一种温度监控的LED照明用电源芯片的制作方法

本实用新型涉及电源芯片技术领域，具体为一种温度监控的led照明用电源芯片。

背景技术：

电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置，电源芯片需要给各路模块电路提供电压，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，近年来led技术得到迅猛发展，其在信号指示、照明、背光源、显示等方面得到广泛的应用，随着芯片技术的提高，led已经进入大功率的时代，应用于温度监控的led照明时，电源芯片则具有高精度温度电流折返功能，从而应用多种场合，如船用照明、工矿和塔吊灯等。

但是，现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种温度监控的led照明用电源芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种温度监控的led照明用电源芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度监控的led照明用电源芯片，包括电源芯片主体和led照明灯接线盒，所述电源芯片主体位于led照明灯接线盒的内部，所述电源芯片主体的下端安装有pcb主体，且pcb主体与电源芯片主体胶接连接，所述pcb主体的下端安装有导热板，所述导热板的下端安装有散热器基板，所述散热器基板与导热板之间设置有散热膏，所述散热器基板的下端安装有若干散热片。

优选的，所述散热器基板的下端设置有若干卡槽，所述散热片的一端嵌入卡槽的内部，且散热片与卡槽胶接连接。

优选的，所述电源芯片主体的外部安装有铝合金封装外壳，所述铝合金封装外壳的前后两均设置有长槽，所述铝合金封装外壳与散热器基板胶接连接。

优选的，所述散热器基板两侧的下端均设置有固定凸耳，所述固定凸耳的内部设置有定位孔，且散热器基板与固定凸耳设置为一体成型结构。

优选的，所述电源芯片主体的前后两端均设置有若干接线管脚。

优选的，所述散热器基板与led照明灯接线盒通过螺钉连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过导热板将电源芯片主体工作时产生的热量及时传递给散热器基板，并通过散热器基板下端多个散热片散出led照明灯接线盒的外部，避免热量在led照明灯接线盒内部堆积而形成高温环境，从而避免电源芯片主体上各模块电路间产生电磁干扰；

2、本实用新型通过铝合金封装外壳对电源芯片主体进行封装，铝合金具有良好的导热性，电源芯片主体产生的热量可被铝合金封装外壳吸收并快速传递给散热器基板进行散热，保证热量不会对led照明灯接线盒内部的其他工作单元造成干扰，通过铝合金封装外壳前后两端的长槽，保证在不影响接线的情况下实现全面散热。

附图说明

图1为本实用新型的一种温度监控的led照明用电源芯片的结构示意图；

图2为本实用新型的一种温度监控的led照明用电源芯片的整体主视图；

图3为本实用新型的电源芯片主体的结构示意图。

图中：1、电源芯片主体；2、led照明灯接线盒；3、pcb主体；4、导热板；5、散热膏；6、散热器基板；7、散热片；8、铝合金封装外壳；9、长槽；10、卡槽；11、固定凸耳；12、定位孔；13、接线管脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种温度监控的led照明用电源芯片，包括电源芯片主体1和led照明灯接线盒2，电源芯片主体1位于led照明灯接线盒2的内部，电源芯片主体1的下端安装有pcb主体3，且pcb主体3与电源芯片主体1胶接连接，pcb主体3的下端安装有导热板4，导热板4的下端安装有散热器基板6，散热器基板6与导热板4之间设置有散热膏5，散热器基板6的下端安装有若干散热片7，电源芯片主体1工作时会产生大量的热量，通过导热板4将电源芯片主体1工作时产生的热量及时传递给散热器基板6，通过散热器基板6将热量传递给若干散热片7，从而将热量排至led照明灯接线盒2的外部，实现快速散热。

进一步，散热器基板6的下端设置有若干卡槽10，散热片7的一端嵌入卡槽10的内部，且散热片7与卡槽10胶接连接，安装与拆卸方便，维修成本低。

进一步，电源芯片主体1的外部安装有铝合金封装外壳8，铝合金封装外壳8的前后两均设置有长槽9，铝合金封装外壳8与散热器基板6胶接连接，长槽9保证在不影响接线的情况下实现全面散热，铝合金封装外壳8具有良好的导热性，电源芯片主体1产生的热量可被铝合金封装外壳8吸收，并快速传递给散热器基板6进行散热。

