拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板的制作方法

本实用新型涉及pcb封装技术领域，尤其涉及一种拖锡焊盘、改善pcb板元件连锡的封装结构及电路板。

背景技术：

在pcb封装领域常常会出现过炉之后不同引脚功能的焊盘会连接到一起，从而发生短路，尤其是对于引脚间距比较小的焊接元件。这种相邻的、但不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起的现象也被叫做连锡(或桥接)。连锡往往导致电气故障、维修时间长、炉直通率低。

为了解决由于焊盘间距较密引起连锡的技术问题，现有的做法一般有两种，其一是增加拖锡片，并对拖锡片的结构进行改进，但在实际中往往并没有达到预期效果，反而还会导致拖锡片脱落二次维修，因拖锡片容易松动损坏造成了生产和物料成本增加；其二是通过对拖锡焊盘进行改进，但上述的焊盘设计，由于结构仍然存在不足，仍然没有办法避免连锡现象，不能够最大程度的减少连锡率，仍然会出现较为严重的连锡，影响到生产效率和产品质量。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种拖锡焊盘、改善pcb板元件连锡的封装结构及电路板。

本实用新型提供如下技术方案：

一种拖锡焊盘，所述拖锡焊盘呈环型，用于半包围在数个引脚焊盘的外围，所述拖锡焊盘内缘与被环绕其中的所述引脚焊盘之间的最短距离均相等，以防止出现连锡现象。

作为对上述的拖锡焊盘的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘的形状为月牙型、新月型、扇型或凹字型。

作为对上述的拖锡焊盘的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘的内缘和外缘的最大距离位于2.25mm-2.35mm之间。

作为对上述的拖锡焊盘的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘内缘两端点的连线与内缘构成的闭合区域将所述数个引脚焊盘完全包围在其中。

作为对上述的拖锡焊盘的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘内缘两端点的连线与被包围在其中的引脚焊盘外轮廓相切或与外轮廓下切线平行。

一种改善pcb板元件连锡的封装结构，包括数个引脚焊盘和所述拖锡焊盘；

作为对上述的封装结构的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘内缘与每个引脚焊盘之间的最短距离位于0.6mm-1mm之间。

作为对上述的封装结构的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘内缘与每个引脚焊盘之间的最短距离是0.8mm。

作为对上述的封装结构的进一步可选的方案，所述拖锡焊盘一体成型在基板上。

一种电路板，包括上述所述的封装结构。

基于上述技术方案，本实用新型的实施例具有如下有益效果：

本实用新型提出了环型半包围的拖锡焊盘，在引脚焊盘的尾部设置环型半包围部分引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引最容易连锡的尾部的引脚焊盘的熔锡，利用拖锡焊盘对锡的亲和力，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，同时，由于拖锡焊盘内缘与被环绕其中的每个引脚焊盘之间的最短距离均相等，使得拖锡焊盘的牵引力均匀的覆盖引脚焊盘周边区域，从而在锡焊过程中显著改善连锡。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1至图4示出了本实用新型优选实施例的包含四种不同外型的拖锡焊盘的电路板示意图；

图5示出了bosa元件5个引脚焊盘的封装结构；

图6示出了包含3个引脚焊盘的封装结构；

图7示出了包含4个引脚焊盘的封装结构。

主要元件符号说明：

1-基板；

2-丝印外框；

3-引脚焊盘；

301-bosa元件引脚焊盘；

302-第二引脚焊盘；

303-第三引脚焊盘；

4-拖锡焊盘；

401-月牙型拖锡焊盘；

402-扇型拖锡焊盘；

403-新月型拖锡焊盘；

404-凹字型拖锡焊盘。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

拖锡焊盘应用在pcb板(电路板)基板上各元件的封装过程中，即在电路板封装焊接时使用拖锡焊盘。如图1所示，拖锡焊盘4呈环型，半包围在数个引脚焊盘3的外围，拖锡焊盘4的内缘与被环绕其中的每个引脚焊盘3之间的最短距离均相等，以防止出现连锡现象。拖锡焊盘4包括呈环型的各种形状。

实施例1

一并参照图5，在本实施例中，拖锡焊盘4为月牙型拖锡焊盘401，月牙型拖锡焊盘半包围在数个引脚焊盘3的外围，用于在对引脚焊盘进行锡焊的过程中，防止出现连锡现象。该电路板包括基板1、引脚焊盘3和月牙型拖锡焊盘401。

其中基板1是锡焊的载体，通过它实现引脚焊盘与元件之间的相互连接，基板1上有引脚焊盘3和月牙型拖锡焊盘401。引脚焊盘3与待焊接的元件的引脚孔径和排列一一对应。月牙型拖锡焊盘401可以一体成型在基板1上面，也可以单独制造并与套模片拼接使用。

