高频线路板及其制作方法与流程

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高频线路板及其制作方法。

背景技术：

随着自动化驾驶、智能化工厂以及智慧家庭等应用的快速发展，高频雷达传感器的需求得到快速增长，同时也对作为载体的高频线路板提出更高的要求。常规的高频线路板制作方法需要在外层制作镀层，其中加工流程如电镀、塞树脂、磨刷等工艺流程会导致外层的铜厚均匀性变差，且粗糙度变大。进而会影响外层天线尺寸的制作精度，最终影响高频天线的谐振频率、增益和阻抗等性能。此外，焊盘上的过孔会导致铜面的平整性变差，影响焊接芯片的良率，因此常规的高频线路板制作方法已经不能满足需求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高频线路板及其制作方法，天线层铜箔的均匀性和平整度好。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种高频线路板，包括依次层叠设置的第一天线层、第一基材层、第二线路层和第三线路层，所述第一基材层与第二线路层上设有第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置，所述第一锥形孔内设有第一导电介质，所述第一天线层通过所述第一导电介质与所述第二线路层导通；所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接。

进一步的，所述第三线路层远离第二线路层的一侧面上依次设有第二基材层、第四线路层、第三基材层、第五线路层、第四基材层和第六线路层，所述第三线路层与第六线路层之间设有通孔，所述通孔处设有电镀层，所述第三线路层、第四线路层、第五线路层和第六线路层通过所述电镀层导通。

进一步的，所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上设有油墨层。

进一步的，所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上依次设有第七线路层、第五基材层和第八天线层，所述第七线路层和第五基材层上设有第二锥形孔，所述第二锥形孔的小端头靠近所述第八天线层设置，所述第二锥形孔内设有第二导电介质，所述第七线路层通过所述第二导电介质与所述第八天线层导通，所述第七线路层与所述第六线路层焊接连接。

进一步的，所述第一基材层的材质为fr4、ptfe或lcp。

进一步的，所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接的焊接介质为锡膏或导电胶。

进一步的，所述第三线路层远离第二基材层的一侧面上还依次设有电镀层和油墨层。

本发明采用的另一技术方案为：

高频线路板的制作方法，在双面覆铜板的两面分别制作第一天线层和第二线路层，然后从第二线路层往第一天线层的方向进行钻孔，得到第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置；在所述第一锥形孔内填充第一导电介质使第一天线层与第二线路层导通；制作第三线路层，然后将第二线路层与第三线路层焊接导通。

进一步的，在所述第一锥形孔内填充第一导电介质使第一天线层与第二线路层导通之后还包括：在所述双面覆铜板的两面喷涂油墨。

进一步的，采用激光钻孔机进行钻孔。

本发明的有益效果在于：第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。

附图说明

图1为本发明实施例一的高频线路板的剖视图；

图2为本发明实施例一的双面覆铜板的破视图；

图3为本发明实施例一的高频线路板在制作过程的剖视图；

图4为本发明实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图5为本发明实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图6为本发明实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图7为本发明实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图8为本发明实施例一的高频线路板的另一剖视图；

图9为本发明实施例二的高频线路板的剖视图。

标号说明：

1、第一天线层；2、第一基材层；3、第二线路层；4、第三线路层；5、第一导电介质；6、第二基材层；7、第四线路层；8、第三基材层；9、第五线路层；10、第四基材层；11、第六线路层；12、电镀层；13、油墨层；14、第七线路层；15、第五基材层；16、第八天线层；17、第二导电介质；18、双面覆铜板；19、第一锥形孔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏。

请参照图1至图9，一种高频线路板，包括依次层叠设置的第一天线层1、第一基材层2、第二线路层3和第三线路层4，所述第一基材层2与第二线路层3上设有第一锥形孔19，所述第一锥形孔19的小端头靠近所述第一天线层1设置，所述第一锥形孔19内设有第一导电介质5，所述第一天线层1通过所述第一导电介质5与所述第二线路层3导通；所述第二线路层3与所述第三线路层4焊接连接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。

进一步的，所述第三线路层4远离第二线路层3的一侧面上依次设有第二基材层6、第四线路层7、第三基材层8、第五线路层9、第四基材层10和第六线路层11，所述第三线路层4与第六线路层11之间设有通孔，所述通孔处设有电镀层12，所述第三线路层4、第四线路层7、第五线路层9和第六线路层11通过所述电镀层12导通。

由上述描述可知，第三线路层到第六线路层为常规的四层板，相邻两个线路层之间通过电镀层进行导通。

进一步的，所述第六线路层11远离第五线路层9的一侧面上设有油墨层13。

进一步的，所述第六线路层11远离第五线路层9的一侧面上依次设有第七线路层14、第五基材层15和第八天线层16，所述第七线路层14和第五基材层15上设有第二锥形孔，所述第二锥形孔的小端头靠近所述第八天线层16设置，所述第二锥形孔内设有第二导电介质17，所述第七线路层14通过所述第二导电介质17与所述第八天线层16导通，所述第七线路层14与所述第六线路层11焊接连接。

