可快压的FPC用高频电磁屏蔽膜的制作方法

本实用新型涉及电磁屏蔽
技术领域：
，尤其是涉及一种可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜。
背景技术：
：柔性电路板(简称fpc)是电子产品中信号传输不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。近年来，随着电子信息产品的快速发展，尤其5g通讯的商业应用，要求具有更高的信号传输速度，更低的信号干扰，信号的频率大幅度提高。要减少高频信号的相互干扰，相应的必须采用高频电磁屏蔽膜，对电磁屏蔽的高频屏蔽性能提出越来越高的要求。在4g时代，主流信号传输的频率一般不超过3ghz，在5g时代，主流信号传输频率集中在3ghz～20ghz范围，最高的信号传输频率已超过20ghz。对应地，对于屏蔽膜的要求，也由主要屏蔽3ghz以下的信号，转为主要屏蔽3ghz～20ghz范围的信号，对屏蔽效能的要求也由原来的40db以上到现在的80db以上。电磁屏蔽膜常用的压合工艺包括：传统压合(简称传压)、快速压合(简称快压)、真空压合，其中，采用传统压合的设备投资大、压合速度慢，生产成本高、生产效率低，在常规产品生产中已经被淘汰；快速压合设备投资小，压合速度块、成本低，是目前主流的生产方式，真空压合是先抽真空再压合，在一些对压合要求比较高的特定场合使用。由于高频电磁屏蔽膜必须采用“绝缘层-金属屏蔽层-导电胶层”的三明治式结构，而金属屏蔽层属于刚性材料，绝缘层和导电胶层属于高分子材料，如果采用快速压合工艺，由于铜箔的刚性容易产生应力，在后续电磁屏蔽膜固化及回流焊工序中会导致fpc分层起泡；因此目前高频电磁膜的生产只能采用传统压合工艺，而且产品在回流焊工序也极容易起泡，为防止鼓泡，回流焊前，需要将贴了电磁屏蔽膜的fpc去应力处理4h以上，拉高了整个fpc的生产成本，降低了生产效率。绝大部分中小型fpc厂由于缺少传统压机，更是无法生产高频屏蔽的fpc。技术实现要素：本实用新型要解决的技术问题是提供一种可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜，可以采用快速压合生产工艺，降低生产成本，提高生产效率，且即使在回流焊前不进行烘烤，在回流焊工序也不会有气泡，同时具有高屏蔽性能。为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜，包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上设有若干间距设置的去应力孔。作为优选方式，所述去应力孔为通孔、盲孔中的至少一种。作为优选方式，所述去应力孔的横截面形状为圆形或方形或多边形。作为优选方式，所述去应力孔的最大孔径为5～1000μm，相邻去应力孔之间的间距为0.05mm～50mm。作为优选方式，所述去应力孔的最大孔径为30～80μm。作为优选方式，相邻所述去应力孔之间的间距与所述去应力孔的最大孔径的比值为10～50:1。作为优选方式，所述去应力孔的开孔深度大于所述金属屏蔽层膜厚的50％。作为优选方式，所述金属屏蔽层为电解铜箔或压延铜箔或通过溅射和水镀形成的铜层，其厚度为2～9μm。作为优选方式，还包括依次设于所述金属屏蔽层上方的绝缘层和pet载体膜、及设于所述金属屏蔽层下方的导电胶层。作为优选方式，所述绝缘层为油墨或聚酰亚胺形成的厚度为3～10μm的膜层；所述导电胶层是采用导电胶涂布形成的厚度为6～20μm的膜层。本实用新型涉及一种可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜，与现有设计相比，其优点在于：本实用新型电磁屏蔽膜采用金属屏蔽层加导电胶层的组合，保证了其在高频下的电磁屏蔽效果，对高频信号(3ghz～20ghz)屏蔽性能达80db以上；且在金属屏蔽层上开设去应力孔，可以实现快速压合条件下，固化及回流焊工序不起泡，即使在回流焊前不进行去应力处理，也不会在回流焊工序中起泡，提高了生产效率，同时提高产品良率，降低生产成本。附图说明图1为本实用新型实施例1可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜的纵剖示意图。图2为本实用新型可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜的金属屏蔽层的平面示意图。