在pcb板设计时，预留出拖锡焊盘的位置或者在其上设计出拖锡焊盘，并通过一体成型或pcb蚀刻工艺，得到带有月牙型拖锡焊盘401的基板1。在锡焊尤其是波峰焊过程中，电烙铁焊接熔锡的方向即为过炉方向，相对过炉方向而言，月牙型拖锡焊盘401位于容易产生连锡的引脚焊盘3的尾部，吸走引脚焊盘3上多余的熔锡。封装时，通过pcb板上的引脚焊盘，用焊锡将元件焊接固定在pcb板上，封装完成后，元件固定在焊接在pcb板上引脚焊盘对应位置。

为了方便元件引脚的安装，还可以在基板1上的元件焊接区域涂覆一层绝缘材料标出元件的外框，所述外框即丝印外框2，涂覆的绝缘材料可以是热固性环氧绿油和液态感光阻焊油墨等材质。丝印外框2画出元件的边框并标注元件的方向，以方便操作人员手动焊接或者维修时进行识别。

本实施例中，相对过炉方向而言，月牙型拖锡焊盘401在数个引脚焊盘3的尾部，其内缘和外缘的最大距离为2.25mm-2.35mm范围之间，其内缘轮廓呈圆弧型。月牙型拖锡焊盘401圆弧型的内缘两端点的连线与内缘构成的闭合区域将数个引脚焊盘3完全包围在其中，拖锡焊盘内缘两端点的连线与被包围在其中的引脚焊盘3的外轮廓相切，或者与被包围在其中的两个引脚焊盘中心连线l平行。月牙型拖锡焊盘401距离每个引脚焊盘3之间的最短距离是0.6-1.0mm，并且根据实验论证，0.8mm可以达到最好的拖锡作用。

如图5所示，待焊接的元件可以为bosa元件，bosa元件有五个引脚，与pcb板上的5个bosa元件引脚焊盘301相对应。封装时，最容易产生连锡是相对过炉方向而言尾部的三个bosa元件引脚焊盘301。本实施例中的月牙型拖锡焊盘401将尾部的三个bosa元件引脚焊盘301完全包围在月牙型拖锡焊盘401中，并且月牙型拖锡焊盘圆弧型的内缘两端点的连线与中间的两个引脚焊盘下边缘相切，或者与中间的两个引脚焊盘中心连线平行，使得三个bosa元件引脚焊盘301完全被包围在其中，月牙型拖锡焊盘401对锡的吸引力能够辐射到这三个最容易产生连锡的bosa元件引脚焊盘301的周围，并且这三个bosa元件引脚焊盘301到月牙型拖锡焊盘401的最短距离均相等，最短距离为0.6-1.0mm范围之间，优选的是0.8mm，连锡率可以降至最低。对于bosa元件来说，封装时，5个引脚焊盘中最容易连锡的是其中的相对过炉方向而言尾部的三个引脚焊盘，这三个引脚焊盘的连锡问题可以通过本实施例中的月牙型拖锡焊盘401得到很好的改善。

如图6所示，相对过炉方向的尾部有三个第二引脚焊盘302，待焊接的元件可以是能够插入三个第二引脚焊盘302的任意元件，封装时，如图6中的三个第二引脚焊盘302容易连锡。本实施例中的月牙型拖锡焊盘401将三个第二引脚焊盘302完全包围在月牙型拖锡焊盘401中，并且月牙型拖锡焊盘圆弧型的内缘两端点的连线与中间的两个引脚焊盘下边缘相切，或者与中间的两个引脚焊盘中心连线平行，使得三个第二引脚焊盘302完全被包围在其中，在过炉时，三个第二引脚焊盘302的多余的熔锡可以被月牙型拖锡焊盘401全部吸走。

进一步的，对于pcb板(电路板)基板上各元件的封装，在满足任意一元件的引脚可以插入如图6的第二引脚焊盘302上，并且月牙型拖锡焊盘401设置在相对过炉方向的尾部，即可以用本实施例中的月牙型拖锡焊盘401改善该元件的连锡率。

实施例2

如图2所示，本实施例与实施例1的区别在于，拖锡焊盘为扇型结构，即扇型拖锡焊盘402，半包围在引脚焊盘3的外围。扇型拖锡焊盘402由相互平行的内缘与外缘构成，内缘和外缘为同心圆圆弧，内缘和外缘之间距离相等且为2.25mm-2.35mm，使得该拖锡焊盘呈现对称和均匀的形状。

