铜箔层。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的一种高效散热的电路板，其特征在于：所述散热孔（2）为圆形。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的一种高效散热的电路板，其特征在于：所述散热孔（2）为方形。

技术总结
本实用新型公开了一种高效散热的电路板，包括电路板本体、开设于电路板本体上的若干散热孔、两个分别设于电路板本体两面且位于散热孔外周侧的金属层、安装于其中一个金属层上的若干功率器件、覆盖于其中另一个金属层上的焊锡层，其中，两个金属层能够配合的连接于散热孔中，焊锡层能够配合的延展入散热孔中并充满散热孔，若干功率器件与散热孔一一对应的设置且能够配合的安装于散热孔中的焊锡层上。本实用新型的一种高效散热的电路板，通过散热孔和焊锡层的设置，很好的实现了功率器件的散热；金属层的设置一方面能够方便焊锡层的涂覆，另一方面其自身的导热性能也能够作为焊锡层的辅助，进一步的提高散热效果。

技术研发人员：黄业俊;刘克
受保护的技术使用者：苏州菲达旭微电子有限公司
技术研发日：2019.11.27
技术公布日：2020.07.03