电子装置及其散热组件的制作方法

1.本发明涉及一种散热组件，特别是涉及一种具有隧道式热引导模块的散热组件。


背景技术：

2.计算机的许多内部元件在运作时会产生大量热能，因此良好的散热设施是决定计算机运作效能以及可靠度的一大关键因素。举例来说，以工作负荷最高的中央处理单元(cpu)或/及绘图处理单元(gpu)的散热问题最为棘手。此外，对于上述内部元件的散热设施也相当重视防水措施，以降低内部元件受到水气影响而导致短路故障的机会。
3.然而，在散热设施进行零件维修/更换或重新组装后，往往会导致降低或丧失防水的功能，进而提高内部元件导致短路故障的机会。


技术实现要素：

4.本发明的一目的在于提供一种电子装置及其散热组件，用以提高散热效能。
5.本发明的一目的在于提供一种电子装置及其散热组件，用以解决以上现有技术所提到的困难。
6.本发明的一实施例提供的散热组件包含一底板、一外盖、一热引导座、一第一侧盖组、一第二侧盖组与至少一第一引流单元。底板用以承载一发热源。外盖包含一盖体、一第一开槽与一第二开槽。盖体覆盖于底板的一面，并与底板之间定义有一容置空间。第一开槽与第二开槽分别形成于盖体的两个相对侧，且连接容置空间。热引导座分别接触发热源与盖体，热引导座内含多个并排空隙。每个并排空隙接通第一开槽与第二开槽。第一侧盖组位于第一开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第二侧盖组位于第二开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第一引流单元配置于第一侧盖组的第一通道内，用以将流体从第一侧盖组经由这些并排空隙引导至第二侧盖组的第二通道。
7.依据本发明一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一开槽包含一第一凹陷部与一第一开口。第一凹陷部形成于盖体的其中一侧。第一开口位于第一凹陷部内，分别连接容置空间与第一通道。第一侧盖组完全嵌入第一凹陷部内，且第一通道通过第一开口接通容置空间。
8.依据本发明一或多个实施例，在上述的散热组件中，热引导座包含一底座部、一上盖部、一鳍片组与两个锁固部。底座部的一面直接连接发热源。上盖部覆盖底座部的另面，且直接连接盖体。鳍片组包含多个鳍片。这些鳍片直线并排地位于底座部的另面，使得底座部、上盖部与这些鳍片共同区隔出这些并排空隙。每个并排空隙分别接通第一通道与第二通道。锁固部分别位于鳍片组的两个相对端，以供第一侧盖组与第二侧盖组分别锁固于鳍片组上。
9.依据本发明一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一侧盖组包含一第一支撑架、一第一弹性内垫、一第一风罩盖与一第一弹性外垫。第一支撑架锁固于热引导座的一侧，具有至少一放置区。放置区用以放置该第一引流单元。第一弹性内垫直接夹合于第一支
撑架与热引导座之间。第一风罩盖锁固于第一引流单元与盖体上。第一弹性外垫直接夹合于第一风罩盖与第一支撑架之间。
10.依据本发明一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一支撑架包含一架体及一延伸部。架体位于第一弹性外垫与第一弹性外垫之间，放置区凹设于架体内。延伸部包含一本体、一抵靠面与一引导斜面。本体连接架体面向热引导座的一面。抵靠面位于本体背对放置区的一面，用以抵靠第一弹性内垫。引导斜面位于本体面对放置区的一面，用以引导第一通道内的流体移至这些并排空隙内。
11.依据本发明一或多个实施例，在上述的散热组件中，外盖还包含一线槽与一穿孔。线槽形成于盖体背对底板的一面。穿孔形成于线槽内，且连接线槽与容置空间。第一引流单元具有一供电线材，且供电线材经过穿孔，并限位于线槽内。
12.依据本发明一或多个实施例，上述的散热组件还包含至少一第二引流单元。第二引流单元配置于第二支撑架内，用以将这些并排空隙内的流体送出第二侧盖组。
13.本发明的另一实施例提供的电子装置包含一底板、一外盖、一发热源、一隧道式热引导模块及一流体提供装置。外盖包含一盖体、一第一开槽与一第二开槽。盖体覆盖于底板的一面，并与底板之间定义有一容置空间。第一开槽与第二开槽分别形成于盖体的两个相对侧，且连接容置空间。发热源位于容置空间内，且固设于底板的此面。隧道式热引导模块位于容置空间、第一开槽与第二开槽内，热连接发热源。流体提供装置通过一引导管线气密地连接第一开槽与第二开槽，用以提供流体至隧道式热引导模块以及接收从隧道式热引导模块而回来的流体。
