元器件散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种元器件散热装置，属于通信技术领域。

背景技术：

在通信领域，尤其是涉及功率放大器这部分，电子元器件的发热量很大。现有的散热方式采用的是风扇散热，但在大功率功放产品中，风扇散热往往也不能将元器件的发热及时散去，并且散热效率很低。当元器件发热量很大而又不能及时将元器件的发热散去的时候，会使元器件的性能下降，特别是在大功率系统的环境下，对元器件的及时散热就显得尤为重要。

专利文本cn203120346u公开了一种小型功率器件散热器和散热结构，小型功率器件散热器的本体为u字形，u字形本体双翼之间的开口槽为小型功率器件的安装槽。小型功率器件散热结构，包括散热器和小型功率器件，所述的散热器是上述的小型功率器件散热器，小型功率器件安装在小型功率器件散热器的开口槽中，小型功率器件的厚度与小型功率器件散热器开口槽的槽宽相适配；小型功率器件的引脚伸出开口槽外。该实用新型变传统的小型功率器件一面散热为多面散热，提高了小型功率器件的散热效率，但是该实用新型的整体结构偏大且结构较为复杂。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单的元器件散热装置,能够提高元器件的散热效率。

为解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是：元器件散热装置，包括压块，压块的下底面上设置有开口槽，开口槽的宽度尺寸与元器件的宽度尺寸一致，还包括底座，压块的底部与底座固定连接，底座上设有元器件安装区域，元器件安装区域上至少有一部分区域的宽度小于元器件的长度，元器件安装区域位于底座与开口槽相对应的位置。

进一步的是：在底座长度方向的左右两侧分别设置有凹槽，凹槽位于底座在长度方向的侧边的中间位置，左侧凹槽的底部与右侧凹槽的底部之间的间距尺寸小于元器件的长度尺寸，压块上的开口槽位于压块下底面的中间位置。

进一步的是：压块表面上设有多个孔，并分布在开口槽的周围。

进一步的是：孔的轴线方向与开口槽的长度方向一致，开口槽周围的孔为蜂窝状小孔。

进一步的是：压块和底座的材料为陶瓷。

进一步的是：还包括散热器，散热器包括散热底座和固设在散热底座上的散热片，散热底座固定在压块的顶部。

进一步的是：散热底座和散热片由铝板制成。

进一步的是：还包括底板，底板上固设有基板，基板的一侧边上设置有凸状结构，凸状结构上安装有射频信号线；底座安装在底板上，基板位于底座的两侧，基板上的凸状结构与底座上的元器件安装区域适配。

进一步的是：底板由铝板制成。

进一步的是：基板的材料为陶瓷。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的底座上设有元器件安装区域，元器件安装区域上至少有一部分区域的宽度小于元器件的长度，从而使元器件安装在该区域时，能够使元器件的下底面至少有一部分区域悬空，进而可以提高元器件底部的散热效率；本实用新型通过压块与元器件的小间隙配合，从而可以通过物理接触的方式对元器件进行散热，使元器件在发热时能够及时把热量散走；同时，在压块的侧面上设置有蜂窝状小孔，从而可以增大本实用新型的散热面积，进而提高本实用新型的散热效率；本实用新型的顶部还设置有散热器，散热器的散热底座与压块连接，散热底座上还设置有散热片，从而可以进一步提高本实用新型的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构爆炸图；

图2为底座在底板上的安装结构示意图；

图中标记：1-压块、2-底座、3-元器件、4-散热底座、5-散热片、6-底板、7-基板、8-射频信号线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图2所示，本实用新型包括压块1，压块1的下底面上设置有开口槽，开口槽的宽度尺寸与元器件3的宽度尺寸一致，本实用新型还包括底座2，压块1的底部与底座2固定连接，底座2上设有元器件3安装区域，元器件3安装区域上至少有一部分区域的宽度小于元器件3的长度，元器件3安装区域位于底座2与开口槽相对应的位置。本实用新型的压块1和底座2固定连接，具体的连接方式不限，为便于实施，可以直接将压块1焊接在底座2上。为便于后期对压块1或底座2的维修，可以通过螺钉将压块1与底座2连接在一起。本实用新型压块1的下底面设置有一个开口槽，开口槽的具体尺寸不限，一般根据元器件3的外形尺寸进行制作，使开口槽的宽度尺寸与元器件3的宽度尺寸相互吻合，开口槽与元器件3间隙配合，压块1上的开口槽为元器件3的安装槽。在本实用新型实施时，元器件3安装在底座2上并置于压块1下底面的开口槽内。为了增大元器件3底部的散热效率以及不影响元器件3工作时的性能参数，在本实用新型的底座2上设有元器件3安装区域，元器件3安装区域上至少有一部分区域的宽度小于元器件3的长度，该区域位于底座2与开口槽相对应的位置，元器件3安装在底座2上的该区域上并位于压块1的开口槽内。从而使元器件3安装在该区域时，能够使元器件3的下底面至少有一部分区域悬空，进而可以增大元器件3底部的散热效率。底座2上的元器件3安装区域的具体位置不限，以及该区域的具体结构不限，为便于实施，可以采用如下优选方式：如图2所示，在底座2长度方向的左右两侧分别设置有凹槽，凹槽位于底座2在长度方向的侧边的中间位置，并使左侧凹槽的底部与右侧凹槽的底部之间的间距尺寸小于元器件3的长度尺寸；相应地，使压块1上的开口槽设置在压块1下底面的中间位置。

