1.一种表面可安装式激光驱动器电路封装，配置成安装在主印刷电路板(pcb)上，所述表面可安装式激光驱动器电路封装包括：
表面安装式电路封装，所述表面安装式电路封装包括引线框架；
多个激光驱动器电路元件，所述激光驱动器电路元件安装在所述表面安装式电路封装的引线框架上并与所述表面安装式电路封装的引线框架电连通；和
介电层，所述介电层配置为设置在所述引线框架和所述主pcb之间，所述介电层包括穿过所述介电层的多个入口，每个入口被布置为容纳所述引线框架和所述主pcb之间的电连接，
其中，所述引线框架和所述介电层被布置成使得第一引线框架部分和第一介电层入口与主pcb走线的第一端部对准，并且第二引线框架部分和第二介电层入口与主pcb走线的第二端部对准，所述主pcb走线配置成提供用于表面安装式激光驱动器的电流返回路径。
2.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述介电层包括焊接掩膜。
3.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述介电层具有处于10μm到50μm的范围内的厚度。
4.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述表面安装式电路封装包括扁平无引线封装。
5.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述表面安装式电路封装包括陶瓷封装。
6.根据权利要求1所述的电路封装，进一步包括设置在所述引线框架与所述多个激光驱动器电路元件中的第一电路元件之间的至少一个键合线。
7.根据权利要求1所述的电路封装，进一步包括封装材料，所述封装材料配置成将所述多个激光驱动器电路元件封装在所述表面安装式电路封装上。
8.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述多个激光驱动器电路元件包括激光二极管，电容器和开关。
9.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述封装不包括内部pcb。
10.一种用于制造表面安装式激光驱动器以该驱动器其安装主印刷电路板(pcb)上的方法，所述主印刷电路板包括用于所述表面安装式激光驱动器的电流返回路径，所述方法包括以下步骤：
将多个激光驱动器电路元件安装到表面安装式电路封装的引线框架上；
将所述激光驱动器电路元件与所述引线框架电连接；和
形成介电层，所述介电层被配置为设置在所述引线框架和所述主pcb之间，其中，所述介电层包括多个入口以容纳所述引线框架和所述主pcb之间的电连接，
其中，所述介电层包括电绝缘材料，且所述入口被定位成提供用于流过所述激光驱动器的电流的返回路径。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述表面安装式电路封装包括扁平无引线封装。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述表面安装式电路封装包括陶瓷封装。
13.根据权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：在所述引线框架和所述多个激光驱动器电路元件中的第一电路元件之间应用键合线。
14.根据权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：将所述多个激光驱动器电路元件封装在所述表面安装式电路封装上。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述多个激光驱动器电路元件包括激光二极管，电容器和开关。
16.根据权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：将所述表面安装式电路封装安装到所述主pcb，其中，所述表面安装式电路封装和所述主pcb通过所述介电层中的入口中的至少两个入口来处于电连通。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括以下步骤：将所述介电层附接到所述表面安装式电路封装。
18.根据权利要求16所述的方法，还包括以下步骤：将所述介电层附接到所述主pcb。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述介电层形成在所述pcb上。
20.根据权利要求16所述的方法，其中，所述介电层形成在所述表面安装式电路封装上。
21.根据权利要求10所述的方法，其中，所述介电层包括焊接掩膜。
22.根据权利要求10所述的方法，其中，所述封装不包括内部pcb。