14.依据本发明一或多个实施例，在上述的电子装置中，隧道式热引导模块更包含一热引导座、一第一侧盖组、一第二侧盖组与至少一第一引流单元。热引导座分别热连接发热源与盖体，内含多数个并排空隙。每个并排空隙独立接通第一开槽与第二开槽，并与发热源气密隔绝。第一侧盖组位于第一开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第一侧盖组包含一第一通道。第二侧盖组位于第二开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座，第二侧盖组包含一第二通道。第一引流单元配置于第一通道内，用以将流体从第一侧盖组经由这些并排空隙引导至第二通道。
15.依据本发明一或多个实施例，在上述的电子装置中，热引导座包含一底座部、一上盖部、一鳍片组与两个锁固部。底座部的一面直接接触发热源。上盖部覆盖底座部的另面，且直接连接盖体。鳍片组包含多数个鳍片。这些鳍片直线并排地位于底座部的另面，使得这些鳍片与上盖部共同区隔出这些并排空隙。每个并排空隙分别接通第一通道与第二通道。锁固部分别位于鳍片组的两个相对端，以供第一侧盖组与第二侧盖组分别锁固于鳍片组上。
16.如此，通过以上各实施例的所述架构，本发明能够在进行维修/更换后，仍不致降低或丧失防水的功能，进而降低发热源导致短路故障的机会。
17.以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施例及相关附图中详细介绍。
附图说明
18.为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说
明如下：
19.图1为本发明一实施例的电子装置的立体图；
20.图2为图1的分解图；
21.图3a为图1的电子装置沿线段aa所制成的剖视图；
22.图3b为图3a的区域m的局部放大图；
23.图4为图1的电子装置沿线段bb所制成的剖视图；
24.图5为本发明一实施例的电子装置的分解图；以及
25.图6为本发明一实施例的电子装置的示意图。
26.符号说明
27.10、11、12
…
电子装置
28.100
…
散热组件
29.110
…
底板
30.111
…
顶面
31.120
…
外盖
32.121
…
盖体
33.122
…
线槽
34.123
…
穿孔
35.130
…
第一开槽
36.131
…
第一凹陷部
37.132
…
第一开口
38.140
…
第二开槽
39.141
…
第二凹陷部
40.142
…
第二开口
41.150
…
容置空间
42.200
…
隧道式热引导模块
43.210
…
热引导座
44.211
…
底座部
45.212
…
上盖部
46.213
…
鳍片组
47.214
…
鳍片
48.215
…
锁固部
49.216
…
并排空隙
50.220
…
第一侧盖组
51.221
…
第一通道
52.222
…
第一支撑架
53.223
…
架体
54.224
…
放置区
55.225
…
延伸部
56.226
…
本体
57.227
…
抵靠面
58.228
…
引导斜面
59.230
…
第一风罩盖
60.241
…
第一弹性内垫
61.242
…
第一弹性外垫
62.250
…
第二侧盖组
63.251
…
第二通道
64.252
…
第二支撑架
65.253
…
放置区
66.260
…
第二风罩盖
67.271
…
第二弹性内垫
68.272
…
第二弹性外垫
69.300
…
第一引流单元
70.310：供电线材
71.400
…
第二引流单元
72.500
…
发热源
73.510
…
电路板
74.520
…
功能芯片
75.600
…
流体提供装置
76.610
…
引导管线
77.aa
…
线段
78.bb
…
线段
79.m
…
区域
具体实施方式
80.以下将以附图揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
81.图1绘示依照本发明一实施例的电子装置10的立体图。图2绘示图1的分解图。图3a绘示图1的电子装置10沿线段aa所制成的剖视图。如图1至图3a所示，电子装置10包含一散热组件100与一发热源500。散热组件100包含一底板110、一外盖120与一隧道式热引导模块200。外盖120包含一盖体121、一第一开槽130与一第二开槽140。盖体121覆盖于底板110的顶面111，并与底板110之间定义有一容置空间150。第一开槽130与第二开槽140分别形成于盖体121的两个相对侧，且接通容置空间150。发热源500位于容置空间150内，且固设于底板110的顶面111。