图3为本实用新型实施例2可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜的纵剖示意图。图4为本实用新型实施例3可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜的纵剖示意图。图5为本实用新型实施例4可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜的纵剖示意图。具体实施方式下文结合说明书附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实用新型涉及一种可快压的fpc用高频电磁屏蔽膜，如图1～2所示，包括pet载体膜1、设于载体膜1上的绝缘层2、设于绝缘层2上的金属屏蔽层3，设于金属屏蔽层3上的导电胶层4，设于导电胶层4上的离型保护膜5，所述金属屏蔽层3上设有若干间距设置的去应力孔31，去应力孔可以上下贯通的通孔，也可以是不贯通的盲孔，应力孔31的开孔深度大于金属屏蔽层3膜厚的50％。所述pet载体膜1是哑光离型膜。所述绝缘层2为油墨或聚酰亚胺(简称pi)形成的膜层，其厚度为3～10μm。其中，油墨采用市售的常规双组分或多组分热固型丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂。聚酰亚胺膜可选用钟渊化学、杜邦、skc等厂家的市售产品，跟铜箔复合，也可以采用铜箔直接涂布聚酰胺酸，再酰亚胺化。所述金属屏蔽层3为电解铜箔或压延铜箔或通过溅射和水镀形成的铜层，其厚度为2～9μm，优选为6μm。所述金属屏蔽层3也可以使用银、镍、铝等金属。所述去应力孔31是采用激光、机械、蚀刻等加工方式在金属屏蔽层3上形成，蚀刻可以采用干膜蚀刻或者光刻胶蚀刻。所述去应力孔31的横截面形状为圆形、方形、多边形或其他不规则形状，优选为圆形。去应力孔31的最大孔径(简称孔径，即去应力孔上最远两点之间的距离)为5～1000μm，优选为30～80μm；孔径越大，会增加制造成本，且铜箔刚性下降越多，会增加后续复合工序的难度，当孔径大于1000μm时，会导致毫米波的泄露；孔径太小，起不到消除应力的作用；相邻去应力孔31之间的间距(简称孔间距)为0.05mm～50mm，优选为1mm；所述孔间距与所述孔径的比值为10～50:1，优选为20：1，孔径越小，则孔间距越小，孔径越大，则孔间距越大。所述导电胶层4是采用导电胶涂布形成的厚度为6～20μm的膜层。所述导电胶为各项同性导电胶，采用市售产品。所述导电胶包括双组分或多组分的固化温度为140～180℃的热固性树脂和导电粉，所述热固性树脂是丙烯酸型或聚氨酯型或橡胶型，所述导电粉是铜粉、银包铜粉或镍包铜粉，所述热固性树脂与所述导电粉的质量比例为2:1～1:2。实施例1本具体实施例1中，绝缘层2为油墨；金属屏蔽层3为开设有去应力孔31的电解铜箔或压延铜箔。如图1所示，去应力孔31为通孔，其孔径为30μm、孔间距为0.6mm。下文结合本实施例1中可快压的fpc用电磁屏蔽膜的制备方法对结构进行说明，包括以下步骤：步骤一、在铜箔上通过激光打孔、机械钻孔、蚀刻的方式形成圆形的去应力孔31，即制成去应力铜箔；在pet载体膜1上涂布油墨，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为0.5～3min，形成厚度为5μm的绝缘层2。步骤二、在绝缘层2出烘箱口后，马上与步骤一中去应力铜箔进行复合，复合的条件是：压力为3～7kg/500mm，温度为40～120℃，形成厚度为6μm的金属屏蔽层3。步骤三、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～3min，形成厚度为10μm的导电胶层4。步骤四、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤五、收卷。实施例2本具体实施例2中，绝缘层2为油墨；金属屏蔽层3为通过溅射和水镀形成的铜层。如图3所示，去应力孔31为盲孔，其孔径为5μm、孔间距为0.25mm。下文结合本实施例2中可快压的fpc用电磁屏蔽膜的制备方法对结构进行说明，包括以下步骤：步骤一、在pet载体膜1上涂布油墨，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～5min，形成厚度为3μm的绝缘层2。步骤二、在绝缘层2上通过磁控溅射形成第一铜层，在第一铜层上通过水镀形成第二铜层，第一铜层和第二铜层形成厚度为2μm的金属屏蔽层3。