由上述描述可知，可以在高频线路板的两面都设置天线层。

进一步的，所述第一基材层2的材质为fr4、ptfe或lcp。

由上述描述可知，基材层的材质可以根据需要进行选择。

进一步的，所述第二线路层3与所述第三线路层4焊接连接的焊接介质为锡膏或导电胶。

由上述描述可知，焊接介质可以根据需要进行选择。

进一步的，所述第三线路层4远离第二基材层6的一侧面上还依次设有电镀层12和油墨层13。

本发明采用的另一技术方案为：

高频线路板的制作方法，在双面覆铜板18的两面分别制作第一天线层1和第二线路层3，然后从第二线路层3往第一天线层1的方向进行钻孔，得到第一锥形孔19，所述第一锥形孔19的小端头靠近所述第一天线层1设置；在所述第一锥形孔19内填充第一导电介质5使第一天线层1与第二线路层3导通；制作第三线路层4，然后将第二线路层3与第三线路层4焊接导通。

由上述描述可知，单独制作第一天线层和第二线路层，且第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏。本发明的高频线路板的制作方法简单，制作成本低。

进一步的，在所述第一锥形孔19内填充第一导电介质5使第一天线层1与第二线路层3导通之后还包括：在所述双面覆铜板18的两面喷涂油墨。

由上述描述可知，喷涂油墨可以对线路板进行保护，且可以防止引起短路。

进一步的，采用激光钻孔机进行钻孔。

由上述描述可知，采用激光钻孔机进行钻孔，其精度高。

实施例一

请参照图1至图8，本发明的实施例一为：

一种高频线路板，如图1所示，包括依次层叠设置的第一天线层1、第一基材层2、第二线路层3和第三线路层4，所述第一基材层2与第二线路层3上设有第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层1设置，所述第一锥形孔内设有第一导电介质5，所述第一天线层1通过所述第一导电介质5与所述第二线路层3导通。所述第二线路层3与所述第三线路层4焊接连接，所述第二线路层3与所述第三线路层4焊接连接的焊接介质为锡膏或导电胶。本实施例中，所述第三线路层4远离第二线路层3的一侧面上依次设有第二基材层6、第四线路层7、第三基材层8、第五线路层9、第四基材层10和第六线路层11，所述第三线路层4与第六线路层11之间设有通孔，所述通孔处设有电镀层12，所述第三线路层4、第四线路层7、第五线路层9和第六线路层11通过所述电镀层12导通。本实施例中，从第三线路层4到第六线路层11为常规的四层板结构。所述第六线路层11远离第五线路层9的一侧面上设有油墨层13。所述第六线路层11远离第五线路层9的一侧面上还设有电镀层12，油墨层13可以对电镀层12进行保护。所述第三线路层4远离第二基材层6的一侧面上还依次设有电镀层12和油墨层13。本实施例中，所述第一基材层2、第二基材层6、第三基材层8和第四基材层10的材质为fr4、ptfe或lcp。

本实施例的高频线路板的制作方法包括如下步骤：

如图2所示，首先对双面覆铜板18进行开料，裁切成需要的规格。

如图3所示，在双面覆铜板18的两面分别制作第一天线层1和第二线路层3，第一天线层1和第二线路层3的线路走向可以根据需要进行设置。

如图4所示，从第二线路层3往第一天线层1的方向进行钻孔，得到第一锥形孔19，所述第一锥形孔19的小端头靠近所述第一天线层1设置。孔的数目可以根据需要进行设置，本实施例中，孔的数目为两个，且采用激光钻孔机进行钻孔。

如图5所示，在所述第一锥形孔19内填充第一导电介质5使第一天线层1与第二线路层3导通。

如图6所示，在所述双面覆铜板18的两面喷涂油墨，得到油墨层13。

如图7所示，制作第三线路层4，本实施例中，第三线路层4至第六线路层11可以一起制作，为常规四层板的制作方法。然后将第二线路层3与第三线路层4焊接导通，得到如图1所示的结构。

本实施例中，还可以制作得到如图8所示的高频线路板结构，图8为图1倒立的情况。

实施例二

请参照图9，本发明的实施例二为：一种高频线路板，与实施例一的不同之处在于：所述第六线路层11远离第五线路层9的一侧面上依次设有第七线路层14、第五基材层15和第八天线层16，所述第七线路层14和第五基材层15上设有第二锥形孔，所述第二锥形孔的小端头靠近所述第八天线层16设置，所述第二锥形孔内设有第二导电介质17，所述第七线路层14通过所述第二导电介质17与所述第八天线层16导通，所述第七线路层14与所述第六线路层11焊接连接。本实施例中的高频线路板为一种对称结构，即在线路板的两面均设有天线层。

综上所述，本发明提供的一种高频线路板及其制作方法，高频线路板的第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。