82.隧道式热引导模块200位于容置空间150、第一开槽130与第二开槽140内，热连接发热源500。在本实施例中，隧道式热引导模块200更包含一热引导座210、一第一侧盖组220、一第二侧盖组250与多个第一引流单元300。热引导座210热连接发热源500，换句话说，
发热源500直接夹合于热引导座210与底板110之间，以便热发热源500的热能被引导至引导座上。举例来说，热引导座210分别接触发热源500与盖体121，且热引导座210内含多个并排空隙216。且每个并排空隙216独立接通第一开槽130与第二开槽140。第一侧盖组220位于第一开槽130内，且可拆卸地连接盖体121与热引导座210。第二侧盖组250位于第二开槽140内，且可拆卸地连接盖体121与热引导座210。第一引流单元300配置于第一侧盖组220的第一通道221内，用以将流体(例如气流或水流)从第一侧盖组220经由这些并排空隙216引导至第二侧盖组250的第二通道251。第一引流单元300例如为风扇或螺旋桨等等。
83.如此，通过以上各实施例的所述架构，本发明能够在进行维修/更换后，仍不致降低或丧失防水的功能，进而降低发热源500导致短路故障的机会。
84.具体来说，第一开槽130包含一第一凹陷部131及一第一开口132。第一凹陷部131形成于盖体121的一侧。第一开口132位于第一凹陷部131内，分别连接容置空间150与第一通道221。第一侧盖组220完全嵌入第一凹陷部131内，且第一通道221通过第一开口132接通容置空间150。第二开槽140包含一第二凹陷部141及一第二开口142。第二凹陷部141形成于盖体121的另侧。第二开口142位于第二凹陷部141内，分别连接容置空间150与第二通道251。第二侧盖组250完全嵌入第二凹陷部141内，且第二通道251通过第二开口142接通容置空间150。在本实施例中，盖体121例如为由硬质材料所制成，例如为金属或塑胶等，然而，本发明不限于此。
85.举例来说，第一侧盖组220包含一第一支撑架222、一第一风罩盖230、一第一弹性内垫241与一第一弹性外垫242。第一支撑架222锁固于热引导座210的一侧，且第一支撑架222具有多个放置区224。每个放置区224用以放置其中一第一引流单元300。第一弹性内垫241直接夹合于第一支撑架222与热引导座210之间。第一风罩盖230锁固于这些第一引流单元300与盖体121上。第一弹性外垫242直接夹合于第一风罩盖230与第一支撑架222之间。第一风罩盖230、第一弹性外垫242、第一支撑架222与第一弹性内垫241彼此组合后以共同于其中形成上述的第一通道221。举例来说，第一弹性内垫241与第一弹性外垫242是由可隔水且具弹性的材料所制成，例如为橡胶。然而，本发明不限于此。
86.如此，由于第一弹性内垫241直接夹合于第一支撑架222与热引导座210之间，当使用者欲维修或更换第一引流单元300时，即便进行零件维修/更换或重新组装后，通过第一弹性内垫241的阻挡，第一侧盖组220仍不致降低或丧失防水的功能，意即，使得流体(例如气流或水流)仍不致从第一支撑架222与热引导座210之间渗漏至发热源500。
87.此外，在本实施例中，热引导座210的外侧面还具有凹凸外型的限位结构(图3b)，以让第一弹性内垫241匹配地限位其上，更强化防水渗透性能。
88.第二侧盖组250包含一第二支撑架252、一第二风罩盖260、一第二弹性内垫271与一第二弹性外垫272。第二支撑架252锁固于热引导座210的另侧。第二弹性内垫271直接夹合于第二支撑架252与热引导座210之间。第二风罩盖260锁固于第二引流单元400与盖体121上。第二弹性外垫272直接夹合于第二风罩盖260与第二支撑架252之间。第二风罩盖260锁固于盖体121上。第二风罩盖260、第二弹性外垫272、第二支撑架252与第二弹性内垫271彼此组合后以共同于其中形成上述的第二通道251。举例来说，第二弹性内垫271与第二弹性外垫272是由可隔水且具弹性的材料所制成，例如为橡胶。然而，本发明不限于此。
89.如此，由于第二弹性内垫271直接夹合于第二支撑架252与热引导座210之间，当使