步骤三、钻孔；采用激光加工、蚀刻的方式在金属屏蔽层3上形成圆形的去应力孔31。步骤四、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～3min，形成厚度为6μm的导电胶层4。步骤五、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤六、收卷。实施例3本具体实施例3中，绝缘层2为聚酰亚胺；金属屏蔽层3为开设有去应力孔31的电解铜箔或压延铜箔。如图4所示，去应力孔31为通孔和开设在铜箔一个表面的盲孔，其孔径为80μm、孔间距为0.8mm。下文结合本实施例3中可快压的fpc用电磁屏蔽膜的制备方法对结构进行说明，包括以下步骤：步骤一、在pet载体膜1上复合聚酰亚胺，形成厚度为10μm的绝缘层2；在铜箔上通过激光打孔、机械钻孔、蚀刻的方式形成圆形的去应力孔31。步骤二、在绝缘层2上涂布粘结剂、同步复合铜箔，复合的条件是：压力为3～7kg/500mm，温度为80～120℃，形成厚度为9μm的金属屏蔽层3。步骤三、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～5min，形成厚度为15μm的导电胶层4。步骤四、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤五、收卷。实施例4本具体实施例4中，绝缘层2为聚酰亚胺；金属屏蔽层3为开设有去应力孔31的电解铜箔或压延铜箔。如图5所示，去应力孔31为通孔和开设在铜箔两的表面的盲孔，其孔径为1000μm、孔间距为50mm。下文结合本实施例4中可快压的fpc用电磁屏蔽膜的制备方法对结构进行说明，包括以下步骤：步骤一、在铜箔上通过激光打孔、机械钻孔、蚀刻的方式形成圆形的去应力孔31；在铜箔上涂布聚酰亚胺，烘箱内100～200℃烘干、烘干时间为2～5min，酰亚胺化，形成厚度为5μm绝缘层2和厚度为4μm金属屏蔽层3的复合膜层；然后在聚酰亚胺面复合pet载体膜1。步骤二、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～3min，形成厚度为20μm的导电胶层4。步骤三、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤四、收卷。实施例5本具体实施例5中，绝缘层2为聚酰亚胺；金属屏蔽层3为通过溅射和水镀形成的铜层。去应力孔31为通孔，其孔径为5μm、孔间距为0.05mm。下文结合本实施例5中可快压的fpc用电磁屏蔽膜的制备方法对结构进行说明，包括以下步骤：步骤一、在pet载体膜1上复合聚酰亚胺，形成厚度为5μm的绝缘层2。步骤二、在绝缘层2上通过磁控溅射形成第一铜层，在第一铜层上通过水镀形成第二铜层，第一铜层和第二铜层形成厚度为6μm的金属屏蔽层3。步骤三、钻孔；采用激光打孔、蚀刻的方式在金属屏蔽层3上形成圆形的去应力孔31。步骤四、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～5min，形成厚度为10μm的导电胶层4。步骤五、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤六、收卷。对比例1对比例1采用现有常规制作方法制作的电磁屏蔽膜的结构，包括以下步骤：步骤一、在pet载体膜1上涂布油墨，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为0.5～3min，形成厚度为5μm的绝缘层2。步骤二、在绝缘层2上复合铜箔，复合的条件是：压力为3～7kg/500mm，温度为40～120℃，形成厚度为6μm的金属屏蔽层3。步骤三、在金属屏蔽层3上涂布导电胶，烘箱内40～120℃烘干、烘干时间为1～3min，形成厚度为10μm的导电胶层4。步骤四、在导电胶层4上热贴合一层离型保护膜层5。步骤五、收卷。采用实施例1～5和对比例1制成的电磁屏蔽膜，在10ghz下检测其屏蔽效果，然后将电磁屏蔽膜与fpc板采用常规快压条件(温度180℃、压力120kg、时间100s)下进行压合，肉眼观察整个fpc板面是否有气泡。表1电磁屏蔽性能/db回流焊后是否气泡实施例1104否实施例280否实施例3122否实施例492否实施例5104否对比例1104有检测标准astmd4935-2010肉眼观察当前第1页12