扇型拖锡焊盘402的底边与内缘构成的闭合区域将数个引脚焊盘3完全包围在其中，扇型拖锡焊盘402内缘两端点的连线与被包围在其中的引脚焊盘3的外轮廓相切，或者与被包围在其中的两个引脚焊盘中心连线l平行。扇型拖锡焊盘402距离引脚焊盘3之间的最短距离是0.6-1.0mm，并且根据实验论证，0.8mm可以达到最好的拖锡作用。

在过炉时，扇型拖锡焊盘402对其包围的区域的每一个熔锡点的吸引力相等，使得熔锡受力均匀的被牵引到扇型拖锡焊盘402上，扇型拖锡焊盘402可以用于牵引bosa元件连锡，也可以改善有数个对称引脚的元件的连锡。

实施例3

如图3所示，本实施例与实施例1的区别在于，拖锡焊盘为新月型结构，即新月型拖锡焊盘403，半包围在引脚焊盘3的外围。新月型拖锡焊盘403内缘和外缘为不同圆心的圆弧，并且在两端点交汇于一点。新月型拖锡焊盘403从两端点到中间，内缘和外缘的距离逐渐增加，即从两端点到中间，焊盘宽度逐渐增大，新月型拖锡焊盘403是左右对称、中间宽、两边短的结构。

新月型拖锡焊盘403的两端点的连线将数个引脚焊盘3完全包围在其中，新月型拖锡焊盘403两端点的连线与被包围在其中的引脚焊盘3的外轮廓相切，或者与被包围在其中的两个引脚焊盘中心连线l平行。扇型拖锡焊盘402距离被包围其中的每一个引脚焊盘3之间的最短距离相等，该最短距离是0.6-1.0mm，并且根据实验论证，0.8mm可以达到最好的拖锡作用。

在过炉时，新月型拖锡焊盘403对其包围的区域的每一个熔锡点的吸引力不相等，对中间区域的吸引力最大，能够显著改善最中间的引脚焊盘3的连锡，也可以改善具有非对称布置的引脚的元件连锡。

实施例4

如图4所示，本实施例与实施例1的区别在于，拖锡焊盘为凹字型拖锡焊盘结构，即凹字型拖锡焊盘404，半包围在引脚焊盘3的外围。凹字型拖锡焊盘404内缘和外缘为多段线段构成，其中可以是三段线段，外缘的三段线段和内缘的三段线段相互平行且距离相等，外缘中相邻的两段线段相互垂直，内缘和外缘加上底边构成的区域共同型成一个凹字型拖锡焊盘404。

凹字型拖锡焊盘404的左右底边的连线将数个引脚焊盘3完全包围在其中，凹字型拖锡焊盘404两端点的连线与被包围在其中的引脚焊盘3的外轮廓相切，或者与被包围在其中的两个引脚焊盘中心连线l平行。凹字型拖锡焊盘404距离被包围的每一个引脚焊盘3之间的最短距离相等，且与引脚焊盘3之间的最短距离是0.6-1.0mm，并且根据实验论证，0.8mm可以达到最好的拖锡作用。

一并参照图7，相对过炉方向的尾部有四个第三引脚焊盘303，呈正方型或长方型规则排列，待焊接的元件可以是能够插入四个第三引脚焊盘303的任意元件，封装时，如图7中的四个第三引脚焊盘303容易连锡。元件尾部可以有四个对称的引脚，与pcb板上的四个第三引脚焊盘303相对应。凹字型拖锡焊盘404能够显著改善四个第三引脚焊盘303的连锡。在过炉时，凹字型拖锡焊盘404对其包围的区域的每一个熔锡点的吸引力相等，即对于每个第三引脚焊盘303能够均匀的改善连锡。

综上，本实用新型提出了环型半包围的拖锡焊盘，在相对过炉方向而言，引脚焊盘的尾部，设置环型半包围数个引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引最容易连锡的数个引脚焊盘的熔锡，利用拖锡焊盘对锡的亲和力，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，同时，由于拖锡焊盘内缘与被环绕其中的每个引脚焊盘之间的最短距离均相等，使得拖锡焊盘的牵引力均匀的覆盖引脚焊盘周边区域，从而在锡焊过程中显著改善连锡。

进一步，本实用新型的拖锡焊盘在引脚焊盘的熔锡过程中能够防连锡(桥接)，减少电路板焊接导致的短路现象。并且通过实验验证应用本实用新型中的拖锡焊盘之后，连锡率可以降为3％左右；拖锡焊盘与pcb板一体成型，结构简单，不仅可以进行大规模生产，也可以很大程度改进当前拖锡片的不足。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。