多块多层电机PCB板的组合压装的制作方法

本实用新型涉及一种多块多层电机pcb板的组合压装，属于pcb盘式电机部件加工技术领域。

背景技术：

pcb电机中的pcb盘是由多块pcb单板压合而成，现有的pcb板压合工艺较为复杂，导致了多层数pcb板的生产成本较高，对环境的污染也较大；而且缺少合理的组合压装，进行压合工作时，人员的操作很不方便，效率较低。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种多块多层电机pcb板的组合压装。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：多块多层电机pcb板的组合压装，包含底板、中隔板和压板；所述中隔板位于底板和压板之间，底板上设置有用于匹配工件内圈的凸台，中隔板上设置有用于匹配工件外圈的轮廓槽。

优选的，所述底板上设置有多个导柱，导柱与中隔板和压板配合。

优选的，所述底板、中隔板和压板通过螺钉锁紧。

优选的，所述凸台具有溢流槽结构。

优选的，所述压板的上侧设置有把手。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案提供了一种多块多层电机pcb板的组合压装，将多块pcb板压合为整块多层数的pcb板，可以实现用多块pcb板制成高层数pcb板的目的；既满足了pcb电机对多层数pcb板的需求，又大大降低了多层数pcb板的生产成本，精简了多层pcb板生产工艺，减少了环境污染。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型所述的多块多层电机pcb板的组合压装的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型所述的多块多层电机pcb板的组合压装，包含底板1、中隔板3和压板4；所述底板1上设置有用于匹配工件2内圈的凸台7，中隔板3上设置有用于匹配工件2外圈的轮廓槽8，中隔板3位于底板1和压板4之间，压板4的上侧设置有便于握持的把手5。

所述底板1上设置有多个导柱9，导柱9与中隔板3和压板4配合，安装时，先将中隔板3沿导柱9装在底板1上，再将多个pcb单板工件2一层层放置在轮廓槽8中，底板1上还设置有与工件2上的孔结构匹配的定位销。

在堆叠的过程中，每两层pcb单板之间涂刷导热树脂填充缝隙，最后将压板4沿导柱9放置在中隔板3上，并通过螺钉6将底板1、中隔板3和压板4锁紧，使压板4压紧多层pcb板工件，凸台7的中间具有贯通两侧溢流槽结构，贯通的结构便于溢流，且便于清理，多余的导热树脂被挤压入溢流槽，随后升温烘烤使夹层导热树脂固化粘接完成。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

技术特征：

1.多块多层电机pcb板的组合压装，其特征在于：包含底板（1）、中隔板（3）和压板（4）；所述中隔板（3）位于底板（1）和压板（4）之间，底板（1）上设置有用于匹配工件（2）内圈的凸台（7），中隔板（3）上设置有用于匹配工件（2）外圈的轮廓槽（8）。

2.根据权利要求1所述的多块多层电机pcb板的组合压装，其特征在于：所述底板（1）上设置有多个导柱（9），导柱（9）与中隔板（3）和压板（4）配合。

3.根据权利要求1所述的多块多层电机pcb板的组合压装，其特征在于：所述底板（1）、中隔板（3）和压板（4）通过螺钉（6）锁紧。

4.根据权利要求1所述的多块多层电机pcb板的组合压装，其特征在于：所述凸台（7）具有溢流槽结构。

5.根据权利要求1所述的多块多层电机pcb板的组合压装，其特征在于：所述压板（4）的上侧设置有把手（5）。

技术总结
本实用新型涉及多块多层电机PCB板的组合压装，包含底板、中隔板和压板；所述中隔板位于底板和压板之间，底板上设置有用于匹配工件内圈的凸台，中隔板上设置有用于匹配工件外圈的轮廓槽；本实用新型方案提供了一种多块多层电机PCB板的组合压装，将多块PCB板压合为整块多层数的PCB板，可以实现用多块PCB板制成高层数PCB板的目的；既满足了PCB电机对多层数PCB板的需求，又大大降低了多层数PCB板的生产成本，精简了多层PCB板生产工艺，减少了环境污染。

技术研发人员：覃成;谢孟纷;茆飞腾
受保护的技术使用者：江苏云能电器研究院有限公司
技术研发日：2019.12.24
技术公布日：2020.08.07