在图1所示的视图中，本实用新型主要是利用压块1与元器件3的上侧面、左侧面和右侧面之间的小间隙配合，从而可以通过物理接触的方式对元器件3进行散热，使本实用新型在元器件3发热时能够及时把热量散走。为了增大本实用新型的散热面积，从而提高本实用新型的散热效率，本实用新型的压块1表面上设置有多个孔，并使这些孔分布在开口槽的周围。压块1上孔的大小不限，形状不限，孔的数量不限以及孔布置的方式不限，为便于实施，可以采用如下优选方式：如图1所示，压块1上的孔为圆形通孔，并且圆形通孔的轴线方向与开口槽的长度方向一致，并将压块1上的这些圆形通孔分布在开口槽的周围，并将这些圆形通孔布置为蜂窝状结构，从而增加本实用新型的散热面积，提高本实用新型的散热效率。

在本实用新型中，压块1的具体结构，为便于实施，如图1所示，可以将压块1设计成矩形块，并在压块1下底面的中间位置设一个开口槽。底座2的具体结构不限，为便于实施，可以将底座2设计为一个矩形板，如图2所示，在矩形板中间位置的左右两侧设置一个凹槽，并使矩形板左侧凹槽的底部与右侧凹槽的底部之间间距的尺寸小于元器件3的长度尺寸，底座2的尺寸与压块1下底面的尺寸相互配合。为便于提高对元器件3的散热效率，本实用新型的压块1的材料和底座2的材料可以选用陶瓷材料，例如可以选用氧化铝陶瓷材料。当然，压块1和底座2还可以选用其他的散热性能好的材料，压块1和底座2的材料可以不同也可以相同。

为了进一步提高本实用新型的散热效率，在本实用新型的顶部还设置有散热器，散热器包括散热底座4和固设在散热底座4上的散热片5，并通过螺钉将散热底座4固定在压块1的顶部。散热器的具体的形状不限，为便于实施，可以采用如下优选方式：如图1所示，使散热底座4的尺寸形状与压块1顶部的尺寸形状一致，并将散热底座4设置为一个矩形板。散热片5可以设置为矩形状，并安装在散热底座4的上表面，散热片5的数量不限，为简化结构，在图1所示的视图中，散热片5选择为3片，散热片5在散热底座4上的安装方式不限，如图1所示，可以将散热片5在散热底座4的宽度方向间隔布置。散热器的材料选择不限，为便于实施，散热底座4和散热片5可以由铝板制成，具体可以选用6063-t6铝板。当然，散热底座4的材料和散热片5的材料还可以选用其他的散热性能好的材料。

如图1和图2所示，在本实用新型具体实施时，将本实用新型的底座2固定安装在底板6上。底座2与底板6的具体安装方式不限，为便于实施，可以将底座2焊接在底板6上。底板6上还固设有基板7，在图2所示的视图中，基板7位于底座2的左右两侧。并在底座2左边基板7的侧边上设置一个凸状结构，凸状结构的具体形状不限，为便于实施，可以设置为矩形状，凸状结构位于左边基板7的右侧边上，并在凸状结构上安装有射频信号线8；并在底座2右边基板7的侧边上设置一个凸状结构，凸状结构具体的形状不限，为便于实施，也可以设置为矩形状，当然也可以与左侧基板7上的凸状结构不同，凸状结构位于右边基板7的左侧边上，并在凸状结构上安装有射频信号线8。使底座2左右两侧基板7上的凸状结构与底座2上的元器件3安装区域适配，将元器件3安装在底座2上宽度小于元器件3长度的区域，并将元器件3的两端焊接在射频信号线8上，然后在依次安装压块1和散热器，并通过螺钉将散热器、压块1和底座2连接在一起，进而可以使本实用新型能够在元器件3工作发热时，及时将热量散走。

为便于提高对元器件3的散热效率，本实用新型底板6可以由铝板制成，具体可以选择6063-t6铝板，基板7的材料可以选择为陶瓷，具体可以选用氧化铝陶瓷材料。当然底板6和基板7的具体材料不限，还可以选用其他散热性能好的材料。