用者欲维修或更换第二引流单元400时，即便进行零件维修/更换或重新组装后，第二侧盖组250仍不致降低或丧失防水的功能，意即，使得流体(例如气流或水流)仍不致从第二支撑架252与热引导座210之间外漏至发热源500。
90.同样地，热引导座210的外侧面还具有凹凸外型的限位结构，以让第二弹性内垫271匹配地限位其上，更强化防水渗透性能。
91.如图1与图2所示，外盖120还包含一线槽122与一穿孔123。线槽122形成于盖体121背对底板110的一面。穿孔123形成于线槽122内，且连接线槽122与放置区224。第一引流单元300具有一供电线材310，且供电线材310经过穿孔123，并限位于线槽122内，以降低供电线材310非预期地晃动而受到损坏的机会。
92.此外，图4绘示图1的电子装置10沿线段bb所制成的剖视图。如图2与图4所示，热引导座210包含一底座部211、一上盖部212、一鳍片组213与两个锁固部215。底座部211的一面直接接触发热源500。上盖部212覆盖底座部211的另面，且直接连接盖体121。鳍片组213包含多个鳍片214，每个鳍片214呈片状，直线并排地位于底座部211的另面，使得底座部211、上盖部212与这些鳍片214共同区隔出上述并排空隙216。此两个锁固部215分别位于鳍片组213的两个相对端，以供第一侧盖组220与第二侧盖组250分别锁固于鳍片组213上。在本实施例中，热引导座210例如为由高导热材料所制成，例如为金属等，然而，本发明不限于此。
93.再者，图3b绘示图3a的区域m的局部放大图。如图3a与图3b所示，第一支撑架222包含一架体223与一延伸部225。架体223位于第一弹性外垫242与第一弹性内垫241之间，放置区224凹设于架体223内。延伸部225包含一本体226、一抵靠面227与一引导斜面228。本体226连接架体223面向热引导座210的一面。抵靠面227位于本体226背对放置区224的一面，用以抵靠第一弹性内垫241。引导斜面228位于本体226面对放置区224的一面，用以引导第一通道221内的流体移至此些并排空隙216内。如此，通过引导斜面228的作用，流体(例如气流或水流)能够被集中引导至并排空隙216，进而加速鳍片组213的散热能力。
94.图5绘示依照本发明一实施例的电子装置11的分解图。如图5所示，本实施例的电子装置11与上述的电子装置10大致相同，其差异之一为，电子装置11还包含一第二引流单元400。第二引流单元400配置于第二支撑架252内，用以将并排空隙216内的流体(例如气流或水流)送出第二侧盖组250之外。更具体地，第二支撑架252具有多个放置区253。每个放置区253用以放置其中一第二引流单元400。第二风罩盖260锁固于这些第二引流单元400与盖体121上。第二引流单元400例如为风扇或螺旋桨等等。第二支撑架252也包含延伸部。延伸部与上述第一支撑架222的延伸部225相同，故，在此不再加以赘述。
95.图6绘示依照本发明一实施例的电子装置12的示意图。如图2与图6所示，本实施例的电子装置12与上述的电子装置10大致相同，其差异之一为，电子装置12还包含一流体提供装置600。流体提供装置600通过引导管线610气密地连接第一开槽130与第二开槽140。举例来说，流体提供装置600通过引导管线610气密地连接第一侧盖组220及第二侧盖组250。
96.如此，当流体提供装置600提供一流体(例如空气、水或油等等)经由第一侧盖组220至这些并排空隙216时，流体将鳍片组213的热能经由第二侧盖组250带离热引导座210，并且经由引导管线610从引导座被送回至流体提供装置600，使得流体提供装置600接收从隧道式热引导模块200而回来的流体(例如空气、水或油等等)。故，由此更能够提高散热效能。
97.举例来说，上述各实施例中，发热源500例如为一电路板510与一功能芯片520。电路板510固设于底板110的顶面111。功能芯片520焊设于电路板510上，功能芯片520并于运作时产生高温。功能芯片520例如为计算机的中央处理单元(cpu)或/及绘图处理单元(gpu)，或者行车计算机的处理单元。然而，本发明不限于此。
98.最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，都可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。