进一步，散热器基板6两侧的下端均设置有固定凸耳11，固定凸耳11的内部设置有定位孔12，且散热器基板6与固定凸耳11设置为一体成型结构，通过固定凸耳11上端的定位孔12将散热器基板6与led照明灯接线盒2进行连接。

进一步，电源芯片主体1的前后两端均设置有若干接线管脚13，通过接线管脚13接线，实现其他工作单元与电源芯片主体1之间的电性连接。

进一步，散热器基板6与led照明灯接线盒2通过螺钉连接，连接方式简单，利于维修。

工作原理：使用时，通过固定凸耳11上端的定位孔12将散热器基板6与led照明灯接线盒2进行连接，即完成了对电源芯片主体1的安装，通过接线管脚13接线，实现其他工作单元与电源芯片主体1之间的电性连接，电源芯片主体1工作时会产生大量的热量，通过导热板4将电源芯片主体1工作时产生的热量及时传递给散热器基板6，再通过散热器基板6传递给若干散热片7，从而将热量排至led照明灯接线盒2的外部，实现快速散热，通过铝合金封装外壳8对电源芯片主体1进行封装，铝合金封装外壳8具有良好的导热性，电源芯片主体1产生的热量可被铝合金封装外壳8吸收，并快速传递给散热器基板6进行散热，保证热量不会对led照明灯接线盒2内部的其他工作单元造成干扰，避免热量在led照明灯接线盒2内部堆积而形成高温环境，从而避免电源芯片主体1上各模块电路间产生电磁干扰。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

1.一种温度监控的led照明用电源芯片，包括电源芯片主体(1)和led照明灯接线盒(2)，其特征在于：所述电源芯片主体(1)位于led照明灯接线盒(2)的内部，所述电源芯片主体(1)的下端安装有pcb主体(3)，且pcb主体(3)与电源芯片主体(1)胶接连接，所述pcb主体(3)的下端安装有导热板(4)，所述导热板(4)的下端安装有散热器基板(6)，所述散热器基板(6)与导热板(4)之间设置有散热膏(5)，所述散热器基板(6)的下端安装有若干散热片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种温度监控的led照明用电源芯片，其特征在于：所述散热器基板(6)的下端设置有若干卡槽(10)，所述散热片(7)的一端嵌入卡槽(10)的内部，且散热片(7)与卡槽(10)胶接连接。

3.根据权利要求1所述的一种温度监控的led照明用电源芯片，其特征在于：所述电源芯片主体(1)的外部安装有铝合金封装外壳(8)，所述铝合金封装外壳(8)的前后两均设置有长槽(9)，所述铝合金封装外壳(8)与散热器基板(6)胶接连接。

4.根据权利要求1所述的一种温度监控的led照明用电源芯片，其特征在于：所述散热器基板(6)两侧的下端均设置有固定凸耳(11)，所述固定凸耳(11)的内部设置有定位孔(12)，且散热器基板(6)与固定凸耳(11)设置为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种温度监控的led照明用电源芯片，其特征在于：所述电源芯片主体(1)的前后两端均设置有若干接线管脚(13)。

6.根据权利要求1所述的一种温度监控的led照明用电源芯片，其特征在于：所述散热器基板(6)与led照明灯接线盒(2)通过螺钉连接。

技术总结
本实用新型公开了一种温度监控的LED照明用电源芯片，涉及电源芯片技术领域，为解决现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰的问题。所述电源芯片主体位于LED照明灯接线盒的内部，所述电源芯片主体的下端安装有PCB主体，且PCB主体与电源芯片主体胶接连接，所述PCB主体的下端安装有导热板，所述导热板的下端安装有散热器基板，所述散热器基板与导热板之间设置有散热膏，所述散热器基板的下端安装有若干散热片。

技术研发人员：佘利
受保护的技术使用者：无锡宣科电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.18
技术公布日：2020.09.25